JPS5911653A - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

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Publication number
JPS5911653A
JPS5911653A JP57120752A JP12075282A JPS5911653A JP S5911653 A JPS5911653 A JP S5911653A JP 57120752 A JP57120752 A JP 57120752A JP 12075282 A JP12075282 A JP 12075282A JP S5911653 A JPS5911653 A JP S5911653A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
air
cubicle
ventilation
cooling device
cooling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57120752A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsuro Itagaki
板垣 孜郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57120752A priority Critical patent/JPS5911653A/ja
Publication of JPS5911653A publication Critical patent/JPS5911653A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は冷却装置に係り、特に発熱体としての半導体
整流器を収納するキユービクルを冷却するための冷却装
置に関する。
〔従来技術〕
近年の半導体整流装置は大容量化が進み、発熱量も大き
くなっているためその冷却方法に関しても冷却効率を高
めるための方策が構じられている。
一般に整流器の大容量化に応じて冷却熱伝達のよい強制
水冷式の冷却装置が広く用いられている。
半導体整流器の発熱部の近くに設けた水路に絶縁比抵抗
の高い純水を循環させ、吸熱した循環水を冷却装置で冷
却して再び前記水路に送って循環させる方法である。
一方整流器が収納されたキユービクルは、密閉構造とな
っている。これは外気の腐蝕性ガスによる整流素子およ
びその他の電気部品の腐蝕を防ぐためと、屋外設置した
場合などには雨水や湿気の進入を筋ぎ電気絶縁を良好に
保つためと、外気に含まれている塵埃の進入を防止する
ためなどの理由からである。しかしこのような密閉構造
をとると、キユービクルの内部は電気部品の発熱のため
に内部の空気温度が上昇する。
したかって整流器を正常に動作させるためにはこの発生
熱をtfjt、極的に取り除いてキユービクル内の空気
温度を収納部品の許容温度以下にしておく必幾がある。
第1図は、冷却媒体に水を用いた従来の水冷式整流装置
の冷却系統図である。
1はキユービクルで、その内部には発熱部品である半導
体整流素子2a、2b、2c、2dや→ノ°−ジ吸収用
のコンデンサや抵抗などの保護回路部品等が電気用品2
(1aから20dとして収納されている。3は外部水冷
式の水冷却器、5は循環水4を循環させるだめの循環ポ
ンプ、6は気抜き穴6aを備えたサージタンク、7はこ
れらの機器を連結する配管であり、これらによって主冷
却装置部分が形成されている。
一方キュービクル1の側面に設けられた風胴8と風胴8
の出入口に設けられた上進風口8aおよび下通風ロ8b
、送風機9、外部水冷式の空気冷却器10とによって副
冷却装置部分が形成されている。11は配管、12は外
部冷却水である。このような構成において、整流素子2
a〜2dから発生した熱は冷却媒体である循環水4に伝
達され、高温となった循環水4はサージタンク6を通っ
た後ポンプ5により冷却器3に送られる。冷却器3の中
に送り込まれた循環水4は外部冷却水12により冷却さ
れ、杓びキユービクルI内へ循環される。サージタンク
6の気抜き穴6aは循環水の熱膨張により配管内部圧力
が上昇するのを防ぐために設けられている。
一方電気用品20a−20dからの発生熱の一部はキユ
ービクル1内の空気中へ放出され、副冷却装置部分で冷
却される。キユービクル1内の空気は送風器9によりキ
ユービクル1の内部から上進風口8b、空気冷却器10
、風胴8、送風器9、上進風口8aを通り再びキユービ
クル1の内部に省^環される。循環する空気は空気冷却
器10を通過するききに外部冷却水12により冷却され
る。
〔従来技術の問題点〕゛ このような従来の冷却装置においては、上通ノ虱口8a
から送出された冷たい空気は前方に行くに従がって風力
が衰えて冷却効果が減少する。
さらに電気用品20a〜20dは複数列横方向に並んで
設置されているのでキユービクル1内の温度は一層不向
一になり易い。このような不均一状態においては、結局
最も温度の高い位置の′−気用品20a−20bの温度
を基準にして冷却装置をgtl+作させさるをえないた
め、無駄に冷却用のエネルギを消耗するこさとなり冷却
効率が低下し、しかも省エネルギの観点からもコスト高
になるとい・う欠点を有していた。
〔発明の目的〕
との発明の目的は、キユービクル内を均等に冷却するよ
うにして温度差を小さくシ、冷却効果の高い冷却装置を
提供するにある。
〔発明の概要〕
この発明では、発熱部品を外気から密閉して収納するキ
ユービクルと、このキユービクルの上側部に設けた上進
風口と下側部に設けた上述風口とを連結する風胴と、前
