JPS5920749B2 - スパツタリング装置 - Google Patents
スパツタリング装置Info
- Publication number
- JPS5920749B2 JPS5920749B2 JP14961381A JP14961381A JPS5920749B2 JP S5920749 B2 JPS5920749 B2 JP S5920749B2 JP 14961381 A JP14961381 A JP 14961381A JP 14961381 A JP14961381 A JP 14961381A JP S5920749 B2 JPS5920749 B2 JP S5920749B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- anode
- sputtering
- cathode
- electrode
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明はスパッタリング装置に関する。
従来のスパッタ9シダ装置は第1図に示すような内部陰
極形で円筒形ポストマグネトロンとよばれるマグネトロ
ンスパッタリング装置があわ、密着性が良く比較的一様
性の良いコーティングができ、比較的良好な動作をする
。
極形で円筒形ポストマグネトロンとよばれるマグネトロ
ンスパッタリング装置があわ、密着性が良く比較的一様
性の良いコーティングができ、比較的良好な動作をする
。
10は隔離して配設された二個の陽極である。
20は陰極で二個の陽極10のそれぞれ内部に配設され
た板状部2。
た板状部2。
a及び二個の板状部2。aのそれぞれ中心部に固着され
た棒状部26bから構成される。30は磁力線で、磁場
は二個の陰極板状部2。
た棒状部26bから構成される。30は磁力線で、磁場
は二個の陰極板状部2。
a及び二個の陽極10の内面を長手方向に延長して形成
される円筒で区切られる放電維持作用を有する空間内で
実質的に一様であり、磁力線3は陰極の棒状部2。bの
軸心に平行である。放電維持作用を有する空間内には直
交する電磁場内に電子が閉じ込められ、閉じ込められた
電子は空間内の作動気体の分子をイオン化され、生成さ
れたイオンは陰極の棒状部2。bを衝撃してその表面物
質をスパッタし、スパッタされた物質はこの放電維持作
用を有する空隙の外周に配設された物体上に堆積し、コ
ーティングが行なわれる。このマグネトロンスパッタリ
ング装置は放電の空間暴 とコーティングされる物体を
隔離して配設することができるので、コーティングされ
る物体に無駄な熱入力がなく、低温を保持したままでコ
ーティングを実施できるので、プラスティックス等の高
温で変質あるいは変形する物体のコーティングにj も
適用できるという利点を有するが、陰極の棒状部に多量
のエネルギを流入させなければならずエネルギ効率が低
いことと、放電可能な圧力下限が高い値に制限されると
いう欠点があつた。従来技術の欠点を、第2及び第3図
を用いてさク らに詳しく説明する。
される円筒で区切られる放電維持作用を有する空間内で
実質的に一様であり、磁力線3は陰極の棒状部2。bの
軸心に平行である。放電維持作用を有する空間内には直
交する電磁場内に電子が閉じ込められ、閉じ込められた
電子は空間内の作動気体の分子をイオン化され、生成さ
れたイオンは陰極の棒状部2。bを衝撃してその表面物
質をスパッタし、スパッタされた物質はこの放電維持作
用を有する空隙の外周に配設された物体上に堆積し、コ
ーティングが行なわれる。このマグネトロンスパッタリ
ング装置は放電の空間暴 とコーティングされる物体を
隔離して配設することができるので、コーティングされ
る物体に無駄な熱入力がなく、低温を保持したままでコ
ーティングを実施できるので、プラスティックス等の高
温で変質あるいは変形する物体のコーティングにj も
適用できるという利点を有するが、陰極の棒状部に多量
のエネルギを流入させなければならずエネルギ効率が低
いことと、放電可能な圧力下限が高い値に制限されると
いう欠点があつた。従来技術の欠点を、第2及び第3図
を用いてさク らに詳しく説明する。
第2図は第1図に示す装置の放電特性を示す線図で、陰
極の棒状部2。bへ流入する電流密度Jと放電電圧すな
わち陽極1と陰極20との電位差Vaの関係を示すもの
である。図中mT単位で示される数字はミリテスラ単位
でδ の磁場の強さを示しPa単位で示される数字はパ
スカル単位での圧力の大きさを示す。第2図から放電電
圧Vaは概ね1.5KV以下であることが知られ、陰極
の棒状部2。bに入射するイオンのエネルギは1.5K
eV以下であることがわかる。スパツタリングは、スパ
ツタされる物質及び作動ガスの種類により1最も収率の
良いエネルギが定まるが、大むねイオンのエネルギが1
〜5KeVのとき収率が最大となる。入射するイオンの
エネルギの最大値が1.5Keであることは、多数のイ
オンがスパッタ収率の低い1Ke以下の陰極の棒状部2
