JPS6074842U - 噴流式半田装置 - Google Patents

噴流式半田装置

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JPS6074842U
JPS6074842U JP16806083U JP16806083U JPS6074842U JP S6074842 U JPS6074842 U JP S6074842U JP 16806083 U JP16806083 U JP 16806083U JP 16806083 U JP16806083 U JP 16806083U JP S6074842 U JPS6074842 U JP S6074842U
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JP
Japan
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jet soldering
side plate
soldering equipment
circuit board
printed circuit
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Pending
Application number
JP16806083U
Other languages
English (en)
Inventor
金谷　佐清
Original Assignee
関西日本電気株式会社
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Publication date
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Publication of JPS6074842U publication Critical patent/JPS6074842U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半田噴流ノズルの要部断面図、第２図は
本考案の一実施例を示す要部平面図、第３図は第２図の
Ａ−Ａ線に沿う断面図、第４図は第３図の装置の動作時
での部分断面図である。 ９・・・・・・半田噴流ノズル、１０・・・・・・第１
側板、１１・・・・・・第２側板、１３・・・・・・半
田溜め部、１５・・・・・・フィン。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 第１及び第２側板を有するノズルから噴流する溶融半田
    を左右に分流させプリント基板の移動側に半田溜り部を
    設けたものにおいて、前記第２側板を前記半田溜り部側
    第１側板の高さより高く、且つこの第２側板上端部に前
    記プリント基板の移動方向に傾斜して上向くフィンを固
    定したことを特徴とする噴流式半田装置。
JP16806083U 1983-10-28 1983-10-28 噴流式半田装置 Pending JPS6074842U (ja)

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JP16806083U JPS6074842U (ja) 1983-10-28 1983-10-28 噴流式半田装置

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JPS6074842U true JPS6074842U (ja) 1985-05-25

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JP16806083U Pending JPS6074842U (ja) 1983-10-28 1983-10-28 噴流式半田装置

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