JPS59172731A - Lead frame transfer apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、リードフレームの搬送装置に関するもので、
特にダイボンディング装置やワイヤボンディング装置に
おけるリードフレームの搬送に使用されるものである。[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a lead frame conveying device.
In particular, it is used for transporting lead frames in die bonding equipment and wire bonding equipment.
半導体装置の製造においては、ウェーハプロセス終了後
の半導体チップ上の電極を引き出してパッケージのリー
ドとするため、リードフレームに半導体チップを固定す
るダイボンディング、チップ上の電極とリードフレーム
のリード間を配線するワイヤボンディング、樹脂でパッ
ケージを形成する樹脂封止などが行われる。これらの工
程および工程間ではリードフレームを単位として製造が
行われるため、リードフレームの搬送が重要である。In the manufacturing of semiconductor devices, in order to pull out the electrodes on the semiconductor chip after the wafer process is completed and use them as leads for the package, die bonding is used to fix the semiconductor chip to the lead frame, and wiring is used to connect the electrodes on the chip and the leads of the lead frame. wire bonding to form a package, resin sealing to form a package with resin, etc. Since manufacturing is performed in units of lead frames between these steps, transportation of the lead frames is important.
々ころで、リードフレームは半導体装置の形状、ピン数
等によりいろいろな種類がある。リードフレームは１枚
の板に複数個のチップが載ったまま搬送されるので、保
管や搬送を行い易いようにリードフレームの幅は標準化
がされているが、それでも数種の幅が存在する。同様に
、各装置においてリードフレームを収容するリードフレ
ームマガジンは、リードフレームの幅に応じた＠葎のも
のが用意されており、また工程間の搬送を行うリードフ
レーム搬送装置ではガイドレールの幅を可変できるよう
になっている。There are various types of lead frames depending on the shape of the semiconductor device, the number of pins, etc. Since lead frames are transported with multiple chips mounted on a single board, the width of lead frames has been standardized to facilitate storage and transport, but there are still several widths. Similarly, the lead frame magazine that accommodates the lead frame in each device is prepared according to the width of the lead frame, and the width of the guide rail in the lead frame transport device that transports between processes is prepared. It is made variable.
第１図は、ワイヤボンディング工程におけるリードフレ
ーム搬送装置の一部を示したものであって、リードフレ
ームマガジ／ｌに収納さｎたリードフレーム２は送り爪
３によって１枚ずつ引き出され、ガイドレール４の上に
搭載され、別の送り爪３′、３“によって搬送されてガ
イドレールの他端に置かれたもう一つの空のフレームマ
ガジン５に収納される。このフレームマガジン１および
５はマガジンエレベータ６および７に載せられており、
マガジンエレベータ６−Ｊ６よび７はそれぞれモータ８
および９の回転により駆動されるリードスクリュー１０
および１１によって摺動軸１２と１３．１４と１５に沿
って上下する。また、ガイドレール４の中央部にはワイ
ヤボンディング装置１６が設けられており、アーム１７
が動くことによりその下にあるリードフレーム２のダイ
ボンディングされた半導体チップ１８上の電極とリード
フレーム上のリード間（こワイヤ１９が配線される。FIG. 1 shows a part of the lead frame conveying device in the wire bonding process, in which the lead frames 2 stored in the lead frame magazine are pulled out one by one by the feed claws 3, and are pulled out one by one by the guide rails. 4 and is carried by another feed pawl 3', 3'' and stored in another empty frame magazine 5 placed at the other end of the guide rail. It is placed on elevators 6 and 7,
Magazine elevators 6-J6 and 7 each have a motor 8
Lead screw 10 driven by the rotation of and 9
and 11 up and down along sliding axes 12 and 13, 14 and 15. Further, a wire bonding device 16 is provided at the center of the guide rail 4, and an arm 17 is provided.
As the wires 19 move, wires 19 are wired between the electrodes on the die-bonded semiconductor chip 18 of the lead frame 2 below and the leads on the lead frame.
ここでガイドレール４、マガジンエレベータ６．７、送
り爪３および図示されていない送り爪の駆動機構などは
リードフレーム搬送装置を構成する。Here, the guide rail 4, magazine elevator 6.7, feed pawl 3, and a drive mechanism for the feed pawl (not shown) constitute a lead frame conveying device.
