JPS5910362A - コ−テイング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は乾燥したポリマー化されたコーティングを有す
る１−ティングされた基質を形成するための改良された
装置および方法に関する。より特別には、本発明は真空
液化可能な溶剤中でポリマー化可能な或はポリマー拐料
のコーティングを基板に適用ｌ−１該溶剤が改良された
方法で蒸発および回復される装置と方法に関する。さら
に特別には、本発明はすす板基質にラッカー或はエナメ
ルをコーティングするための装置および方法に関する。

カンを良品や食品の汚れによる腐食から防止するために
、食品等に使用されるすす板金属から形成されたカンの
内側をラッカーやエナメルでコーティングすることは従
来実施されてきた。展型的には、そのようなラッカーや
エナメルのコーティングはカン本体をつくるのに使用さ
れる平らなストックに溶剤中でロールにより適用され、
溶剤は加熱オープン内の空気中で蒸発され、平らなスト
ックはラッカー或はエナメルを乾燥するためにさらに加
熱される。そのような溶剤による環境汚染に対する関心
が強くなってきたので、蒸発された溶剤を焼却すること
が始められた。そのような方法では、爆発混合物の形成
を避けるべく、オープンからの空気中の溶剤の濃度を０
．５重量パーセント以下に保つ必要があるので、溶剤の
回収が実際的でないことがわかった。

このようにして平らなすす板ストックのコーティングさ
れた後、カン本体が形成され、シームに沿ってシールさ
れ、頂部および底部を付着すべくフランジ付され、かつ
強度を増すべくビード付けされる。これらの作用はラッ
カー或はエナメルコーテンイグに引っかき島や他の目に
見える損島を与える。ヌ、そのような機椋的な応力は、
コーティングを形成するポリマーを伸ばすように、目で
は見えない方法でコーティングを弱める。結果的なコー
ティングの均一性の損失は、カンが充填された後に劣化
を早め、特に味が不純物の倣少な量に対して非常に敏感
な清涼飲料の場合に好ましくない汚染を引き起す。

平らなメタルストックに比べて形成されたカン本体によ
り占められるより大きなオーブン容積のために、カン本
体が機誠的に形成されかつシーム溶接がオーブン中で行
われた後にカン内部をコーティングすることが経済的で
ないこと（ま一般に知られている。しかしながら、しば
しばラッカーヌはエナメルの第２層がカンのシームに適
用され、完成されたカンの内側コーティングの一体性を
増すために部分的に乾燥される。成るシーム溶接による
ビールカンは汚染によって味の変化に特に敏感であるの
で、カン本体が形成された後に第２のビニールコーティ
ングが施されるが、そのような第２のコーティングはカ
ンのコストを実質的に増す・ 浴剤の蒸発およびコーティングの乾燥のためのオーブン
の使用は、カンのシームまわりのヒビ割れや空気等のガ
スの混入のためにコーティングの一体性に別の問題を生
ずる。このことは、乾燥されたコーティングが注意深く
コントロールさレス。

（７） また薄く維持されないときは特に顕著である。

近年、エネルギーコストが急速に−Ｅ昇したので、すす
板によるカンや同様な基板−七にそのようなコーティン
グを施すためのよりエネルギー効率のよいかつ非汚染性
のよい方法が要求されている。さらに、特に異った厚み
位置でコーティングの一体性を増すことが望まれている
。

１９７６年９月１日に出願されたイスラエル特許出願第
５０３９８号に基く特許は、材料が種々の処理加工を受
ける真空室の出入口で空気を排除すべく真空凝縮可能な
ガスが与えられる真空処理装置が提案されている。真空
凝縮可能なガスは真空室内で取扱われている材料とけ別
個に与えられる。

従って、本発明の一つの目的は、基質に溶剤をベースト
したポリマーコーティングを与えかつ該コーティングの
引きつづく乾燥を行うためのエネルギー効率のよいかつ
汚染のない方法を提供することにある。

