JPS59140388A - 被メツキステンレス鋼の前処理方法 - Google Patents
被メツキステンレス鋼の前処理方法Info
- Publication number
- JPS59140388A JPS59140388A JP1446783A JP1446783A JPS59140388A JP S59140388 A JPS59140388 A JP S59140388A JP 1446783 A JP1446783 A JP 1446783A JP 1446783 A JP1446783 A JP 1446783A JP S59140388 A JPS59140388 A JP S59140388A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stainless steel
- plating
- hydrochloric acid
- plated
- soln
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ステンレス鋼に亜鉛、ニッケル、錫、鉛など
の卑金属或いは金、銀、白金などの貴金属をメッキする
際該ステンレス鋼に施す前処理に関するものである。
の卑金属或いは金、銀、白金などの貴金属をメッキする
際該ステンレス鋼に施す前処理に関するものである。
ステンレス鋼に金属メッキを施す場合ステンレス鋼の表
面は通常特有の強固な不働態皮膜で覆われているため、
メッキ前に次のような各種の方法により活性化処理を行
うことが不可欠となっている。
面は通常特有の強固な不働態皮膜で覆われているため、
メッキ前に次のような各種の方法により活性化処理を行
うことが不可欠となっている。
即ち
（１１） ステンレス鋼素材を脱脂処理した後、混酸
溶液中に浸漬処理する方法。
溶液中に浸漬処理する方法。
（Ｂ） ステンレス鋼素材を脱脂処理した後、塩酸あ
るいは硫酸溶液中にて陰極電解処理する方法。
るいは硫酸溶液中にて陰極電解処理する方法。
（Ｃ） ステンレス鋼素材を脱脂処理した後、酸洗し
更に塩酸１５０ ？／を程度ニッケルイオン６０７／Ｌ
程度を含む塩化ニッケル溶液中で、電流密度５〜１０
Ａ／ｃｉｔｙ＋’にてニッケルストライクメッキを施す
方法 などが行われている。
更に塩酸１５０ ？／を程度ニッケルイオン６０７／Ｌ
程度を含む塩化ニッケル溶液中で、電流密度５〜１０
Ａ／ｃｉｔｙ＋’にてニッケルストライクメッキを施す
方法 などが行われている。
しかるに上記（Ａ）の方法による前処理ではステンレス
鋼表面の活性化が充分に行われず、寸た活性化しても直
ちに不働態化皮膜が生成してしまいその防止も困難であ
り、密着性の良い金属メッキを得ることができない。
鋼表面の活性化が充分に行われず、寸た活性化しても直
ちに不働態化皮膜が生成してしまいその防止も困難であ
り、密着性の良い金属メッキを得ることができない。
（Ｂ）の方法は、電気エネルギーを用いるため（Ａ）の
方法による場合よりもステンレス鋼表面はよく活性化さ
れるが同様な困難は充分には避けられない。
方法による場合よりもステンレス鋼表面はよく活性化さ
れるが同様な困難は充分には避けられない。
（Ｃ）の方法は、脱脂−酸洗−ストライクメッキと処理
工程が複雑でありまたストライクメッキの際陽極にニッ
ケル板を使用し、メッキ浴にも多量の塩化ニッケルを使
用し、電流効率も低いためコスト高である。更には、ニ
ッケルストライクメッキ被膜はポーラスな破膜であシ、
後に施す金属メッキ被膜の均一性が充分得られないとい
う問題もある。
工程が複雑でありまたストライクメッキの際陽極にニッ
ケル板を使用し、メッキ浴にも多量の塩化ニッケルを使
用し、電流効率も低いためコスト高である。更には、ニ
ッケルストライクメッキ被膜はポーラスな破膜であシ、
後に施す金属メッキ被膜の均一性が充分得られないとい
う問題もある。
本発明はこのような状況に鑑みなされたものでステンレ
ス鋼に密着性の優れた強固な高品質の金属メッキを施す
だめの前処理方法を提供するもので、塩酸３０ ｆ／を
