JPS5883177U - プリント基板半田付装置 - Google Patents

プリント基板半田付装置

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Publication number
JPS5883177U
JPS5883177U JP17952081U JP17952081U JPS5883177U JP S5883177 U JPS5883177 U JP S5883177U JP 17952081 U JP17952081 U JP 17952081U JP 17952081 U JP17952081 U JP 17952081U JP S5883177 U JPS5883177 U JP S5883177U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flux
circuit board
printed circuit
claw
molten solder
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Pending
Application number
JP17952081U
Other languages
English (en)
Inventor
鈴木　孝三
修一 村上
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のプリント基板半田付装置の断面図、第２
図は本考案の一実施例におけるプリント基板半田付装置
の正面図、第３図はフラックス噴流部を有するプリント
基板搬送部の外観図、第４図はフラックスを付着したプ
リント基板の斜視図である。 １・・・・・・搬送爪、１ａ・・・・・・搬送爪先端部
、２・・・・・・プリント基′板、２ａ・・・・・・プ
リント基板搬送部、３・・・・・・フラックス噴流装置
、３ａ・・・・・・ノズル、４・・・・・・噴流フラッ
クス、５・・・・・・搬送コンベア保持体、ｂ・・・・
・・フラックス付着防止板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラックスを収容するフラクサーと、このフラクサー内
    において、上記フラックスを噴出するノ、　ズルと、溶
    融半田を収容する半田槽と、この半田槽内において、上
    記溶融半田を噴流するノズルと、これらノズルから噴出
    するフラックスと溶融半田にプリント基板の下面が接触
    するような位置に連続して配置され、同プリント基板を
    保持する搬送爪と、この搬送爪が上記フラックス、溶融
    半田の順に順次移動できるよう搬送爪を保持する搬送爪
    保持体を有し、フラックスと上記搬送爪との接触を防ぐ
    フラックス付着防止板を上記搬送爪保持体に取り付けた
    プリント基板半田付装置。
JP17952081U 1981-12-01 1981-12-01 プリント基板半田付装置 Pending JPS5883177U (ja)

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JPS5883177U true JPS5883177U (ja) 1983-06-06

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5247769B2 (ja) * 1973-08-20 1977-12-05

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5247769B2 (ja) * 1973-08-20 1977-12-05

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