記上述風口から取り込んだ前記キユービクル内の空気を
冷却して前記風道に送り出す空気冷却器と、前記風道か
ら送り込まれた冷却空気を前記上進風口から前記キユー
ビクル内に送り出す送風器とを具備した冷却装置におい
て、前記キユービクル内の天井部に前記上進風口に開口
部の一端が接続した通風路を設け、この通風路の下面部
又は/および側面部に複数の送風口を設けることにより
前記目的を達成した。
以下この発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
〔発明の実施例〕
第2図はこの発明の一実カ′ロ例を示した冷却装置の構
成図である。
なお以下の図面においては第1図に示したと同一部分は
同一符号を付してその説明は省略する。
キユービクル1の天井部に、上通j虱口8aに開口部の
一端が接続された通風路14を設ける。したがって送風
器9から送り込まれる冷却された空気13は通風路14
に流れ込むようになる。その通風路14の下面部には送
風口15が設けである。通風路14としては角形断面を
有するダクト16を用い、その下面部に前述した送風口
15を設ければよいが、キユービクル1の横幅が広い時
にはダクト16の側面部16aにも送風口15を設ける
と冷却効果が向上する。
第3図は、第2図のX−X線にそっての断面の構造を示
した図である。さらに送風口15の出口の端に風口板1
7を設けて風向きを制御するようにしてもよい。これら
の送風口15はその下に配置されている電気用品20a
−20dに対して冷却効果が最もよくなるような位置に
対応して分散配設する。
このように構成すると、キユービクル1内の暖まった空
気は上述気口8bから吸引されて空気冷却器10で冷却
され、冷却空気13となって誦風路14に送風機9によ
り送り込まれる。
通風路14からの冷却空気13はキユービクル1の上部
からそれぞれの送風口15によって分配されてキユービ
クル1内へ均等に分散して送風される。
したがって従来の冷却装置のように上進風口8aの近く
のみが特に強く冷却されて上進風口8aから遠ざかるに
つれて冷却能力が弱まるという欠点が解消される。
したがってキユービクル1内を全体的に効率よく冷却す
ることができる。
第4図は通風路14を備えていない従来の冷却装置にお
ける電気用品20a−20dの温度分布を示した図で、
それぞれの電気用品の温度分布を2JJt;。
2oぢ、2Dt: 、 2(IJとして示している。
t、は電気用品20a =20dが正常に動作する許容
温度限界値である。
このようにそれぞれの電気用品20a−20dの温度が
著しく異なる時は、結局最も高い温度の電気用品を許容
温度限界値以下にするように冷却しなければならない。
すなわち第4図に示すような温度分布を有している場合
には、上進風口8aから最も遠い位置にある電気用品2
0dの温度20dを1.  以下にする必要がある。
その結果電気用品λ)dよりも上進風口8aに近い場所
にある電気用品20a〜20cの温度側a〜20cはt
+  より低い温度のt、〜t、となり図中に斜線で示
した部分A、は結局、冷却損失を表わしていると考える
ことができる。
第5図は本実施例による冷却装置を用いた場合の温度分
布を示した図で、各電気用品の温度20a。
20b 、 20c 、 21Jd の差が小さく、し
たがってこれらで囲まれる部分A、の面積は第4図に示
したA。
の面積に比べてはるかに小さくなる。
したがって本実施例による冷却効率は極めて高いことが
わかる。
第6図、第7図はこの発明の他の実施例を示したもので
ある。
天井部分が2重構造となるようにキユービクル1の天井
板1aの下部に通風路14の作用をする空間を設けた構
造となっている。
ず゛なわち天井板1aと隔てて仕切板18を設け、これ
に複数の送風口15を取り付けたものである。
この実施例においては、仕切板】8の天井裏にあたる空
間が通風路14としての作用をし、それぞれの送風口1
5から冷却空気】3がキユービクル1内に分散して送風
される。
第7図は第6図のY−Y線にそっての断面図を示したも
のである。仕切板18は1枚の板で構成され、この板の
各所に送風口15が開口している。
第8図は他の実施例を示した断面図で、側面に仕切板1
8aを設け、この側面の仕切板18aにぢ送風口15を
設けるようにして冷却空気13を側面からも送(虱する
ことができるようにしたものである。
このようにすればキユービクル1内により広く送風する
ことができる。また仕切板18または18aはキユービ
クル1と同材料たとえば鉄板等を用いてもよいが、これ
を熱伝導率の小さい非金属材料たとえば耐熱性プラスチ
ック等の断熱材で構成すれば、キユービクル1の天井に
結露が生ずるのを防止することができ、結露した水滴が
電気用品に落下して絶縁破壊等を起す不都合を防止する
ことができる。
この場合、プラスチック材料の選定に当っては。
電気用品の許容温度まで機械的温度に関して耐熱性があ
る材料を選ぶ必要がある。
第9図はこの発明の他の実施例を示したもので、送風口
15は主通風口88から離れるに従い順次その開口部1
5a〜]、5dの面積を大きくするように構成されてい
る。このようにすれば主通風口8aに近く、冷却空気1
3の勢いが強いところでは開口部が小さく、逆に勢いが
弱まる前方では開口部が大きいのでキユービクル1内へ
の送風はを均一化することができる。
第10図はこの発明のさらに他の実施例を示したもので
、送風口15の縁に主通風口8aに向って抑角θをもつ
ように矩形板19a〜19dを設けたものである。
このようにすれば主通風口8aから送られてくる冷却空
気13は矩形板1.9a =]9dによって方向を変え
られ、かつ矩形板1.9a〜19dの大きさおよび抑角
θを順次変えれば第9図に示した実施例と同様に送風口
