JPS5911657A - サイリスタ用冷却装置 - Google Patents

サイリスタ用冷却装置

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Publication number
JPS5911657A
JPS5911657A JP12083482A JP12083482A JPS5911657A JP S5911657 A JPS5911657 A JP S5911657A JP 12083482 A JP12083482 A JP 12083482A JP 12083482 A JP12083482 A JP 12083482A JP S5911657 A JPS5911657 A JP S5911657A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thyristor
heat
working fluid
heat pipe
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12083482A
Other languages
English (en)
Inventor
Susumu Matsumura
松村 晋
Hiroyuki Masuda
博之 益田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kansai Electric Power Co Inc
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Kansai Electric Power Co Inc
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Kansai Electric Power Co Inc, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Kansai Electric Power Co Inc
Priority to JP12083482A priority Critical patent/JPS5911657A/ja
Publication of JPS5911657A publication Critical patent/JPS5911657A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はサイリスタ用冷却装置に関するものであり、
特に負荷変化、周囲環境変化が生じてもサイリスタの温
度を一定に保つようにしたサイリスタ用冷却装置に関す
るものである。
一般にサイリスタの電気的特性には温度依存性があり、
複数個のサイリスタを縦続接続して使用する場合には、
全てのサイリスタの温度を均一にして電気的特性を一様
にして運転することが、サイリスタに接続される機器の
性能を決定する上で重要である。このため従来において
は第1図に示すようなサイリスタ用冷却装置が用いられ
ていた。
第1図は従来のサイリスタ用冷却装置を示す側面図であ
る。第1図において、サイリスタ(1)は電流の流通状
態を制御するものである。第1゜第2のボス) (21
、(3)は例えば銅等の良伝熱材料で円柱状に構成され
、サイリスタ(1)に接して取付けられている。第1.
第2の冷却フィン(4)。
(5)は例えば銅等の良伝熱材料で平板状に構成され、
第1.第2のポスト(2) 、 +31に例えばろう付
によって第1.第2のポスト+21 、 (3)にほぼ
直交して取付けられてし゛る。
従来の装置は上記のように構成され、サイリスタ(1)
で発生した熱は、第1.第2のポスト(2)。
(3)と第1.第2の冷却フィン+4+ 、 (5)と
を介して、冷却ガス、冷却油等の冷却媒体に伝達され放
熱される。この場合のサイリスタ(1)の発生熱MQと
、冷却媒体とサイリスタ(1)との温度較差△θとの間
には Q=hAηΔθ        〔1〕ただしh;第1
.第2の冷却フィン(4) 、 (5)からの冷却媒体
への熱伝達率 A;第1.第2の冷却フィン(41、+51の放熱面積 η;第1.第2の冷却フィン(4) 、 +51のフィ
ン効率 が成立する。〔1〕式より明らかなようにサイリスタ(
1)の温度は、サイリスタ(1)の負荷変化に伴う発生
熱量Qの変化、および冷却媒体自体の温度変化に伴って
変化し、サイリスク(1)の温度を一定に保つことは困
難である。特に複数個のサイリスタ(1)を縦続接続し
て使用する場合には、複数個のサイリスタ(1)の配置
並びに冷却方法などによりその困難さは増大する。この
ため第1図に示す従来の装置では、第1.第2の冷却フ
ィン(41、(51の設計に際しては、あらかじめサイ
リスタ(1)に接続される負荷の変化、周囲環境の変化
を予測して仕様を決定せねばならず、一度設計された第
1.第2の冷却フィン(4) 、 (5)は限られた使
用範囲で使用することはできない欠点があった。
この発明は上記従来のものの欠点を除去するためになさ
れたものであり、サイリスタ(1)の温度を一定に保つ
ようにしたサイリスタ用冷却装置を提供することを目的
としている3゜以下、図面によってこの発明の一実施例
を説明する。
第2図はこの発明に係るサイリスタ用冷却装置の一実施
例を示す部分断面側面図である。図中、第1図と同一部
分には同一符号を付している。第2図において、第1.
第2のヒートパイプ形ボス) (6) 、 f力はそれ
ぞれ小孔を多数有する焼結金属(以下ウィックと称する
)(601)の外表面を例えば銅等の熱良伝材料(60
2)で被覆して構成されており、その一端面はサイリス
タ(1)に接して取付けられ、その外周表面には第1.
第2の冷却フィン+4) 、 (5)が取付けられてい
る。第1.第2のガス溜め(8) 、 <9)はそれぞ
れ第1.IJ2のヒートパイプ形ボス) (6) 、 
(71の他端面の開孔部を塞ぐように取付けられ、内部
に不凝縮性ガス(10)と例えばフロン等の作動流体(
11)を封入している。
次にこの動作を説明する。第1.第2のヒートパイプ形
ポスト+6+ 、 (7)内の不凝縮性ガス(1o)は
、その分留作用により、サイリスタ(1)の熱によって
発生する作動流体(11)の蒸気により押されて温度の
低い側に集まり、不凝縮性ガス領域Aが形成される。す
