JPS59188191A - Metal core circuit board - Google Patents

Metal core circuit board

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Publication number
JPS59188191A
JPS59188191A JP6165583A JP6165583A JPS59188191A JP S59188191 A JPS59188191 A JP S59188191A JP 6165583 A JP6165583 A JP 6165583A JP 6165583 A JP6165583 A JP 6165583A JP S59188191 A JPS59188191 A JP S59188191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal core
metal
holes
wiring board
board
Prior art date
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Pending
Application number
JP6165583A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
大前 憲一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Electric Co Ltd filed Critical Nippon Electric Co Ltd
Priority to JP6165583A priority Critical patent/JPS59188191A/en
Publication of JPS59188191A publication Critical patent/JPS59188191A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野と背景技術〕 本発明は、金屑を芯としたメタルコア配線基板に門し、
特に、配線基板と配線基板、あるいは配れ1基板と電子
部品の灰続に用いるメタルコア配線基板に[;11する
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field and Background Art] The present invention relates to a metal core wiring board having a core of scrap metal;
In particular, it applies to metal core wiring boards used for interconnecting wiring boards or wiring boards and electronic components.

(〕〔凍、プリント配線基板どうしの接続は 93〜1
[1及び21)、2図に示すように、一方のプリント配
線−71′、、鈑1にピン3′を設け、他方のプリント
配線基板2に前記ピン3と係合するジャック5とミこの
ジャック5を峰うノ・ウジング6とからなるコネクタを
、金属線4で接続して設け、前記ピン3と前記コネクタ
のジャック5を係合することによって行なっていた。こ
の場合、コネクタの周辺部分は空包又はプラスチックの
ハウジングのみであるため、コネ、クタ部分においては
信号線の特性インピーダンスを制御することができなか
った。
() [Freeze, the connection between printed wiring boards is 93-1
[1 and 21), As shown in Figure 2, a pin 3' is provided on one printed wiring board 71', board 1, and a jack 5 that engages with the pin 3 on the other printed wiring board 2 and a pin 3' are provided on the other printed wiring board 2. This is accomplished by connecting a connector consisting of a jack 5 and a housing 6 with a metal wire 4, and engaging the pin 3 with the jack 5 of the connector. In this case, since the peripheral portion of the connector is only an empty package or a plastic housing, it is not possible to control the characteristic impedance of the signal line in the connector portion.

また、プリント配線基板の高密度化により、コネクタも
高密度となりピンの間隔がぜ寸くなることによってピン
相互に生じるクロストークが大きく々る。これを防止す
るためには、信号ヒレの数に対するグランドピンや電源
ピンの数の比率を高くすみことが考えられるが、あ捷り
高くすると信号ビン数が減少/IL、でし甘い十分な信
号の授メを行なえなくなる。さらに、高密度化によるコ
ネクタのビン数の増大により、ピン又はジャック等の長
さが長くなシ、信号伝達時の波形に雑音がのりやずいと
共に、伝播遅延時間も長くなるという欠点があった。
Furthermore, as the density of printed wiring boards increases, the density of connectors also increases, and the spacing between pins becomes larger, resulting in greater crosstalk between pins. In order to prevent this, it is possible to increase the ratio of the number of ground pins and power supply pins to the number of signal fins, but if the ratio is increased, the number of signal bins will decrease/IL, and the signal fins will not be sufficient. You will not be able to give your child a gift. Furthermore, due to the increase in the number of connector bins due to high density, the length of pins or jacks etc. has become longer, which has the disadvantage that noise is added to the waveform during signal transmission, and the propagation delay time is also longer. .

