JPS59214117A - 透明フラツトスイツチの製造方法 - Google Patents
透明フラツトスイツチの製造方法Info
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- JPS59214117A JPS59214117A JP58088031A JP8803183A JPS59214117A JP S59214117 A JPS59214117 A JP S59214117A JP 58088031 A JP58088031 A JP 58088031A JP 8803183 A JP8803183 A JP 8803183A JP S59214117 A JPS59214117 A JP S59214117A
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- Japan
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- conductive film
- transparent conductive
- transparent
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、可視性の透明なフィルム又はシートを用いて
形成する透明フラットスイッチの製造方法に関するもの
であり、その目的とするところは、軽量で且つ量産性に
優れた安価なフラットスイッチの製造方法を提供するこ
とにある。
形成する透明フラットスイッチの製造方法に関するもの
であり、その目的とするところは、軽量で且つ量産性に
優れた安価なフラットスイッチの製造方法を提供するこ
とにある。
従来、この種透明フラットスイッチの製造においては、
透明フィルムとして例えば厚さ１２μｍ〜２５０μｍ程
度のポリエスデルフＡ／レムを使用し、先ずその全面に
例えば酸化インジウムや酸化錫等の透明導電膜層を設け
、次いでその上に所望のパターンにホトレジストやレジ
ストインキを設けて硬化させた後、適宜の腐食液を用い
てエツチングを行い、而る後表面のレジスト膜を剥離す
ることにより、上記透明フィルム上に所望の表裏パター
ンからなる透明導電膜層な設けたものを夫々作製し、次
にその透明導電膜層面にスペーサーを介在させ乍ら表裏
パターンの透明導電膜層を向い合わせて酩 接触可能をこ活着固定する方法によっていた。
透明フィルムとして例えば厚さ１２μｍ〜２５０μｍ程
度のポリエスデルフＡ／レムを使用し、先ずその全面に
例えば酸化インジウムや酸化錫等の透明導電膜層を設け
、次いでその上に所望のパターンにホトレジストやレジ
ストインキを設けて硬化させた後、適宜の腐食液を用い
てエツチングを行い、而る後表面のレジスト膜を剥離す
ることにより、上記透明フィルム上に所望の表裏パター
ンからなる透明導電膜層な設けたものを夫々作製し、次
にその透明導電膜層面にスペーサーを介在させ乍ら表裏
パターンの透明導電膜層を向い合わせて酩 接触可能をこ活着固定する方法によっていた。
然しなからこれらの方法では、エツチング工程やレジス
トの剥離工程において透明導電膜層の表面に汚れや損傷
を生じ易く、ために断線が起きたり、或いはレジストイ
ンキ層の形成にスクリーン印刷法が使用される関係で長
時間の乾燥を必要とし、従って生産性が低くコスト高な
ものとなる等、更には腐食液の公害処理問題等多（の難
点を有していた。
トの剥離工程において透明導電膜層の表面に汚れや損傷
を生じ易く、ために断線が起きたり、或いはレジストイ
ンキ層の形成にスクリーン印刷法が使用される関係で長
時間の乾燥を必要とし、従って生産性が低くコスト高な
ものとなる等、更には腐食液の公害処理問題等多（の難
点を有していた。
本発明者は、従来技術が上記の如き諸欠点を有する点に
鑑み、種々研究考察を行った結果、透明絶縁性基体フィ
ルム上に所望のパターンからなる透明導電膜層を形成す
る手段として、従来の工。
鑑み、種々研究考察を行った結果、透明絶縁性基体フィ
ルム上に所望のパターンからなる透明導電膜層を形成す
る手段として、従来の工。
チング方法に代り、予め透明導電膜層を不要とする部分
に水溶性物質からなる塗膜を設けておけば、単なる水洗
によって前記エツチングと同一の目的が達成できること
を知り、かかる知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
に水溶性物質からなる塗膜を設けておけば、単なる水洗