第２図は第１図におけるリードフレーム搬送装置のワイ
ヤボンディング装置下のレール部構造を示す断面図であ
って、ベース２１上にはリードフレームの幅方向に摺動
可能なガイドレール４ａおよび４ｂが設けられており、
これらの上部内側の切欠き部４１ ａとレールふた２２
＆と゛の間の空隙２３ａおよび切欠き部４１ｂとレール
ふた２２ｂとの間の空隙２３ｂにはリードフレーム２が
挿入されて支持される。このリードフレーム２には半導
体チップ１８がダイボンディングされている。ガイドレ
ール４ａおよび４ｂはそｎぞれボルト２３オよび２４に
よってベース２１に固定される。なお抛２図においては
、ガイドレール４ｂ側ではボルトおよびナツトは省略さ
れている。またガイドレール４ａおよび４ｂのほぼ中心
位置にはワイヤボンディング時（こリードフレーム２を
加熱するヒータブロック２５が設けられている。FIG. 2 is a sectional view showing the structure of the rail section under the wire bonding device of the lead frame transport device in FIG. It is provided,
These upper inner notch portions 41 a and the rail lid 22
The lead frame 2 is inserted and supported in the gap 23a between & and the gap 23b between the notch 41b and the rail cover 22b. A semiconductor chip 18 is die-bonded to this lead frame 2. Guide rails 4a and 4b are fixed to base 21 by bolts 23o and 24, respectively. Note that in Figure 2, bolts and nuts are omitted on the guide rail 4b side. Further, a heater block 25 for heating the lead frame 2 during wire bonding is provided approximately at the center of the guide rails 4a and 4b.
このようなリードフレーム搬送装置においては、ガイド
レール４ａの切欠き部４１ ａの端とガイドレール４ｂ
の切欠き部４１ｂの端との距離がリードフレーム２の幅
よりもわずかに大きくなるようにガイドレール４ａおよ
び４ｂ間の距離りを調整しなければならない。In such a lead frame conveying device, the end of the notch 41a of the guide rail 4a and the guide rail 4b are
The distance between the guide rails 4a and 4b must be adjusted so that the distance from the end of the notch 41b is slightly larger than the width of the lead frame 2.
ところが、このようなガイドレール間の距離を調整する
には、ガイドレールを固定しでいるボルトやナツトをゆ
るめ所定の位置に合イつせる人手による煩雑な作業を必
要とし、時間がかかる。この調整時間の間は設備の稼動
が停止するため、ＷＡ整待時間少ないほど望ましいので
あるが、リードフレームの幅が各種存在するため、この
稼動停止時間は無視できないものとなっている。このた
め、ガイドレール間の位置決めを谷筋にするために、第
２図に示すようなレール幅ゲージ２６を使用する等して
稼動停止時間の短縮を図る工夫がなされているが、稼動
停止時間は調整１回につき数時間に達している。特に、
最近のように多品種少量生産が主流になりつつある場合
においてはリードフレームの種類に応じてガイドレール
め幅を変更する際の稼動停止時間が多くなり１、問題で
ある。However, adjusting the distance between the guide rails requires complicated manual work of loosening the bolts and nuts that fix the guide rails and adjusting them to predetermined positions, which is time consuming. During this adjustment time, the operation of the equipment is stopped, so the shorter the WA waiting time, the better. However, since there are various widths of lead frames, this operation stop time cannot be ignored. For this reason, in order to position the guide rails in valleys, measures have been taken to shorten the operation stop time by using a rail width gauge 26 as shown in Fig. 2, but the operation stop time It takes several hours for each adjustment. especially,
Recently, when high-mix, low-volume production has become mainstream, there is a problem in that the operation stop time increases when changing the guide rail width according to the type of lead frame1.
そこで、本発明はガイドレールの幅をリードフレームの
種類に応じて人手の介在なしに迅速に変更できることの
できるリードフレーム搬送装置を提供することを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a lead frame conveying device that can quickly change the width of a guide rail according to the type of lead frame without human intervention.
上記目的達成のため、本発明においては、あらかじめリ
ードフレームの幅情報を記憶させた記憶部を有する制御
装置と、この記憶部からリードフレームの種類に応じて
読み出した幅情報をもとにこの制゛御装置によりリード
フレームの幅方向に駆動されるガイドレールとを具備し
ており、人手の介在なしに迅速にガイドレール幅の調整
が可能で稼動停止時間を最少にできるものである。In order to achieve the above object, the present invention includes a control device having a storage section in which lead frame width information is stored in advance, and a control device based on the width information read from the storage section according to the type of lead frame. The lead frame is equipped with a guide rail that is driven in the width direction of the lead frame by a control device, and the width of the guide rail can be quickly adjusted without manual intervention, thereby minimizing downtime.
