JPS59152704U - チツプ状電子部品 - Google Patents

チツプ状電子部品

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Publication number
JPS59152704U
JPS59152704U JP4813783U JP4813783U JPS59152704U JP S59152704 U JPS59152704 U JP S59152704U JP 4813783 U JP4813783 U JP 4813783U JP 4813783 U JP4813783 U JP 4813783U JP S59152704 U JPS59152704 U JP S59152704U
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JP
Japan
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chip
shaped electronic
electronic components
electronic component
hole
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Application number
JP4813783U
Other languages
English (en)
Inventor
岩成　貞吉
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップ状半固定抵抗器の平面図である。 第２図は第１図のチップ状半固定抵抗器の■−■線に沿
う矢印方向の断面図である。第３図はこの考案の一実施
例であるチップ状半固定抵抗器の平面図である。第４図
は第３図のチップ状半固定抵抗器のＩＶ−ＩＶ線に沿う
矢印方向の断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、１ａ・・・・・・−主
面、１ｂ・・・・・・他主面、４．５・・・・・・導電
層、６・・・・・・電子部品要素（抵抗層）、７・・・
・・・摺動子、１５．１６・・・・・・貫通孔、１７．
１８・・・・・・導電物質（導電ペースト）。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 セラミック基板の両主面に導電層を形成するとともに、
    −主面の導電層に電気的に接続して電子部品要素を形成
    してなるチップ状電子部品において、 前記セラミック基板の導電層形成箇所に貫通孔・を形成
    し、この貫通孔内に充填した導電物質により両主面の導
    電層を電気的に接続したことを特徴とするチップ状電子
    部品。
JP4813783U 1983-03-31 1983-03-31 チツプ状電子部品 Pending JPS59152704U (ja)

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JP4813783U JPS59152704U (ja) 1983-03-31 1983-03-31 チツプ状電子部品

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JP4813783U JPS59152704U (ja) 1983-03-31 1983-03-31 チツプ状電子部品

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JPS59152704U true JPS59152704U (ja) 1984-10-13

Family

ID=30178676

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JP4813783U Pending JPS59152704U (ja) 1983-03-31 1983-03-31 チツプ状電子部品

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