本発明の他の目的は、従来技術によるすす板ポ（８） リマーコーティング方法よりもよりエネルギー使用が少
なくかつより揮発性溶剤の汚染が少ないすす板ポリマー
コーティング方法を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、ポリマーコーティングのた
めの溶剤が再使用のために回収される方法および装置を
提供することにある。

本発明のまたさらに仙の目的は、平らなカンストックに
ついて空気加熱オーブンを使用するものに比べて経済的
に同等なカン形成後にカン内部をコーティングする方法
を提供することにある。

本発明のまた別の目的は、溶剤中で基質にポリマーコー
ティングを適用し、溶剤を蒸発させ、そしてコーティン
グを乾燥して、より広範囲なコーティング厚さに亘って
増強された一体性のコーティングを与える方法を提供す
ることにある。

上記および関連した目的は、こへに開示された新規なコ
ーティング装置および方法の使用によって得られる。本
発明の基質をコーティングするための新規な装置は、コ
ーティングされるべき基質の出入口をもつ真空室を含む
。真空液化可能な溶剤中で基質にポリマー化可能な材料
又はポリマーのコーティングを適用する手段が設けられ
ている。

真空室への入口まわりにスは−スを限定する手段がある
。限定されたスば一ス内で基質を加熱する第１の手段が
、真空室への入口まわりの空気を実質的に排除すべく十
分な溶剤を蒸発させる。真空室の入口にコーティングさ
れた基質と蒸発した溶剤とを限定スは−スから真空室へ
移動する手段がある。真空室は真空室の真空中で真空液
化可能な溶剤を液化する手段を導入している。真空室の
出口にある手段が真空室からコーティングされた基質を
取除く。真空構造体へ基質を出し入れするために単一の
作用が使用される。以下に詳述するように、この場合基
質を真空室へ移動する手段と基質を除去する手段とは単
一の構造に組合わせることができる。第２の加熱手段は
真空室内でコーティングから残りの溶剤を蒸発させかつ
コーティングを乾燥させるようにコーティングされた基
質を加熱する。基質が金属である場合は、特に２つの加
熱手段のために誘導加熱コイルを使用することが好まし
い。

本発明装置の使用において、本発明の新規なコーティン
グ方法は真空液化可能な溶剤中で基質にポリマー化可能
な材料のコーティングな適用する段階を含む。真空家へ
の入口まわりの空気な実質的に排除するために十分な量
の溶剤、つまり少（とも１気圧の蒸気圧にはｙ等しい量
だけ蒸発させるべく真空室への入口まわりの限定スＲ−
ス内で基質が加熱される。コーティングされた基質と蒸
発された真空凝縮可能な溶剤とは実質的に空気を排除し
て真空室へ入るのを許される。溶剤は真空室に入ったま
に液化され、基質もまた好ましくは真空内にてポリマー
化可能な材料を乾燥すべく第２回の加熱が行われる。溶
剤の除去促進に加えて、真空は広範囲の厚みにおける乾
燥されたコーティングのより好ましい一体性を促進させ
る。

本発明の装置と方法は、特にラッカー或はエナメルでス
チール製カン或はすず板メタルカンをコーティングする
のに適しているが、多種類の材料を他の多種類の基質の
上にコーティングするのに使用できる。実質的に蒸発さ
れた真空液化可能な溶剤だけがコーティングされた基質
と一諸に真空室へ入れられ、かつ液化可能な溶剤は真空
室内で液化されるので、真空室内に真空を維持するのに
小さな真空ポンプで十分であり、また真空を維持するの
に昼型的には間欠的に作動されるだけでよｔ）。

以下、添附図に沿って本発明の好適な実施例について説
明する。

図面、特に第１図を参照すると、そこにはすす板又はス
チール製カン本体１２の内側ＩＣエナメル又はラッカー
コーティングを適用するための装置１０が示されている
。円筒形のカン本体１２はあらゆる従来方法により、つ
まり引抜き、ろう付は或は溶接により形成される。ラッ
カーエナメル或は他の適当なコーティングが通常デザイ
ンのスプレーコーター１６内で真空液化可能な溶剤と一
諸に液状でスプレー吹付けされる。スプレーコーター１
３は本発明の部分を形成せず、またその上うなコーター
は商業的に入手できるので、より詳しくは説明しない。

