JPS59115527A - 電子ビ−ム転写装置 - Google Patents

電子ビ−ム転写装置

Info

Publication number
JPS59115527A
JPS59115527A JP22398082A JP22398082A JPS59115527A JP S59115527 A JPS59115527 A JP S59115527A JP 22398082 A JP22398082 A JP 22398082A JP 22398082 A JP22398082 A JP 22398082A JP S59115527 A JPS59115527 A JP S59115527A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
photoelectron
mask
photoelectrons
transfer device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22398082A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuo Tabata
光雄 田畑
Ichiro Mori
一朗 森
Toru Tojo
東条 徹
Kazuyoshi Sugihara
和佳 杉原
Tsutomu Ito
力 伊藤
Toshiaki Shinozaki
篠崎 俊昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP22398082A priority Critical patent/JPS59115527A/ja
Priority to US06/525,419 priority patent/US4572956A/en
Priority to DE8383304870T priority patent/DE3381971D1/de
Priority to EP83304870A priority patent/EP0104763B1/en
Priority to DD83254356A priority patent/DD218700A5/de
Publication of JPS59115527A publication Critical patent/JPS59115527A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/21Focus adjustment
    • H01J2237/216Automatic focusing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30455Correction during exposure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31777Lithography by projection
    • H01J2237/31779Lithography by projection from patterned photocathode

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、光電マスクを用いて試料上に微細なパターン
を転写する電子ビーム転写装置に関する。
〔従来技術とその問題点〕
従来、シリコンウェハ等の試料面上にレジストうにして
いるが、この種の手法では上記走査に長時間を要し、生
産性が悪いという問題がある。そこで最近では予めパタ
ーンを形成したマスクを用い、そのマスクパターンをX
線や電子線等にて試料上に転写する各種の転写装置が開
発されている。
そしてこれらの転写装置のうちで紫外光を受けて光電子
を放出する光1マスクを用いこのマスクと試料(レジス
トを形成したウェハ)との間に磁界と電界を印加し、上
記マスクから放出された光電子を収束せしめて転写を行
なう元藏面マスク形電子ビーム転写装置が微細パターン
転写に最も有望と考えられている。
第1図にその装置の概略構成を示す。真空容器(試料室
)1はその内部を真空ポンプ2により例えばI X 1
 0 ’Torr程度に真空排気される。真空容器1内
の所定の位置には光電マスク3が配置されている。この
マスク3は紫外光を通過する石英基板3aと、この石英
基板3aの下面に堆層された紫外光を遮ぎる薄膜(たと
えばクロム)から成るマスクパターン3bと、これらの
下面に塗布された紫外光を受けて光電子を放出するCs
I等からなる光′載面3cから形成されている。そして
光電マスク3の下方向には、レジスト4を塗布した試料
