JPS59142956A - カプセル化接触部材のエラストマストリツプ - Google Patents

カプセル化接触部材のエラストマストリツプ

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JPS59142956A
JPS59142956A JP24436283A JP24436283A JPS59142956A JP S59142956 A JPS59142956 A JP S59142956A JP 24436283 A JP24436283 A JP 24436283A JP 24436283 A JP24436283 A JP 24436283A JP S59142956 A JPS59142956 A JP S59142956A
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JP
Japan
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strip
socket
conductor
contact
receiving end
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Application number
JP24436283A
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English (en)
Inventor
ジヤツク・フランクリン・デユブス
クライド・ケネス・ハンエン
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TE Connectivity Corp
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AMP Inc
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0003Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor of successively moulded portions rigidly joined to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/716Coupling device provided on the PCB
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/20Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for assembling or disassembling contact members with insulating base, case or sleeve
    • H01R43/24Assembling by moulding on contact members

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は一般Oこ接触部材のストリップ使用に係り、
特にシリコーン等のエラストマ物質を以てする接触部材
のカプセル化に関する。
高速度製造の分野てはストIJツブ状の電気部品が普通
である。その−例(・ま米国特許第2,954,117
号[電気回路部品とその一括製造方法J(1962年9
月27日発行、VV、8.7リーバーグ(Freebu
rg )氏)に見られる。この特許は電気部品を紐状に
使用することおよび紐状に一括形成ないし一括製造する
方法を教示している。しかし、現在の技術はそれ以上に
進歩して自動機用に紙、プラスチックおよび(または)
金属の担持ストIJツブを用いるところまで来ている。
さら(こ、その技術は、ストリップの使用が、関西する
部品の機能自体の一部となるところまで進んでいる。そ
の−例は米国特許第4.’149,768号[熱可塑性
物品の複合ストリップとその製造方法J (1979年
4月17日発行、ワイス(Weis)氏)に見られるも
のて、熱可塑材を連続ストリップに利用すると共に電気
コネクタのハウジング番こ用いている。しかし、このス
トリップ利用法はスl−IJツブが膨張収縮しえないの
で間隔の変更が許されない。米国特許第3.899,2
32号[回路板ソケットJ (1975年8月12日発
行、バーブ(Berg)氏(故人)ら)および米国辱許
