JPS59178737A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS59178737A
JPS59178737A JP58052983A JP5298383A JPS59178737A JP S59178737 A JPS59178737 A JP S59178737A JP 58052983 A JP58052983 A JP 58052983A JP 5298383 A JP5298383 A JP 5298383A JP S59178737 A JPS59178737 A JP S59178737A
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wire bonding
pattern
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）　　発明の技術分野 磁気バルブ装置等、磁気を利用し又ｉｌ−を磁気の影響
を受ける装置で、該磁気の影Ｑ９を避ける必装がある導
体パターンにあるワイヤボンディング接続のワイヤボン
ディング方法に関する。
（ｂ）　　技術の背景 磁気を利用した装置面の一つに磁気ノモリ装消、がある
が、その中で磁気バブル装；ｄは１き袴え容易な不揮発
メモリでフロッピディスクやテープ等のメモリに比べ機
械的駆動系を必？表せず、情報の読み出し渣き替えが高
速でしかも高信頼性であるなどの利点を持つことから近
時普及が進みつつある。これに伴い磁気バブル装置のな
お一層の高速化高Ｖｉｊ度化が要詞でれてきているが、
磁気バブルの有無の検出に際して装置内に発生させた回
転（１ｂ−界で誘起される′電圧の混入が主因であるノ
イズが隘路になっている。この解決策として本出願人は
昭和４９年３月２３日付にて「実願昭４９−３５４５３
号、実公昭５５−２７１２０号」を提案している。これ
に示すように、前記検出にかかわる検出素子および前記
回転磁界の及ぶ範囲内の導体パターンとを同一、ＩＺ面
に配置すればよいことが明らかになった。この技術思想
は却、に磁気バブル装置に限ったものではなく、磁気の
影響を避ける必要がある導体パターンに関して共通のこ
とである。
（Ｃ）　　従来技術と間趙点 第１図、第２図および第３図に磁気バブル装置の回転磁
界が及ぶ範囲内にあるワイヤボンディング部の一部を示
すが、第１図はその斜視図、第２図、第３　（：４（Ｒ
ｊおよび第３図（ｂ）はその側面図でちる。
これ等の図において、１ｉｌ″ｉ磁気バブル累子搭載基
板、２は磁気バブル素子、３は磁気バブル素子２のイセ
面に設けらルたバブルの有無を検出する検出素子、３−
１ｉその引出しパッド、４は基板１の表面に設けられた
上記検出素子の出力化号を引き出す導緋パターン、５は
ワイヤボンディング部多接続された接続ワイヤである。
検出素子３その引出しパッド３−１および出力信号引き
出し導線４を同一平面に配置することは第１図かられか
るように磁気バブル索子２を基板１に搭載固着した後に
おいて磁気バブル素子２のｆｆ面が基板１の表面と同一
平面になるように基板１に収差を設けることによって実
現できている。然し、接続ワイヤ５は現状では上方に撓
んでいるためその中間部は該同一平面から外れている。
その結果第２図に示すルーズ面積６が構成され該接続ワ
イヤ５の両端には、１Ｕｌｆ−ＨＲ・Ｓの電圧が誘起さ
れてこれが検出素子３の回路に混入する。この１司式に
おいて、ｆは回転磁界の周波数、ＨＲ，は回転磁界の強
さ、Ｓは疎みによ多構成さ九るループ面、漬６の大きさ
である。上記１ｑの混入は検出素子３に対する入線と出
線のそれぞれにおいて行われその電圧は互に逆方向にな
るので相殺されることになるが、一般には接続ワイヤ５
の撓みはばらつきのため上記入線と出線ではそのルーズ
面積６の大きさに差があり、上記相殺は充分には行われ
ず、残りの分がノイズとなりバブル有無の情報判別のさ
またげになっている。このため現状である接続ワイヤ５
が撓んでいる状態は磁気バブル装置について現状より回
転磁界の周波数を上げる重速化或はバブルサイズを小さ
くする高冨度化を進めることを困難にしている欠点がち