15への冷却空気13の分配を均一化する効果を与える
ことができる≦ 第11図は、さらに他の実施例を示したもので矩形板1
9a〜1’、ldを通風路14の中層へ設けたもので、
第10図に示した実施例と同様の効果を得ることができ
る。
才なこれらの矩形板19a〜19dの抑角θを任意に変
えることができるようにしておけば冷却空気13の流量
の配分を任意に変えることができる。
なお以上の説明に8いてはキユービクル】内の空気の循
環経路をキユービクル1から王道風路8b1空気冷却器
10、風胴8、送風ja9、主通風口8a。
通風路14、送風口】5、キユービクル1の順に示した
が、循環経路を上述した場合と逆向きにしても同様の効
果が期待できることはいうまでもない。
〔発明の効果〕
以上実施例に基づいて詳細に説明したように。
この発明によればキユービクル内の天井部に通風路を設
けてキユービクル内部の空気を均等にt%却するように
構成したので発熱部品からなる電気用品の温度バランス
を均一化することができる。
したがって全体としての冷却効率を高めることができ、
性能的にも省エネルギ的にも優れた冷却装置を提供する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の冷却装置の/)却系統図、第2図はこの
発明の一実施例を示す冷却装置の冷却系統図、第3図は
第2図のX−マ線に沿って切断した断面図、第4図およ
び第5図は従来および本発明の一実施例によるキユービ
クル内の温度分布を示した図、第6図〜第11図はこの
発明のさらに他の実施例を示した構造図である。 1・・キユービクル、2a〜2d・・半導体整流素子、
8・・・風胴、8a・・・主通風口、1o・・・空気冷
却器、14・・・通風路、15・・送風口、15a=1
5d・・・開口部、】6・・・ダクト、18・・・仕切
板、19a〜19d・・・矩形板、2(’la =al
d・・・電気用品、θ・・・仰角。 出願人代理人   猪  股     清氾 1 図 52 図 8/− 1ど 第 3 図 筋 4 図 箇 5 図 仄jlc]汐゛5のYト蒼扛 躬 6 図 67 M    も8 図 どLJO−2U(j                
2υ0−20dE(I    Et)      lコ
Cl″:)a沁10 図 も II  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、発熱部品を外気から密閉して収納するキユービクル
    と、このキユービクルの上側部に設けた通風口と下側部
    に設けた通風口とを連結する風胴と、前記一方の通風口
    からとり込んだ前記キユービクル内の空気を冷却して前
    記風胴lこ送り出す空気冷却器と、前記風胴から送り込
    まれた冷却空気を前記他方の通風口から前記キユービク
    ル内に送り出す送風器とを具備した冷却装置において、
    前記キユービクル内の天井部に前記上進風口に開口部の
    一端が接続した通風路を設け、この通風路の下面部又は
    および側面部に複数の送風口を設けたことを特徴とする
    冷却装置。 2、特許請求の範囲第1項において、前記通風路が角型
    断面を有するダクトであることを特徴とする冷却装置。 3、特許請求の範囲第1項において、前記通風路を前記
    キユービクルの天井板と、この天井板との間に空間を画
    するよう配設された少なくとも1枚の仕、切板とにより
    構成したことを特徴とする冷却装置。 4、特許請求の範囲第3項において、前記仕切板を耐熱
    性を有するプラスチック材料で構成したことを特徴とす
    る冷却装置。 5、特許請求の範囲第1項において、前記通風路は前記
    送風口の開日面積が前記上進風口から離れるに従がい大
    きくなるように構成したことを特徴とする冷却装置。 6特許請求の範囲第1項において、前記通風路はその中
    層部もしくは前記送風口の縁部に複数の矩形板を前記通
    風路長手方向にそって有しかつその矩形板を前記上進風
    口に向って仰角をもつがごとく配設したことを特徴とす
    る冷却装置。 7、特許請求の範囲第6項において、前記矩形板をその
    面積または仰角の大きさの少なくとも一方が順次変化す
    るよう構成したことを特徴とする冷却装置。 8.特許請求の範囲第6項において、前記矩形板はその
    仰角の大きさが任意に変化できることを特徴とする冷却
    装置。
JP57120752A 1982-07-12 1982-07-12 冷却装置 Pending JPS5911653A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0427365U (ja) * 1990-06-27 1992-03-04
WO2013122248A1 (ja) 2012-02-17 2013-08-22 本田技研工業株式会社 鋳鉄およびブレーキ部品
WO2020007712A1 (de) * 2018-07-05 2020-01-09 Vitesco Technologies GmbH Anordnung mit einem gehäuse und einer darin auf einem gehäuseboden angeordneten leistungselektronikschaltung

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JPH0427365U (ja) * 1990-06-27 1992-03-04
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