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例を説明する
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第３図は本発明（こかかるリードフレーム搬送装置の機
構を示す平面図であって、リードフレーム、リードフレ
ームを移動させる機構、リードフレームの種類を入力し
てガイドレール幅を変更させる信号を発生する制御装置
は省略しである。FIG. 3 is a plan view showing the mechanism of the lead frame conveying device according to the present invention, in which a lead frame, a mechanism for moving the lead frame, and a signal that inputs the type of lead frame and changes the guide rail width are generated. The control device for this is omitted.
これによれば、ガイドレール５１ｍおよび５１ｂはボー
ルガイド５２ａと５３ａおよび５２ｂと５３ｂを介して
摺動軸５４および５５に摺動自在に取付けられている。According to this, guide rails 51m and 51b are slidably attached to sliding shafts 54 and 55 via ball guides 52a and 53a and 52b and 53b.
ガイドレール５１ａの下部には右ねじナツト５６ａが、
ガイ′１°レール５１ｂの下部には左ねじナツト５６ｂ
が取付けられており、これらとかみ合う右ねじおよび左
ねじを同一軸に有するリードスクリュー５７がかみ合っ
ている。このリードスクリュー５７はパルスモータ５８
と連結されている。A right-handed threaded nut 56a is located at the bottom of the guide rail 51a.
A left-handed screw nut 56b is attached to the bottom of the guy'1° rail 51b.
are attached, and a lead screw 57 having a right-hand thread and a left-hand thread on the same axis is engaged with these. This lead screw 57 is connected to a pulse motor 58.
is connected to.
ガイドレールの両端部にはフレームマガジン５９．６０
を丑下させるマガジンエレベータ６１ 、６２が設けら
れている点は従来と同様であるが、この実施例において
は、リードフレームマガジン５９゜６０を所定位置（こ
位置決めできるよう、マガジンガイド６５ａ 、 ６６
ａ 、 ６５ｂ 、 ６６ｂを連結部材６３ａ。Frame magazines 59.60 are installed at both ends of the guide rail.
This embodiment is similar to the conventional one in that magazine elevators 61 and 62 are provided to lower the lead frame magazines 59 and 60, but in this embodiment, magazine guides 65a and 66 are provided so that the lead frame magazines 59 and 60 can be positioned at predetermined positions.
a, 65b, and 66b are connected to the connecting member 63a.
６４ａ 、 ６３ｂ 、 ６４ｂによってガイドレール
５１ａ。Guide rail 51a by 64a, 63b, 64b.
５１ｂに取付けている。It is attached to 51b.
第４図はガイドレールを駆動する制御装置と駆動部との
関係を示したブロック図であって、制御装置１００は制
御部１０１、記憶部１０２、駆動部１０３から成ってお
り、キーボード等の入力部１０４は制御部１０１に、パ
ルスモータ等の機構部１０５は駆動部１０３にそれぞれ
接続されている。FIG. 4 is a block diagram showing the relationship between the control device that drives the guide rail and the drive section. The section 104 is connected to the control section 101, and the mechanism section 105 such as a pulse motor is connected to the drive section 103.
第５図は第３図の機構部１０５を駆動させる制御装置１
００をこ旧けるガイドレール開帳を変更させるステップ
を示したものであって、リードフレームの種類を表わす
データが制御装置１００に入力部１０４から入力される
（ステップ１）と、このデータによって制御装置ｉｏｏ
内にある記憶部１０２内の番地が指定され、ガイドレー
ル幅情報が読出される（ステップ２）。このガイドレー
ル幅情報は、ガイドレールの基準位置に対するパルスモ
ータ駆動パルス量である。次に制御部１０１で現在のガ
イドレール幅に対するガイドレール幅情報と新しいガイ
ドレール幅情報との比較を行って駆動量を算出しくステ
ップ３）、この駆動量により駆動部１０３から機構部１
０５に対する駆動パルスが出力される（ステップ４）。FIG. 5 shows a control device 1 that drives the mechanism section 105 shown in FIG.
This figure shows the step of changing the guide rail opening from 00 to 00. When data representing the type of lead frame is input to the control device 100 from the input unit 104 (step 1), the control device ioo
An address in the storage section 102 located within is specified, and guide rail width information is read out (step 2). This guide rail width information is the amount of pulse motor drive pulses relative to the reference position of the guide rail. Next, the control unit 101 compares the guide rail width information for the current guide rail width with the new guide rail width information to calculate the drive amount (step 3). Based on this drive amount, the drive unit 103
A drive pulse for 05 is output (step 4).