0bに入射することを示し、入射するエネルギに対する
スパツタ量の大きさが低く限定されていることがわかる
。この結果、スパツタリングのエネルギ効率が低く限定
されるだけでなく、スパツタされる物質量を同量とする
ためには多量のエネルギが陰極の棒状部2。bに流入す
る結果その昇温をまねく危険が存在する。これが従来の
マグネトロンスパツタリング装置の第一の欠点である。
第3図は作動ガス圧力Pと放電電圧aとの関係を、放電
電流一定の条件のもとで求めた結果を示す線図である。
極の棒状部2。bへ流入する電流密度Jと放電電圧すな
わち陽極1と陰極20との電位差Vaの関係を示すもの
である。図中mT単位で示される数字はミリテスラ単位
でδ の磁場の強さを示しPa単位で示される数字はパ
スカル単位での圧力の大きさを示す。第2図から放電電
圧Vaは概ね1.5KV以下であることが知られ、陰極
の棒状部2。bに入射するイオンのエネルギは1.5K
eV以下であることがわかる。スパツタリングは、スパ
ツタされる物質及び作動ガスの種類により1最も収率の
良いエネルギが定まるが、大むねイオンのエネルギが1
〜5KeVのとき収率が最大となる。入射するイオンの
エネルギの最大値が1.5Keであることは、多数のイ
オンがスパッタ収率の低い1Ke以下の陰極の棒状部2
0bに入射することを示し、入射するエネルギに対する
スパツタ量の大きさが低く限定されていることがわかる
。この結果、スパツタリングのエネルギ効率が低く限定
されるだけでなく、スパツタされる物質量を同量とする
ためには多量のエネルギが陰極の棒状部2。bに流入す
る結果その昇温をまねく危険が存在する。これが従来の
マグネトロンスパツタリング装置の第一の欠点である。
第3図は作動ガス圧力Pと放電電圧aとの関係を、放電
電流一定の条件のもとで求めた結果を示す線図である。
同図は磁場を強くすることにより低い圧力まで放電可能
であるが、放電可能な圧力下限は約4×10−2Paで
ある。コーテイングされる物体上に堆積する物質は、ス
パツタされた陰極の棒状部2。bの表面物質の他に、作
動ガスが混入することがあり1この作動ガス分子の混入
を少くするためには作動ガス圧力Pをできるだけ小さく
することが望まれるが、従来のマグネトロンスパツタリ
ング装置では放電可能な圧力下限が、上述の如く高い値
に制限されるという第二の欠点があつた。本発明の目的
は、スパッタリングのエネルギ効率が高く、放電可能な
圧力下限を非常に低くできさらに操作性の良いスパツタ
リング装置を提供することにある。
であるが、放電可能な圧力下限は約4×10−2Paで
ある。コーテイングされる物体上に堆積する物質は、ス
パツタされた陰極の棒状部2。bの表面物質の他に、作
動ガスが混入することがあり1この作動ガス分子の混入
を少くするためには作動ガス圧力Pをできるだけ小さく
することが望まれるが、従来のマグネトロンスパツタリ
ング装置では放電可能な圧力下限が、上述の如く高い値
に制限されるという第二の欠点があつた。本発明の目的
は、スパッタリングのエネルギ効率が高く、放電可能な
圧力下限を非常に低くできさらに操作性の良いスパツタ
リング装置を提供することにある。
本発明はスパツタ電極を陰極と絶縁して陰極よ勺負の高
電圧を印加することによりスパツタリングのエネルギ効
率を高くできるクロストフイールト゜放電装置を構成し
、陽極を該スパツタ電極の長手方向の全長にわたつて配
設することにより放電が非常に低い圧力まで安定に行え
るようにして第一及び第二の目的を達成するとともに、
該スパツタ電極の支持体は該スパツタ電極の交換が容易
に行えるものとすることにより操作性のよいスパツタリ
ング装置を構成したものである。
電圧を印加することによりスパツタリングのエネルギ効
率を高くできるクロストフイールト゜放電装置を構成し
、陽極を該スパツタ電極の長手方向の全長にわたつて配
設することにより放電が非常に低い圧力まで安定に行え
るようにして第一及び第二の目的を達成するとともに、
該スパツタ電極の支持体は該スパツタ電極の交換が容易
に行えるものとすることにより操作性のよいスパツタリ
ング装置を構成したものである。
]
以下本発明の実施例について詳細に説明する。
第4図および第5図は本発明の一実施例を示すスパツタ
リング装置の断面図である。1は二個の導体よりなる陰
極で対面する面は互に平行であるがごとく配設される。
リング装置の断面図である。1は二個の導体よりなる陰
極で対面する面は互に平行であるがごとく配設される。
2はスパツタ電極で、二個の陰極と絶縁管12,13に
より絶縁されて陰極1を貫通し、上記対面する陰極の面
に垂直に配設される。
より絶縁されて陰極1を貫通し、上記対面する陰極の面
に垂直に配設される。
5は二個の円環状陽極端部材で、2個の陽極端部材5の
間には、8個の翼体6が固着され、陽極端部材5及び翼
体6は一体となつて陽極Aを構成し、陽極Aはスパツタ
電極2に対して陰極1の近傍を除く長手方向の全長にわ
たつてこのスパツタ電極を取り囲む如く配設され、翼体