以上、ニッケルイオン０１〜１０に々を含む水溶液中で
被メツキステンレス鋼に陰極電解処理を行うこと特徴と
する被メツキステンレス鋼の前処理方法である。
ス鋼に密着性の優れた強固な高品質の金属メッキを施す
だめの前処理方法を提供するもので、塩酸３０ ｆ／を
以上、ニッケルイオン０１〜１０に々を含む水溶液中で
被メツキステンレス鋼に陰極電解処理を行うこと特徴と
する被メツキステンレス鋼の前処理方法である。
本発明においては、単に被メツキステンレス鋼を塩酸に
浸漬するのみでなく電気エイ、ルギーを投入して陰極処
理を行い塩酸溶液中の塩素イオンの活性化エネルギーを
増大させるので、低濃度の塩酸溶液でもステンレス鋼表
面を均一に活性化することができる。まだ溶液中に存在
するニッケルイオンは陰極処理によシ外観上はニッケル
の析出は全くみられないがステンレス鋼表面に核状に析
出して、これがステンレス鋼表面との間に局部電池を形
成してアノード部分となり、カッ−に部分となる活性化
したステンレス鋼表面の活性状態を維持して不働態化を
防止するものと考えられる。
浸漬するのみでなく電気エイ、ルギーを投入して陰極処
理を行い塩酸溶液中の塩素イオンの活性化エネルギーを
増大させるので、低濃度の塩酸溶液でもステンレス鋼表
面を均一に活性化することができる。まだ溶液中に存在
するニッケルイオンは陰極処理によシ外観上はニッケル
の析出は全くみられないがステンレス鋼表面に核状に析
出して、これがステンレス鋼表面との間に局部電池を形
成してアノード部分となり、カッ−に部分となる活性化
したステンレス鋼表面の活性状態を維持して不働態化を
防止するものと考えられる。
このような前処理を受けだステンレス鋼表面には密着性
の優れた強固かつ平滑美麗な金属メッキを施すことがで
きる。
の優れた強固かつ平滑美麗な金属メッキを施すことがで
きる。
しかして本発明に用いる塩酸−ニッケル溶液の濃度を上
記の如く限定したのは次のような理由による。
記の如く限定したのは次のような理由による。
塩酸濃度を３０μ以上としだのは塩酸濃度が３０μ未満
では陰極処理条件をどのようにしても密着性の優れた金
属メッキ被膜が得られないからでありニッケルイオン濃
度を０１〜１０μとしたのは二、ケルイオン濃度０１μ
未満では陰極電解処理に際して水素発生反応のみが起り
ニッケルの核析出が起こり難く、その後に行う金属メッ
キの密着性改善の効果があまり認められないだめであり
、二、ケルイオン濃度が１０ ？／ｌを越えると、陰極
電解処理の際活性化されたステンレス鋼表面全面にニッ
ケルの薄いポーラスな被膜を形成してしまい、ニッケル
ストライクメッキの場合と同様に、後に施す金属メッキ
の密着性や被膜の均一性に悪影響を及ぼすからである。
では陰極処理条件をどのようにしても密着性の優れた金
属メッキ被膜が得られないからでありニッケルイオン濃
度を０１〜１０μとしたのは二、ケルイオン濃度０１μ
未満では陰極電解処理に際して水素発生反応のみが起り
ニッケルの核析出が起こり難く、その後に行う金属メッ
キの密着性改善の効果があまり認められないだめであり
、二、ケルイオン濃度が１０ ？／ｌを越えると、陰極
電解処理の際活性化されたステンレス鋼表面全面にニッ
ケルの薄いポーラスな被膜を形成してしまい、ニッケル
ストライクメッキの場合と同様に、後に施す金属メッキ
の密着性や被膜の均一性に悪影響を及ぼすからである。
陰極電解処理条件として、陰極電流密度は５〜１００
Ａ／ｄｔ１？望捷しくは５〜５０ Ａｌ１．ｄが適当で
あるが、これは電流密度が低すぎると、ニッケル核が生
成し錘く、電流密度が高すぎると、ステンレス鋼表面全
面に二、ケルが析出する傾向があるからである。また処
理時間は常温の場合３〜１８０秒が適当であるがこれは
処理時間が短かすぎるとニッケル核の生成が充分でなく
長すぎると、ステンレス鋼表面全面にニッケルが析出し
てし捷うからである。
Ａ／ｄｔ１？望捷しくは５〜５０ Ａｌ１．ｄが適当で
あるが、これは電流密度が低すぎると、ニッケル核が生
成し錘く、電流密度が高すぎると、ステンレス鋼表面全
面に二、ケルが析出する傾向があるからである。また処