によって前記エツチングと同一の目的が達成できること
を知り、かかる知見に基づいて本発明を完成するに至っ
た。
即ち本発明は必要により文字・記号等を施した可焼性の
絶縁性透明ソイｌレムの上に、（Ａ）所定の部分に水溶
性塗膜層を設ける工程、（Ｂｌｌ氷水溶性塗膜層面上全
面に、金属又は金属酸化物皮膜からなる透明導電膜層を
被覆する工程、（Ｃ１水洗又は湯洗により水溶性塗膜層
及び水溶性塗膜層上部分の透明導電膜層を同時に溶解除
去する工程、 ＋Ｄ＋前工程により部分的に形成された透明導電膜層の
夫々の先端部に皮膜状電極を設ける工程、（Ｅ１次に上
記透明導電膜層が同一パターンからなるもの又は表裏パ
ターンからなるもの、或いは異っタパターンからなる２
枚のフィＩレムの一方又は両方について、透明導電膜層
が設けられた面の任意の部分に、電気絶縁性物質からな
るスペーサーを少なくとも透明導電膜層の厚さよりも厚
く設ける工程、 ｆＦｌ而る後、この両フィルムを、夫々に設けられた透
明導電膜層を内側にして、該両透明導電膜層がフィルム
面上で互に交叉するように配置すると共に、且つその表
面が抑圧によって接触可能に配役固定させる工程 とからなることを特徴とする透明フラットスイッチの製
造方法である。
絶縁性透明ソイｌレムの上に、（Ａ）所定の部分に水溶
性塗膜層を設ける工程、（Ｂｌｌ氷水溶性塗膜層面上全
面に、金属又は金属酸化物皮膜からなる透明導電膜層を
被覆する工程、（Ｃ１水洗又は湯洗により水溶性塗膜層
及び水溶性塗膜層上部分の透明導電膜層を同時に溶解除
去する工程、 ＋Ｄ＋前工程により部分的に形成された透明導電膜層の
夫々の先端部に皮膜状電極を設ける工程、（Ｅ１次に上
記透明導電膜層が同一パターンからなるもの又は表裏パ
ターンからなるもの、或いは異っタパターンからなる２
枚のフィＩレムの一方又は両方について、透明導電膜層
が設けられた面の任意の部分に、電気絶縁性物質からな
るスペーサーを少なくとも透明導電膜層の厚さよりも厚
く設ける工程、 ｆＦｌ而る後、この両フィルムを、夫々に設けられた透
明導電膜層を内側にして、該両透明導電膜層がフィルム
面上で互に交叉するように配置すると共に、且つその表
面が抑圧によって接触可能に配役固定させる工程 とからなることを特徴とする透明フラットスイッチの製
造方法である。
次に本発明を図面に基づいて詳細ｔこ説明する。
本発明は第１図Ａに示すように、可焼性の絶縁性透明基
体フィルム１としては、例えば二軸延伸のポリエステル
フィルム、アセテートブイｌレム、塩化ビニルフィルム
、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム等
の透明性と絶縁性に優れ且つ比較的硬質で腰のあるフィ
ルムに必要により、予め文字、記号８等を施したものを
使用し、先ず第１の工程（（Ａ）工程）としてこのフィ
ルム１の前記文字・記号８等を施した面上の所望の部分
、即ち、透明導電膜層３を必要としない部分に予め水溶
性塗膜層２を各種の印刷手段を用いて部分的に形成する
。ここで部分的に形成するパターンとしては、本発明の
フラ、トスイ、チは夫々透明導電膜層が設けられた２枚
のフィルムや基板を重ね合せることにより形成されるも
のであるから、対応するパターンが形成された２枚のフ
ィルムが必要となる。従って例えば同一のものや或いは
表裏パターンで一対を構成するもの、更には異ったパタ
ーンで組合せるもの等があり、これらは夫々フラットス
イッチの態様に応じて適宜選択して用いられるもので一
般的には両パターンは縦横の交叉パターンとして設計さ
れるものが多い。（第２図参照） 又この両パターンの形成については同じ工程で同時に形
成してもよく又別工程で準備しても侮辱差支えない。
体フィルム１としては、例えば二軸延伸のポリエステル
フィルム、アセテートブイｌレム、塩化ビニルフィルム
、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム等
の透明性と絶縁性に優れ且つ比較的硬質で腰のあるフィ
ルムに必要により、予め文字、記号８等を施したものを
使用し、先ず第１の工程（（Ａ）工程）としてこのフィ
ルム１の前記文字・記号８等を施した面上の所望の部分
、即ち、透明導電膜層３を必要としない部分に予め水溶
性塗膜層２を各種の印刷手段を用いて部分的に形成する
。ここで部分的に形成するパターンとしては、本発明の
フラ、トスイ、チは夫々透明導電膜層が設けられた２枚
のフィルムや基板を重ね合せることにより形成されるも
