JPS5878634U - 半導体ペレツトボンデイング装置 - Google Patents
半導体ペレツトボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5878634U JPS5878634U JP17334881U JP17334881U JPS5878634U JP S5878634 U JPS5878634 U JP S5878634U JP 17334881 U JP17334881 U JP 17334881U JP 17334881 U JP17334881 U JP 17334881U JP S5878634 U JPS5878634 U JP S5878634U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- semiconductor
- semiconductor pellet
- backup holder
- bonding equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のベレットボンディング装置の要部の断面
図、第２図はこの考案の１実施例のベレットボンディン
グ装置の要部の断面図、第３図は第２図の一部のバック
アップホルダ部を示す断面図である。 １・・・・・・シート、２．２′・・・・・・ベレット
、５゜１５・・・・・・バックアップホルダ、５ａ、１
５ａ・・・・・・ニードル、６・・・・・・コレット、
１５ｂ・・・・・・（バックアップホルダ頂面の）堤。
図、第２図はこの考案の１実施例のベレットボンディン
グ装置の要部の断面図、第３図は第２図の一部のバック
アップホルダ部を示す断面図である。 １・・・・・・シート、２．２′・・・・・・ベレット
、５゜１５・・・・・・バックアップホルダ、５ａ、１
５ａ・・・・・・ニードル、６・・・・・・コレット、
１５ｂ・・・・・・（バックアップホルダ頂面の）堤。
Claims (1)
- 延展性のシートに間隔をおいて付着された複数の半導体
ベレットを順次シートから剥離させるためにシートの半
導体ベレット付着面と反対側の面に押しつけるバックア
ップホルダと、前記バックアップホルダからニードルを
突出させてシートを介して半導体ペレットを突きコレッ
トに半導体ペレットを保持させる突出し機構とを具備し
た半導体ベレットポンディング装置において、バックア
ップホルダの頂面にニードルを等間隔に取り巻く堤を設
け、この堤はシートに接触しかつ、この接触部の内側の
シートが弛緩する大きさであるバックアップホルダを備
えた半導体ベレットボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17334881U JPS5878634U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体ペレツトボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17334881U JPS5878634U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体ペレツトボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878634U true JPS5878634U (ja) | 1983-05-27 |
Family
ID=29965212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17334881U Pending JPS5878634U (ja) | 1981-11-24 | 1981-11-24 | 半導体ペレツトボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878634U (ja) |
-
1981
- 1981-11-24 JP JP17334881U patent/JPS5878634U/ja active Pending
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