この結果、第３図（こおいでは、パルスモータ５８が回
転することによりリードスクリュー５７が連動して回転
する。リードスクリュー５７は右ねじと左ねじの部分が
あるからこれをこかみ合ったねじ５６ａおよび５７ａは
パルスモータ５８の回転方向によって互いに近ずくか離
れるかいずれかの運動を行う。したがってねじ５６ａお
よび５７ａΦ（こ取付けられたガイドレール５１ａ＃よ
び５１ｂは中心線６７に対し常に対称位置にあるよう昏
こ移動する。As a result, the lead screw 57 rotates in conjunction with the rotation of the pulse motor 58 as shown in FIG. and 57a move toward or away from each other depending on the rotational direction of the pulse motor 58. Therefore, the screws 56a and 57aΦ (the attached guide rails 51a# and 51b are always in symmetrical positions with respect to the center line 67). Move like a coma.
この際、摺動軸とポールガイドの作用でガイドレール５
１ａおよび５１ｂは常に平行を保ったまま移道し幅ｔの
リードフレームを支持するようにＬの間隔を有する位置
で停止Ｖる。なお、マガジンガイド６５ａ 、 ６５ｂ
、 ６６ａ 、 ６６ｂもガイドレールに連動して動
き、幅ｔのリードフレームに対して幅ｔｍのリードフレ
ームマガジン５９ 、６０が安定して支持できるように
なる。また、上述のような右ねじと左ねじを組合わせた
移動機構では中心位置が変動しないため、例えばダ・イ
ボンデイングやワイヤボンディングにおけるボンディン
グ位置はリードフレームの幅に関係なく一定となり都合
が良い。At this time, due to the action of the sliding shaft and the pole guide, the guide rail 5
1a and 51b move while always maintaining parallelism, and stop at a position having an interval of L so as to support a lead frame of width t. In addition, the magazine guides 65a and 65b
, 66a, and 66b also move in conjunction with the guide rails, so that the lead frame magazines 59, 60 having a width tm can be stably supported against a lead frame having a width t. Furthermore, since the center position does not change in the above-mentioned movement mechanism that combines a right-handed screw and a left-handed screw, the bonding position in die bonding or wire bonding, for example, is conveniently constant regardless of the width of the lead frame.
以上の実施例においてリードフレームの位置決め機構を
必要に応じて付加することができ、リードフレーム送り
機構は送り爪によるもの、ローラによるもの等任意のも
のが使用できる。In the above embodiments, a lead frame positioning mechanism can be added as required, and any lead frame feeding mechanism can be used, such as one using feeding claws or one using rollers.
また、実施例においてはガイドレールは中心線から対称
に双方向に移動するものであったが、これに限るもので
はなく、Ｌ方が固定で一方のみが可動であってもよい。Further, in the embodiment, the guide rails are movable in both directions symmetrically from the center line, but the guide rails are not limited to this, and the L side may be fixed and only one side may be movable.
さらにガイドレールの駆動手段としては実施例のような
リードスクリューのみでなく、リニアパルスモータやリ
ンク機構の使用が可能であり、また、これら駆動手段の
個数、ガイドレールの支持方法を問うものではない。Furthermore, as a drive means for the guide rail, it is possible to use not only a lead screw as in the embodiment, but also a linear pulse motor or a link mechanism, and there are no restrictions on the number of these drive means or the method of supporting the guide rail. .
また、マガジンガイドはガイドレールと連動している必
要は必ずしもなく、別個に位置決めできるものでもよい
。Further, the magazine guide does not necessarily need to be interlocked with the guide rail, and may be one that can be positioned separately.
さらに、ガイドレールの駆動は実施例のように現在位置
を基準にする方法だけでなく、一旦基準位置に戻り、新
たな゛リードフレームに対するガイドレール駆動を行う
ようにしてもよい。Further, the guide rail is driven not only by using the current position as a reference as in the embodiment, but also by returning to the reference position and driving the guide rail to a new lead frame.
オタリードフレームの種類の入力は手入力に限ラス、フ
レームマガジン上に設けられた識別標識を検出して入力
するようにしてもよい。Inputting the type of Otari lead frame is limited to manual input, but may also be input by detecting an identification mark provided on the frame magazine.
以上のような本発明にかかるリードフレーム搬送装置に
よれば、リードフレームの種類ごとに幅情報を記憶させ
た制御装置内の記憶部からリードフレームの種類に応じ
て読出した幅情報によって・ガイドレール幅の調整を行
うようにしているので、人手によるガイドレール幅の調
整が不要で、かつ短時間にガイド幅調整が正確に行え、
設備の稼動停止時間を最小にできる。According to the lead frame conveying device according to the present invention as described above, the width information read out according to the type of lead frame from the storage section in the control device that stores width information for each type of lead frame is used to transfer the width information to the guide rail. Since the width is adjusted, there is no need to manually adjust the guide rail width, and the guide width can be adjusted accurately in a short time.