のであるから、対応するパターンが形成された２枚のフ
ィルムが必要となる。従って例えば同一のものや或いは
表裏パターンで一対を構成するもの、更には異ったパタ
ーンで組合せるもの等があり、これらは夫々フラットス
イッチの態様に応じて適宜選択して用いられるもので一
般的には両パターンは縦横の交叉パターンとして設計さ
れるものが多い。（第２図参照） 又この両パターンの形成については同じ工程で同時に形
成してもよく又別工程で準備しても侮辱差支えない。
この水溶性塗膜層２を形成するために用いる水溶性物質
としては、例えば、ポリビニルアルコール、メチルセル
ロース、力ｌレボキシフレメチルセルロース、ヒドロキ
シエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、
ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキサイド、カラ
ギーナン、植物粘ｉｉ、ｉ粉、グＭコマンガン、ニカワ
、ゼラチン等を使用し、これを水性溶媒にて溶液となし
インキ状化して使用する。
としては、例えば、ポリビニルアルコール、メチルセル
ロース、力ｌレボキシフレメチルセルロース、ヒドロキ
シエチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、
ポリビニルピロリドン、ポリエチレンオキサイド、カラ
ギーナン、植物粘ｉｉ、ｉ粉、グＭコマンガン、ニカワ
、ゼラチン等を使用し、これを水性溶媒にて溶液となし
インキ状化して使用する。
この水溶性塗膜層２を形成するための印刷手段としては
、例えば厚膜層を形成する場合には、スクリーン印刷法
が好適であり、反対に薄膜層を得る場合には、平版印刷
法や凹版印刷法等がよく、その必要とする膜厚に応じて
適宜選択使用すればよい。
、例えば厚膜層を形成する場合には、スクリーン印刷法
が好適であり、反対に薄膜層を得る場合には、平版印刷
法や凹版印刷法等がよく、その必要とする膜厚に応じて
適宜選択使用すればよい。
次いで第２の工程（（Ｂ）工程）として絶縁性透明基体
フィルム１而の水溶性塗膜層２を含む全面に、透明導電
膜層３を被覆形成する。ここで被覆形成する透明導電膜
層３は、金属としては例えば金、金属酸化物としては例
えば酸化ｇ（Ｓｎ０２）、酸化チタン（Ｔｉ０２）、酸
化ジルコン（Ｚｒ０２）、酸化アングーＴ＝ ７ （Ｓ
ｂ２０３）、酸化インジウム（工ｎ２０３）や、或いは
５ｎ０２−工ｎ２０３糸、５ｎ０２ Ｓ ｂ ２．０
３系等の薄膜を、真空蒸着法、スパッター法等によって
形成すればよい。
フィルム１而の水溶性塗膜層２を含む全面に、透明導電
膜層３を被覆形成する。ここで被覆形成する透明導電膜
層３は、金属としては例えば金、金属酸化物としては例
えば酸化ｇ（Ｓｎ０２）、酸化チタン（Ｔｉ０２）、酸
化ジルコン（Ｚｒ０２）、酸化アングーＴ＝ ７ （Ｓ
ｂ２０３）、酸化インジウム（工ｎ２０３）や、或いは
５ｎ０２−工ｎ２０３糸、５ｎ０２ Ｓ ｂ ２．０
３系等の薄膜を、真空蒸着法、スパッター法等によって
形成すればよい。
次いで第３の工程（（Ｃ）工程）としてこのようにして
片面全面に透明導電膜層３が被覆されたフィルムを水又
は温水を用いてシャワー水洗又は水槽中での水洗、湯洗
、超音波洗浄、マイクロ波洗浄等を行うことにより、フ
ィルム面上の水溶性塗膜層２を溶解除去すれば、該水溶
性塗膜層２の上方の部分の透明導電膜層８も同時に除去
されることになり、それによって所定の部分に透明導電
膜層３が形成されたフィルムが得られる。（第１図Ｃ参
照） 次いで第４の工程（■）工程）として、このようにして
形成された透明導電膜層３の夫々の先端部に皮膜状電極
５．１５を設ける（第２図参照）。この皮膜状電極を設
けるには例えば銀ペーストをスクリーン印刷して設ける
か或いは導電性物質をマスキングして真空蒸着、スパッ
ター法等により形成するか或いは又化学メッキ法等を用
いても形成できる。
片面全面に透明導電膜層３が被覆されたフィルムを水又
は温水を用いてシャワー水洗又は水槽中での水洗、湯洗
、超音波洗浄、マイクロ波洗浄等を行うことにより、フ
ィルム面上の水溶性塗膜層２を溶解除去すれば、該水溶
性塗膜層２の上方の部分の透明導電膜層８も同時に除去
されることになり、それによって所定の部分に透明導電
膜層３が形成されたフィルムが得られる。（第１図Ｃ参
照） 次いで第４の工程（■）工程）として、このようにして
形成された透明導電膜層３の夫々の先端部に皮膜状電極
