JPS59124310A - Photosemiconductor device - Google Patents
Photosemiconductor deviceInfo
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- JPS59124310A JPS59124310A JP57231938A JP23193882A JPS59124310A JP S59124310 A JPS59124310 A JP S59124310A JP 57231938 A JP57231938 A JP 57231938A JP 23193882 A JP23193882 A JP 23193882A JP S59124310 A JPS59124310 A JP S59124310A
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
(a) 発明の技術分野
本発明は半導体装置に係り、特に光半導体装置の実装構
造の改良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (a) Technical Field of the Invention The present invention relates to semiconductor devices, and particularly to improvements in the mounting structure of optical semiconductor devices.
(b) 従来技術と問題点
光フアイバ通信に用いられる光半導体装置としてピッグ
ティル型のものが多く用いられている。(b) Prior Art and Problems Pig-til type devices are often used as optical semiconductor devices used in optical fiber communications.
このピッグティル型光半導体装置は第1図に示すように
、光半導体素子チップを収容したパンケージ1.ビング
チイルと呼ばれる光ファイバ2.及び光プラグ3とが光
学的に結合され、一体化構成とされている。As shown in FIG. 1, this pig-tilt type optical semiconductor device has a pan cage 1.0 which accommodates an optical semiconductor element chip. Optical fiber called Bingchiil2. and the optical plug 3 are optically coupled to form an integrated structure.
このビングチイル型光半導体装置を構成するパンケージ
1は、第1図に見られるような雄ねじ4イ」きのステム
5を使用したもの、第2図に見られるようなねじ穴6を
有するフランジ7付きのステム5を使用したもの等があ
り、この雄ねし4或いはフランジ7により回路基板等の
所望部分にに取り付けることが出来る。The pan cage 1 constituting this Bingtil type optical semiconductor device uses a 4-inch male threaded stem 5 as shown in FIG. 1, and a flange 7 having a screw hole 6 as shown in FIG. There are some that use a stem 5, and the male thread 4 or flange 7 can be used to attach it to a desired part of a circuit board or the like.
また上記光ファイバ2は、ステム5上面に接着されたキ
ャップ8頂部を貫通して取り付けられ、一方の先端部か
ステム5上面に固着された光半導体素子チップ(図示せ
ず)と光学的に結合され、他端には光プラク3が取りつ
げられ、これを筐体に固定されたファイバーファイハコ
ネクク(図示せず)に挿入することにより、伝送用ファ
イバ等と連結できる。また図示はしていないが、ファイ
バーファイバ・コネクタを介さずに直接伝送用コネクタ
・ファイバと永久接続することも出来る。The optical fiber 2 is attached by penetrating the top of the cap 8 bonded to the top surface of the stem 5, and is optically coupled to one tip or an optical semiconductor element chip (not shown) fixed to the top surface of the stem 5. An optical plaque 3 is attached to the other end, and can be connected to a transmission fiber or the like by inserting it into a fiber connector (not shown) fixed to the housing. Although not shown, it is also possible to make a permanent connection directly to a transmission connector fiber without using a fiber connector.
このようにビングチイル型光半導体装置はチップを回路
の所望部分にセットすることが出来、配線が短くて済み
、雑音を拾ったりまた放出したりすることもなく、使用
し易い形態である。In this way, the chip type optical semiconductor device allows the chip to be set in a desired part of the circuit, requires short wiring, and does not pick up or emit noise, making it easy to use.
このようにビングチイル型光半導体装置では、キャンプ
は光ファイバを固着するため、またステムは回路基板等
に取り付けるため、双方とも特殊な構造とする必要があ
り、パッケージが高価なものとなっていた。As described above, in the Bingtil type optical semiconductor device, the camp is for fixing the optical fiber, and the stem is for attaching to the circuit board, etc., so both require a special structure, making the package expensive.