ガラスパイプ１４はカン本体１２を真空室１８の供給機
構１６を通して供給する。

ガラス・ξイブ１４は真空室１８への供給機構１６付近
に限定スペース２２を形成する。カン本体１２を加熱す
べくガラスパイプ１４まわりに一連の誘導コイル２０が
設けられ、供給機構１６位置にて空気を排除すべくカン
本体の内側上のコーティングから十分な溶剤を蒸発させ
る。少くとも１気圧の溶剤の蒸気圧がこの位置で空気を
全体に排除する。メチルエチルケトン溶剤の場合は、約
１５０℃のカン本体の温度で十分である。

真空室１８への供給機構１６はハウジング２４内に回転
区分室２ろを含み、各室は各カン本体１２のための受け
を形成している。カン本体１２は機構１６から真空室１
８に接続された第２のガラスパイプ２６へ送られる。さ
らにカン本体１２を加熱すべく第２の一連の誘導コイル
２８がパイプ２６のまわりに設けられている。カン本体
１２は第１のガラスパイプ１４まわりの第１の誘導コイ
ル２０による加熱の結果として約１５０℃の温度で第２
のガラスパイプ２６に入る。第２のガラスパイプ２６の
内側６０は真空室１８位置にあるので、カン本体１２の
内側上のコーティング内の残りの溶剤は急速に蒸発され
る。昼型的状況では、コーティング内の約半分の溶剤が
第１のガラスパイプ１４内で蒸発され、溶剤の残りの半
分が第２のガラス・ξイブ２６内で急速に蒸発され、第
２のガラスパイプ２６内の溶剤の気化熱はカン本体１２
の温度を約４０〜５０℃だけ温度を低下させる。第２の
誘導コイル２８はカン本体１２の内側のコーティングが
熱により乾燥されるように絹２１０℃迄加熱する。

第２のガラスパイプ２６から、カン本体１２は重力によ
って真空室１８の主部３１に移動１．、そこでエンドレ
スベルトコンベア３２に入る。カン本体ははルトコンベ
ア６２により区分壁６４をこえて上昇され、そこで区分
壁３４と真空室１８の側壁により形成されたスイース６
６内に蓄積される。約７００ｍｔａＨｆの真空が真空室
１８内に維持されているので、真空室１Ｂ内ではカン本
体１２の対流による加熱ロスは非常にわずかである。カ
ン本体１２が蓄積されるスＲ−ス３６はカン本体１２が
真空室１８内に長い時間滞在するように設けられ、この
ため内側コーティングの乾燥は、カン本体が真空率１８
位置に内部４０がある第６のガラスパイプ３８−＼主部
３１から出る前にはｙ完全に行われる。大ていのコーテ
ィングに対しては、約２００〜２１０℃の温度で約２〜
４分の真空室内の滞在時間で大体十分である。第６σ）
ガラスノミイブ３８は、供給機構１６と同一構造をもつ
第２の供給機構４２に連結されている。第６のガラスノ
ミイブは第１および第２のガラスパイプ１４．２６と同
様に傾いているので、カン本体１２１２重力によって供
給機構４２に入り、そして区分堅４４によって装置１０
の出口管４６へ向は回転される。

出口管は重力によってカン本体１２を受取るべく供給機
構４２に面した開口４８を有する。

供給機構１６の場合と同じ方法で空気が供給機＄４２を
介して真空室１８に入るのを阻止される。

５１ しかしながら、カン本体１２に適用されたコーティング
内の溶剤はこの時点ですでにカン本体１２から蒸発され
ているので、この目的のために出口管４６位蓋に真空液
化可能蓋゛気分離手段を設ける必要がある。この目的の
ためにカン本体１２の外側に分子化スプレーノズル５０
によって適用される蒸留水を使用することが好ましい。

