JPS59100501A - Fuse resistor - Google Patents
Fuse resistorInfo
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- JPS59100501A JPS59100501A JP21087382A JP21087382A JPS59100501A JP S59100501 A JPS59100501 A JP S59100501A JP 21087382 A JP21087382 A JP 21087382A JP 21087382 A JP21087382 A JP 21087382A JP S59100501 A JPS59100501 A JP S59100501A
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- resistor
- metal wire
- thin metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
３、技術分野
この発明はＩＣや各種電子回路の保護素子として使用さ
れるヒユーズ抵抗器に関する。Detailed Description of the Invention 3. Technical Field The present invention relates to a fuse resistor used as a protection element for ICs and various electronic circuits.
ｂ、従来技術およびその欠点
従来のヒユーズ抵抗器は例えは、帯状の有機薄膜の上に
抵抗体を形成するもので、その機能は過電流が流れたと
きに抵抗体か発するジュール熱によって、前記有機薄膜
が溶ける結果、この有機薄膜の上にある抵抗体に外力が
作用することにより、抵抗体が機械的に切断されるもの
である。b. Prior art and its disadvantages A conventional fuse resistor is one in which a resistor is formed on a strip-shaped organic thin film, and its function is to reduce the amount of heat generated by the resistor by the Joule heat generated by the resistor when an overcurrent flows. As a result of the organic thin film melting, an external force acts on the resistor on top of the organic thin film, causing the resistor to be mechanically cut.
すなわち、従来のヒユーズ抵抗器は抵抗体の自己発熱に
よって抵抗体を切断するものであるから抵抗体か発熱す
る程度の過電流か流れなけれは抵抗体の断線も起らない
。従って従来のヒユーズ抵抗器では通常、定格の１０倍
程度の電流でやっとしゃ断するものであった。That is, in the conventional fuse resistor, the resistor is disconnected by self-heating of the resistor, so unless an overcurrent flows to the extent that the resistor generates heat, the resistor will not be disconnected. Therefore, conventional fuse resistors usually break only at a current of about 10 times the rated value.
さらに抵抗体が発熱する程度の過電流を抵抗体（こ流し
た場合には、抵抗値が変動することが知られている。ヒ
ユーズ抵抗器が切断されない程度の過電流であっても抵
抗体は発熱する場合が多く、このような場合にはヒユー
ズ抵抗器の抵抗値は変動することになる。抵抗値の変動
した抵抗器が電子回路内に存在すると回路定数が変化す
ることとなり、所期の特性が得られなくなり、これが使
用されている電気機器に悪影響を及ばすこととなる。Furthermore, it is known that if an overcurrent that causes the resistor to generate heat is passed through the resistor, the resistance value will fluctuate. Heat is often generated, and in such cases, the resistance value of the fuse resistor will fluctuate.If a resistor with a fluctuating resistance value is present in an electronic circuit, the circuit constant will change, and the desired value will change. characteristics will no longer be obtained, and this will have an adverse effect on the electrical equipment in which it is used.
Ｃ０発明の目的
この発明はしゃ断時性がシャープなヒユーズ抵抗器を提
供することを目的としている。C0 Object of the Invention The object of the invention is to provide a fuse resistor with sharp cut-off characteristics.
ｄ１発明の特徴
この発明に係るヒユーズ抵抗器は、抵抗体と金属細線を
直列接続したことを特徴としている。d1 Features of the Invention The fuse resistor according to the present invention is characterized in that a resistor and a thin metal wire are connected in series.
ｅ、実施例の説明
第１図はこの発明の一実施例の内部構造を示す説明図で
ある。同図において、１ａ及び１ｂはリード端子、２は
矩形状の中継導体である。e. Description of the Embodiment FIG. 1 is an explanatory diagram showing the internal structure of an embodiment of the present invention. In the figure, 1a and 1b are lead terminals, and 2 is a rectangular relay conductor.