る。この欠点を削減するには上記ルーズ面積６の大きさ
の差を減少させればよいが、それは導線ワイヤ５の撓み
と撓みのばらつきを減少させることＫよって実現できる
。
第３図（ａ）および第３図（ｂ）は接続ワイヤ５の読み
の発生機構を示す。第３１凶（ａ）は接続ワイヤ５の左
側の第１ボンデイングを終ろし右側の第２ボンデイング
において、ワイヤボンディング装置に備えるワイヤを押
し付ける部相７、例えば超音波ボンダにおけるツールが
接続ワイヤを引出しパッド３−１に押し付は始めた状態
を示すが、この時点では接続ワイヤ５は直線に近くその
撓みも撓みのばらつきも小さい。第３図（ｂ）は第３図
（ａ）の状態からボンディングのため該ワイヤ押し付は
部材７を押し下げ、該パッド３−１との接続を終え、該
ワイヤ押し付は部材７を上方に上ける直前の状態を示す
が、ここでは押し付けられた接続ワイヤ５が押し潰され
て変形し、押し付は部の両側に押し出されている。その
結果、第１ボンディング部と第２ボンディング部の間の
接続ワイヤ５の長さが第３図（ａ）の状態より長くなり
、これが撓みに転化して撓みが大きくなっている。この
際第１ボンディング部の万に押し出される長さは必ずし
も一定せず撓みのばらつきも大きくしている。磁気バブ
ル装置の場合、その構造上接続ワイヤ５の長さが短かく
制限されるため、上記撓みおよび撓みのばらつきの増加
の度合が大きい。このことより現状のボンディング方法
に問題があることが判る。
（ｄ）　　発明の目的 本発明の目的は、例えば磁気バブル装置の高速化又は高
密度化を実現させる等のために、磁気の影響を避ける必
侠がある導体パターンにあるワイヤボンディング接続に
おいて接続される接続ワイヤの涜みと撓みのばらつきを
減少させるワイヤホンディング方法を提供するにある。
（ｅ）　　発明の構成 この本発明の目的は、ワイヤボンディング作業の過程に
おいて、第２ボンデイング工程の際ワイヤボンディング
装置に備えるワイヤを押し付ける部材、例えば超音波ボ
ンダにおけるツールとボンディングされるパッドを備え
る部材とを第１ボンデイングとの間の接続ワイヤの撓み
が減少する方向に相対的に移動させる方法で、必要なら
ば上記移動を上記ワイヤ押し付は部材が接続ワイヤを押
し付けている期間に限定することにより達成される０ （ｆ）　　発明の実施例 本発明の一実施例ｆ：説明する。第４図は本発明の方法
を実施するためのワイヤボンディング装置の一構成図で
ある。第４図において、番号１，２゜５．７は第１図第
２図第３図の番号１，２，５゜７に夫々対応している。
８は基板１を水平に且つ第１ボンディング部が左に第２
ボンディング部が右になるように固定することができる
ようになっている台で、左右力回に移動できるようにし
である。また、頭金８が基板１扱絖ワイヤ５を介してワ
イヤ押し付は部祠７から押し付けられた力に対応した信
郵が出るようにしたｌ１ｌｌｉニカセンサ９を頭金８の
下に設ける。更に該圧力センサ９の信号を受ける圧力検
出回路１０．該圧力検出回路の出力を蛍けて上Ｈピ台８
を移動させる制御系１１を設けて、上記圧カセンザ９か
ら１６号か出ている９１間は、上記台’ｉｆｆ：左方向
に継杭して移動させ、該信号が停止すると上ｍ１台８の
左側に設けられた復帰スズリング１２の力によって、上
５己む８が移動する前の位置に復帰するようにしである
。
磁気バブル装置について超音波ボンディング法で上記の
方法を適用したところ、接続ワイヤ５の撓みは約２０μ
ｍで従来の約３分の１、その撓みのばらつきは従来の約
４分の１となシ、回転磁界の周波数を現状である１００
ＫＨｚとした場合の検出素子３の回路におけるノイズレ
ベルは最大０．１ｔｎ　ＩＪで従来の約５分の１に低減
した。現状のバブル有無検出の信号レベルは約５ｍ’Ｖ
であるので、この結果は例えば高速化に関しては約５倍
近くまで上昇できる可能性を期待させるものである。上
記の結果を得た場合の他の諸条件は以下の通シである。
Ｊ２ｉ１ち、第１図第２図第３図の３−１に対応する引
出しパッドの材質ハバーマロイ（Ｆ’ｅ−Ｎｉ）でその
厚さは約０．３μｍ１接続ワイヤ５の材質はアルミニー