５．１５を設ける（第２図参照）。この皮膜状電極を設
けるには例えば銀ペーストをスクリーン印刷して設ける
か或いは導電性物質をマスキングして真空蒸着、スパッ
ター法等により形成するか或いは又化学メッキ法等を用
いても形成できる。
第５の工程（（９））工程）としては、上記各工程によ
って得られた絶縁性透明フィルム１上に部分的に透明導
電膜層３が形成されたブイｌレムを、該透明導電膜層３
のパターンが同一のもの２枚、又は２枚のフィルムが表
裏パターンで一対を構成するもの、或いは異ったパター
ンのものを２枚で一組を構成するもの等の何れかを準備
し、それら２枚のフィルムの一方又は両方について、上
記透明導電膜層３が設けられた面の任惹の部分に、電気
絶縁性物からなるスペーサー４を設ける。（第１図Ｃ参
照）ここで使用する電気絶縁性物質としては、例えば熱
可塑性合成樹脂、熱硬化性合成樹脂、天然又は合成のゴ
ム類等の高分子材料や、ガラス、セラミ、クコ等の無機
材料等があげられるが、中でもクッション効果のある弾
性体からなるシリコンゴム等のゴム類が最も好ましい。
って得られた絶縁性透明フィルム１上に部分的に透明導
電膜層３が形成されたブイｌレムを、該透明導電膜層３
のパターンが同一のもの２枚、又は２枚のフィルムが表
裏パターンで一対を構成するもの、或いは異ったパター
ンのものを２枚で一組を構成するもの等の何れかを準備
し、それら２枚のフィルムの一方又は両方について、上
記透明導電膜層３が設けられた面の任惹の部分に、電気
絶縁性物からなるスペーサー４を設ける。（第１図Ｃ参
照）ここで使用する電気絶縁性物質としては、例えば熱
可塑性合成樹脂、熱硬化性合成樹脂、天然又は合成のゴ
ム類等の高分子材料や、ガラス、セラミ、クコ等の無機
材料等があげられるが、中でもクッション効果のある弾
性体からなるシリコンゴム等のゴム類が最も好ましい。
又スペーサーの形成についてはネット状クッシりンシー
トの挿入や発泡材の活用等種々の方法も考えられるが、
化 中でも上記の材料であるシリコンゴムをインキ状７し、
それを印刷、例えばスクリーン印刷等によって印刷して
設けるのが最適である。
トの挿入や発泡材の活用等種々の方法も考えられるが、
化 中でも上記の材料であるシリコンゴムをインキ状７し、
それを印刷、例えばスクリーン印刷等によって印刷して
設けるのが最適である。
ここで設けるスペーサー４．１４の厚みとしては上下両
面の対向する透明導電膜層３と１３とが通常は接触しな
いように離して設ける必要から、少なくともこれら透明
導電膜層の厚みよりは厚く盛り上げて設けることが重要
である。通常このより厚く盛り上けるべきスペーサーの
厚み、撲汀すれば上Ｆ透明導電膜層間の間隔としてはｌ
Ｏｕｍ〜１０００μｍ、好ましくは５０μｍ〜５００μ
ｍにするのがよい。
面の対向する透明導電膜層３と１３とが通常は接触しな
いように離して設ける必要から、少なくともこれら透明
導電膜層の厚みよりは厚く盛り上げて設けることが重要
である。通常このより厚く盛り上けるべきスペーサーの
厚み、撲汀すれば上Ｆ透明導電膜層間の間隔としてはｌ
Ｏｕｍ〜１０００μｍ、好ましくは５０μｍ〜５００μ
ｍにするのがよい。
スペーサーの厚みをこのようにするのは、例えばその厚
み即ち上下の透明導電膜層間の間隔が１０μｍ以下にな
れば、極めて微少ｉな圧力で接触が生じてスイッチが入
るため操作エラーが生じ易くなり、又反対に１０００μ
ｍ以上になれば大きな押圧力を必要とし、スイッチング
操作に骨が折れるといった問題が生じるためである。
み即ち上下の透明導電膜層間の間隔が１０μｍ以下にな
れば、極めて微少ｉな圧力で接触が生じてスイッチが入
るため操作エラーが生じ易くなり、又反対に１０００μ
ｍ以上になれば大きな押圧力を必要とし、スイッチング
操作に骨が折れるといった問題が生じるためである。
次に最後の工程となる第６の工程（（Ｆ）工程）として
≠ｈ−前工程によって得られたところの透明フィルム上
に部分的に透明導電膜層、スペーサー及び該透明導電膜
層の先端部に接続された皮膜状電極等が形成されたもの
を１対準備し、夫々に設けられた透明導電膜層を内側に
してその１対の両透明導電膜層がフィルム面上で互に交
叉するように配置して重ね合わせると共に、その向い合
った両透明導電膜層が、外側からフィルムを押圧するこ
とｔこよって容易に接触できるようにして両フィｌレム
を固定する。（第１図り及び第２図参照）この両フィル
ムの固定方法については、例えば両フィルムを周辺部を
ピン、ホッチキス等の止着具を用いて固定するか、或い