5がマスク3と例えば10mm程度離間して対向配置さ
れるものとなっている。また、前記容器1の上壁には透
孔があ如、この透孔を閉塞して透明板6が取着されてい
る。そしてこの透明板6を介して容器1内に光源7から
の紫外光が導入され、前記マスク3の上面が照明される
ものとなっている。一方前記容器lの外部には例えばヘ
ルムホルツ形コイル8が設けられており、このコイル8
にコイル電源21から直流電流が供給され、上下方向、
つまり、マスク3と試料5との間には直流電源9がら高
電圧が印加され、これにより上記磁界方向と同方向に電
界が印加されるものとなっている。
しかして、光源7から発生せられた紫外光は透明板6を
介して光電マスク3の上面に照射され、これにより上記
マスク3の光電面3cがらマスクパターン3bに対応し
て光′4子が放出される。この光′1子は前記磁界、電
界により収束加速されて下方向に進み、試料5上のレジ
スト4に入射する。
かくしてレジスト4がマスクパターン3bに応じて露光
され、パターン転写が行なわれる。尚、図中10は光源
からの紫外光をさえぎるシャッター、11はシャッター
を駆動する駆動系及び制御系である。
この種の装置では1子ビームの集束性は、マスクと試料
間の距離、マスクと試料間に印加する加速電圧、集束磁
界強度等に影響される。つまり、1毬子ビームの集束条
件は次式で与えられる。
ここでdはマスク゜・試料間隔、■はマスクと試料間に
印加する加速電圧、Bは集束磁界強度、v。
およびθは光1κ子の放出エネルギーとその放出角度で
ある。
したがってマスク−試料間距離が予めわかっているなら
ば上式により、′1子ビームを集束させるためのマスク
−試料間に印加する加速゛電圧および集束磁界強度の条
件は計算で求めることができる。
しかしながら、マスクと試料間の距離および実際の磁界
強度の高精度な測定はきわめて煩雑な作業であり、多く
の場合、このような高精度な測定は遣なわず、実際に条
件を変えて何回も転写を行ない、得られた転写パターン
から電子ビームの集束条件を求めている。しか己、この
作業もかなり煩鳥な作業であり、最近では高い解像度を
得るために加速電圧を高圧化する傾向にあるが、加速電
圧を変えるたびにそれぞれの場合について集束条件を求
めなくてはならず、これに資す時間は大きく、生産性の
低化につながり殖産用半導体製造装置等においては重大
な問題である。
〔発明の目的〕
本発明は上記問題点を解消し電子ビームの集束調整を簡
単に行なえるようにした電子ビーム転写装置を提供する
ことにある。
〔発明の概賛〕
本発明は、試料上に照射される光1子の強度がその光電
子の集束の程度に依存することを利用したもので、前記
試料又はその支持部材上に光電子応動手段を設け、この
光電子応動手段から発せられる放射線荷電粒子線もしく
は電気信号に応じて前記光′電子の集束調整を行なうも
のである。
本発明では、光′一子応動手段に対して光1子を相対的
に移動させて、山状の出力波形を得て、この出力波形が
設定値以上で十分な光電子の集束が得られるように集束
調整をすることもできる。更に前記出力波形を同期検波
しその信号レベル又は傾きの程度に応じて光電子の集束
調整をすれば、雑音が無く精度のよい集束調整が可能と
なる。
これを光゛磁子応動手段として試料に通常設けられる位
置合わせ用マークを用いて行なうと簡易な光電子の集束
調整が可能となる。即ち、位置合わせ用マークと試料構
成材料とが光電子照射によるX線発生量が異なる場合、
このX線出力をX線検出器で候出し、このX線検出信号
の同期検波信号のピーク又は傾きが最大になるように、
集束磁界あるいは電界を調整することによシ、″電子ビ
ームの集束調整ができる。通常X線検出による位置合わ
せでは、X線検出器で検出されるアライメント信号(第
2図)は、そのままでは微弱でSNが悪いため電子ビー
ムを偏向コイルによって変調し、ロックイン検波(位相
敏感検波、同期整流)を行ない、第3図に示すようなX
線検出信号の微分された信号を取シ出すことになる。こ
の信号を用いて位置合わせを行う場合、信号が零を示し
、その点を境に信号の符号が逆になるように位置合わせ
を行うため、位置合わせ精度は、その点での信号の傾き
に依存する。つまり、傾きが急であるほど位置合わせ精
度は高くなる。また、この傾きは微分信号のピークが大
きいほど急になるので、電子ビームの変調振幅は通常こ
のピークが最大になるように設定される。ところが、電
子ビームの集束性が惑い場合には集束性が良い場合に比
べてこのピークは小さくなり、信号の傾きは緩やかにな
る。
本発明では、上記信号のピーク値が螺子ビームの集束性
に依存することを利用し、この信号のピーク又は傾きが
