JPS59161895A - プリント基板のスルーホールメッキ装置 - Google Patents
プリント基板のスルーホールメッキ装置Info
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- JPS59161895A JPS59161895A JP3792983A JP3792983A JPS59161895A JP S59161895 A JPS59161895 A JP S59161895A JP 3792983 A JP3792983 A JP 3792983A JP 3792983 A JP3792983 A JP 3792983A JP S59161895 A JPS59161895 A JP S59161895A
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- plating
- tank
- electroless copper
- supply pipe
- copper plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は絶縁基板に無電解銅メッキを施して両面配線の
プリント基板を製造する装置に関する。
プリント基板を製造する装置に関する。
両面配線のプリント基板は基板に穿つ孔の内面にメッキ
層を付着させスルーホールを形成することによシ基板の
両面を導通する。
層を付着させスルーホールを形成することによシ基板の
両面を導通する。
スルーホールを形成する場合、伝絞的な電気メツキ法に
おいては、孔の内面にあらかじめ無電解メッキによシ薄
い導電層を施したのち、その上に電気メッキによシメッ
キ層を付着する。これに比較し無電解銅メッキ法では無
電解メッキのみＫよシ孔の内面に所定のメッキ層を仕上
げるので、メッキ層を均質に形成でき工程も短縮できる
利点がある。
おいては、孔の内面にあらかじめ無電解メッキによシ薄
い導電層を施したのち、その上に電気メッキによシメッ
キ層を付着する。これに比較し無電解銅メッキ法では無
電解メッキのみＫよシ孔の内面に所定のメッキ層を仕上
げるので、メッキ層を均質に形成でき工程も短縮できる
利点がある。
しかし無電解鋼メッキの場合、メッキ層の厚さはメッキ
液の温度や濃度によって著しく相違するので、従来では
伝統的な電気メツキ法に比較してスルーホールのメッキ
層を均一の厚さに付着させることが困難であった。
液の温度や濃度によって著しく相違するので、従来では
伝統的な電気メツキ法に比較してスルーホールのメッキ
層を均一の厚さに付着させることが困難であった。
本発明はこれを改良するもので、温度および濃度が一定
の無電解銅メッキ液をメッキ槽中の基板に対し平行（流
すことによ、ｂ＝板全全面おけるメッキ液の流速を均等
にし、これによシ基板全面におけるメッキ液の温度およ
び濃度分布を平均化し、スルーホールのメッキ層を均一
の厚さに形成することを目的とする。
の無電解銅メッキ液をメッキ槽中の基板に対し平行（流
すことによ、ｂ＝板全全面おけるメッキ液の流速を均等
にし、これによシ基板全面におけるメッキ液の温度およ
び濃度分布を平均化し、スルーホールのメッキ層を均一
の厚さに形成することを目的とする。
本発明を図面に示す実施例にもとづいて説明すると、１
は平面が長方形のメッキ槽で、その開放した上面よシ槽
内′に基板収納かと２を吊多下げ、かご内の基板３をメ
ッキ槽１の短辺方向に平行に多数設置する。基板３には
あらかじめ触媒微粒子を接着塗布し、その上面にレジス
トを配線パターンに従い印刷する。
は平面が長方形のメッキ槽で、その開放した上面よシ槽
内′に基板収納かと２を吊多下げ、かご内の基板３をメ
ッキ槽１の短辺方向に平行に多数設置する。基板３には
あらかじめ触媒微粒子を接着塗布し、その上面にレジス
トを配線パターンに従い印刷する。
そしてメッキ槽１の一方の長辺を構成する背面板４に向
けその底板５を緩く傾斜させ、背面板４に近い底板５の
最深部に底面排出口６を複数個開口すると共に、背面全
会には底面排出口６の上方にのぞむ位置に底面排出口６
と同数の背面排出ロアを開口する。
けその底板５を緩く傾斜させ、背面板４に近い底板５の
最深部に底面排出口６を複数個開口すると共に、背面全
会には底面排出口６の上方にのぞむ位置に底面排出口６
と同数の背面排出ロアを開口する。
次に各底面排出口６を合流して主循環ポンプ８の吸引側
に配管し、その吐出側をフィルタ９を経てミキシングチ
ャンバｌＯの入口に配管する。１１は自動液補給器でそ
の排出管１１ａをミキシングチャンバ１０に連結し、ミ
キシングチャンバ１０の出口は合流管１２を経て供給管
１３に配管する。１４はメッキ槽１の他方の長辺を構成
する正面板１５に対し平行に槽内に設置する多孔板で、
この多孔板１４と正面板１５０間に供給管１３の開口端
を取付ける。
に配管し、その吐出側をフィルタ９を経てミキシングチ
ャンバｌＯの入口に配管する。１１は自動液補給器でそ
の排出管１１ａをミキシングチャンバ１０に連結し、ミ
キシングチャンバ１０の出口は合流管１２を経て供給管
１３に配管する。１４はメッキ槽１の他方の長辺を構成
する正面板１５に対し平行に槽内に設置する多孔板で、
この多孔板１４と正面板１５０間に供給管１３の開口端
を取付ける。
また背面排出ロアを合流して熱交系ポンプ１６の吸引側
に配管し、その吐出側を公知の熱交換器１７よシ上述の
合流管１２を経て供給管１３に配管する。熱交換器１７
はその流入側から流出側に至る多数本のプラスチックチ