は接着剤７を用いて貼着すればよい。（第３図参照） 又この両フィルムの固定の際には、先の第１の工程であ
る水溶性塗膜層形成の際に、絶縁性透明基体フィルム面
上に設けておいた見当マーク６．１６で位置合わせを行
えば極めて精度よく固定することができる。
≠ｈ−前工程によって得られたところの透明フィルム上
に部分的に透明導電膜層、スペーサー及び該透明導電膜
層の先端部に接続された皮膜状電極等が形成されたもの
を１対準備し、夫々に設けられた透明導電膜層を内側に
してその１対の両透明導電膜層がフィルム面上で互に交
叉するように配置して重ね合わせると共に、その向い合
った両透明導電膜層が、外側からフィルムを押圧するこ
とｔこよって容易に接触できるようにして両フィｌレム
を固定する。（第１図り及び第２図参照）この両フィル
ムの固定方法については、例えば両フィルムを周辺部を
ピン、ホッチキス等の止着具を用いて固定するか、或い
は接着剤７を用いて貼着すればよい。（第３図参照） 又この両フィルムの固定の際には、先の第１の工程であ
る水溶性塗膜層形成の際に、絶縁性透明基体フィルム面
上に設けておいた見当マーク６．１６で位置合わせを行
えば極めて精度よく固定することができる。
本発明は以上のような工程により構成されるものであり
、その使用に際しては所定の文字・記号等によって表示
された部分を指で軽く押すことにより容易にスイッチを
入れることができる効果を有するものであるほか、水溶
性塗膜層の印刷と水洗除去によって透明導電膜層のパタ
ーン化を図る関係で、極めて容易且つ経済的に得ら心る
ことは勿論、従来のエツチング方法で生じるような汚れ
、損傷等による断線が皆無となり且つ量産性に優れたも
のであると同時に、公害問題発生の心配もないところの
実用上利用価値の高いものである。
、その使用に際しては所定の文字・記号等によって表示
された部分を指で軽く押すことにより容易にスイッチを
入れることができる効果を有するものであるほか、水溶
性塗膜層の印刷と水洗除去によって透明導電膜層のパタ
ーン化を図る関係で、極めて容易且つ経済的に得ら心る
ことは勿論、従来のエツチング方法で生じるような汚れ
、損傷等による断線が皆無となり且つ量産性に優れたも
のであると同時に、公害問題発生の心配もないところの
実用上利用価値の高いものである。
第１図は本発明の一実施例についての工程を示す拡大断
面説明図で図Ａは（４）、（Ｂ）工程、図Ｂは（Ｃ）工
程、図Ｃはω）、■工程、図りは（Ｆｌ工稈を示す。 第２図Ａ、Ｂは［有］）工程で得られたフィルムの平面
説明図、図Ｃは（Ｆ）工程によって得られたその平面説
明図、第３図はω）工程の一例を示す拡大断面説明図で
ある。 図中、１・・・・絶縁性透明基体フィルム２・・・・水
溶性塗膜層 ３，１３・・・透明導電膜層４．１４・
・・スペーサー ５．■５・・・皮膜状電極６．１６
・・・見当マーク ７・・・・接着剤８・・・・文字
・記号 特許出願人 日本写真印刷株式会社 第２閏
面説明図で図Ａは（４）、（Ｂ）工程、図Ｂは（Ｃ）工
程、図Ｃはω）、■工程、図りは（Ｆｌ工稈を示す。 第２図Ａ、Ｂは［有］）工程で得られたフィルムの平面
説明図、図Ｃは（Ｆ）工程によって得られたその平面説
明図、第３図はω）工程の一例を示す拡大断面説明図で
ある。 図中、１・・・・絶縁性透明基体フィルム２・・・・水
溶性塗膜層 ３，１３・・・透明導電膜層４．１４・
・・スペーサー ５．■５・・・皮膜状電極６．１６
・・・見当マーク ７・・・・接着剤８・・・・文字
・記号 特許出願人 日本写真印刷株式会社 第２閏
Claims (4)
- （１）必要により文字・記号等を施した可焼性の絶縁性
透明フィルムの上に、 ｆＡｌ所定の部分に水溶性塗膜層を設ける工程、ｆＢｌ
該水溶水溶性塗膜層面上面に、金属又は金属酸化物皮膜
からなる透明導電膜層を被覆する工程、 （Ｃ）水洗又は湯洗により水溶性塗膜層及び水溶性塗膜
層上部分の透明導電膜層を同時に溶解除去する工程 （Ｄｉ前工程しこより部分的に形成された透明導電膜層
の夫々の先端部に皮膜状電極を設ける工程ｆｇ＋次に上
記透明導電膜層が同一パターンからなるもの又は表裏パ
ターンからなるもの、或いは異ったパターンからなる２
枚のフィルムの一方又は両方について、透明導電膜層が
設けられた面の任意の部分に、電気絶縁性物質からなる
スペーサーを少なくとも透明導電膜層の厚さよりも厚く
設ける工程 ｆＦｌ而る後、この両フィｌレムを、夫々に設けられた
透明導電膜層を内側にして、該両透明導電膜層がフィル