第3.877,769号「回路板ソケットJ(1975
年4月15日発行、バーブ氏(故人)ら)では、接触子
の内側を密封するためにそこにシリコーンゴムを利用し
ているが、ソケット或いは接触子の内部が充填されるた
けてあって、そのソケットを連続ストリップの形で製造
し同時に自動機による回路7仮への挿入を容易ならしめ
るという問題は解決されていない。
それOこは連続する形に製造しうると共に、担持ストリ
ップの材料の伸縮たけてストリップに含まれる製品の中
心位置が変って種々の相互間隔条件に使えるエラストマ
質のものか望ましい。また、種々の中心ないし間隔配置
喉を可能4fらしめるたけでなく製品を環境から密封す
るような性状をもつ担持ストリップとすることが寿策で
ある。さらζこ、比較的低コストで製造しゃすい担持ス
l−Uツブとすることが望ましい。
よって、本発明は、各ソケットが導体受入れ端と、中空
の導体受入れ本体と、該導体受入れ端と反対のソケット
端における取付は部とを有し、中空の各導体受入れ本体
が全体的0こカプセル化され導体受入れ瑞が部分的(こ
カプセル化されている、相隔たる電気接触ソケットの連
続ストリップに係り、そのスh ’Jツブは互いに反対
の方向に面する1則壁と互に反対の方向に面する端壁と
を有する可撓性ポリマ材の連続的に成型された担持スト
IJツブを含み、接触ソケットがこの担持ス) IJン
プ内にインサート成形されて導体受入れ本体が担持スト
リップの長さに本質的に直角であり、導体受入れ瑞がス
トリップの一瑞壁にあって取付は部がストリップの他端
壁の下方に突出していること、また接触ソ・ケソト・の
間において両側壁の互いに反対の位置に配置された凹み
を有することを特徴とする。
以下、図面に示す実施例について本発明を説明する。
m1図は本発明の型の一部の一部分解斜視図であって、
全体を符号(2o)で示すキャビティ型は入口すなイつ
ちスプルー(22)を有しこれが湯道1241に通じて
いる。湯道t24)はエラストマ質スl−IJツブ材料
の流路となる(第3図、纂5図、編7図、第8図、第9
図およびil1図参照)。キャビティ型(2υ)の上端
には二つの位置決めピン(26)が設置さイLでいて相
手方型部材の整合に利用される(第2図及び第3図参照
)。ヒータ線t;481は型!201を所要温度に保つ
サーモカップル、刻はサー モカソプル取付は穴(3旧
こ挿入され型(20)の温度感知に用いらイする。キャ
ビティ型(201iこ挿置されたヒータa(2F3Jは
、当業者が容易に第1」用できる適当な回路装置を介し
てサイクル1乍勤し型(2θ)0こ適正な熱サイクルを
確保する。符号に321は放出ピン保ト5子であって放
出ピン[341の位置出しと保持に用いらiする。放出
ピンの目的は型(20)の)ら製品(図示せず)を除去
する(こある。取付けねし+361は放出ピン保持子(
321を放出ブロック(40)に装着するに用いられる
。保持はね(38)は放出サイクル中に適lE張力を与
えるの(こ利用される。キャビティ型(20)とベース
(4・Dとの間にはスペーサ(42)が配置さイル1全
アセンフリが保持ポル1−(461fこよって結合され
る。
第2図は本発明の型の相手部分の一部分解斜視図である
。構造動作が上述の部材と同様な部材は同e 符号にプ
ライム(′)ヲ付して表イっす。ここlこ示す保持ボル
ド(46′)はボルト取付は穴(47′)に通されて全
アセンブリを結合固定する。ベース(44’)はスペー
サ(42’)と共に利用される0放出ブロツク(40’
)も利用さi”1.、m1図の放出ブロック(40)と
形が少し異なるが機能は同様である。その動作ζこつい
てはのちに詳述する。また、保持はね(38’)が使わ
れ、その周りに保持はねスリーフ(39)が配置される
。放出ピン(34’ )は放出ピン保持子(32’)と
併用され、保持子(32’)はやはり暇付けねしく36
’)+こよってその位置に保たれる。ヒーク勝(28’
)は、キャビティ型(zn’)のサーモカップル取付は
穴(31’)に挿置されるサーモカップル(30’)と
共に利用される。キャビティ型の上プレート(4816
1キヤビテイ型)0レートねじ(52) KI史ってキ
ャビティ型下プv −ト50) (複数)に取付けられ
、全アセンブIJ (48)、 (50)が取付けねじ
(36’)によりキャビティ型(20’)#こ取付けら
れて完成構造を形作る。
第3図は、互いに隣接して組立てられて本発明のエラス
トマストIIツブを製造する態勢にある、第1図及び第
2図の装置を示す。第2図の部材から成り全体を符号t
