JPS59157828U - サ−マルヘツド - Google Patents

サ−マルヘツド

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Publication number
JPS59157828U
JPS59157828U JP5150383U JP5150383U JPS59157828U JP S59157828 U JPS59157828 U JP S59157828U JP 5150383 U JP5150383 U JP 5150383U JP 5150383 U JP5150383 U JP 5150383U JP S59157828 U JPS59157828 U JP S59157828U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermal head
wiring conductor
underglaze
heating resistor
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5150383U
Other languages
English (en)
Inventor
小田　幸司
裕 山岸
Original Assignee
株式会社日立製作所
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to JP5150383U priority Critical patent/JPS59157828U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案実施例のセラミック基板上にアンダーグ
レーズ層を形成した中間工程図、第２図は同実施例でア
ンダーグレーズ層に配線導体を埋設した中間工程図、第
３図は本実施例サーマルヘッドの完成断面図である。 １・・・セラミック基板、′２・・・アンダーグレーズ
層、３・・・配線導体、４・・・発熱抵抗体、５・・・
保護層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に発熱抵抗体、配線導体、アンダーグレーズ、保
    護層を備えたサーマルヘッドにおいて、アンダーグレー
    ズの配線導体を配設すべき部位に溝を設け、この溝に埋
    設した配線導体の露出表面をアンダーグレーズ表面との
    間に凹凸が無いように形成し、更にこのような表面に、
    前記配線導体と接続した発熱抵抗体を配設したことを特
    徴とするサーマルヘッド。
JP5150383U 1983-04-08 1983-04-08 サ−マルヘツド Pending JPS59157828U (ja)

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JP5150383U JPS59157828U (ja) 1983-04-08 1983-04-08 サ−マルヘツド

Applications Claiming Priority (1)

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JP5150383U JPS59157828U (ja) 1983-04-08 1983-04-08 サ−マルヘツド

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Publication Number Publication Date
JPS59157828U true JPS59157828U (ja) 1984-10-23

Family

ID=30181911

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5150383U Pending JPS59157828U (ja) 1983-04-08 1983-04-08 サ−マルヘツド

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JP (1) JPS59157828U (ja)

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