Equipment downtime can be minimized.
また、ガイドレールが中心線に対し対称位置にあるよう
に駆動される実施態様では、リードフレーム中心が常に
一定であるため、設備に対する位置決めが不要となる。Additionally, in embodiments where the guide rails are driven to be symmetrical with respect to the center line, the center of the lead frame is always constant, eliminating the need for positioning with respect to the equipment.
さらにガイドレールにリードフレームマガジンの位置決
め部材を連結した実施態様では、リードフレームマガジ
ンの位置決めも同時に行えるため、設備の効率を上げる
ことができる。Furthermore, in an embodiment in which the positioning member of the lead frame magazine is connected to the guide rail, the positioning of the lead frame magazine can be performed at the same time, thereby increasing the efficiency of the equipment.
第１図は従来のワイヤボンディング装置用のリードフレ
ーム搬送装置を示す斜視図、第２図はその構造を示す断
面図、第３図は本発明にかかるリー ドフレーム搬送装
置の機構を示す平面図、第４図は本発明にかかるリード
フレーム搬送装置の制御装置と駆動部との関係を示すブ
ロック図、第５図は制御装置におけるガイドレール変更
動作を示すフローチャートである。
１ 、５ 、５９ 、６０・・・フレームマガジン、２
・・・リードフレーム、３．３’、３“・・・送り爪、
４，５１・・・カイトレール、６，７，６１，６２・・
・マガジンエレベータ、５６・・・ねじ、５７・・・リ
ードスクリュー、５８・・・モータ、６５．６６・・・
マガジンガイド。
出願人代理人 猪 股 清Fig. 1 is a perspective view showing a conventional lead frame transport device for a wire bonding device, Fig. 2 is a sectional view showing its structure, and Fig. 3 is a plan view showing the mechanism of the lead frame transport device according to the present invention. , FIG. 4 is a block diagram showing the relationship between the control device and the driving section of the lead frame conveying device according to the present invention, and FIG. 5 is a flowchart showing the guide rail changing operation in the control device. 1, 5, 59, 60...Frame magazine, 2
... Lead frame, 3.3', 3" ... Feed claw,
4,51...Kiterail, 6,7,61,62...
・Magazine elevator, 56...Screw, 57...Lead screw, 58...Motor, 65.66...
Magazine guide. Applicant's agent Kiyoshi Inomata
Claims (2)
つつ送り手段により前記リードフレームの長手方向に移
送する搬送機構を有し、前記２本のガイドレールのうち
少なくとも一方を前記リードフレームの幅方向曇こ可動
として幅の異なる複数種類のリードフレームの搬送を可
能としたリードフレーム搬送装置において、 あらかじめリードフレームの種類毎に幅情報を記憶させ
た記憶部を有する制御装置を具備し、前記制御装置によ
って前記記憶部からリードフレームの種類に応じて読み
出した前記幅情報をもとに前記ガイドレールを前記リー
ドフレームの幅方向に駆動するようにしたリードフレー
ム搬送装置。1. It has a transport mechanism that holds and supports the lead frame with two guide rails and transports the lead frame in the longitudinal direction by a feeding means, and at least one of the two guide rails is connected to the width of the lead frame. A lead frame transport device capable of transporting a plurality of types of lead frames with different widths by movable in a direction includes a control device having a storage section in which width information is stored in advance for each type of lead frame, and the control device A lead frame conveying device, wherein the guide rail is driven in the width direction of the lead frame based on the width information read from the storage section according to the type of the lead frame by the device.
に対称位置にあるよう沓こ駆動されるものである特許請
求の範囲第１項記載のリードフレーム搬送装置。 ３、 ガイドレールがリードフレームマガジンの位置決
め部材を連結したものである特許請求の範囲第１項記載
のリードフレーム搬送装置。2. The lead frame conveying device according to claim 1, wherein the two guide rails are driven so that they are always at symmetrical positions with respect to their center positions. 3. The lead frame conveying device according to claim 1, wherein the guide rail connects positioning members of the lead frame magazine.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4769283A JPS59172731A (en) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | Lead frame transfer apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4769283A JPS59172731A (en) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | Lead frame transfer apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59172731A true JPS59172731A (en) | 1984-09-29 |
| JPH0439227B2 JPH0439227B2 (en) | 1992-06-26 |
Family
ID=12782336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4769283A Granted JPS59172731A (en) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | Lead frame transfer apparatus |
Country Status (1)
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