JPS59123795A - 複合メツキ方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、メッキ液中に粒状物を分散させた状態でメ
ッキを行い、被メツキ物表面に粒状物を含む複合メッキ
層を形成する方法に関するものである。

金属材料でつくられた被メッキ物の表面に硬質の粒状物
を含む複合メッキ層を形成した電気接点材料が知られて
いる。このような電気接点材料において、硬質の粒状物
は使用時における接点の機械的性質を向上させる働きを
なすが、この粒状物中に粒度の大きい粒子が混入してい
ると、接点の表面粗さが粗くなりすぎて接触抵−抗が増
大するという問題が生じる。上記粒状物としては、例え
ば炭化タングステン粉末等があるが、このような粉末の
粒度はある程度広範囲に分布しているので、平均粒度が
小さくともなかには大径の粒子を含んでいるのが一般め
であり、このため、従来の複合メッキ法では表面粗さが
粗くなりすぎるという問題があった。

この発明は、メッキ液中に粒状物を分散させて行う複合
メッキにおいて、得られるメッキ層の表面粗さを好まし
い範囲内におさめることができるようなメッキ法を提供
するものであり、これについて以下に説明する。

この発明にかかる複合メッキ方法は、所定の粒度以下の
粒子のみを通過させるフィルターを用いてメッキ液中に
浸漬された被メッキ物を覆い、フィルターの外側のメッ
キ液中に複合メッキ材である粒子を供給して分散させた
のちメッキを行うことを特徴としている。以下、実施例
をあられす図面にもとづいてこれを説明すれば、第１図
および第２図はこのメッキ方法の説明図であって、メッ
キ槽１の内側に支持枠２が設けられ、この支持枠２によ
ってフィルター３が支持されている。支持枠２は第３図
に示すように合成樹脂等でつくられた棒材２ａと、これ
ら棒材２ａ間に張り渡された線＋Ａ２ｂによって構成さ
れ、その内側に第４図に示すような袋状のフィルター３
が保持される。フィルター３の内側には被メッキ物４が
吊り下げられ、フィルター３の外側には電極棒５が支持
される。図中６はメッキ液攪拌用の羽であり、メッキ槽
１の外部に設けた回転装置によって回転させられる。

フィルター３は、所望の粒径の粒子のみを通過させるも
ので、通常数ミクロン（μｍ）の径の通孔が多数設けら
れている。このフィルター３をメッキ槽１内の支持枠２
に接着剤等を用いて取りつけたら、その内外にメッキ液
７を注入する。このメッキ液７の注入に際しては、先ず
フィルター３の外側にフィルター３の底面と同水準とな
るまでメッキ液７を注入し、しかるのちフィルター３の
内側に両者の水位がほぼ等しくなるように注意しながら
注入する。メッキ液７が所定量注入されたら、つぎに所
定の粒状物９をフィルター３の外側のメッキ液中に添加
し、充分攪拌する。この攪拌によって粒状物９がメッキ
液中に分散し、そのうち粒度の細かいもののみがフィル
ター３を通過してフィルター３の内側のメッキ液中にも
分散する。

攪拌が充分進行した時点でメッキを行えば、所定の粒度
以下の粒状物のみが分散した複合メッキ層が得られるの
である。このメッキ中にも攪拌を継続するのが好ましい
。

つぎに実施例について説明する。

〔実施例１〕 ３μｍの通孔を有する東洋ろ１１．製プレフィルタ−（
ＴＣ−３）をフィルター３として用い、これを支持枠２
に接着剤で固定した。メッキ液としてはパラジウム・ニ
ッケル合金メッキ液（日進化成社製　ＰＮ９８０）を、
また粒状物９としては炭化タングステン粉末（公称粒度
０．８μｍ）をそれぞれ使用し、表面にニッケルメッキ
を施した鉄板を被メッキ物４として、第１図および第２
図に示す装置を用いてメッキを行った。この場合、フィ
ルター３の内外にメッキ液７を満たし、フィルター３の
外側に粒状物９である炭化タングステン粉末を投入した
のち、図示しないモータによって内外の攪拌羽根６を回
転させつつメッキ液を２４時間以上攪拌した。使用した
炭化タングステン粉末には２μｍ以上の粒子が約２０％
含まれていたが、上記攪拌によってこのうち約１μｍに
）、下の粒子のみがフィルター３の内側に侵入し、フィ
ルター３内のメッキ液中に分散した。この攪拌ののち、
引続き攪拌を行いつつ電極棒５と被メッキ物４の間に通
電してメッキを行ったところ、パラジウム・ニッケル合
金中に１μｍ以下の粒状物が均一に分散した複合メッキ
層が得られた。メッキ後の表面は平滑であり、電気接点
材料として使用するに適したもであった。

