JPS59159597A - 耐衝撃実装法 - Google Patents

耐衝撃実装法

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JPS59159597A
JPS59159597A JP3376883A JP3376883A JPS59159597A JP S59159597 A JPS59159597 A JP S59159597A JP 3376883 A JP3376883 A JP 3376883A JP 3376883 A JP3376883 A JP 3376883A JP S59159597 A JPS59159597 A JP S59159597A
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JP
Japan
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package
mounting method
mounting
impact resistance
metal plate
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JP3376883A
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伊藤　親市
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National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST
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Agency of Industrial Science and Technology
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は半導体パッケージを配線基板に実装する方法に
係シ、特に外部から機械的衝撃がひんばんに加わる電子
装置に好適な半導体パッケージの実装法に関する。
〔従来技術〕
従来半導体パッケージのプリント配線基板への実装はパ
ッケージのビンを直接プリント基板へはんだ付けするか
、基板にはんだ付けしたソケットにさし込む方式で行わ
れてきた。
直接はんだ付けする方法は通常の取扱いの範囲の衝撃に
対してはかなり有効な実装法であるが、強い衝撃や振動
のような繰返し荷重にははんたは弱いので、そのような
荷重のかかる装置にはあま９適しているとはいえなかっ
た。また、はんだ直付けの場合には一度実装してし筐う
と、パッケージの着脱の除にはんだを再溶融する必要が
あるので保守、点検、修理はあまシ容易ではなかった。
一方ソケット差込み方式は実装後の着脱が容易なため保
守等はし易いが、接続ピンの保持はばねの力を利用して
いるので衝撃等によって接続不良になシ易い。また、ソ
ケット自身は一般にははんだ付けで接続するのが普通で
あシ、その場合には機械的衝撃や、振動に対する強度が
はんだ直付けのそれを上まわることはなかった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記はんだ付は実装法の欠点を克服し、
耐衝撃性、耐振動性および放熱特性に優れたパッケージ
実装法を提供することにある。
〔発明の概要〕
上にも述べたようにソケット差込み方式は着脱が容易で
ちるので、実装後の保守が容易である。
しかし、外部からの機械的衝撃や振動によって、ソケッ
トからビンが抜けたり、ビンが折れたシする事故が起き
易い。特にビンと平行の方向に働く場合にはビンがソケ
ットから容易に抜ける可能性がある。一方、ビンに垂直
な方向の力には比較的強い。しかし、この場合でも非常
に大きな衝撃荷重や振動のような繰返し荷重が加わると
、ビンの部分に強い曲げ応力あるいは繰返し曲げ応力と
して働き、ビン破断の原因となる。
したがって、機械的衝撃に強い実装とするには基板に固
定するようにしなければならない。パソ°−ケージの高
さを一定にしてこれを板で押さえるようにすれば、ビン
に平行方向の力が加わってもパッケージの脱落はなくな
る。また、押え板にパッケージの形に応じた穴を明けれ
ばビンに垂直方向の力に対する変形も最小にすることが
できる。さらにこの板金金属あるいはその他の熱の良導
体とし、これとパッケージの冷却フィン接着面とを直接
接触させるようにすることによって、パッケージの冷却
機能をも高めることができる。
以上は一枚の基板に一枚の押え板を使用した場合である
が、本発明では一枚の押え板の両側に二枚の基板を配置
している。すなわち、一枚の押え板の両側にパッケージ
を取９つけた配線基板全配置する。これは主に、押え板
の数量を減じることによって、押え板を導入したことに
よる重量の増加を極力弁えるためでおる。
また押え板の材料１にアルミニウム、銅あるいはそれら
の合金、あるいはＳｉＣ等の熱良導材料を使用すれば、
パッケージで発生した熱を効率よく伝導し、放熱特性を
改善することもできる。
押え板と配線基板とは端部においてねじ止め等の強固な
接続方法により固定する。これによって押え板と配線基
板とは一体の構造体となり、外力に対し非常に強くなる
。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。、第
１図において、ＩＣパッケージ用ソ、ケラト１１を設置
した２０ｃｒｎ角の２枚の１プリント基板１２にＩＣパ
ッケージ１３を取付け、その中間にアルミニウム板１４
１ｔはさむようにして、４個所のコーナおよび中央部１
個所、計５個所でねじ止めした。アルミニウム板１４は
各パッケージの一部分を埋める穴のあるものである。こ
の実装系に対して加速度１，５００Ｇの衝撃試験および
加速度２０Ｇの振動試＠を行なった。この試験による故
障率はＯでらった。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、実装系の耐衝撃
性、耐振動性を大巾に高めるので、こういった外力の多
い交通車輛、航空機、人工衛星等に積込むに適した電子
装置を安価に供給できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例における実装法を示す断面図
である。 １１・・・パッケージ、１２・・・プリント基板、１３
・・・ソケット、１４・・・押え板、１５・・・ねじ。 特許出願人 工業技術院長　石　坂　誠　−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、半導体装置のパッケージを配線基板に実装するに当
    り、互いに相異なる基板に着装したパッケージ同志が相
    対するように配置し、該パッケージの中間に金属板を配
    置して、相互に密着固定すること全特徴とする耐衝撃実
    装法。 ２、特許請求の範囲第１項記載のパッケージ実装法にお
    いてそれぞれの配線基板と金属板とを強固な支柱で相互
    に固定することｔｔｈ徴とする耐衝撃実装法。 ３、％許請求の範囲第１項もしくは第２項記載のパッケ
    ージ実装法において、金属板のパッケージと接する位置
    にパッケージの一部分を埋め込める深さの穴を設けるこ
    とを％黴とする耐衝撃実装法。
JP3376883A 1983-03-03 1983-03-03 耐衝撃実装法 Granted JPS59159597A (ja)

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JPS59159597A true JPS59159597A (ja) 1984-09-10
JPH0352240B2 JPH0352240B2 (ja) 1991-08-09

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS51113145U (ja) * 1975-02-20 1976-09-13
JPS57113492U (ja) * 1980-12-29 1982-07-13
JPS5812973U (ja) * 1981-07-20 1983-01-27 パイオニア株式会社 多層プリント基板

Family Cites Families (1)

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Patent Citations (3)

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JPH0352240B2 (ja) 1991-08-09

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