JPS59124046A - 高密度情報記憶デイスク製盤用圧鋳型 - Google Patents
高密度情報記憶デイスク製盤用圧鋳型Info
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- JPS59124046A JPS59124046A JP23350782A JP23350782A JPS59124046A JP S59124046 A JPS59124046 A JP S59124046A JP 23350782 A JP23350782 A JP 23350782A JP 23350782 A JP23350782 A JP 23350782A JP S59124046 A JPS59124046 A JP S59124046A
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- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 7
- 238000005266 casting Methods 0.000 title abstract 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 8
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021585 Nickel(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002433 Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer Polymers 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- -1 alkalis Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);dibromide Chemical compound [Ni+2].[Br-].[Br-] IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 235000011149 sulphuric acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B23/00—Record carriers not specific to the method of recording or reproducing; Accessories, e.g. containers, specially adapted for co-operation with the recording or reproducing apparatus ; Intermediate mediums; Apparatus or processes specially adapted for their manufacture
- G11B23/0057—Intermediate mediums, i.e. mediums provided with an information structure not specific to the method of reproducing or duplication such as matrixes for mechanical pressing of an information structure ; record carriers having a relief information structure provided with or included in layers not specific for a single reproducing method; apparatus or processes specially adapted for their manufacture
Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は耐傷性に優れた高密度情報記憶ディスク製盤
用圧鋳型に関する。
用圧鋳型に関する。
静電容量方式ビデオディスク等の高密度情報記憶ディス
クを製造するには、まず、フォトレジストを塗布したガ
ラス原盤(ニレーザービームを照射して記録信号、(ラ
ンキング信号を凹凸形状で記録し原盤を形成する。
クを製造するには、まず、フォトレジストを塗布したガ
ラス原盤(ニレーザービームを照射して記録信号、(ラ
ンキング信号を凹凸形状で記録し原盤を形成する。
この原盤からニッケルメッキまたは銅メッキによってマ
スター、マザー、スタツフ<−1111fi次作成する
。そしてスタンパ−を圧鋳型として塩化ビニール系適材
に導電性カーボンブラック粒子を分散させた媒体を加圧
成形して静電容量方式ビデオディスク等の高密度情報記
憶ディスクを製造するようにしている。
スター、マザー、スタツフ<−1111fi次作成する
。そしてスタンパ−を圧鋳型として塩化ビニール系適材
に導電性カーボンブラック粒子を分散させた媒体を加圧
成形して静電容量方式ビデオディスク等の高密度情報記
憶ディスクを製造するようにしている。
ところで、1記導電性力−ボンブラツク粒子には研磨性