カン本体１２は供給機構４２を離れるとき２００〜２１
０℃より少し低い温度であるので、カン本体は少くとも
１気圧の水蒸気圧を形成すべく蒸留水を気化させ。

これにより空気を供給機構４２に面している出口管４６
の端部から排除する。分子化された蒸留水を気化する結
果、カン本体１２の温度は約１００℃に低下する。コン
デンサ５２が供給機構４２の他の側に設けられていて、
カン本体１２が出口チャンバ４６に移動する際に機構４
２を通して真空室１８に向って通り抜ける水蒸気を凝縮
する。コンデンサ５２は水蒸気が真空室１８の主部３０
に入るのを阻止する。

商業的に入手可能なコーティング材料に使用さく１６１ れる溶剤は比重の小さいものと大きいもの〜混合物より
なり、分離して回収するために多段凝縮が望まれる。真
空室１８の主部３ｉ１’ｌ、第２ガラスパイプ２６内で
カン本体１０から溶剤を急速に蒸発させるのに使用され
る温度２１０℃よりも低温であるので、少くも最も比重
の大きい溶剤部分は主部３１で凝縮する。主部３１の底
６０はこの凝縮された溶剤部分な乗めるように形状づげ
られ。

該溶剤部分は弁６２を介して容器６４に供給される。

ノイズ６６は、コーティング溶剤の付加的に重い部分を
凝縮するため真空室１８の主部３１を空冷コンデンサ６
８に連結している。空冷コンデンサ６８はより軽Ｘ４１
部分を凝縮するためにパイプ７０により水冷コンデンサ
７２に連結されている。水冷コンデンサ７２は＝−ティ
ング溶剤の最も軽い部分（それは主にメチルエチルケト
ンよりなる）を凝縮するためにパイプ７４によりフレオ
ン冷却コンデンサ７６に連結されている。パイプ７８は
コンデンサ６８，７２．７６と真空基１８を真空ポンプ
８０に連結している。ノζイブ８２は、フレオン冷却コ
ンデンサ７６により凝縮されなかったコーティング溶剤
の全ての軽い残りの部分を凝縮するために真空ポンプ８
０の出口を第４のコンデンサ８４に連結している。・ξ
イブ８６はフード８８をコンデンサ８４に連結している
。ツー１８８はガラスパイプ１４への入口端でコーティ
ング溶剤の蒸気プラム９０を集める。プラムを形成すべ
くガラスパイプ１４内に十分な量のコーティング溶剤を
与えると、空気はカン本体１２と一諸に供給機構１６を
通って入り込まない。各コンデンサ６８．７２．７６．
８４のために適当な弁９２．９４．９６．９８および容
器１００．１０２．１０４．１０６が設けられる。

本発明の装置と方法は種々の基質上に種々の溶剤で薄め
たコーティングを適用するのに使用できる。重要な限定
要因は各ケースにおいて溶剤が真空液化可能な蒸気をつ
くることである。液化は、例えば蒸気を真空室内の他の
液体中で分解することによっても生ずるが、凝縮によっ
て行われることが好ましい。種々の極性および非極性有
機および無機溶媒がこの要求を満足する。適当な特定例
を１．　水、　ヘンジン、石油ベース溶媒、エチレント
リクロライド？、アセトン、メチルエチルケトン、トル
エン、エチレングリコール、ノチレングリコール等を含
む。同様に、通常温度設定タイプの種々のポリマー化可
能なコーティング材料が使用可能である。そのような樹
脂の適当な特定例は、セラック、ニトロセルローズベー
スのラッカーのようなセルローズ誘導体、ゴム誘導体、
アクリル樹脂、ビニル樹脂、歴青、エポキシ、ウレタン
、ポリエステル樹脂、エナメル等を含む、すす板カンの
コーティングには、通常比較的高沸点と低沸点の溶媒の
混合体中に分解されたラッカー或をまエナメルが使用さ
れる。これらの溶液は昼型的には約８０重量・ぞ−セン
トの＃媒中に釣２０重量パーセントの樹脂を入れること
により得られる。本発明の実用においてヲも約０．５〜
ＩｆＩの溶媒の量が約５００？容量の各カン本体１２か
ら蒸発される。、本発明の装置および方法に使用するに
望ましい溶媒はメチルエチルケトン或は同様な高量気圧
溶媒である。本発明の装置および方法に使用するに望ま
しいコーティング材料はどこでも商業的に入手できるエ
ポキシ−フェノールエナメルである。