リード端子１ａの一端部と中継導体２の間には、抵抗体
としての例えばチップ抵抗器３が半田付接続されている
。また、中継導体２とリード端子１ｂとの間は、例えは
金線等の貴金属線、アルミニウム線等の金属細線４が熱
圧着ボンディング又は超音波ボンディングでもってワイ
アボンディングされている。Between one end of the lead terminal 1a and the relay conductor 2, a resistor, such as a chip resistor 3, is connected by soldering. Further, between the relay conductor 2 and the lead terminal 1b, a noble metal wire such as a gold wire or a fine metal wire 4 such as an aluminum wire is wire-bonded by thermocompression bonding or ultrasonic bonding.
このようにして組み込まれたチップ抵抗器３及び金属細
線４等は絶縁樹脂５（第１図では外形を鎖線で示しであ
る）で所定の形状に成型される。The chip resistor 3, thin metal wire 4, etc. thus assembled are molded into a predetermined shape using an insulating resin 5 (the outer shape is shown by a chain line in FIG. 1).
第２図はこの発明の他の実施例の内部構造を示す説明図
である。同図において、１０は例えばセラミックなどの
絶縁材料よりなる矩形状の基板であり、この基板１００
表面の両端部には引き出しパターン６ａ、６ｂが、また
、中央部には矩形状の中継パターン７がそれぞれ導電性
ペーストで印刷形成される。そして、引き出しパターン
６ａと中継パターン７との間に、所定の幅及び厚みでも
って抵抗ペーストか印刷されることにより、抵抗体８が
形成される。FIG. 2 is an explanatory diagram showing the internal structure of another embodiment of the invention. In the figure, 10 is a rectangular substrate made of an insulating material such as ceramic, and this substrate 100
Extracting patterns 6a and 6b are printed at both ends of the surface, and a rectangular relay pattern 7 is printed at the center using conductive paste. Then, a resistor paste is printed between the lead pattern 6a and the relay pattern 7 with a predetermined width and thickness, thereby forming the resistor 8.
前記印刷された導体ペースト及び抵抗ペーストかそれぞ
れ乾燥硬化された後、中継パターン７と引き出しパター
ン６ｂの間には、前述したと同様にして金属細線９が接
続される。なお、金属細線９をワイアボンディングによ
って接続する場合に（′！。After the printed conductive paste and resistive paste are dried and hardened, a thin metal wire 9 is connected between the relay pattern 7 and the lead pattern 6b in the same manner as described above. Note that when connecting the thin metal wires 9 by wire bonding ('!.
中継パターン７及び引き出しパターン６ｂのボンディン
グ部に金メッキ等を施しておくとよい。It is preferable to apply gold plating or the like to the bonding portions of the relay pattern 7 and the lead-out pattern 6b.
このようｌこして形成された抵抗体８及び金属細線９等
は絶縁樹脂１１Ｃ第２図では外形を鎖線で示しである）
で被覆される。The external shapes of the resistor 8, thin metal wire 9, etc. formed in this way are shown by chain lines in FIG. 2 of the insulating resin 11C)
covered with.
尚、第１図に示した実施例では、リード端子な成型され
た絶縁樹脂の一側面より平行に取り出されるものである
として説明したが、これは例えば、前記絶縁樹脂の両側
面よりそれぞれ取り出されて直線状となっているもので
あってもよい。In the embodiment shown in FIG. 1, it has been explained that the lead terminals are taken out in parallel from one side of the molded insulating resin, but for example, the lead terminals are taken out from both sides of the insulating resin. It may also be a straight line.
また、第２図に示した実施例では、引き出しパターンや
抵抗体等を厚膜形成するとして説明したが、無論これら
は、薄膜で形成されるものであってもよい。Further, in the embodiment shown in FIG. 2, the drawing pattern, the resistor, etc. are described as being formed as thick films, but of course these may be formed as thin films.
さらに、各実施例では、１個の抵抗体と１本の金属細線
を備えたものについて説明したが、この発明はこれに限
られるものでなく、前記直列接続された抵抗体及び金属
細線を並設させた、いわゆるヒユーズ抵抗アレーとして
形成されるものであってもよい。Further, each embodiment has been described as having one resistor and one thin metal wire, but the present invention is not limited to this, and the resistor and thin metal wire connected in series are connected in parallel. It may also be formed as a so-called fuse resistor array.