理時間は常温の場合３〜１８０秒が適当であるがこれは
処理時間が短かすぎるとニッケル核の生成が充分でなく
長すぎると、ステンレス鋼表面全面にニッケルが析出し
てし捷うからである。
以下本発明を実施例により説明する。
実施例１
（Ｅｒ １７．５％ 、 Ｍｎ ０．９％ 、 Ｓｌ
０．７５％ 、 Ｇ Ｏ，１０％の成分を有するフェラ
イト系ステンレス鋼の表面全２Ｂ仕」二げし、板厚０．
１ ｉａｍの鋼板を素材として用いた。
０．７５％ 、 Ｇ Ｏ，１０％の成分を有するフェラ
イト系ステンレス鋼の表面全２Ｂ仕」二げし、板厚０．
１ ｉａｍの鋼板を素材として用いた。
その素拐を市販のジャパン、ノタルフィニ７ング社製脱
脂剤、クリーナー１６０（商品名）４５μ、？ｉｌｌ’
Ｌ度６５〜ｔ５℃の水溶液中で陽極電解処理（１０Ａ／
ｄｒｒ？×１０秒）によシ脱脂処理を行い水洗し、１１
１イオンをそれぞれ０．０５μ（比較例）、０．１１／
ｌ。
脂剤、クリーナー１６０（商品名）４５μ、？ｉｌｌ’
Ｌ度６５〜ｔ５℃の水溶液中で陽極電解処理（１０Ａ／
ｄｒｒ？×１０秒）によシ脱脂処理を行い水洗し、１１
１イオンをそれぞれ０．０５μ（比較例）、０．１１／
ｌ。
１、 ＯＩｐし／り一、 ５０ μ 、 １００
≦５／くと２、 う ００２し／くと、（比較例）
含んだ１５０μ塩酸溶液中でその素材を陰極電解処理（
１０Ａ／ｒ５ｎ？ Ｘ １５秒）した後、水洗しＡｇＣ
Ｎ ２１／Ｌ ＫＣＮ １００グ／ｌの液組成の浴
でＡｇストライクメッキ（３Ａ／ｄ？７２２Ｘ １０秒
）を施し、続いてＡｇＣＮ怖Ｖ１． ＫＣＮ ｓ○μの
浴で約１μのＡｇメッキ（０，５Ａ／’ｄ７？＋’、
Ｘう分）を施した。
≦５／くと２、 う ００２し／くと、（比較例）
含んだ１５０μ塩酸溶液中でその素材を陰極電解処理（
１０Ａ／ｒ５ｎ？ Ｘ １５秒）した後、水洗しＡｇＣ
Ｎ ２１／Ｌ ＫＣＮ １００グ／ｌの液組成の浴
でＡｇストライクメッキ（３Ａ／ｄ？７２２Ｘ １０秒
）を施し、続いてＡｇＣＮ怖Ｖ１． ＫＣＮ ｓ○μの
浴で約１μのＡｇメッキ（０，５Ａ／’ｄ７？＋’、
Ｘう分）を施した。
コノようにして得られたＡｇメツキステンレス鋼材をメ
ッキ密着性試験として大気中で）１５０℃×１０分の加
熱処理した後１８０° 曲げを行った結果を第１表に示
した。又、塩水噴霧（ＪＩＳ Ｚ−２３７１）を１２０
分間行い、鉄錆の発生の有無をみた。
ッキ密着性試験として大気中で）１５０℃×１０分の加
熱処理した後１８０° 曲げを行った結果を第１表に示
した。又、塩水噴霧（ＪＩＳ Ｚ−２３７１）を１２０
分間行い、鉄錆の発生の有無をみた。
第 １ 表
／、：ＩＥ 評価記号の説明
（１） メッキ密着性
○：１Ｉ５０℃×１０分の大気加熱後の１８００曲げテ
ストにおいて、Ａｇメッキ被膜の！！！Ｉ珀１＃ｒない
場合。
ストにおいて、Ａｇメッキ被膜の！！！Ｉ珀１＃ｒない
場合。
△：上記同様であるが一部Ａｇの剥離が認められる場合
。
。
×：上記テスト後において全面にＡｇメッキ被膜の剥離
が認められる場合。
が認められる場合。
（２） 耐塩水噴霧試験
Ａ：鉄錆発生なし
Ｂ°鉄錆発生あり
以上の如く、本発明前処理方法によったステンレス鋼は
メッキ密着性が優れ塩水噴霧試験の結果も良好であった
。
メッキ密着性が優れ塩水噴霧試験の結果も良好であった
。
これに対しニッケルイオン濃度が本発明の範囲外である
塩酸溶液中で陰極電解処理したステンレス鋼では密着性
の良いメッキが得られず、而・１食性も不良であった。
塩酸溶液中で陰極電解処理したステンレス鋼では密着性
の良いメッキが得られず、而・１食性も不良であった。
比較例１
実施例１．に示す鋼板を同様に脱脂処理を行った後、１
す１イオン０．５ｆ７’ｔを含み塩酸をそれぞれ５゜１
、０ 、１５ 、２０及び２５グＡ含んだ各種水溶液中
で陰極電解処理（１０Ａ／ｒ３ｔｒ？ Ｘ ２０秒）し
、実施例１に示すＡｇストライクおよびＡｇメッキを施
し、密着性テストおよび耐塩水噴霧テストを実施例１と
同様に行ったその結果を第２表に示す。
す１イオン０．５ｆ７’ｔを含み塩酸をそれぞれ５゜１