そのよウナエポキシーフェノールエナメルは通常高沸点
および低沸点溶媒の混合物中に６０〜４０重量・ξ−セ
ントの固体組成物を含むものとして供給され、高沸点溶
剤はコーティングの均一な広がりを保証すべく存在する
。方法の好ましい実行においては、約１５重量パーセン
トから２０重量パーセントの樹脂と約８０〜８５重量パ
ーセントの最終溶剤混合物を与えるべく、そのような商
業的に入手可能な組成物はメチルエチルケトンで約１＝
１の容量ベースに薄められる。

第２図は、本発明方法を実行するための他の形式の装置
２０００線図であり、該装置ではカン本体１２を真空室
２０４に導入および除去するのに単一の供給機構２０２
が使用されている。第１図の例のように、誘導コイル２
０６がカン本体１２を供給機構２０２に入る前に約１５
０℃の温度゛に加熱する目的で第１のガラスパイプ２０
８まわりに巻かれている。スプレーコーター２０９内で
カン本体１２に適用されたコーティングからでる溶剤の
蒸気圧はわずかに１気圧を超えてガラス管２０８内で形
成され、これにより供給機構２０２への入口で空気を排
除している。カン本体１２と成る量の気化された溶剤が
供給機構２０２を介して真空室２０４に入る。カン本体
は誘導コイル２１２によりガラス・ξイブ２１０内で約
２１０℃の温度迄さらに加熱される。カン本体１２上の
コーティング内の残りの溶剤は真空室２０４内で急速に
蒸発され、カン本体が真空室２０４内にある中にコーテ
ィングの乾燥が行われる。エンドレスベルトコンベア２
１４がカン本体１２をガラス、１フイプ２１０の端から
受は取り、真空室２０４の頂部にあるカン受け２１６に
運ぶ。ノミイブ２１８はカン本体な真空室２０４から除
去すべくカン本体を供給機構２０２に送る。カン本体（
ま供給機構２０２からパイプ２２０の出口に車力で移動
する。

この例では、お〜いチャンバ２２２が第１ガ）ス・ξイ
ブ２０８と出口バイブ２２０とを連結している。パイプ
２０８内でカン本体１２を加熱することにより形成され
る溶剤の蒸気は、少くとも供給機構２０２の付近でチャ
ンバ２２２とパイプ２２０をも充満する。それ故、パイ
プ２０Ｂ内のカン本体１２から出る溶媒の蒸気によって
、ノミイブ２２０および２０８を通って真空娑２０４に
空気が入るのを閉止される。出口バイブ２２０は供給機
構２０２を離れるカン本体１２の観察ができるようにガ
ラスにすることができるが、これはカン本体のコーティ
ングの完全な乾燥を保証すべく加熱するためにノミイブ
２２０まわりに誘導コイルが設けられない限り必ずしも
必要ではない。

