JPS59157828U - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS59157828U JPS59157828U JP5150383U JP5150383U JPS59157828U JP S59157828 U JPS59157828 U JP S59157828U JP 5150383 U JP5150383 U JP 5150383U JP 5150383 U JP5150383 U JP 5150383U JP S59157828 U JPS59157828 U JP S59157828U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- wiring conductor
- underglaze
- heating resistor
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は本考案実施例のセラミック基板上にアンダーグ
レーズ層を形成した中間工程図、第2図は同実施例でア
ンダーグレーズ層に配線導体を埋設した中間工程図、第
3図は本実施例サーマルヘッドの完成断面図である。 1・・・セラミック基板、′2・・・アンダーグレーズ
層、3・・・配線導体、4・・・発熱抵抗体、5・・・
保護層。
レーズ層を形成した中間工程図、第2図は同実施例でア
ンダーグレーズ層に配線導体を埋設した中間工程図、第
3図は本実施例サーマルヘッドの完成断面図である。 1・・・セラミック基板、′2・・・アンダーグレーズ
層、3・・・配線導体、4・・・発熱抵抗体、5・・・
保護層。
Claims (1)
- 基板上に発熱抵抗体、配線導体、アンダーグレーズ、保
護層を備えたサーマルヘッドにおいて、アンダーグレー
ズの配線導体を配設すべき部位に溝を設け、この溝に埋
設した配線導体の露出表面をアンダーグレーズ表面との
間に凹凸が無いように形成し、更にこのような表面に、
前記配線導体と接続した発熱抵抗体を配設したことを特
徴とするサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5150383U JPS59157828U (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5150383U JPS59157828U (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59157828U true JPS59157828U (ja) | 1984-10-23 |
Family
ID=30181911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5150383U Pending JPS59157828U (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59157828U (ja) |
-
1983
- 1983-04-08 JP JP5150383U patent/JPS59157828U/ja active Pending
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