、+91で表された上型アセンブリは機台1715) 
iこ取イ」けられ下型アセンブIJ (51)の上方に
位置している。下型アセンフIJ (51)は第1図の
部相ヲ組立てたものである。符号(54)は入口(22
)から湯道1乞41 (こシリコーン(56)を注入す
るに用いる注入器である。湯道(2aにはこれに挿置さ
れる接触ソケソl−(58)が位置出しされる。
第1図ないし第6図、特に第3図ないし第6図を参照し
て接触子スlトIJツブ(60)の構成を説明する。
接触ソケット(,58)は湯道図に挿込まれてその取付
は部(62) (第8図)が接触子間隔穴(231(第
1図)に挿入さnる。ここて上下両型アセンフIJ (
49)。
(51)が接合される。注入器(54) ’tまシリコ
ーン(56)を入口1,221から湯道(24)に注入
する。ヒータ線い8J、(28’)はサーモカップル(
3(1)、 (30′)と協1動してそれそ゛れの型ア
センブリの温度を適当な範囲内に維持してシリコーン(
56)の進入とこれに続く凝固に最適温度を与える。シ
リコーン(56)の湯道Q・υへの注入は、実質的にす
べての空所(こ充填するに充分な圧力で行われる。次い
でシリコーン(56) +ま型の形を保つに充分な温度
、不実施例では約425下(約219°C)に硬化させ
る。たたし、こイlと異なる温度を使うこともできる。
次いで上下の型アセンブリ(49)。
(51)を分離し、放出ピン(34)、(34’ )を
用いて接t’+J:ノケット(58)をそれぞれの型部
分から除去する。このようにして接触子スh IJツブ
(60)が形成される。
次(ここの)要触子ストリップ(6’l) f型内で前
進させその一部′l+を型に再挿入する。すなわちスト
11ツブQm (6i)は湯道(24Jおよび接触子間
隔穴(ハ)(こ再挿入されることになる。ここで次の一
組の鋲;嫂ノケソ1〜(58)を湯道j制とそれぞれの
接触子間隔穴(23)に挿入する。上述と同様に上下の
型アセンフU (49) 、 (sn)を閉合さぜシリ
コーン(56) f注入する。ストリップ端(61)は
型に再挿入されているから、シリコーン(56)の後続
注入(、シス(・リップ瑞(61)と新しく出来だJ&
 !’I!Ii子ストリッジストリップを接合して連続
する接触子ス1−リップ(60)を形、戎する。この過
程は繰返されて所要の或いは適当な長さの接触子ストI
Jノブそ形成する。
第7図に(・ま出来上った]妾触子ストリップ(60’
)の一部分が示さイtている。ここOこ見るように、シ
リコーン(56’)は接触ソケソl−(58’)の上部
を完全にカプセル化している。接触子ストリップ(60
′)には、接触子ストリップ切欠き(6つが配設さイt
ていて回路板(第10図)(こストリップを挿入すると
きの1ス切り切欠きとなるほか接触子ストリップ(60
’)全体の可撓性を増加するに役立つ。
第8図は接触ソケツl−(58’)と、それの接触子ス
トリップ(6n’)との相互関係を示す詳iti[I]
図である。これに見るように、接触ノケンl−(58’
)は取イマ]け部(62)と、導体受入れ端ω4)と、
導体保持タブ(65)を含む中空の導体受入れ本体(6
6)とから成る。シリコーン(56’)は接角虫ソゲツ
t−(58’)の上部を完全にカプセル化して中空の導
体受入れ本体(66)を完全に包囲し接触ソケット(5
8’)の内部を完全に充填している。
弔9図にはリール(68) iこ奉伺けられた接触ソケ
ットの長い連続スl−IJツブ(60’)が示されてい
る。
また、連;胱ストリンブ(6[1’)から分離された、
回路板(70)に挿入さるべき一連の接触ソケットが示
されている。もつと少数または多数の接融ソケットr、
挿入することも本発明の、悄神およびQ曲から外れるも
のではない。手工具ないし471人ダイス(80)は接
触子スト11ツブ(6’l’) ’、r回路板(70)
の接触子取付は穴(72)に挿入するに用いられる。全
体を符号(80)で示す挿入ダイスは端部材(82)を
含み、各(・高部材に設けられた位置決めピン(84)
が接触子取(Jけ穴(72) iこ挿入されてこのダイ
スを回路板(70)に整合させ;4) (:、+:; 
i n図診照)。夕“イス(80)は、接触子スI・リ
ップ(60’)f押え付は保持するOこ用いられる、上
の接触子ストリップ保持& (86)と下の愛触子スト
IJノブ保持板(87)とを有する。上下両接触子スト
リップ保持仮(86)、 (87)は接触子ストリップ
の切欠き(63)と整合する突条(88)を有する。