、０ 、１５ 、２０及び２５グＡ含んだ各種水溶液中
で陰極電解処理（１０Ａ／ｒ３ｔｒ？ Ｘ ２０秒）し
、実施例１に示すＡｇストライクおよびＡｇメッキを施
し、密着性テストおよび耐塩水噴霧テストを実施例１と
同様に行ったその結果を第２表に示す。
第２表
第２表に明らかな如く塩酸濃度５ ｏ ｖ′を未満では
、密着性の優゛れたＡｇメ、キは得られなかった。
、密着性の優゛れたＡｇメ、キは得られなかった。
実施例２
Ｃｒ １８％、 Ｍｎ １．９５％、 Ｓｉ ０．７５
％、 ＣＯ，０８ｑ６． Ｎｉ ８．５％の成分を有す
るオーステナイト系ステンレス鋼板の表面を２Ｂ仕上げ
し、板厚Ｑ、 ０８ ｔｍｎのものを累月として用いた
。実施例１と同様な脱脂工程寸で行い、５μＮ１ を
含む１００μ塩酸で陰極電解処理（２ＯＡ／（ｈ＋Ｚ’
Ｘう０秒）により活性化処理を行っ／ヒ後、Ｓｌ）ス
トライクメッキ（液組成： Ｓｎ５’Ｊ／ｌ、 Ｈ２Ｓ
Ｏ，８０ｆ／ｌ：メッキ条件： ２ Ａ／ｄｍ２Ｘ ５
秒）全力（ｑこし、続いて、Ｓｎメッキ（液組成： Ｓ
ｎ ２５グＡ。
％、 ＣＯ，０８ｑ６． Ｎｉ ８．５％の成分を有す
るオーステナイト系ステンレス鋼板の表面を２Ｂ仕上げ
し、板厚Ｑ、 ０８ ｔｍｎのものを累月として用いた
。実施例１と同様な脱脂工程寸で行い、５μＮ１ を
含む１００μ塩酸で陰極電解処理（２ＯＡ／（ｈ＋Ｚ’
Ｘう０秒）により活性化処理を行っ／ヒ後、Ｓｌ）ス
トライクメッキ（液組成： Ｓｎ５’Ｊ／ｌ、 Ｈ２Ｓ
Ｏ，８０ｆ／ｌ：メッキ条件： ２ Ａ／ｄｍ２Ｘ ５
秒）全力（ｑこし、続いて、Ｓｎメッキ（液組成： Ｓ
ｎ ２５グＡ。
ＨｚＳＯ＋ ７０μ、クレゾールスルホン酸１Ｉ０９／
１． ゼラチン１μ、βナフトール１μ；メッキ条件
：浴温２０℃、１．５ Ａ／ｄｌ＆ ）をメッキ厚１２
μ行っ／こ。そのＳｎメツキステンレス鋼材につき■）
１５０℃加熱１０分間後の１８００折り曲げテスト■ク
ロスカット・テープ剥離テスト■１６０℃×う時間加熱
後水中急冷テストのう種を行った結果、Ｓｎメ、キ被膜
の剥離（ｄいずれのテストでも認められなかった。
１． ゼラチン１μ、βナフトール１μ；メッキ条件
：浴温２０℃、１．５ Ａ／ｄｌ＆ ）をメッキ厚１２
μ行っ／こ。そのＳｎメツキステンレス鋼材につき■）
１５０℃加熱１０分間後の１８００折り曲げテスト■ク
ロスカット・テープ剥離テスト■１６０℃×う時間加熱
後水中急冷テストのう種を行った結果、Ｓｎメ、キ被膜
の剥離（ｄいずれのテストでも認められなかった。
を上 クロス力、トテープ剥離テストとはメッキ面にカ
ッターナイフ等で２〜３咽間隔で切傷を曲線状に縦横に
つけ、その」二にポリエステルテープ等を貼りつけ、は
がしたときテープ裏面にメッキ被膜が付着してくる場合
メッキ密着性が悪いとするものである９゜ 比較例２ 実施例２に示す鋼板を同様に脱脂処理し、その後１９１
イオンを含寸ない３０．１００．２００μ塩酸溶液で各
々陰極電解処理（２０Ａ／ｃ３ｍ” ｘ ３０秒）を行
った後実施例２に示すＳｎストライクメ、キおよびＳｎ
メッキを施し、同じく３種の密着テストを行ったが、い
ずれの塩酸溶液で陰極処理を行ったものも、どのテスト
でも部分的にＳｎメッキの剥離がみられた。
ッターナイフ等で２〜３咽間隔で切傷を曲線状に縦横に
つけ、その」二にポリエステルテープ等を貼りつけ、は
がしたときテープ裏面にメッキ被膜が付着してくる場合
メッキ密着性が悪いとするものである９゜ 比較例２ 実施例２に示す鋼板を同様に脱脂処理し、その後１９１
イオンを含寸ない３０．１００．２００μ塩酸溶液で各
々陰極電解処理（２０Ａ／ｃ３ｍ” ｘ ３０秒）を行
った後実施例２に示すＳｎストライクメ、キおよびＳｎ
メッキを施し、同じく３種の密着テストを行ったが、い
ずれの塩酸溶液で陰極処理を行ったものも、どのテスト
でも部分的にＳｎメッキの剥離がみられた。
以上述べた如く、本発明前処理方法を施したステンレス
鋼上には密着性の優れた金属メッキを得ることができ工
業、上顕著な効果を有するものである。
鋼上には密着性の優れた金属メッキを得ることができ工