ューブ１７ａを外筒１７ｂに内装する構造で、外筒１７
ｂに水蒸気または温水を注入することによシチーープ１
７ａ内の流体を加熱したり、あるいは冷水を注入してチ
ーーブ１７ａの流体を冷却する。
に配管し、その吐出側を公知の熱交換器１７よシ上述の
合流管１２を経て供給管１３に配管する。熱交換器１７
はその流入側から流出側に至る多数本のプラスチックチ
ューブ１７ａを外筒１７ｂに内装する構造で、外筒１７
ｂに水蒸気または温水を注入することによシチーープ１
７ａ内の流体を加熱したり、あるいは冷水を注入してチ
ーーブ１７ａの流体を冷却する。
ここで底面排出口６よシポンブ８、フィルタ９、ミキシ
ングチャンバ１０および合流管１２を経て供給管１３に
至る経路が主循環ラインＡであシ、背面排出ロアよルボ
ンプ１６、熱交換器１７および合流管１２を経て供給管
１３に至る経路が熱交ラインＢである。。
ングチャンバ１０および合流管１２を経て供給管１３に
至る経路が主循環ラインＡであシ、背面排出ロアよルボ
ンプ１６、熱交換器１７および合流管１２を経て供給管
１３に至る経路が熱交ラインＢである。。
１８はメッキ槽１の底部にその短辺方向に沿い多数本等
間隔並設する散気管で、図示しないエアポンプに接続し
、管壁に穿つ多数の小孔よシ無数の気泡を槽内に平均に
供給し、後述する無電解銅メッキ液の過剰な液分解を抑
制する。
間隔並設する散気管で、図示しないエアポンプに接続し
、管壁に穿つ多数の小孔よシ無数の気泡を槽内に平均に
供給し、後述する無電解銅メッキ液の過剰な液分解を抑
制する。
１９はメッキ槽１にメッキ液を注入する注入管で図示し
ない液タンクに接続する。
ない液タンクに接続する。
しかして注入管１９よシメツキ槽１に低温で不活性状態
の無電解銅メッキ液を規定量注入する。無電解メッキ液
は硫酸銅と力性ソーダの混合液を主体にこれに１１ルマ
リン、エチレンジアミンテトラアシドおよび添加液を純
水で浴かした溶液を混合したもので、所定温度を越える
高温で活性化して液分解し、それ以下の低温で不活性状
態を保つ。
の無電解銅メッキ液を規定量注入する。無電解メッキ液
は硫酸銅と力性ソーダの混合液を主体にこれに１１ルマ
リン、エチレンジアミンテトラアシドおよび添加液を純
水で浴かした溶液を混合したもので、所定温度を越える
高温で活性化して液分解し、それ以下の低温で不活性状
態を保つ。
液注入後、ポンプ８および１６を駆動し槽内のメッキ液
を底面排出口６および背面排出ロアよシ排出し、主循環
ラインＡおよび熱交ラインＢを経て供給管１３よすふた
たびメッキ槽１へ戻す。
を底面排出口６および背面排出ロアよシ排出し、主循環
ラインＡおよび熱交ラインＢを経て供給管１３よすふた
たびメッキ槽１へ戻す。
供給管１３の液は多孔板１４によシその流速を緩和しつ
つ多孔板１４の全面よ部分散し、各基板３０表裏をその
板面に平行に均一の流速で流れて槽内を横断し、供給管
１３と反対側の排出口６，７よシ排出し、これを繰シ返
す。
つ多孔板１４の全面よ部分散し、各基板３０表裏をその
板面に平行に均一の流速で流れて槽内を横断し、供給管
１３と反対側の排出口６，７よシ排出し、これを繰シ返
す。
そして熱交ラインＢを流れるメッキ液が熱交換器１７の
水蒸気または温水によシ加熱され、槽内のメッキ液が所
定温度を越えると触媒作用によシ液分解を起し、基板３
の−くラジウム露出部分に金属銅が析出して、これによ
シスルーホールを形成する。
水蒸気または温水によシ加熱され、槽内のメッキ液が所
定温度を越えると触媒作用によシ液分解を起し、基板３
の−くラジウム露出部分に金属銅が析出して、これによ
シスルーホールを形成する。
基板３から剥離した触媒を核に銅が析出しメッキ槽１の
底部に沈澱することがあるが、このような沈澱物は底面
排出口６よｐ主循環ラインＡを経てフィルタ９に吸着し
除去される。
底部に沈澱することがあるが、このような沈澱物は底面
排出口６よｐ主循環ラインＡを経てフィルタ９に吸着し
除去される。
メッキ層が所定の厚さくたとえば３０ミクロン）まで仕
上がるには長時間を要するが、その間にメッキ槽１よシ
飛散蒸発したシ消失したメッキ液を、自動液補給器１１
よシ定量づつミキシングチャンバ１０を経て主循環ライ
ンＡＫよシメッキ槽１に補給する。
上がるには長時間を要するが、その間にメッキ槽１よシ
飛散蒸発したシ消失したメッキ液を、自動液補給器１１
よシ定量づつミキシングチャンバ１０を経て主循環ライ
ンＡＫよシメッキ槽１に補給する。
主循環ラインＡを流れるメッキ液は合流管１２において
加熱ラインＢからの高温のメッキ液と混合し、続いて共
通の供給管１３よシ多孔板１４を経て槽内に分散する際
、さらに両者一体的に混合する。
加熱ラインＢからの高温のメッキ液と混合し、続いて共
通の供給管１３よシ多孔板１４を経て槽内に分散する際
、さらに両者一体的に混合する。
従って多孔板４を通過するメッキ液の温度と濃度は均一
で、しかもこのメッキ液は基板３に平行に流れ、対流や
渦を生じて停滞することがなく槽内全体を均一の流速で
流れる。
で、しかもこのメッキ液は基板３に平行に流れ、対流や
渦を生じて停滞することがなく槽内全体を均一の流速で
流れる。
このため基板３の板面全体におけるメッキ液の濃度と温
度は平均に分布するので、供給管１３に近いスルーホー
ルモ遠いスルーホールもメッキ層の厚さが均一になる。
度は平均に分布するので、供給管１３に近いスルーホー
ルモ遠いスルーホールもメッキ層の厚さが均一になる。
メッキが終了したら基板収納かと２を引き上げ、洗浄工
程に移動する。移動後も引き続きポンプ８，１６を駆動