仕って、接触子スl−IJツブ(6[1’)の−片をダ
イス(80)に111j人するときは、接触ソケット(
58′)の中心間隔か調整および(または)修正されて
接触子数句は穴(72)の正しい中心・間隔と一致する
ことができる。保持ビン(90)は接触子挿入バー(9
2)を定位置に保持するが、接触子ストップ(60’)
の接触子取付は穴(7オへの挿入@前に除去される(i
l。
図)。
第1O図は、接触子スh 11ツブ(60’)が挿入ダ
イス(8(1)に収容されてブVス(94)により回路
板(70)に挿入されようとしているところを示す。プ
レス(94)は上アーム(9のとベース(98)合有し
、ジョー(100)が上アーム(96)内にこ配設され
ている。ジョー (1(10)は上アーム内で垂直方向
に上下動し、接触子挿入バー(92)を下降させること
によって接触子スl−IJツブ(60’)の接触ソヶッ
l−(58’)を回路板(70)の接触子取付は穴(7
すに圧入する。ジョー(IQO)の運動はドリルプレス
のと同様な可動アームもしくはレバー(図示せず)によ
って行わイする。
ジョー(100)が回転しないことは当業者に自明のこ
とである。
第11図は回路板(7Q’)および電子部品と関連する
本発明の一応用を示す。ここに見るように、取イ」け部
(62’)は接触子取付は穴(72’)に挿通され、回
路板(70’)の下面に配置された一導電路(図示せず
)の一部にはんた付け(78)されている。
たたし、採用接融子ζこよってははんた付けの必要がな
い。集積回路ピン(76)を配置されている集積回路(
74)は接触ソケツl−(58’)と接合している。
集積回路ピン(76)は導体受入れ端(64’)力)ら
中空の導体受入れ本体(66’)に進入して導体保持タ
ブ(65’)と電気的接触をなす。接触ノケツl−(5
8’)の内部はシリコーン(56’)で完全に充填され
ているか、集積回路ピン(76)の挿入は、集積回路ピ
ン(76)と接1独ソケツl−(58’)特(こ導体保
持クツ(65’)との間に電気的接触が設定されるよう
にシリコーン(56’)を強制移動させる。集積回路ピ
ン(76)を有する集積回路(74)を取除くと、シリ
コーン(56’)はエラストマ性から原状態に榎して接
触ノケツl−(58’)が実質的に充填されたものにな
る。
すなわち、シリコーン(56’)の使用は、接触子スト
リップ(60’)に所要の属性を与えるはかりてなく、
接+!+Ji子使用時の環境密封に役立つことはもちろ
ん接触子ソケット(58)の内部への汚損物の浸入をも
防止する。
本発明はその精神および範囲から逸れずに棟々の変更が
可能である。例えば、ストリップ材としてはシリコーン
以外の材料を用いることができる。
スI−IJ ’ノブの形状構成に異なる型および(また
は)配置のダイスを用いることができるほか、ダイスへ
の接触ソケットの挿入を自動式および(または)手動式
ζこ行うことができる。しかも、種々異なる型の接触ソ
ケットの利用および集積回路以外の種々の電子装置、例
えば抵抗器、コンデンサ等の個別部品の利用も可能であ
る。また、接触子を回路板に押込むプレスも自動式、半
自動式、手動式など種々の型のものを利用することがで
きる。接rq!l!子ストリ゛シブの切欠きをストリッ
プの一側だけに設けたり図示と異なる間隔配置にするこ
ともてき、挿入ダイスには種々の型の自動または半自動
のものを用いることができる。
よって、本発明は、上に挙げた諸利点に加えて、関連す
る接触子を種々異なる穴間隔の印刷回路板その他類似の
装置に挿入できるエラストマ質の接触子ストリップを供
する。また、本発明は比較的低コストで製造容易な咲触
子スI−IJツブそ供する。
【図面の簡単な説明】
B< 1図は本発明の接触子スl−IJツブを製造する
ための型の一部分の分解斜視図、第2図は本発明の型の
池の一部分の一部分解斜視図、第3図は、441(2)
及び第2tflfこ示した型およびその相互関係を示す
組立図、第4図(まシリコーンゴム注入前の型の断面図
、第5図・j・まシリコーンコム注入後の第4図同様の
図、第6図(ま型が引離さイ1ストリップが型から取出
された状態を示す第4図及び第5図1司峰の図、第7図
は本発明の担持ストリップの斜視図、第8図は接触子と
その本発明順持ストIJツブとの関係を丞す斜視図、第
9図(ま本発明担持ストリップの挿入装置への取付は説
明図、第1O図は本発明担持ストIJツブを回路板に挿
入する挿入装置の斜視図、第11図は本発明の担持スト
IJツブおよび1関連接触子と共に用いられている二重