Ｃ０発明の効果
この発明は抵抗体と金属細線を直列に接線するものであ
るから、過電流に対して前記金属細線が速やかに溶断す
る。C0 Effects of the Invention In this invention, since the resistor and the thin metal wire are tangent to each other in series, the thin metal wire is quickly fused by an overcurrent.
従って、この発明に係るヒユーズ抵抗器はしゃ断時性が
たいへんシャープであり、例えば定格の約２．５倍の電
流でしゃ断するという優れた特性を有する。Therefore, the fuse resistor according to the present invention has a very sharp cut-off property, and has an excellent property of breaking at a current approximately 2.5 times the rated value, for example.
その結果、過電流が流れても発熱が少く他部品をこれに
近接して取り付けられるから、使い易いものでもある。As a result, even if an overcurrent flows, less heat is generated, and other components can be mounted close to it, making it easy to use.
また、金属細線を溶断させるのに抵抗体の発熱を利用し
ていないので抵抗体に抵抗価の変動が起きるような過電
流が流れる以前に金属細線を溶断させることができ、従
ってしゃ新前に抵抗値の変動がないので、これが使用さ
れる電気機器に悪影響を及ぼすことがないという効果も
奏する。In addition, since the heat generated by the resistor is not used to melt the thin metal wire, it is possible to melt the thin metal wire before an overcurrent flows through the resistor that would cause a change in the resistance value. Since there is no fluctuation in resistance value, it also has the effect that it does not have any adverse effect on the electrical equipment in which it is used.
第１図はこの発明の一実施例の内部構造を、第２図は他
の実施例の内部構造をそれぞれ示す説明図である。
１ａ、１ｂ・・・リード端子、２・・・中継導体、３・
・・チップ抵抗器、４．９・・・金属細線、５．１１・
・・絶縁樹脂、 ５ａ、６ｂ・・・引き出しパターン、
７・・・中継パターン、８・−・抵抗体、１０・・・基
板。
特許出願人 ローム株式会社
代理人弁理士大西孝治FIG. 1 is an explanatory diagram showing the internal structure of one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram showing the internal structure of another embodiment. 1a, 1b...Lead terminal, 2...Relay conductor, 3...
...Chip resistor, 4.9...Metal thin wire, 5.11.
...Insulating resin, 5a, 6b...Drawer pattern,
7... Relay pattern, 8... Resistor, 10... Board. Patent applicant Koji Onishi, patent attorney representing ROHM Co., Ltd.
Claims (1)
るヒユーズ抵抗器。(1) A fuse resistor characterized by a resistor and a thin metal wire connected in series.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21087382A JPS59100501A (en) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | Fuse resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21087382A JPS59100501A (en) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | Fuse resistor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100501A true JPS59100501A (en) | 1984-06-09 |
| JPH0121606B2 JPH0121606B2 (en) | 1989-04-21 |
Family
ID=16596505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21087382A Granted JPS59100501A (en) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | Fuse resistor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59100501A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104882850A (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 斯玛特电子公司 | Complex protection device of blocking the abnormal state of current and voltage |
| CN104882342A (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 斯玛特电子公司 | Complex protection device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56106403U (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-19 |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP21087382A patent/JPS59100501A/en active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56106403U (en) * | 1980-01-18 | 1981-08-19 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104882850A (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 斯玛特电子公司 | Complex protection device of blocking the abnormal state of current and voltage |
| CN104882342A (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 斯玛特电子公司 | Complex protection device |
| JP2015165495A (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-17 | スマート エレクトロニクス インク | Complex protection element |
| JP2015165498A (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-17 | スマート エレクトロニクス インク | Complex protection element |
| US9722418B2 (en) | 2014-02-28 | 2017-08-01 | Smart Electronics Inc. | Complex protection device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0121606B2 (en) | 1989-04-21 |
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