また上記構成の部品を使用して光半導体装置を製作する
光半導体装置の製造工程においては、位置を固定し得る
のはステムのみであって、取扱に細心の注意を必要とす
る光ファイバ、及びこの光ファイバを固定するためのキ
ャンプの両者を、位置が固定されたステムに対して位置
合わセを行なった上で固着するという不安定な作業を必
要とする。In addition, in the manufacturing process of optical semiconductor devices in which optical semiconductor devices are manufactured using parts with the above configuration, only the stem can be fixed in position, and the optical fibers, which require careful handling, This requires an unstable operation in which both camps for fixing the optical fiber are aligned with respect to the fixed stem and then fixed.
fc) 発明の目的
本発明の目的は、通常の安価なステムを用いて光半導体
装置を製作可能とし、且つ製造工程における取扱い容易
な改良されたキャンプ構造を具備する光半導体装置を提
供することにある。fc) Purpose of the Invention The purpose of the present invention is to provide an optical semiconductor device which can be manufactured using a normal inexpensive stem and has an improved camp structure that is easy to handle in the manufacturing process. be.
(dl 発明の構成
本発明の特徴は、光半導体素子チップを搭載せるステム
と、前記光半導体素子チップと光学的に結合された光フ
ァイバを固着せるキャップとを具備してなり、且つ前記
キャップに取り付は用フランジが一体的に設けられたこ
とにある。(dl) Structure of the Invention The present invention is characterized by comprising a stem on which an optical semiconductor element chip is mounted, and a cap for fixing an optical fiber optically coupled to the optical semiconductor element chip, and The installation is based on the fact that the flange is integrally provided.
tel 発明の実施例 以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。tel Embodiments of the invention An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第3図は本発明の一実施例の外観形状を示す斜視図、第
4図は第3図の断面斜視図である。両図に見られる如く
本実施例では、光ファイバ2を固着するキャップ8が、
光半導体装置を回路基板等に固着するためのフランジ7
と一体化された構造とされ、光半導体素子チップ10を
搭載するステム5は通常の半導、体ステムを使用してい
る。FIG. 3 is a perspective view showing the external appearance of an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional perspective view of FIG. 3. As seen in both figures, in this embodiment, the cap 8 that fixes the optical fiber 2 is
Flange 7 for fixing the optical semiconductor device to a circuit board, etc.
The stem 5 on which the optical semiconductor element chip 10 is mounted uses an ordinary semiconductor body stem.
本実施例の光半導体装置を製作するには、まずキャンプ
8に光ファ・イハ2を樹脂11により固着しておき、こ
れをフランジ7に設けられた取りイ1け穴6を用いて所
定の治具に固定しておく。To manufacture the optical semiconductor device of this embodiment, first, the optical fiber 2 is fixed to the camp 8 with resin 11, and then it is inserted into a predetermined position using the slot 6 provided in the flange 7. Fix it in a jig.
一方ステム5には、ステム5上の所定位置に光半導体素
子チップlOを固着し、該チップ10表面に設けられた
電極(図示せず)と、ステム5の基体にガラス等で絶縁
されて固着されたり一ド9とを金属細線(図示せず)に
より接続する。On the other hand, an optical semiconductor element chip 1O is fixed to a predetermined position on the stem 5, and an electrode (not shown) provided on the surface of the chip 10 is insulated and fixed to the base of the stem 5 with glass or the like. It is connected to the lead 9 by a thin metal wire (not shown).
次いで上記ステム5を前記キャップ8の下側の所定位置
に、チップ9と光ファイバ2の先端とがほぼ対向するよ
うに配置する。Next, the stem 5 is placed at a predetermined position under the cap 8 so that the tip 9 and the tip of the optical fiber 2 are substantially opposed to each other.
上記光半導体素子チップ10が発光素子の場合には、リ
ード9.9”を介してチップ10に所定の電圧を印加し
て発光させ、この発光光を光ファイバ2を介して検知し
、該検知光強度が最大となる位置で前記ステム5を樹脂
11゛ によりキャンプ8に固着し封止する。上記チッ
プ10が受光素子の場合には、光ファイバ2の他端から
光を入射せしめ、これをチップlOで受光させ、リー1
”9.9’ を介して検知した出力電流または出力電圧
が最大となるようにステム5をキャップ8に固着し封止
する。When the optical semiconductor element chip 10 is a light emitting element, a predetermined voltage is applied to the chip 10 through the leads 9.9'' to cause it to emit light, and this emitted light is detected through the optical fiber 2. The stem 5 is fixed and sealed to the camp 8 with a resin 11' at a position where the light intensity is maximum. When the chip 10 is a light receiving element, light is made to enter from the other end of the optical fiber 2, and this is Receive light with chip 1O,
The stem 5 is fixed and sealed to the cap 8 so that the output current or output voltage detected through "9.9" is maximized.