ム面上で互に交叉するように配置すると共に、且つその
表面が抑圧によって接触可能に配役固定される工程 とからなることを特徴とする透明フラットヌイッチの製
造方法。 - （２）前項（Ｂｌ工程において透明導電膜層として、工
ｎに０３−８ｎ０２系の膜を真空蒸着法により形成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の透明フラ
ットスイッチの製造方法。 - （３）前第１項（至））工程において電気絶縁性物質か
らなるスペーサーを設ける工程が、シリコンゴムを透明
導電膜層の設けられた面の基体フィ〃ム面上に、透明導
電膜層の厚さよりも５０μｍ〜５００１１ｆｎ厚く盛り
上げて形成することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の透明フラットスイッチの製造方法。 - （４）前記透明導電膜層が夫々形成された両フィルムを
対向させて固定する方法が、該フィルムの遊結 明導電膜層の設けられた周辺部においてχ着固定するこ
とを特徴とするものである特許請求の範囲第１項記載の
透明フラットスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58088031A JPS59214117A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 透明フラツトスイツチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58088031A JPS59214117A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 透明フラツトスイツチの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59214117A true JPS59214117A (ja) | 1984-12-04 |
Family
ID=13931449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58088031A Pending JPS59214117A (ja) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | 透明フラツトスイツチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59214117A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61200625A (ja) * | 1985-02-28 | 1986-09-05 | 日本写真印刷株式会社 | メンブレンスイツチ |
| JPS61177327U (ja) * | 1985-04-22 | 1986-11-05 | ||
| JPS6262718U (ja) * | 1985-10-08 | 1987-04-18 | ||
| JPS63160112A (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-02 | ユニチカ株式会社 | タツチパネル用透明導電膜の製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5156966A (ja) * | 1974-11-13 | 1976-05-19 | Tokyo Cosmos Electric | Tomeidodenmakupataanno keiseihoho |
| JPS5487874A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-12 | Fujitsu Ltd | Method of forming pattern on ceramic green sheet |
-
1983
- 1983-05-18 JP JP58088031A patent/JPS59214117A/ja active Pending
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| JPS61177327U (ja) * | 1985-04-22 | 1986-11-05 | ||
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