第６図はカン本体を真空室２０４に供給および除去する
ことを可能とする供給機構２０２の構造を示している。

図示のように、カン本体１２のための入口および出口お
又いを形成すべく重合関係にある２組の区分室２３０．
２６２がある。ガラスパイプ２０８と２１０が区分室２
３０により形成された第１の組のおへいと位置合わせら
れている。・ξイブ２１８と２２０とけ区分室２６２に
より形成された第２の組のお匁いと位置合わせされてい
る。カン本体１２のために同数のお〜いが区分ｕ２３０
と２６２とにより形成されているので、カン本体１２を
受は取るべくノ々イブ２０８，２１８位置にある相応す
る各おＮいのための双方のガラスパイプ２０８，２１８
にカン本体１２があるとするならば、軸２４１まわりで
区分壁２３０．２３２゜側部２ろ４、プレート２３６お
よびハウジング２４０の側部２３８により形成された構
造体は。

同数のカン本体１２を真空塞２０４に出し入れする。装
置２００は、例えば１時間当り５００カンの速さで真空
室２０４を通され、かつ２〜４分間真空室２０４内に留
るように作用される。

第１図の例のように、第２図の装置２００１”Ｌ。

カン本体１２のコーティングから出る溶剤の最初の比重
の大きい部分（これは真空率２０４内で凝縮する）を受
けるべく真空室２０４の底に弁２５０と容器２５２とを
有する。パイプ２．５４，２５６゜２５８および２６０
は、真空室２０４と空冷コンデンサ２６２、水冷コンデ
ンサ２６４、フレオン冷却コンデンサ２６６および真空
ポンプ２６８とを相互連結する。弁２７０．２７２およ
び２７４はコンデンサ２６２．２６４および２６６をそ
れぞれ溶剤受け２７６．２７８および２８０と連結して
いる。フード２８２とノミイブ２８４とはポンプ２８６
とパイプ２８８とを介してコンデンサ２９０に連結され
ている。真空ポンプ２６８の出口は導管２９２によって
コンデンサ２９０に連結されている。上述した以外の点
について、第２図の例の作用は第１図の例のそれと同じ
である。

第４図は本発明方法を実行するための本発明による他の
装置３００を示す。装置３００は誘導コイル３０４を備
えた入口ガラスパイプ３０２を有し、コーティングから
の溶剤を少くとも１気圧の蒸気圧に気化させるべくカン
本体１２を約１５０℃に加熱するようになっている。供
給機構３０（Ｓがガラスパイプ３［１２を第１の真空室
６０８に連結し、該真空室ではカン本体１２上のコーテ
ィング内の残りの溶剤の急速な蒸発が生ずる。誘導コイ
ル６１２を有する第２のガラスパイプ３１０はカン本体
１２を２１０℃の乾燥温度に加熱すべく使用される。第
２の真空室３１４は第２のガラスパイプ３１０に連結さ
れ、かつ２００〜２１０℃の間で２〜４分間カン本体が
真空下に止まるようにするため、第１図および第２図の
例のようにコンベアとカン受けとを含む。供給機構３１
６と出口バイブ６１８が第２の真空塞３１４からカン本
体１２を受取るべく連結されている。第１図の例のよう
に、蒸留水の分子化されたスプレーがカン本体により気
化されて供給機構を介して空気が入り込むのを阻止して
いる。溶剤が水で汚染されるのを阻止すべく、結果的な
水蒸気のための別のコンデンサ（図示せず）が設けられ
ている。・モイプ３２０と３２２とは第１図および第２
図の例のように真空室６０８と３１４を多段コンデンサ
に連結し、溶剤の蒸気を液化および回収するようになっ
ている。第４図の例のパイプ３０２．３１０゜３１８を
まカン本体１２が装置３００内を重力で移′動できるよ
うに傾斜させることができ、或はカン本体ヲ移動スヘく
エンドレスはルトコンベアヲ使用することができる。