6は陽極Aの端部近傍を除く外部からスパツタ電極の1
/2以上が直視できる陽極土に作られた空隙を形成し、
本実施例に於ては陽極の空隙は線状である。
間には、8個の翼体6が固着され、陽極端部材5及び翼
体6は一体となつて陽極Aを構成し、陽極Aはスパツタ
電極2に対して陰極1の近傍を除く長手方向の全長にわ
たつてこのスパツタ電極を取り囲む如く配設され、翼体
6は陽極Aの端部近傍を除く外部からスパツタ電極の1
/2以上が直視できる陽極土に作られた空隙を形成し、
本実施例に於ては陽極の空隙は線状である。
7は磁石で、陽極Aの内側表面の形成する面、スパツタ
電極2の外面及び陰極1の上記対面する二個の面で囲ま
れた作用空間にスパツタ電極の軸心に実質的に平行な磁
場を印加するものである。
電極2の外面及び陰極1の上記対面する二個の面で囲ま
れた作用空間にスパツタ電極の軸心に実質的に平行な磁
場を印加するものである。
8は導体柱で絶縁物製の支持体10に固定さムフランジ
11に接続される図示されない給電端子を径由する陰極
1への導電径路であるとともに陰極1の一方を支持する
。
11に接続される図示されない給電端子を径由する陰極
1への導電径路であるとともに陰極1の一方を支持する
。
9は導体柱で支持体10に支持され、フランジ11に接
続される図示されない給電端子を経由する陽極Aへの導
電径路であるとともに、陰極1の他方と陽極Aを支持す
る。
続される図示されない給電端子を経由する陽極Aへの導
電径路であるとともに、陰極1の他方と陽極Aを支持す
る。
14はスパツタ電極支持体で絶縁物製支持体10に固着
されるとともに、そのチヤツク機構でスパツタ電極を着
脱自在に支持するとともに、フランジ11に接続される
図示されない給電端子を径由するスパツタ電極2への導
電径路となる。
されるとともに、そのチヤツク機構でスパツタ電極を着
脱自在に支持するとともに、フランジ11に接続される
図示されない給電端子を径由するスパツタ電極2への導
電径路となる。
かくして実現された本発明のスパツタリング装置の実施
例を参照して、本発明の効果を作用と共に説明すると、
スパツタ電極2には陰極1に対し負の高電圧が印加され
、スパツタ収率の充分大きいエネルギまでスパツタ電極
2に入射するイオンを加速することができるので、スパ
ツタリングのエネルギ効率を高くするという効果を奏す
る。斯様な効果は、第1図に示した様な従来のマグネト
ロンスパツタリング装置の陰極を本発明の陰極とスパツ
タリング電極に電気的に分離するだけでは達成できず、
第1図に示された隔離して配設された2ケ一組の陽極で
なく、本発明の、スパッタ電極の長手方向の全長にわた
つて配設された陽極が放電に対して為す安全化作用をま
つて達成できるものである。スパツタ電極の長手方向の
全長にわたつて配設された陽極の放電安全化作用は作動
ガス圧力を超高真空に近い圧力に迄下げても放電が安全
に維持でき、この非常に低い圧力でスパツタリングを行
い得るという効果を奏する。な卦、この新規な放電はク
ロストフイールド放電の一種であるが、スパツタ電極が
陰極と同電位で行われるマグネトロン放電とは別種のも
のである。また、本発明の構成で放電を維持するために
は、磁場は充分強いことが望ましい。本発明の他の効果
は、スパツタ電極の消耗あるいはコーテイング物質の変
更の際、スパツタ電極だけを、他の電極はそのままの状
態で、容易に変換できるようにしたことである。
例を参照して、本発明の効果を作用と共に説明すると、
スパツタ電極2には陰極1に対し負の高電圧が印加され
、スパツタ収率の充分大きいエネルギまでスパツタ電極
2に入射するイオンを加速することができるので、スパ
ツタリングのエネルギ効率を高くするという効果を奏す
る。斯様な効果は、第1図に示した様な従来のマグネト
ロンスパツタリング装置の陰極を本発明の陰極とスパツ
タリング電極に電気的に分離するだけでは達成できず、
第1図に示された隔離して配設された2ケ一組の陽極で
なく、本発明の、スパッタ電極の長手方向の全長にわた
つて配設された陽極が放電に対して為す安全化作用をま
つて達成できるものである。スパツタ電極の長手方向の
全長にわたつて配設された陽極の放電安全化作用は作動
ガス圧力を超高真空に近い圧力に迄下げても放電が安全
に維持でき、この非常に低い圧力でスパツタリングを行
い得るという効果を奏する。な卦、この新規な放電はク
ロストフイールド放電の一種であるが、スパツタ電極が
陰極と同電位で行われるマグネトロン放電とは別種のも
のである。また、本発明の構成で放電を維持するために
は、磁場は充分強いことが望ましい。本発明の他の効果
は、スパツタ電極の消耗あるいはコーテイング物質の変
更の際、スパツタ電極だけを、他の電極はそのままの状
態で、容易に変換できるようにしたことである。
斯くして構成された本発明のスパツタリング装置はスパ
ツタリングのエネルギ効率を高めた効果を、陽極外部か
らスパツタ電極の1/2以上が直視できる空隙を有する
ようにして、維持している。