〔発明の開示〕[Disclosure of the invention]

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、金属板を
芯とした基板をある角度をもって屈曲させ、該ノ[11
曲部を境にして両側にスルーポールを設けると共に、−
側方の前記スルーホールと他側方のスルーホールを基板
の外層に形成シタハターンもしくは基板の内層の金属芯
によって接続することにより、コネクタ部分における信
号線の4IIr性インピーダンスを制御し、プリント配
線基板相互の接続に卦ける’rE 4i的不整合部を除
去して、信号伝達路で波形にのる雑音を最小に丸・さえ
、伝播遅延時間をt4)<L、月つ信号線相互のクロス
トークを小さくl−だメタルコア配線基板の開示を目的
とするものである。
The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and is made by bending a substrate having a metal plate as a core at a certain angle.
In addition to providing through poles on both sides of the bend, -
By connecting the through-holes on one side and the through-holes on the other side using a vertical turn formed on the outer layer of the board or a metal core on the inner layer of the board, the 4IIr impedance of the signal line at the connector part can be controlled and the printed wiring boards can be connected to each other. By removing the 4i mismatch in the connections, minimizing the noise on the waveform in the signal transmission path, and reducing the propagation delay time t4)<L, the crosstalk between the signal lines. The object of the present invention is to disclose a metal core wiring board with a small l-.

〔実施例の脚、明〕[Example legs, light]

以丁、氾3図乃至第6図に示す実施例について第3図は
、本発明メタルコア配線基板の一実施例の斜視図である
。図面において、7は基板で、はぼ中央部をほぼ直角に
屈曲しである。8はスルーホールで、基板7の屈曲部を
椿、にして両側に腎詳しである。9は基板7の外層に形
成されたパターンである。スルーホール8は、例えば屈
曲部を境、にして基板7の−ψ[1方にa −d列背設
されており、他側方にe −h列穿設されている。そし
て、これらスルーホール8は、a列と0列、0列とg列
のものが表側のパターン9で接続されており、1)列と
f列、d列とh列のものが図示せざる裏側ツバターンで
接続されている。なお、スルーホール8以外のところは
1/シストが施さh6ており、パターン9は絶縁されて
いる。又、スルーホール8の数が少なく、配線密度が低
いときには、パターン9け必ずしも基板の両面に形成す
る必要はなく、どちらか一方だけでもかまわないし、ス
ルーホール間■へによってはスルーポール間のパターン
の数を増やすとともできる。
Regarding the embodiments shown in FIGS. 3 to 6, FIG. 3 is a perspective view of an embodiment of the metal core wiring board of the present invention. In the drawings, reference numeral 7 denotes a substrate whose central portion is bent at a substantially right angle. 8 is a through hole, with the bent part of the substrate 7 shaped like a camellia, and kidney holes on both sides. 9 is a pattern formed on the outer layer of the substrate 7. The through holes 8 are, for example, provided in rows a to d on one side of the substrate 7 with the bent portion as a boundary, and in rows e to h on the other side. These through-holes 8 are connected by a pattern 9 on the front side in rows a and 0, rows 0 and g, and those in rows 1) and f, and rows d and h are not shown. Connected with a back collar turn. Note that the portions other than the through holes 8 are coated with 1/cyst h6, and the pattern 9 is insulated. Also, when the number of through holes 8 is small and the wiring density is low, the pattern 9 does not necessarily need to be formed on both sides of the board, and may be formed only on either side. This can be done by increasing the number of .

次に、第4図(A1−(Dll及び第5図(A1−(D
)によって、スルーホール8の形成手段について説明す
る。第4図(A)〜(D)においては、金属板からなる
芯1oに穴をあけ、これをエポキシ樹脂11等で被層す
る。
Next, Fig. 4 (A1-(Dll) and Fig. 5 (A1-(Dll)
), the means for forming the through hole 8 will be explained. In FIGS. 4A to 4D, a hole is made in a core 1o made of a metal plate, and the core 1o is covered with an epoxy resin 11 or the like.