しなから熱交換器１７に冷却水を注入してメッキ液の温
度を降下し不活性状態に戻したのち槽内のメッキ液を液
タンクに排出し、かわシに洗浄液を入れメッキ槽１を清
掃する。
程に移動する。移動後も引き続きポンプ８，１６を駆動
しなから熱交換器１７に冷却水を注入してメッキ液の温
度を降下し不活性状態に戻したのち槽内のメッキ液を液
タンクに排出し、かわシに洗浄液を入れメッキ槽１を清
掃する。
これを要するに本発明は無電解銅メッキのメッキ槽１の
背面板４と背面板４に近い底板換器１７および合流管１
２を経て供給管１３に配管すると共に、底面排出口６を
主循環ポンプ８、フィルタ９およびミキシングチャンバ
ｌＯを経て上記合流管１２に配管し、ミキシングチャン
バ１０には液補給器１１を連結し、しかして供給管１３
の開口端をメッキ槽１内の多孔板１４と正面板１５の間
に取付け、正面板１５と背面板４に直交する方向に多数
の基板３を間隔を置いて設置し、供給管１３よシ多孔板
１４を通過したメッキ液を基板３の板面に平行に流通す
ることを特徴とする。
背面板４と背面板４に近い底板換器１７および合流管１
２を経て供給管１３に配管すると共に、底面排出口６を
主循環ポンプ８、フィルタ９およびミキシングチャンバ
ｌＯを経て上記合流管１２に配管し、ミキシングチャン
バ１０には液補給器１１を連結し、しかして供給管１３
の開口端をメッキ槽１内の多孔板１４と正面板１５の間
に取付け、正面板１５と背面板４に直交する方向に多数
の基板３を間隔を置いて設置し、供給管１３よシ多孔板
１４を通過したメッキ液を基板３の板面に平行に流通す
ることを特徴とする。
従って本発明によれば熱交換器１７よシ排出する高温で
低纏度の加熱ラインＢめメッキ液とミキシングチャンバ
ｌＯより排出する低温で高濃度の主循環ラインＡのメッ
キ液とが、合流管１２と多孔板１４０手前とで２度にわ
たシ完全に一体的に混合すると共に多孔板１４により流
速が平均化するので多孔板４を通過後のメッキ液の温度
、濃度および流速は均一であシ、しかもこの□メッキ液
は供給管１３と反対側の背面排出ロアと底面排出口６に
向は基板３に対し平行に流れ、槽内で停滞せず基板３の
全面において流速が等しいので、基板３の板面全体にお
けるメッキ液の温度分布および嬢度分布が平均する。こ
のため槽内のいかなる位置におけるスルーホールもメッ
キ層の厚さをすべて均一に形成できるという効果を生ず
る。
低纏度の加熱ラインＢめメッキ液とミキシングチャンバ
ｌＯより排出する低温で高濃度の主循環ラインＡのメッ
キ液とが、合流管１２と多孔板１４０手前とで２度にわ
たシ完全に一体的に混合すると共に多孔板１４により流
速が平均化するので多孔板４を通過後のメッキ液の温度
、濃度および流速は均一であシ、しかもこの□メッキ液
は供給管１３と反対側の背面排出ロアと底面排出口６に
向は基板３に対し平行に流れ、槽内で停滞せず基板３の
全面において流速が等しいので、基板３の板面全体にお
けるメッキ液の温度分布および嬢度分布が平均する。こ
のため槽内のいかなる位置におけるスルーホールもメッ
キ層の厚さをすべて均一に形成できるという効果を生ず
る。
第１図は本発明を実施したプリント基板製造装置全体の
流れ線図、第２図はそのメッキ槽の平面図、第３図は第
２図の横断面図である。 代理人 牧 哲 部（ほか２名）第１図 第２図 第３図 ３ ４７２−
流れ線図、第２図はそのメッキ槽の平面図、第３図は第
２図の横断面図である。 代理人 牧 哲 部（ほか２名）第１図 第２図 第３図 ３ ４７２−
Claims (1)
- 無電解銅メッキのメッキ槽の背面板と背面交換器および
合流管を経て供給管に配管すると共に、底面排出口を主
循環ポンプ、フィルタおよびミキシングチャンバを経て
上記合流管に配管し、ミキシングチャンバには液補給器
を連結し、しかして供給管の開口端をメッキ槽内の多孔
板と正面板の間に取付け、正面板と背面板に直交する方
向に多数の基板を間隔を置いて設置し、供給管よ）多孔
板を通過したメッキ液を基板の板面に平行に流通するこ
とを特徴とする無電解銅メッキによる両面配線プリント
基板製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3792983A JPS59161895A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3792983A JPS59161895A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5393490A Division JPH0375377A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
| JP5393690A Division JPH0375378A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JP5393590A Division JPH0375376A (ja) | 1990-03-06 | 1990-03-06 | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59161895A true JPS59161895A (ja) | 1984-09-12 |
| JPH047120B2 JPH047120B2 (ja) | 1992-02-07 |
Family