ツタリングのエネルギ効率を高めた効果を、陽極外部か
らスパツタ電極の1/2以上が直視できる空隙を有する
ようにして、維持している。
第4図及び第5図に実施例として示した陽極の空隙から
線状であるものは、コーテイングの一様性を損わない効
果を奏するものであるが、その形状は別のものであつて
よい。第4図及び第5図に実施例として示したスパツタ
電極支持体は、スパツタ電極を着脱自在としたものであ
るが、用途によつては着脱自在としないもので良いこと
言うまでもない。
線状であるものは、コーテイングの一様性を損わない効
果を奏するものであるが、その形状は別のものであつて
よい。第4図及び第5図に実施例として示したスパツタ
電極支持体は、スパツタ電極を着脱自在としたものであ
るが、用途によつては着脱自在としないもので良いこと
言うまでもない。
第1図は従来のマグネトロンスパツタリング装置の実施
例を示す要部斜視図、第2図は陰極の棒状部へ流入する
電流と放電電圧の関係を示す線図、第3図は作動ガス圧
力と放電電圧の関係を示す線図、第4図は本発明の一実
施例を示すスパツタリング装置の断面図、第5図は第4
図のT−T側面図である。 1・・・陰極、2・・・スパツタ電極、3・・・円環状
陽極、4・・・磁力線、5・・・陽極端部材、6・・・
翼体、7・・・磁石、8,9・・・導体柱、10・・・
支持体、A・・・陽極、14・・・スパッタ電極支持体
。
例を示す要部斜視図、第2図は陰極の棒状部へ流入する
電流と放電電圧の関係を示す線図、第3図は作動ガス圧
力と放電電圧の関係を示す線図、第4図は本発明の一実
施例を示すスパツタリング装置の断面図、第5図は第4
図のT−T側面図である。 1・・・陰極、2・・・スパツタ電極、3・・・円環状
陽極、4・・・磁力線、5・・・陽極端部材、6・・・
翼体、7・・・磁石、8,9・・・導体柱、10・・・
支持体、A・・・陽極、14・・・スパッタ電極支持体
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 管状の陽極と、この陽極の管端に近接して設けた第
1および第2の陰極と、この第1および第2の陰極と絶
縁して前記陽極内の軸心部に延設し少なくとも表面がス
パッタされる物質からなるスパッタ電極と、前記陽極の
管内にその軸心と平行な磁場を印加する磁場発生装置と
を具備し、前記陽極の外周に、この陽極外部から見て前
記スパッタ電極の1/2以上が直視できる空隙を設けた
ことを特徴とするスパッタリング装置。 2 陽極の外周を線体で形成したことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のスパッタリング装置。 3 陽極の外周から線状の線体で形成したことを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のスパッタリング装置。 4 スパッタ電極を着脱自在としたことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載のスパッタリング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14961381A JPS5920749B2 (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | スパツタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14961381A JPS5920749B2 (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | スパツタリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5852480A JPS5852480A (ja) | 1983-03-28 |
JPS5920749B2 true JPS5920749B2 (ja) | 1984-05-15 |
Family
ID=15479030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14961381A Expired JPS5920749B2 (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | スパツタリング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5920749B2 (ja) |
-
1981
- 1981-09-24 JP JP14961381A patent/JPS5920749B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5852480A (ja) | 1983-03-28 |
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