上記工程における位置合わせ作業を、本実施例では光フ
ァイバ2を固着したキャンプ8を固定状態で行うとこが
出来る。従って当該工程を実施する間を通じて、破損し
易い光ファイバ2には何ら外力が加える必要はなく、単
にステム5をX、 Y方向に移動させるのみで位置合
わせを行うことが出来る。従って位置合わせ作業及び封
止作業が安定且つ容易となる。In this embodiment, the positioning work in the above process can be performed while the camp 8 to which the optical fiber 2 is fixed is fixed. Therefore, there is no need to apply any external force to the easily damaged optical fiber 2 throughout the process, and alignment can be achieved by simply moving the stem 5 in the X and Y directions. Therefore, alignment work and sealing work become stable and easy.
また既に明らかな如(、本実施例では特殊なステムを必
要とせず、通常の半導体装置を作成するのに用いられる
ステムを使用し得るので、パッケージ費用が安価となる
。Furthermore, as is already clear (in this embodiment), a special stem is not required and a stem used for producing a normal semiconductor device can be used, so the packaging cost is reduced.
なお上記一実施例ではフランジ7をキャンプ8の側壁に
設けた例を説明したが、フランジ7の取り伺は位置はキ
ャンプ8の側壁に限らず、下側或いは上、側であっても
良い。In the above-described embodiment, the flange 7 is provided on the side wall of the camp 8, but the flange 7 is not limited to the side wall of the camp 8, but may be placed on the lower side, upper side, or the lower side.
(f) 発明の詳細
な説明した如く本発明によれば、光半導体装置を作成す
るに際し、安価なステムを使用することが可能となり、
しかも製造工程が安定且つ容易となる。(f) As described in detail, according to the present invention, it is possible to use an inexpensive stem when producing an optical semiconductor device,
Moreover, the manufacturing process becomes stable and easy.
第1図及び第2図は従来の光半導体装置の説明に供する
ための斜視図、第3図及び第4図は本発明の一実施例を
示す斜視図及び要部断面斜視図である。
図において、■はパッケージ、2は光ファイバ、4は1
1Lねじ、5はステム、6は取り付は穴、7はフランジ
、8はキャップ、10は光半導体素子チップ、11.1
1’ は樹脂を示す。FIGS. 1 and 2 are perspective views for explaining a conventional optical semiconductor device, and FIGS. 3 and 4 are a perspective view and a cross-sectional perspective view of a main part showing an embodiment of the present invention. In the figure, ■ is the package, 2 is the optical fiber, and 4 is the 1
1L screw, 5 is a stem, 6 is a mounting hole, 7 is a flange, 8 is a cap, 10 is an optical semiconductor element chip, 11.1
1' indicates resin.
Claims (1)
素子チップと光学的に結合された光ファイバを固着せる
キャンプとを具備してなり、且つ前記キャップに取り付
は用フランジが一体的に設げられたことを特徴とする光
半導体装置。It comprises a stem on which an optical semiconductor element chip is mounted, and a camp on which an optical fiber optically coupled with the optical semiconductor element chip is fixed, and a flange for attachment to the cap is integrally provided. An optical semiconductor device characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57231938A JPS59124310A (en) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | Photosemiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57231938A JPS59124310A (en) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | Photosemiconductor device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59124310A true JPS59124310A (en) | 1984-07-18 |
Family
ID=16931411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57231938A Pending JPS59124310A (en) | 1982-12-29 | 1982-12-29 | Photosemiconductor device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59124310A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63180812U (en) * | 1987-05-14 | 1988-11-22 |
-
1982
- 1982-12-29 JP JP57231938A patent/JPS59124310A/en active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63180812U (en) * | 1987-05-14 | 1988-11-22 |
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