最大になるように4R界あるいは電昇をコントロールす
ることにより、電子ビームの集束1iIi!l整も行う
ことができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、マスク−試料間距離および磁界強度の
高精度な測定を行わず、また電子ビームの集束条件を求
めるための転写を行うことなしに電子ビームの集束調整
を行うことが可能となる。
したがって装置立上げ時に要する時間を短縮することが
できる。また、転写条件の変更(例えば加速電圧を変え
る)に対しても、速やかなa子ビームの集束調整が可能
となり、生産性の低下をふせぐことかできる等の効果が
ある。
また、試料交換の度にマスク−試料間距離を再現精度よ
く電子ビームの焦点深度内に収めるには、ウェハ等の薄
板構造の試料保持方法として第4図に示すように試料3
1上面を部材300基準面に当てるような方式にしなく
てはならない。このような試料周端部の凸形状は電界の
一様性を乱し、螺子ビーム転写像の解像性に悪影響をお
よぼし、好ましくない。ところが、本発明によればマス
クと試料の平行度さえ保祉すれば、マスク・試料間距離
が試料父換の度に゛−電子ビーム焦点深度を越えても電
子ビームの集束調整を容易に行9ことができるので、第
5図に示すような静電チャック板32等による上からの
押えの無い試料保持方法が可能となり、解像性悪化の要
因となる電界の乱れを妨ぐことかできる。
〔発明の実施例〕
第6図は本発明による亀子ビーム転写装置の一実施例を
示す構成図である。
図に於いて、真空容器(試料室)1はその内部を真空ポ
ンプ2によシ例えばlX10’Torr程度に真空排気
される。真空容器1内の所定の位置には光電マスク3が
配置されている。このマスク3は紫外光を通過する石英
基板3aと、この石英基板3aの下面に取着された紫外
光を遮ぎる薄膜(たとえばクロム)から成るマスクパタ
ーン3bと、これらの下面に塗布された紫外光を受けて
光電子を放出するCsI等からなる光電面3cから形成
されている。そして光1マスク3の下方向には、レジス
ト4を塗布した試料5がマスク3と例えば1r)mta
程度離間して対向配置されるものとなっている。まだ、
前記容器1の上壁には透孔1aがあり、との透孔1aを
閉塞して透明板6が取着されている。そして、この透明
板6を介して容器1内に光源7からの紫外光が導入され
、前記マスク3の上面が照明される。一方、前記容器1
の外部には例えばヘルムホルツ形コイル8が設けられて
おり、このコイル8にコイル電源21から直流電流が供
給され、上下方向、つまシマスフ3の光電面3cと直交
する方向に磁界が印加される。さらに前記マスク3と試
料5との間には直流電源9から高電圧が印加され、これ
により上記磁界方向と同方向に電界が印加される。
しかして、光源7から発せられた紫外光は透明板6を介
して光電マスク3の上面に照射され、これにより上記マ
スク3の光電面3cからマスクパターン3bに対応して
光電子が放出される。この光−子は前記磁界、電界によ
り、収束加速されて下方向に進み、試料5上のレジス)
4に入射する。
かくしてレジスト4がマスクパターン3bに応じて露光
され、パターン転写が行なわれる。尚、図中22は光源
からの紫外光をさえぎるシャッター、11はシャッター
を駆動する枢動系及び制御系である。以上は第1図に示
した従来装置と同様な構成である。
次に本発明の特徴部分の説明を行なう。光電マスク3に
は位置合わせ用マスクパターン3dが設けられ、試料5
上にはマスクパターン3dを通過しパターン化された光
電子束の断面形状と同じ正方形の位置合わせ用マーク1
2が設けられている。
このマーク12は′電子ビームで照射された領域に対応
するX線放射を発生でき、位置合わせされたときこの発
生するX線の蓋が最大になる。つまりマークの組成とし
ては、マークとこれを囲む試料5の狭面のビーム照射部
分との間で充分なX線発生コントラストが得られるもの
を選ぶ。例えば試料表面はSt、5i02など比較的小
さな原子数を有する物質を、マークとしてはモリブデン
、タンタルなどの重金属が用いられる。
試料5の下面に接触して円板状の試料保持部14があシ
、第8図はその平面図である。保持部14には孔14a
があり、そこにX線検出器13が備えられており、マー
ク12に亀子ビームが照射した際に発生し試料5を通過
するX線を検出でき、るようになっている。このような
構造にょシマスフ3と試料5間距離が小さくても検出が
可能となる。15はX線検出器13がら得られたX線検
出信号を増幅する増幅器(例えばフォトマルチプライヤ
−)、、16はこの増幅された信号をロックインアンプ
であ仝。2oは試料5の回転方向位置合わせ用θ試料で