ID=12511241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3792983A Granted JPS59161895A (ja) | 1983-03-07 | 1983-03-07 | プリント基板のスルーホールメッキ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59161895A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230883A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Hitachi Condenser Co Ltd | 液の昇温装置 |
| JPH0375376A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-03-29 | Purantetsukusu:Kk | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JPH0375378A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-03-29 | Purantetsukusu:Kk | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JPH056829A (ja) * | 1990-12-28 | 1993-01-14 | Tokin Corp | 薄型トランス |
| WO2006022133A1 (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Tokyo Electron Limited | 無電解めっき装置 |
| JP2011042832A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Denso Corp | 無電解めっき処理方法 |
| JP2016188398A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社 コーア | めっき槽装置 |
| CN111448338A (zh) * | 2017-11-30 | 2020-07-24 | Ap&S国际股份有限公司 | 用于化学镀金属化至少一个工件的目标表面的设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57140870A (en) * | 1981-11-09 | 1982-08-31 | Canon Inc | Controlling apparatus for concentration of plating solution |
-
1983
- 1983-03-07 JP JP3792983A patent/JPS59161895A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57140870A (en) * | 1981-11-09 | 1982-08-31 | Canon Inc | Controlling apparatus for concentration of plating solution |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6230883A (ja) * | 1985-07-31 | 1987-02-09 | Hitachi Condenser Co Ltd | 液の昇温装置 |
| JPH0375376A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-03-29 | Purantetsukusu:Kk | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JPH0375378A (ja) * | 1990-03-06 | 1991-03-29 | Purantetsukusu:Kk | 無電解メッキ槽のメッキ液循環装置 |
| JPH0468799B2 (ja) * | 1990-03-06 | 1992-11-04 | Plantex Ltd | |
| JPH056829A (ja) * | 1990-12-28 | 1993-01-14 | Tokin Corp | 薄型トランス |
| WO2006022133A1 (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Tokyo Electron Limited | 無電解めっき装置 |
| JP2011042832A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Denso Corp | 無電解めっき処理方法 |
| JP2016188398A (ja) * | 2015-03-30 | 2016-11-04 | 株式会社 コーア | めっき槽装置 |
| CN111448338A (zh) * | 2017-11-30 | 2020-07-24 | Ap&S国际股份有限公司 | 用于化学镀金属化至少一个工件的目标表面的设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047120B2 (ja) | 1992-02-07 |
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