JPS5883101U - 電子部品の実装構造 - Google Patents

電子部品の実装構造

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Publication number
JPS5883101U
JPS5883101U JP17841581U JP17841581U JPS5883101U JP S5883101 U JPS5883101 U JP S5883101U JP 17841581 U JP17841581 U JP 17841581U JP 17841581 U JP17841581 U JP 17841581U JP S5883101 U JPS5883101 U JP S5883101U
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JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
sides
leg
mounting structure
soldered
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Pending
Application number
JP17841581U
Other languages
English (en)
Inventor
赤崎　真一
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来のリード端子をプリント基板の部
品取付孔に挿入した場合９説明図、第３図はこの考案が
適用される電子部品のリード端子の１例を示す斜視図、
第４図、第５図は同リード端子を基板め部品取付孔に挿
入した場合の斜視図、及び断面図、第６図は本案電子部
品をプリント基板に実装する際のリード端子の半田付は
状態を説明する斜視図、第７図乃至第１１Ｕ！！Ｊは本
案リード　一端子における半田付脚の他の実施例を示す
夫々要部斜視図である。 １・・・リード端子、６・・・取付孔、３・・・半田付
脚、４．４・・・余剰部。

Claims (7)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）　　平板状のリード端子を有し、該リード端子を
    プリント基板の部品取付孔に挿入した後、半田ディツプ
    することにより基板上に実装される電子部品において、
    前記リード端子の前記取付孔に挿入される半田付脚の両
    側に余剰部を設け、この余剰部を前記半田付脚の一面、
    又は他面側に所定形状に折曲させることを特厳とする電
    子部品の実装構造。
  2. （２）前記余剰部が前記半田付脚の一面側に略円形−状
    をなして所定高さで膨出形成されることを特徴とする実
    用新案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品の実装構
    造。
  3. （３）　　前記余剰部が前記半田付脚の両面に夫々略半
    円状に膨出形成されることを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第１項に記載の電子部品の実装構造。　　　　
    　　　・
  4. （４）前記余剰部が前記半田付脚の一面側の両側から内
    方に向は略り状をなして折曲形成されることを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品の実
    装構造。
  5. （５）前記余剰部が前記半田付脚の両面側に夫々略り状
    をなして折曲されることを特徴とする実用新案登録請求
    の範囲第１項に記載の電子部品の実装構造。
  6. （６）前記余剰部が前記半田付脚の一面側にその両側か
    ら数面に重合状態に折曲されることを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品の実装−造。
  7. （７）　　前記余剰部が前記半田付脚の両面側に該半田
    付−に重合状態に折曲、されることを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第１項に記載の電子部品の実装構造。
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