その徒、穴にスルーホールメッキ12を行ない、さらに
パターン形成を行なった後スルーポール以外の場所にレ
ジストをかけ?縁処理を行なう。又、第5図(A)〜(
D) K卦いては、金属芯1oにエポキシ(ヤ1脂11
等を被覆した後、穴あけを行ない、この穴にスルーホー
ルメッキ12を行なって金属芯11と接続するスルーホ
ールを形成する。このよつK して、パターンで接続さ
れるスルーホール(含)4図)と、金属芯で接続される
スルーホール(ji+、 5図)を形成する。金に4芯
で接続するスルーホールし1−1金属芯を電源あるいは
グランドと接続すると、グランドあるいは電源の供給を
行なうことが可能となる。
Instead, after performing through-hole plating 12 on the holes and forming a pattern, resist is applied to areas other than the through-holes? Perform edge treatment. Also, Fig. 5 (A) - (
D) For the K trigram, epoxy (Y1 fat 11
After covering the metal core 11, a hole is drilled, and through-hole plating 12 is applied to the hole to form a through-hole connected to the metal core 11. In this way, through-holes (including 4) connected by the pattern and through-holes (ji+, 5) connected by the metal core are formed. By connecting the 1-1 metal core to a power source or ground through a through-hole connected to the gold with four cores, it becomes possible to supply the ground or power.

このような構造からなるメタルコア配線基板を′用いた
コネクタの使用例の断面図を第6図に示す。
FIG. 6 shows a sectional view of an example of the use of a connector using a metal core wiring board having such a structure.

この図面では、バックパネル2とカード1の2つのプリ
ント配線基板の接続に用いている。カード1とメタルコ
ア配線基板との接続は、金属ピン13をそれぞれの配+
vil基板の対応するスルーポールへ挿入し、半田17
で固定することによって行なう。一方、バックパネル2
には、先端のとがった金属ビン14と、この金属ビン1
4を付勢するバラ15で構成されるピン16を固定シ、
コノピン16にカード1と一体化したメタルコア配線基
板のスルーホール部分8を押しつけることによって接続
さ力、る。この場合、スルーホール8は円錐状の四部を
形成しているため、多少ピン16とスルーホール8がず
れても接続は確実に行なわれる。
In this drawing, it is used to connect two printed wiring boards, a back panel 2 and a card 1. To connect the card 1 and the metal core wiring board, connect the metal pins 13 to each
Insert it into the corresponding through pole of the vil board and solder 17
This is done by fixing it with On the other hand, back panel 2
, there is a metal bottle 14 with a pointed tip and this metal bottle 1.
A pin 16 consisting of a rose 15 that biases the pin 16 is fixed,
The connection is made by pressing the through-hole portion 8 of the metal core wiring board integrated with the card 1 against the contact pin 16. In this case, since the through hole 8 forms four conical parts, the connection can be made reliably even if the pin 16 and the through hole 8 are slightly misaligned.

メタルコア配線基板は、金属板を芯として使用している
ので、それ自体椋械的強度を有しており、カードにねじ
等により固定するだけで、仙に補強側を用いたりする必
′24がない。
Since the metal core wiring board uses a metal plate as the core, it itself has mechanical strength and can be fixed to the card with screws, etc., without the need to use a reinforcing side. do not have.

寸だ、金属の、芯をり゛ランドもしくは電源と1−で使
用することができるので、バンク−くネルかう供給でき
る′1(1、流容れ+も増加する上、メタルコア配線基
板上のパターンの特性インピータンスを制御するととが
できるだめ、プリント配線板相互の接合にオやける。′
i+、勿的不整合部分が極端に少なくなって、信−シ÷
配線相互のクロストークが小さくなり、月つコネクタ部
分で伝号にのる4“f(′音を最小に卦さえることがで
きる。
In fact, since the metal core can be used in conjunction with a land or power supply, it can be supplied from the bank to the channel (1) The flow capacity is increased, and the pattern on the metal core wiring board is By controlling the characteristic impedance of , it is possible to improve the bonding between printed wiring boards.'
i+, of course the mismatched part is extremely reduced, and the signal ÷
Crosstalk between wires is reduced, and it is possible to minimize the 4"f (') sound that appears in the transmission at the connector part.