あ)、まだ17はθ試料台2oの駆動機構37及びX、
Y偏向コイル38を制御する制御回路、34は比較回路
、35はコイル電源21および、高圧電源9用の制御回
路である。次に、この装置における位置合わせの原理を
説明する。位置合わせ用マスクパターン3dに対応して
放出された光1子は、マスク3の光蹴面3Cと直交する
方向に印加された磁界およびマスクと試料間の電界によ
り収束加速されて下方向に進み、試料5上のレジスト4
に入射する。さらにレジスト4を通過した成子ビームは
位置合わせ用マーク12および試料5の表面を照射し、
加速電子が金属ターゲットに衝撃するときX線が発生す
る。そのX線は試料5を通過し、X線検出器13によっ
て検出され増幅器15によって増幅される。発生するX
線の強度はターゲットとなる金属の原子番号で異なυ、
連続X線についていえば、原子番号に比例する。したが
って位置合わせ用マークの組成を試料表面の原子番号に
比べ大きな原子番号をもつ金属、例えばSt試料に対し
Taのマークとすれば、X線検出信号は位置合わせされ
たときに最大になシ、偏向コイル38で′成子ビームの
レジスト4到達位置をそれぞれX方向及びY方向に移動
したときの信号は第2図に示すような波形を示す。
増幅器15から得られる信号も第2図と同様な波形とな
り、これにより位置調整することもできるが、S/Nが
悪いため、ロックインアンプ16でロックイン増幅した
信号(第3図)、即ち増幅器15の出力の同期検波信号
を用いて位置合わせを行なう。つまり信号が零を示しそ
の点を境に信号の符号が逆転する点を求める。制御回路
17による位置補正は、x、X方向については偏向コイ
ル38によって、θ方向についてはθ試料台20によっ
て行なう。尚、位置合わせを行なう間、実際に転写すべ
きパターンで成子ビームが照射されることは好ましくな
いので、転写パターン部をさ^ぎる位置合わせ用シャッ
タ22を、マスクの上部に設け、転写時には開放される
ようにする。
次に光電子の集束調整機構について説明する。
(子ビームの集束性が悪く、マスク・試料間距離が焦点
深度を越えるとXM検出器13の出力信号が弱まり、そ
れを更に同期検波した信号は第7図に於いてaで示すよ
うにピーク値が小さくなり且つ位置合わせ地点(X方向
の零点)付近の傾きが緩やかになる。
従って、制御回路35によシ寛源9又は電源21の出力
を変化させて、比較回路34によりロックインアンプ1
6の出力(g号のピーク値が第7図に於いてbで示すよ
うに基準値8以上あるいは零点に於ける傾きが設定値以
上になることを検出して光電子が集束するように電源9
又は電源21の出力を設定すればよい。
このように位置合わせ検出信号及び集束コイル電源又は
高圧電源で電子ビームの集束調整を行なうことでマスク
・試料間の距離を精密に設定する必要がなくなり、マス
ク・試料間の測定や、実際の磁界の測蝋等の煩雑な作業
が不要となる。また試料の上下方向の位置が試料交換の
度にずれて焦点深度を越えても′1子ビームの集束調整
ができるため、試料の上下方向の位置合わせが不要とな
る。
また、転写条件を変えても各転写条件に対する集束条件
を求めることなしに容易に電子ビームの集束調整を行な
うことができる。
〔発明の他の実施例〕
上述した実施例では光′嵯子を受ける試料4上のマーク
12の発するX線により光電子の集束の程度を検出した
が、試料4を保持する支持材(試料台)にマークを設け
るようにしてもよいし、又マーク12とは別の制限され
た光′亀子照射される領域を有するパターンを試料上も
しくは前記支持部材上に設けてもよく、さらにこれらノ
くターンもしくはマークは光電子応動手段であればX線
に限らず他の放射線や東予等の荷電粒子線あるいは電気
信号を発生するものであってもよい。
上述した実施例では、x、y偏向コイル38により光電
子をX、Y方向に偏向し、光゛d子応動手段から位置合
わせ信号及び光電子強度4N号を得るようにするととも
に同一偏向コイル38によシ光電子のX、Y方向位置設
定を行なっているが、これら機能をそれぞれ別の偏向コ
イルで行なうようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の′−子ビーム転写装置の概略を示す構成
図、第2図はX線検出器から出力されるアライメント信
号を表わす特性図、第3図はロックイン検波されたアラ
イメント信号を表わす特性図、M4図は試料上面を基準
面に当てる試料保持方法の一例を示す説明図、第5図は
静電チャックによる試料保持方法を示す説明図、第6図
は本発明の一実施例を示す構成図、第7図は電子ビーム
の集1・・・真空室、2・・・真空ポンプ、3・・・光