〔実施例２〕 第５図に示すように、メッキ槽ｌに循環路１０を設け、
ポンプ１１でメッキ液７を循環させつつメッキを行った
。フィルター３内のメッキ液はモータ１２によって回転
させられる攪拌羽根６によって攪拌した。他の条件は上
記実施例１と同様とした。

〔実施例３〕 メッキ槽１に超音波発生装置を備え付け、定期的にフィ
ルター３を振動させた。他の条件は実施例１と同様とし
た。実施例１の装置では、長時間のメッキ作業によって
フィルター３が目づまりし、良好なメッキが行われなく
なるが、この実施例ではフィルター３を目づまりさせた
粒状物が振動によってふるい落とされるので、良好なメ
ッキ状態を維持することができた。

〔実施例４〕 フィルター３として東洋ろ紙製メンブランフィルタ−（
ＴＭ−３００）を用いたほかは実施例１と同じ条件でメ
ッキを行った。

〔実施例５〕 メッキ液として金・銅合金メッキ液（ＥＥＪＡ製Ｎ２６
０）を用い、粒状物９としてα−Ａ１２０３を用いたほ
かは実施例１と同一条件でメッキを行った。

上記各実施例において得られたメッキ体はいずれも平滑
な表面をそなえ、電気接点材料として用いてず（れたも
のであった。この発明にかかる複合メッキ法によって得
られた接点と従来の複合メッキ法によって得られた接点
とを比較すると第１表の通りであった。

（以下余白） 第１表 以上の説明から明らかなように、この発明にかかる複合
メッキ法は、所望の粒度範囲の粒状物を均一に分散させ
た複合メッキ層が得られるきわめてずくれたものである
。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明にかかる複合メッキ方法
の実施に用いられるメッキ装置を例示する正面断面図お
よび平面図である。第３図は支持枠の斜視図、第４図は
フィルターの斜視図、第５図は異なるメッキ装置をあら
れす説明図である。 １・・・メッキ槽　２・・・支持枠　３・・・フィルタ
ー４・・・被メッキ物　５・・・電極棒　６・・・攪拌
羽根代理人　弁理士　松　本　武　彦 第２図 第３図 ／′３ 第４図 手躬瞥ｄ↑−ｔＦ書（自発） １．事件の表示 昭和５７年特許願第２２８１２９号 ２、発明の名称 複合メッキ方法 ３、　　？Ｉｌｉ正をする者 事件との関係　　　　　特許Ｈ僧ｎノ、住　　　所　　
　　大阪府門真市大字門真１０４８番地名　称（５８３
）　松下電工株式会社 代　表　者　　　　代表時・帛没　小　　林　　郁４、
代理人 な　　　　し ６、　　？Ｎ正の対象 明細書の発明の詳細な説明（Ｍ ７４寸〜Ｊ、ン ７、　補正の内容 （］）明細書第８頁記載の第１表を下記のとおりに訂正
する。 記 ４９３

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　メッキ液中に粒状物を添加してメッキを行う
   複合メッキにおいて、所定の粒度以下の粒子のみを通過
   させるフィルターを用いてメッキ液中に浸漬された被メ
   ッキ物を覆い、フィルターの外側のメッキ液中に複合メ
   ッキ材である粒子を供給して分散させたのちメッキを行
   うことを特徴とする複合メッキ方法。
2. （２）　　フィルターの外側のメッキ液を循環させつつ
   メッキを行う特許請求の範囲第１項記載の複合メッキ方
   法。
3. （３）超音波発生装置を用いてフィルターを適宜震動さ
   せる特許請求の範囲第１項または第２項記載の複合メッ
   キ方法。