なわち、サイリスタ(1)の発熱が高ければ作動流体(
11)の蒸気となる量が多くなり、この蒸気の圧力によ
って押されて不知縮性ガス(10)はより静密度に圧縮
され、不凝縮性ガス領域Aが狭くなり、作動流体(11
)が存在する範囲である放熱領域Bが広くなる。従って
サイリスタ(1)の発熱が尚りればより広い範囲で放熱
が行われる。一方、サイリスタけ)の発熱が低ければ作
動流体(11)の蒸気となる量が少なくなり、不凝縮性
ガス(10)は薄い留度で圧縮され、不凝縮性ガス領域
Aが広くなり、作動流体(11)が存在する範囲である
放熱領域Bが狭(なる。従ってサイリスタ(1)の発熱
が低ければ狭い範囲で放熱が行われ、サイリスタ(1)
の温度は常に一定に保たれる。次にこの場合の作動流体
(11)の流れを説明する。作動流体(11)は加熱領
域Cにおいて加熱され、矢印aに示すように蒸気となっ
て不凝縮性ガス(10)側に流れる。蒸気となった作動
流体(11)は不凝縮性ガス(10)に触れて凝縮し、
液体となってウィック(601)の小孔内を矢印すに示
すように還流して、再び加熱領域Cに戻り、上記循環を
繰返し行う。
なおこの場合において、第1.第2のヒートパイプ形ポ
スト(6)、(力の外表面を例えば銅等の熱良低材料(
602)で被覆しているため、放熱領域Bの温度は、第
1.第2の冷却フィン(4)。
(5)全てに伝えられ、効率よく放熱される。
この発明は以上のように構成され、サイリスタけ)の冷
却にウィック(601)の外表面を熱良低材料(602
)で被覆した第1.第2のヒートパイプ形ポスト(6)
 、 (7)を用い、第1.第2のヒートパイプ形ボス
) +6+ 、 f力内に不凝縮性ガス(10)と作動
流体(11)とを封入しているため、負荷および周囲環
境の大きな変化に対応し得る裕度を持ち、サイリスタけ
)の温度を一定に保つように冷却することができ、複数
個接続された各サイリスタ(1)の温度を一様とするこ
とができる。
以上のようにこの発明によれば、負荷および周囲環境の
大きな変化に対応し得、かつサイリスタの温度を一定に
保つことができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のサイリスタ用冷却装置を示す側面図、第
2図はこの発明に係るサイリスタ用冷却装置の一実施例
を示す部分断面側面図である。 図において、(1)はサイリスク、(41、+51は冷
却用フィン、 (61、(7)は第1.第2のヒートパ
イプ形ポスト、(601)は焼結金属、(602)は熱
良低材料、+8) 、 +9+は第1.第2のガス溜め
、(10)は不凝縮性ガス、(11)は作動流体である
。なお、各図中、同一部分には同一符号を付している。 代理人 弁理士 葛  野  伯  −兜1区 一午 庁 件の 2、発明の 1正を−4 2F 手続補正 書(自発) 長官殿 表示     特願昭57−120884 号名称 サイリスタ用冷却装置 −る者 5、 補正の対象 (1)明細書の発明の詳細な説明の欄 6、 補正の内容 (1)明細書中、第4頁第10行目に「で使用すること
はできないJとあるのを「でしが使用が許されない」と
訂正する。 以上 260−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、電流の流通状態を制御するサイリスタ、前記サイリ
    スタに接して設置され不凝縮性ガスおよび作動流体が封
    入されたヒートパイプ形ポスト、および前記ヒートパイ
    プ形ポストに取付けられた冷却フィンを備えたことを特
    徴とするサイリスタ用冷却装置。 2、 ヒートパイプ形ポストの一端部は密閉状態に構成
    されてサイリスタに取付けられ、前記ヒートパイプ形ポ
    ストの他端部にはガス溜めが取付けられている特許請求
    の範囲第1項記載のサイリスタ用冷却装置。 3、 ヒートパイプ形ポストは、焼結金属の外表面を熱
    良伝材料で被覆して構成された特許請求の範囲第1項ま
    たは第2項記載のサイリスタ用冷却装置。
JP12083482A 1982-07-12 1982-07-12 サイリスタ用冷却装置 Pending JPS5911657A (ja)

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JP12083482A JPS5911657A (ja) 1982-07-12 1982-07-12 サイリスタ用冷却装置

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JPS5911657A true JPS5911657A (ja) 1984-01-21

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JP12083482A Pending JPS5911657A (ja) 1982-07-12 1982-07-12 サイリスタ用冷却装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61176408A (ja) * 1985-01-31 1986-08-08 Kubota Ltd 複合リングロ−ル

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50104331A (ja) * 1974-01-25 1975-08-18
JPS5195779A (ja) * 1975-01-09 1976-08-21

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50104331A (ja) * 1974-01-25 1975-08-18
JPS5195779A (ja) * 1975-01-09 1976-08-21

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61176408A (ja) * 1985-01-31 1986-08-08 Kubota Ltd 複合リングロ−ル
JPH0379083B2 (ja) * 1985-01-31 1991-12-17 Kubota Kk

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