−ム（Ａｔ）でその太さは３０μｍ１その長さは約１ｍ
ｍ、ワイヤ押し付は部月７　ｊｌｉち超音波ボンディン
グにおけるツールの押し付は圧力は約１５　ｆｒ　、そ
の第２ボンデイングにおける押し付は片間はめ０５秒、
同じく第２ボンデイングにおける台８の第３図における
左方向への移動距離は約０．１　ｍｍ　′ｃある。
（ｇ）　　発明の効果 以上に説明したように本発明によるボンディング方法に
よれば接続ワイヤ５の撓みと撓みのばらつきを減少させ
ることができて、磁気の影響を避ける必要かめる病体パ
ターンの該ｄｉ気の影響會減少させることがでさる効果
があり、例えば、磁気バブル装置では高速化又は關密度
化に当っての隘路を除去できる効果かりる０
【図面の簡単な説明】
第１図は磁気バブル装置の回転磁界が及ぶ範囲内にある
ワイヤボンディング部の一部の斜視図、第２図は蕗１図
の側面図で接続ワイヤの両端に発生する誘起電圧を説明
する図、第３図（ａ）および第３図（ｂ）は第１図の側
面図で接続ワイヤの撓みの発生機構を示す図、第４図は
本発明の方法を実施するためのワイヤボンディング装置
＝の一構成図である。 図面において、１は磁気バブル素子搭１１ｉ７．基板、
２は磁気バブル素子、３−１は検出素子の引出しパッド
、５は接続ワイヤ、６は接続ワイヤで構成されるループ
面積、７はワイヤ押し句は部材、８は台、′戸は圧カセ
ンザ、１０は圧力検出回路、１１は制御系、１２は復帰
スプリングをそれぞれ示す。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　磁気の影響を避ける必要がある導体バター／
    にあるワイヤボンティング接続のためのワイヤボンディ
    ング作業においてば作業の第２ポンデイング工程の際に
    ワイヤボンディング装置に備えるワイヤを押し付ける部
    利とボンディングされる部利とを第１ボンデイングとの
    間のワイヤの撓みが減少する方間に相対的に移動させる
    ことを特徴とするワイヤボンディング方法。
  2. （２）　　前記ワイヤ押し付は部材がワイヤを押し付け
    ている期間のみ前記移動を行わせることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項ａピ載のワイヤボンディング方法。
  3. （３）　　前記ボンディング作業が磁気バブル装置の磁
    気バブル累子と基板とのワイヤ接続作業に実施されてい
    ることを特徴とする特許績求範囲第１項記載のワイヤボ
    ンディング方法。
  4. （４）　　前記ワイヤボンディング作業が超音波ボンテ
    ィング仄で行われていることを特徴とする特許請求範囲
    第２頓又は第３項記、）１７．０ワイヤボンデイング方
    法。
JP58052983A 1983-03-29 1983-03-29 ワイヤボンデイング方法 Pending JPS59178737A (ja)

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JP58052983A JPS59178737A (ja) 1983-03-29 1983-03-29 ワイヤボンデイング方法

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JP58052983A JPS59178737A (ja) 1983-03-29 1983-03-29 ワイヤボンデイング方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01103845A (ja) * 1987-10-16 1989-04-20 Nec Corp ベアーボンディングの組立方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01103845A (ja) * 1987-10-16 1989-04-20 Nec Corp ベアーボンディングの組立方法

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