本発明のメタルコア配線基板は、←)tにプリント配糸
ll!基板相互の接続/こけではなく、電子部品とプリ
ント配拓1ノ、(3板との接続にも用いることができる
The metal core wiring board of the present invention has printed threads on ←)t! It can also be used to connect electronic components and printed circuit boards (1/3 boards) instead of interconnecting boards/boards.

又、電子部品21.てLSIのような発熱する部品を用
いだ夕W合には、放静板としての働きも期待できる。
Also, electronic components 21. If a heat-generating component such as an LSI is used, it can also be expected to function as a static release plate.

〔番明び)効果〕[Dawn effect]

本発明は以上活、明したように、屈曲したメタルコア配
糾基板をプリント配線基板相互の接続及びプリント配線
基板と電子部品との接続に使用し、信号伝達路における
篭側的不整合部分をなくすことによって信号相互のクロ
ストークを減少させ、旧つ、信号波形にのる雑晋を最小
にできるという効果がある。
As explained above, the present invention uses a bent metal core wiring board to connect printed wiring boards to each other and to connect printed wiring boards to electronic components, thereby eliminating side mismatching parts in signal transmission paths. This has the effect of reducing crosstalk between signals and minimizing noise on signal waveforms.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図及び第2図は従来のコネクタの斜視図とその断面
図、第3図は本発明メタルコア配線基板の一実施例の斜
視図、第4図(A4−(DJ及び第5図(Al−(D’
lはスルーホールの形成手段説2明図、卯、6図は本発
明メタルコア配線基板の使用例を示す断面図である。 7・・基板       8・・・スルーホール9・・
パターン     10・・・金属板(芯)11・・エ
ポキシ樹脂等   12・・・スルーホールメッキ出願
人  日本市、気株式会社 第 I  M 第 2 7’4 第3図
1 and 2 are a perspective view and a sectional view of a conventional connector, FIG. 3 is a perspective view of an embodiment of the metal core wiring board of the present invention, and FIG. 4 (A4-(DJ) and FIG. 5 (Al -(D'
Figures 2 and 6 are cross-sectional views showing examples of use of the metal core wiring board of the present invention. 7... Board 8... Through hole 9...
Pattern 10...Metal plate (core) 11...Epoxy resin, etc. 12...Through hole plating Applicant Nippon City, Ki Co., Ltd. No. IM No. 2 7'4 Fig. 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 金属板を芯とする基板を屈曲させ、該屈曲部を境にして
両側にヌル−ホールを設けると共に、基板の一側方のス
ルーホールと他側方のスルーホールを外層のパターンも
しくは内層の金属芯で接続することを特徴としたメタル
コア配線基板。
A board with a metal plate as its core is bent, and null holes are provided on both sides of the bent part, and the through holes on one side of the board and the through holes on the other side are connected to the pattern of the outer layer or the metal of the inner layer. A metal core wiring board featuring a core connection.
JP6165583A 1983-04-08 1983-04-08 Metal core circuit board Pending JPS59188191A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6165583A JPS59188191A (en) 1983-04-08 1983-04-08 Metal core circuit board

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JP6165583A JPS59188191A (en) 1983-04-08 1983-04-08 Metal core circuit board

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JPS59188191A true JPS59188191A (en) 1984-10-25

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ID=13177452

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JP6165583A Pending JPS59188191A (en) 1983-04-08 1983-04-08 Metal core circuit board

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JP (1) JPS59188191A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012057428A1 (en) * 2010-10-25 2012-05-03 한국단자공업 주식회사 Printed circuit board and substrate block for vehicle using same
KR101157418B1 (en) * 2010-10-25 2012-06-22 한국단자공업 주식회사 Printed circuit board having metal core

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012057428A1 (en) * 2010-10-25 2012-05-03 한국단자공업 주식회사 Printed circuit board and substrate block for vehicle using same
KR101157418B1 (en) * 2010-10-25 2012-06-22 한국단자공업 주식회사 Printed circuit board having metal core
US9320130B2 (en) 2010-10-25 2016-04-19 Korea Electric Terminal Co., Ltd. Printed circuit board, and board block for vehicles using the same

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