「dマスク、4・・・レジスト、5・・・試料、6・・
・透明板、7・・・光源、8・・・コイル、9・・・電
源、10・・・シャッタ、11・・・駆動系及び制御系
、12・・・位置合わせ用マーク、13・・・X線検出
器、14・・・試料保持部、15・・・増幅器、16・
・・ロックインアンプ、17・・・制御回路、20・・
・位置合わせ用θ試料台、21・・・コイル電源、22
・・・位置合わせ用シャッタ、30・・・基準面を有す
る部材、31・・・試料、32・・・静電チャック板、
33・・・固定台、34・・・比較回路。 (7317)代理人 弁理士 則 近 憲 佑(ほか1
名) 第  2  図 第  3  口 第  4  図 第5図 第6図 \ し

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)所望パターンを有し光の照射によシバターン化さ
    れた光電子を放出する光電マスクと、この光電マスクと
    前記パターンが転写される試料の対向方向に沿って磁界
    及び電界を印加して前記光電子を前記試料に集束される
    磁界及び電界発生手段と。 前記試料又はその支持部材に設けられ前記光電子照射の
    強度に対応して放射線、荷電粒子線もしくしくけ電気信
    号に応じて前記光α子の集束調整をする調整手段とを具
    備した亀子ビーム転写装置。 (2)所望パターンを有し光の照射によりパターン化さ
    れた光電子を放出する光′#ityスクと、との光電マ
    スクと前記パターンが転写される試料の対向方向に沿っ
    て磁界及び電界を印加して前記光′−子を前記試料に集
    束させる磁界及び電界発生手段と、前記光磁マスクから
    発せられる特定パターンの光電子を受けて放射線、電子
    線もしくは電気信号を発生する制限された領域を有する
    前記試料又はその支持部材に設けられる光電子応動手段
    と、この光゛電子応動手段に対し前記光電子を相対的に
    移動せしめる偏向手段と、前記光電子の移動に併ないう 前記光電子応動手段から発せ1′れる前記放射線、電子
    線もしくは電気信号に応じて前記光電子の集束調整をす
    る調整手段とを具備した電子ビーム転写装置。 (3)調整手段は、試料に集束される磁界又は電界発生
    手段であることを特徴とする特許 範囲第1項に記載した電子ビーム転写装置。 (4)光゛電子応動手段から得られる放射線、電子線も
    しくは電気信号に対応した信号を同期検波し、同期検波
    された信号のし・ベルの高さもしくは傾きに基づき調整
    手段を制御することを特徴とする上記特許請求の範囲第
    1項に記載した重子ビーム転写装置。 (5)光電子応動手段は、試料に設けられかっこの試料
    とは光電子照射に対するX線発生量が異なるパターン層
    であり、前記試料近傍には、前記パターン層から発せら
    れるX線を検出して電気信号に変換するX線検出器が設
    けられることを特徴とする特許 かに記載した成子ビーム転写装置。 (6)X線検出器は試料を支持する支持台に設置される
    ことを特徴とする上記特許請求の範囲第5項に記載し九
    ゛亀子ビーム転写装置。 (力先シ子を偏向する手段は、偏向゛コイルであること
    を特徴とする上記特許請求の範囲第1項に記載した眠子
    ビーム転写装置。 (8)光電マスクから発生される特定パターンの光it
    子及び光電子応動手段は、試料と所望パターンの光1子
    の相対的位置合わせ手段を構成することを特徴とする上
    記特許請求の範囲第1項に記載cした成子ビーム転写装
    置。
JP22398082A 1982-08-31 1982-12-22 電子ビ−ム転写装置 Pending JPS59115527A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22398082A JPS59115527A (ja) 1982-12-22 1982-12-22 電子ビ−ム転写装置
US06/525,419 US4572956A (en) 1982-08-31 1983-08-22 Electron beam pattern transfer system having an autofocusing mechanism
DE8383304870T DE3381971D1 (de) 1982-08-31 1983-08-23 Mit einem autofokussierungsmechanismus ausgestattetes musteruebertragungssystem.