インライン型プラグ集積回路を示す斜視図である。 2n 、 20.’・・・・・ストリップ成型用キャビ
ティ型24 ・・・・・・・湯道 30.30’・・・・・・サーモカップル34 、34
 ’  ・・・・放出ピン40.40’・・・・・・放
出ブロック49.51  ・・・・・成型キャビティ5
6・・・・・・・・・可撓性ポリマ材(シリコーンゴム
)58.58’ ・・・接触ソケット 60・・・・・・・・・・接触子担持ストIJツブ63
・・・・・・・・・・・・切欠き 70・・・・・・・・・・・回路板 74.76・・・・・・集積回路とそのビン80・・・
・・・・・・・挿入ダイス

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  各ソケットが導体受入れ端(64)と、中空
    の導体受入れ本体(66)と、前記導体受入れ端と反対
    のソケット端(こおける取付は部(62)とを有し、。 中空の各導体受入れ本体(66)が全体的にカプセル化
    され、前記導体受入れ端が部分的にカプセル化されてい
    る、相隔たる電気接触ソケットの連続スl−IJツブω
    0)において、 該ストリップ(60)が、互(t’+に反対の方向に面
    する側壁と互いに反対の方向に面する端壁とを有する町
    涜性ポリマ材(56)の連続成型された担持ストリップ
    を含み、 接触ソケット(58)が、前記担持ストリップ(60)
    内にインサート成形されて導体受入れ本体(66)が前
    記担持ストリップの長さに本質的(こ直角であり導体受
    入れ端(64)が前記ストlツブの一端壁にあってソケ
    ット開口部分が他端壁のド方Oこ突出する ことを特徴とするストリップ。
  2. (2)前記ポリで材がシリコーン(56)から成る、特
    許請求の・1」α囲・第1項に記載のストリップ。
  3. (3)@記ストリップの両頂11壁に切欠き(63)を
    配設して前記ストリップに含まれる前記接触ソケット(
    58)の間欠送りおよび(または)間隔取りの手段とす
    る、特許請求の範囲第1項に記載のストリップ。
  4. (4)前記切欠きω3)が前記両1則壁に対を成して互
    G)lこ反対の位置にある、特許請求の範囲第3項Oこ
    記載のストリップ。
  5. (5)各ソケットが導体受入れ端(64)と、中空の導
    体受入れ本体ω6)と、前記導体受入れ7a (64)
    と反対のソケット端における取付は部(62)とを有す
    る相隔たる電気接触ソケットの連続スl−IJツブ(6
    0)を製造する方法(こして、 (a)  複数の前記接触ソヶッh (58)を成型キ
    ャビティ内に相隔たる状態(こ挿置して前記取付は部(
    62) !こより前記キャビティ内に保持し、(]))
    前記成型キャビティ(49,51))こポリマ材(56
    ヲンサートして前記導体受入れ端(64)と中空の前記
    導体受入れ本体とをカプセル化して相隔たる電気接触ソ
    ケットのス) IJツブ(60)を形成し、 (C)電気接触ソケットの前記ストリップ(60) f
    該ストリップの一部分が前記成型キャビティ(49,5
    1)内にととまるように前進させ、(d)  複数の前
    記接触ソケット(58)を前記成型キャビティ(49,
    51)内に相隔たる状態に挿置して前記取付は部(62
    )により前記キャビティ内に保持し、 (e)  前記成型キャビティ(49,51)iこポリ
    マ材(5G)をインサートして前記ストリップ(60)
    のさきζこ前記成型キャビティ(49,50)内にとど
    まらせた部分ζこ付着させると共に前記導体受入れ尻■
    (6◇と中空の前記導体受入れ本体ω6)とをカプセル
    化して相隔たる電気接1独ソケットの連続スl−IJツ
    ブ(60) y;、−形成する諸工程を含む方−去。
JP24436283A 1982-12-27 1983-12-26 カプセル化接触部材のエラストマストリツプ Pending JPS59142956A (ja)

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US45331082A 1982-12-27 1982-12-27
US453310 1982-12-27

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