粒子が含有されているため、前記スタンパ・−を用いて
加圧成形を行なうと、該研磨性粒子によりスタンパ−表
面に恒久的な傷が生じ、この傷が次の高密度情報記憶デ
ィスクLに転写され、再生中に不都合な電子的欠陥を生
ずるという問題がある。この問題を解決するために通常
は、スタンパ−表面に0.1〔μm 3 JU下の厚さ
の硬質クロムメッキを施し、該表面の硬度を1昇させる
ようにしている。しかしながら金属クロムは通常の腐食
作用を有する試薬に対して強い抵抗力を示す一方、H(
、#あるいは希H2SO4のような非酸化性の酸には容
易に溶解するという性質を有する。を記のような化学的
性質を持つ金属クロムを表面層に設けたスタンパ−で塩
化ビニールを基材とする媒体を加圧成形する際には、成
形時1′−発生するガス;二より金属クロムが汚染され
るという危険性がある。また硬質クロムメッキを0.1
〔μm〕程度の厚さでスタンパ−表面に被着させると、
部分的にシミ状のメツキネ阜箇所が現われるという問題
がある。
粒子が含有されているため、前記スタンパ・−を用いて
加圧成形を行なうと、該研磨性粒子によりスタンパ−表
面に恒久的な傷が生じ、この傷が次の高密度情報記憶デ
ィスクLに転写され、再生中に不都合な電子的欠陥を生
ずるという問題がある。この問題を解決するために通常
は、スタンパ−表面に0.1〔μm 3 JU下の厚さ
の硬質クロムメッキを施し、該表面の硬度を1昇させる
ようにしている。しかしながら金属クロムは通常の腐食
作用を有する試薬に対して強い抵抗力を示す一方、H(
、#あるいは希H2SO4のような非酸化性の酸には容
易に溶解するという性質を有する。を記のような化学的
性質を持つ金属クロムを表面層に設けたスタンパ−で塩
化ビニールを基材とする媒体を加圧成形する際には、成
形時1′−発生するガス;二より金属クロムが汚染され
るという危険性がある。また硬質クロムメッキを0.1
〔μm〕程度の厚さでスタンパ−表面に被着させると、
部分的にシミ状のメツキネ阜箇所が現われるという問題
がある。
この発明は、を記欠点を解決もしくは改良するために成
されたもので、高密度情報記憶ディスク製造に用いる圧
鋳型表面の凹凸形状が、母型表面の凹凸形状な著しく崩
すことなく転写し、しかもその表面硬度が大な高密度情
報記憶ディスク製盤用圧鋳型を提供することを目的とす
るものである。
されたもので、高密度情報記憶ディスク製造に用いる圧
鋳型表面の凹凸形状が、母型表面の凹凸形状な著しく崩
すことなく転写し、しかもその表面硬度が大な高密度情
報記憶ディスク製盤用圧鋳型を提供することを目的とす
るものである。
〔発明の概要〕
この発明は、転写により圧鋳型を製造するに際し、王鋳
型表面を金属酸化物薄膜にて被覆したものである。
型表面を金属酸化物薄膜にて被覆したものである。
本発明によれば、表面硬度の低いニッケルもしくは銅の
田鋳型表面に均一に硬質膜を形成することができるため
、表面硬度を大きくした王鋳型を製造できる。このため
静電容量方式ビデオディスクのスタンパ−の製造に本発
明な応用した場合、成形用組成物中に含有される研磨性
粒子による掻傷の発生な低下させることが可能となる。
田鋳型表面に均一に硬質膜を形成することができるため
、表面硬度を大きくした王鋳型を製造できる。このため
静電容量方式ビデオディスクのスタンパ−の製造に本発
明な応用した場合、成形用組成物中に含有される研磨性
粒子による掻傷の発生な低下させることが可能となる。
またSnO,、TIO,、ZrO,いずれも酸、アルカ
リ、成形用組成物中の安定剤等の添加剤に対する抵抗力
が大きいため、これらによる汚染を受けにくい、さらに
8nO,。
リ、成形用組成物中の安定剤等の添加剤に対する抵抗力
が大きいため、これらによる汚染を受けにくい、さらに
8nO,。
T i O,、Z r O,いずれも湿式メッキよりも
膜厚制御の行ないやすい、真空蒸着法、スパッタリング
法、あるいはCVD法により形成することができるため
、膜厚分布を均一にし、しがも湿式メッキの場合よりも
ゴミ等の異物の混入を抑えることができ、極めて実用性
が高い。加えて8nO,、Tie、、ZrO,と01=
、電導性薄膜であるため、加圧成形時に静電気の影響に
よる空気中に存在するチリ、ゴミの田鋳型表面への付着
を防ぐことも容易である。
膜厚制御の行ないやすい、真空蒸着法、スパッタリング
法、あるいはCVD法により形成することができるため
、膜厚分布を均一にし、しがも湿式メッキの場合よりも
ゴミ等の異物の混入を抑えることができ、極めて実用性
が高い。加えて8nO,、Tie、、ZrO,と01=
、電導性薄膜であるため、加圧成形時に静電気の影響に
よる空気中に存在するチリ、ゴミの田鋳型表面への付着
を防ぐことも容易である。
以下、本発明な実施例により詳細に説明する。
〈実施例1>
ニッケルメッキ層から成るスタンパ−の表面を電解脱脂
、水洗、イソプロピルアルコールによる水置換、フロン
超音波洗浄、フロン蒸気洗浄を順次行なうことにより前
洗浄した。次いで上記前洗浄を経たニッケルスタンパ−
を、8 n O,ターゲットに対して自公転する基板保
持治具を備えた2極RFスパツタリング装置の基板保持
治具に装着した後、脱ガスおよび表面汚染除去のため数
分間イオンボンバード馨行なった。前記イオンボンバー
ド終了後、200〜250〔^/m1n)ノ、i1度で