業、上顕著な効果を有するものである。
Claims (1)
- 塩酸３０μ以上、ニッケルイオン０１〜１０μを含む水
溶液中で被メツキステンレス鋼に陰極電解処理を行うこ
とを特徴とする被メツキステンレス鋼の前処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1446783A JPS59140388A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 被メツキステンレス鋼の前処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1446783A JPS59140388A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 被メツキステンレス鋼の前処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140388A true JPS59140388A (ja) | 1984-08-11 |
| JPS6142795B2 JPS6142795B2 (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=11861856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1446783A Granted JPS59140388A (ja) | 1983-01-31 | 1983-01-31 | 被メツキステンレス鋼の前処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140388A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2622901A1 (fr) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Snecma | Procede electrolytique d'argentage en couche mince et application a des chemins de roulement |
| WO2003095713A1 (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-20 | University Of Southern California | Conformable contact masking methods and apparatus utilizing in situ cathodic activation of a substrate |
-
1983
- 1983-01-31 JP JP1446783A patent/JPS59140388A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2622901A1 (fr) * | 1987-11-05 | 1989-05-12 | Snecma | Procede electrolytique d'argentage en couche mince et application a des chemins de roulement |
| WO2003095713A1 (en) * | 2002-05-07 | 2003-11-20 | University Of Southern California | Conformable contact masking methods and apparatus utilizing in situ cathodic activation of a substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6142795B2 (ja) | 1986-09-24 |
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