以下の例は本発明を実施するために発明者によって最良
と思われる形態を示しかつ本発明をさらに説明している
。

例１゜ 本発明の実施に使用される基本的なプロセスの条件の可
能性を明らかにするために、真空室内で次の手続きがバ
ッチ方式で行われた。重量パーセントで８２％の主にメ
チルエチルケトンである混合溶剤中に重量・ぐ−セント
で１８％の樹脂を含む組成物を与えるため、指定番号３
７４でイスラエルのポリラック（Ｐｏ　Ｉｙ　Ｉａｃ　
）より得られたエポキシ−フェノールエナメル溶液のコ
ーティングがメチルエチルケトンによる容量ベースで１
＝１に薄められた。結果的な組成物がすす板シートスト
ックに拡散された。シートストックは抵抗加熱プレート
上の真空堅内におかれ、真空室がシールされ、カン本体
が１２０℃に加熱され、７００　ｍｔｎＨｆｔの真空が
真空室内に引かれた。カン本体から蒸発された溶剤の蒸
気は真空室に接続された小さな水冷コンデンサで凝縮さ
れた。カン本体は上記真空の下でかつ真空室内に維持し
たまＮ２１０℃に加熱され、コーティング層を乾燥させ
るべく該温度で２分以上加熱した。カン本体上の結果的
な乾燥されたコーティングは１０のファクターにより変
化する厚みに亘ってひび割れや泡のないコーティングで
あった。

例２゜ コーティングスプレーをカンの内面に適用して例１の手
続きがカン本体にくり返されたが、第１図の真空室を使
用し、真空室１８からの出口にスチームを形成すべく分
子化された蒸留水がカン本体に適用された。カン本体上
に結果的に得られたコーティング＆ま例１でみられた特
性と同じであった９間欠作動される１Ｍ４力の真空ポン
プがプロセス中７００　ｍ１ｄ）ｉｔの真空を維持し、
かつ本質的に全ての溶剤を再使用のために回復するのに
十分である。

同様な利点が上述した他の樹脂、他の溶剤およ（５） び他の装置で得られた。

本発明の上述した目的を達成することができる新規な装
置と方法とが提案されたことけ当業者に明らかであろう
。装置および方法に使用される加熱乾燥可能なコーティ
ング材料のために真空液化可能な溶剤を使用し、真空室
の入口で尖細的に空気を排除すべく該入口でコーティン
グから十分の量の溶剤を蒸発させ、かつ真空室の出口に
溶剤の蒸気或は他の真空液化可能な蒸気を与えることに
より、高効率でかつ汚染のない装置および方法が得られ
、それは広範囲のコーティング厚さに亘り基質上に優れ
た性質のコーティングを形成する。

本発明の範囲内で種々の変更ができることは明らかであ
る。例えば、もし所望ならば、コーティングからの溶剤
の急速蒸発のみが真空下で行われる。ひきつづくコーテ
ィングの乾燥は基質が真空室を離れた後に空気中でなし
得る。そのような変更は本発明の範囲内である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法を実施するための装置を（ハ） 示す線図的図、第２図は本発明の方法を実施するための
装置の他の例を示す線図的図、第６図は第２図の装置の
部分を示す斜視図１、第４図は本発明の方法を実施する
ための装置の別の例を示す線図的図である。 特許出願人　ダビデ・レツニツク ４０２ 手続補正書 昭和３゛ｒ年夕月／９日 特許庁「官若杉和夫殿 て（ ２、発明の名称 コーフイ／外゛プγ及Ａ・′手１〜”！１％−４３、補
正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所 Ｋ　；１３　　ラ゛ヒ゛ア゛、し、−ノニ゛１７４、代
理人 タイプした明細書 ６補正の内容　　　　　　　　イ′１ 別紙の通り　？白、ｌ’ｌ　ＩＢＩず”Ｌ　　　ｔｚ、
）５・手　　続　　補　　正　　書 特許 ３件の表示 昭和ｔｆｆ年特許願第　♂Ｊダ９／　号２、発明の名称 プーグインクパ嗟体−およい”櫨也 ６、補正をする者 事件との関係　　特許出願人 住所 入ル　　グ′１′ゲ′・し１．シ、７り４、代理人 ６、補