S n O,を第1表の条件下でスパッタリングしてニ
ッケルスタンパ−表面に被着させた。
、水洗、イソプロピルアルコールによる水置換、フロン
超音波洗浄、フロン蒸気洗浄を順次行なうことにより前
洗浄した。次いで上記前洗浄を経たニッケルスタンパ−
を、8 n O,ターゲットに対して自公転する基板保
持治具を備えた2極RFスパツタリング装置の基板保持
治具に装着した後、脱ガスおよび表面汚染除去のため数
分間イオンボンバード馨行なった。前記イオンボンバー
ド終了後、200〜250〔^/m1n)ノ、i1度で
S n O,を第1表の条件下でスパッタリングしてニ
ッケルスタンパ−表面に被着させた。
第 1 表
〈実施例2〉
上記実施例1と全く同じ前挽浄を施したニッケルスタン
パ−を真空蒸着装置内の自公転治具に装着し、数分間イ
オンボンバード処理を行なった後、第2表の条件の下で
60〔^/ sec )の速度でチタンを該ニッケルス
タンパ−表面へ真空蒸着により被着させた。
パ−を真空蒸着装置内の自公転治具に装着し、数分間イ
オンボンバード処理を行なった後、第2表の条件の下で
60〔^/ sec )の速度でチタンを該ニッケルス
タンパ−表面へ真空蒸着により被着させた。
第 2 表
以りの処理でチタンを被着したスタンパ−を10 〜1
0 (’l’orr)の空気中に設&した後、この状
態でa、c12(KV)、20分間の条件下グロー放電
を起こさせ、チタンを強制酸化させて゛rio、組成な
有する被膜をニッケルスタンパ−表面に形成させた。
0 (’l’orr)の空気中に設&した後、この状
態でa、c12(KV)、20分間の条件下グロー放電
を起こさせ、チタンを強制酸化させて゛rio、組成な
有する被膜をニッケルスタンパ−表面に形成させた。
〈実施例3>
実施例1,2と同じ方法で前洗浄したニッケルスタンパ
−を数分間イオンボンバードした後、ヌタンパーをジル
コニウム蒸発源に対して自公転させながら第3表の条件
の下で、ジルコニウムをニッケルスタンパ−表面へエレ
クトロンビーム真空蒸着法により被着させた。
−を数分間イオンボンバードした後、ヌタンパーをジル
コニウム蒸発源に対して自公転させながら第3表の条件
の下で、ジルコニウムをニッケルスタンパ−表面へエレ
クトロンビーム真空蒸着法により被着させた。
第 3 表
このようにして被着したジルコニウムな、実施例2と同
条件で強制酸化させてZr(J!組成の導電性被覆とし
た。
条件で強制酸化させてZr(J!組成の導電性被覆とし
た。
く比較例1〉
マザーの転写面に重クロム酸カリウム0.1〔チ〕浴液
による剥離皮膜処理?施し、この面に対してスルファミ
ン酸ニッケル450C/−/I )、臭化ニッケル6C
!?/A〕、ホウ酸30C/−/A、]、界面活性剤0
.5〔)/!〕の組成からなるニッケルメッキ浴中でニ
ッケルメッキを行ない′電録層を形成した後、これをマ
ザーより剥離してスタンパ−とした。
による剥離皮膜処理?施し、この面に対してスルファミ
ン酸ニッケル450C/−/I )、臭化ニッケル6C
!?/A〕、ホウ酸30C/−/A、]、界面活性剤0
.5〔)/!〕の組成からなるニッケルメッキ浴中でニ
ッケルメッキを行ない′電録層を形成した後、これをマ
ザーより剥離してスタンパ−とした。
く比較例2>
比較例1で得たスタンパ−を下記組成のメッキ浴中で温
度50(’C’)、電流密度30(A/dm)の条件で
、クロムメッキを行ない圧鋳型な得た。
度50(’C’)、電流密度30(A/dm)の条件で
、クロムメッキを行ない圧鋳型な得た。
クロムメッキ浴組成
実施例1,2,3、比較例1.2で街られた田鋳型を用
いて、塩ビ酢ビ共重合体100重量部、ジブチルスズラ
ウレート4重量部およびカーボンブラック20ftit
部より成る記録媒体を加印成形して静電容量型のビデオ
ディスクを得た。
いて、塩ビ酢ビ共重合体100重量部、ジブチルスズラ
ウレート4重量部およびカーボンブラック20ftit
部より成る記録媒体を加印成形して静電容量型のビデオ
ディスクを得た。
そのときのスタンパ−ライフ及び、このようにして得た
静電容量型ビデオディスクの水平同期信号CNR,ドロ
ップアウトtトータルタイムを、硬質膜の厚さと併せて
第4表に示す。
静電容量型ビデオディスクの水平同期信号CNR,ドロ
ップアウトtトータルタイムを、硬質膜の厚さと併せて
第4表に示す。
第4表
第4表よりスタンパ−表面に!lil!負膜を設けた場
合には、スタンパ−ライフが硬質膜な形成しないものよ
りも2倍以1にのびることが認められる。また永゛平同
期信号CNRは母型の凹凸形状を正確に転写している比
較例1が最高の値を示しているが、同じよう喀二硬質膜
を形成していても1本発明(=よる実施例七二沿つ”(
1+1!質膜を形成した場合の方が、硬質クロムメッキ
;二よって硬質膜を形成したときよりも水平開3υj信
号CNRは低下しない。この現象は、本発明者が考える
に真空蒸着やスパッタリングでは、湿式クロムメッキの
ようにスタンパ−表面の凹凸形状のエツジ部分へ集中的
に硬質膜が被着する傾向が小さいため、該凹凸形状を著
しく崩すことが少ないことによるものと思われる。さら
にドロップアウト、トータルタイムについては硬質クロ
ムメッキを施したスタンバ−で加圧成形したディスクの
場合に、極端に大きな値となっており、実施例1,2.