EP83304870A EP0104763B1 (en) 1982-08-31 1983-08-23 An electron beam pattern transfer system having an autofocusing mechanism
DD83254356A DD218700A5 (de) 1982-08-31 1983-08-30 Elektronenstrahlmusteruebertragungssystem mit selbstfokussierender vorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22398082A JPS59115527A (ja) 1982-12-22 1982-12-22 電子ビ−ム転写装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59115527A true JPS59115527A (ja) 1984-07-04

Family

ID=16806684

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22398082A Pending JPS59115527A (ja) 1982-08-31 1982-12-22 電子ビ−ム転写装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59115527A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5468149A (en) * 1977-11-11 1979-06-01 Erionikusu Kk Electron ray application device
JPS551100A (en) * 1978-06-16 1980-01-07 Siemens Ag Method of and device for focusing and correcting aberration of electronic capacitor lens

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5468149A (en) * 1977-11-11 1979-06-01 Erionikusu Kk Electron ray application device
JPS551100A (en) * 1978-06-16 1980-01-07 Siemens Ag Method of and device for focusing and correcting aberration of electronic capacitor lens

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4528452A (en) Alignment and detection system for electron image projectors
JP2602287B2 (ja) X線マスクの欠陥検査方法及びその装置
US4933565A (en) Method and apparatus for correcting defects of X-ray mask
US4145597A (en) Electron beam lithographic system
JP2004301863A (ja) 電気的に絶縁された標本表面の分析装置
JPH07134964A (ja) 試料の高さ計測手段を備えた電子ビーム装置
EP0065143B1 (en) Electron beam pattern transfer device and method for aligning mask and semiconductor wafer
US4572956A (en) Electron beam pattern transfer system having an autofocusing mechanism
US5591971A (en) Shielding device for improving measurement accuracy and speed in scanning electron microscopy
US4385238A (en) Reregistration system for a charged particle beam exposure system
EP0023810B1 (en) Method of electron beam exposure
EP0130691A2 (en) Method of aligning two members utilizing marks provided thereon
JP2004071445A (ja) 電子ビーム計測用センサー及び電子ビーム計測方法
US4857742A (en) Position detecting device using variable radiation
JPS6341401B2 (ja)
JPS59115527A (ja) 電子ビ−ム転写装置
JP3522045B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置及びその方法
JP2004132863A (ja) ビーム調整用試料、ビーム調整方法及びビーム調整装置
Nebiker et al. Low energy ion beam irradiation of silicon
JP2993000B2 (ja) 電子線測長装置
JPS6017918A (ja) 電子ビ−ムの位置合わせ方法
JPS5961135A (ja) 電子ビ−ム転写装置
JPH0279412A (ja) アライメントマーク位置検出方法及び装置
JPS6138829B2 (ja)
JPS60250625A (ja) 電子ビ−ム転写装置