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）真空液化可能な溶剤中にあるコーティング材料を
   基質に適用し、真空室への入口まわりの限定スば一ス内
   で基質を加熱することにより該真空室への入口まわりの
   空気を実質的に排除するように十分な量の溶剤を蒸発さ
   せ、コーティングされた基質と蒸発された真空凝縮可能
   な溶剤とが★質的に空気が排除された真空室へ入るのを
   ゆるし、真空室においたま又溶剤を凝縮し、ポリマー化
   可能な材料を乾燥させるべく基質を２回目の加熱を行う
   ことからなる基質のコーティング方法。 （２）基質カミ真空室内で２回目の加熱が行われる第１
   項の方法。 （３）真空室内でコーティングより余分の溶剤が急速に
   蒸発される第２項の方法。 （４）基質が金属である第１項の方法。 （５）金属基質が誘導加熱により加熱される第４項の方
   法。 （６）凝縮可能な溶剤中のコーティング材料がスプレー
   により適用されるポリマー化可能な材料或はポリマーで
   ある第１項の方法。 （７）ポリマー化可能な材料がラッカー或はエナメルで
   ある第６項の方法。 （８）凝縮可能な溶剤がメチルエチルケトンである第６
   項の方法。 （９）基質のための出入臼をもつ真空室と、基質に真空
   液化可能な溶剤中でコーティング材料を適用する手段と
   、真空室の入日付近に限定ス投−スを形成する手段と、
   真空室の入口付近の空気を実質的に排除すべく十分な量
   の溶剤を蒸発させるため限定スペース内で基質を加熱す
   る第１加熱１段１、前、１空７．）欠。Ｋあっ”’（’
   ｓ−ティングされた基質と蒸発された溶剤とを限定スペ
   ースから真空室内に移動する手段と、前記真空凝縮可能
   な溶剤を前記真空室の真空内にて凝縮する手段と、真空
   室の出口にあって該真空堅からコーティングされた基質
   を除去する手段と、コーティングを乾燥すべくコーティ
   ングされた基質を加熱する第２加熱手段とからなる基質
   をコーティングする装置。 （１０）基質が金属でありかつ第１および第２の加熱手
   段が誘導コイルである第９項の装置。 （１１）前記限定ス深−スを形成する手段は絶縁材料よ
   りなりかつ第１加熱手段の誘導コイルにより取り巻かれ
   ている第１０項の装置。 （１２）前記限定ス投−スを形成する手段がガラスパイ
   プである第１１項の装Ｗ。 （１３）　　第２加熱手段の誘導コイルが真空室の真空
   内に基質をおいたま＆該基質を加熱する第１０項の装置
   。 （＋４）　　第２加熱手段の誘導１イルが真空室内にあ
   る第１６項の装置。 （１１１９第２加熱手段の誘導コイルが真空案外にあり
   、かつ金属埜質のための絶縁包囲体まわりを取り巻いで
   おり、絶縁包囲体の内部が真空室の真空位置にある第１
   ６項の装置。 （１６）絶縁包囲体がガラスパイプである第１５項の装
   置。 ａ７）　　前記コーティングを適用する手段がスプレー
   コーターである第９項の装置。 ０８）前記凝縮手段は真空室に連結された實空凝゛縮器
   と該真空凝縮器に連結された真空ポンプとを含み、該真
   空ポンプはまた真空室内に真空を形成する第９項の装置
   。 ａ９　　前記真空室の出口付近に限定スば一スな形成す
   る手段と、該真空室の出口付近の空気を実質的に排除す
   べく該限定スＲ−ス内に十分な量の真空液化可能な蒸気
   を形成する手段とを含む第９項の装置。 翰　前記真空液化可能な蒸気を形成する手段は該蒸気を
   形成すべく上昇された温度に基質をおいたま〜該基質と
   液体とを接触させるスプレーノズル・よりなる第１９項
   の装置。 ｆ２υ　真空液化可能な蒸気が水蒸気である第２０項の
   装置。 □□□真空液化可能な蒸気が真空室内に入るのを阻ＩＦ
   するため真空凝縮器を含む第１９項の装置。