3は、いずれもニッケルメッキ層のみの場合と遜色ない
結果となっている。これは、硬質クロムメッキ時にはシ
ミが発生しドロップアウトの原因となるビットの欠落が
発生しやすいのに対し、本発明の実施例の方法では均一
(二膜形成ができるためである。
合には、スタンパ−ライフが硬質膜な形成しないものよ
りも2倍以1にのびることが認められる。また永゛平同
期信号CNRは母型の凹凸形状を正確に転写している比
較例1が最高の値を示しているが、同じよう喀二硬質膜
を形成していても1本発明(=よる実施例七二沿つ”(
1+1!質膜を形成した場合の方が、硬質クロムメッキ
;二よって硬質膜を形成したときよりも水平開3υj信
号CNRは低下しない。この現象は、本発明者が考える
に真空蒸着やスパッタリングでは、湿式クロムメッキの
ようにスタンパ−表面の凹凸形状のエツジ部分へ集中的
に硬質膜が被着する傾向が小さいため、該凹凸形状を著
しく崩すことが少ないことによるものと思われる。さら
にドロップアウト、トータルタイムについては硬質クロ
ムメッキを施したスタンバ−で加圧成形したディスクの
場合に、極端に大きな値となっており、実施例1,2.
3は、いずれもニッケルメッキ層のみの場合と遜色ない
結果となっている。これは、硬質クロムメッキ時にはシ
ミが発生しドロップアウトの原因となるビットの欠落が
発生しやすいのに対し、本発明の実施例の方法では均一
(二膜形成ができるためである。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく種
々変形して、実施することが可能である。
々変形して、実施することが可能である。
例えば、金属酸化物薄膜の形成方法としては、真空蒸着
法、スパッタリング法以外にもCVD等の方法も適用で
きる。
法、スパッタリング法以外にもCVD等の方法も適用で
きる。
また、金属酸化物薄膜の構成は本発明の実施例のよう4
ニ一層である必要はなく、8nO,。
ニ一層である必要はなく、8nO,。
TiO,、ZrO,の群から選んだ多層構造でも良い。
第1頁の続き
0発 明 者 岸本泰−
川崎市幸区小向東芝町1番地東
京芝浦電気株式会社総合研究所
Claims (2)
- (1) 表面が金属酸化物薄膜にて、被覆されてなる
ことを特徴とする高密度情報記憶ディスク製盤用圧鋳型
。 - (2) 金属酸化物薄膜としてS n O,、1’
i02゜Z r O,の群から選ばれた少なくとも一つ
な用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
高密度情報記1意デイスク製盤用FE鋳型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23350782A JPS59124046A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 高密度情報記憶デイスク製盤用圧鋳型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23350782A JPS59124046A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 高密度情報記憶デイスク製盤用圧鋳型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59124046A true JPS59124046A (ja) | 1984-07-18 |
Family
ID=16956108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23350782A Pending JPS59124046A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 高密度情報記憶デイスク製盤用圧鋳型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59124046A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0365333A2 (en) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical recording element |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP23350782A patent/JPS59124046A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0365333A2 (en) * | 1988-10-21 | 1990-04-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical recording element |
US5214636A (en) * | 1988-10-21 | 1993-05-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical recording element having a plurality of thin film filtering layers and optical recording element having an electrically conductive layer |
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