JPS5874766A - 導電性接着剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性接着剤に関する。さらに評しくは、金ｍ
蒸着層の片面または両面が樹脂層で被覆されてなる分散
性の良好な扁平状の＊属粉を導電体として配合してなる
、とくに導電性、密着性、接着性などにすぐれた導電性
接着剤に関する。

従来、銀、金、白金などの金属粉を４１１１体として用
いた導電性接着剤が多用されている。かかる、導電性接
着剤の導電機構については基本的に樹脂中に分散された
金属粉間の接触によるものと考えられているか、従来使
用されている金属粉は主として機械的粉砕法、アトマイ
ズ法、電解法、化学還元法などによってえられるリン片
状、球状、針状、樹枝状などの形状の金属粉であるため
、金属粉の相互接触による良好な導電性かえられるよう
に樹脂中で扁平状にかつ並列的に分散することがむずか
しく、それゆえ導電性の良好なものをえようと思えば多
源の金属粉を配合しなければならなかった。しかし俊属
粉を多量に配合したばあいは導電性接着剤の材質が劣化
して脆くなり、かつ密層性、接着性が低下するなどの弊
害を生じる。

また前記の方法でえられる金−粉をｆＩＡｍ的粉砕法に
よってさらに微粉砕するばあいに、金属粉の凝集防止も
かねて偏光性長！ｉｌｌ　Ｍ’ｆｉ肪族化合物あるいは
ステアリン酸などを減摩剤として使用するが、該減摩剤
は金属粉表面に一部吸着され、吸着された減摩剤は粉砕
後の洗浄によって除去することができないために、かか
る金属粉を導電体として用いるばあいにはえられる導電
性接着剤の接着性などに悪影響を与える。

しかるに本発明者らは種々研究を重ねた結果、金属蒸着
層の片面または両面が樹脂層で被覆されており、かつ該
樹脂層が溶剤に溶解して導電性接着剤の成分となりうる
ごとき金属粉を導電体として用いるときは前記欠点をす
べて排除しうる事実を見出し、本発明を完成するにいた
った０ すなわち本発明は、導電性接着剤における導電体として
、金属蒸着層の片面または両面がコーティング樹脂層で
被覆されてなる構成の金属箔の扁平状の破砕小片であ、
つて、前記コーティング樹脂層が導電性接着剤の溶剤に
溶解して導電性接着剤の成分となりうる金属粉を配合し
てなることを特徴とする導電性接着剤に関する。

本発明に用いる金属粉は、ベースフィルム上に要すれば
離型層を介して樹脂をコーティングし、ついでその上に
金員を蒸着して樹脂層および金属蒸着層からなる金属箔
を形成したのち該金属箔をベースフィルムから剥離して
粉砕するか、または金属蒸４１１１十Ｇこさらに樹脂を
コーティングして金ｍ＃着層の上ド両向に樹脂層を有す
る金属箔を形成したのち同様にベースフィルムから剥離
して破砕することによってえられるものである。

しかしてベースフィルムは金属箔を形成するための支持
体としての役目を果し、かつコーティングされるＷ脂に
対して不活性なフィルムであればよく、たとえはホ゛リ
エチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、セロハンな
どのフィルム類が好適に用いられる。またＩＩＩＩ型層
は金属箔の剥離処理をより容易ならしめるために要すれ
ばベースフィルム上に設けられるものであるから、剥離
性にすぐれかつコーティング樹脂に対して不活性な、た
とえば熱硬化性シリコーン樹脂などの塗布層が好ましい
。

これらのベースフィルムまたはＳ型層上にコーティング
される樹脂は、導電性接着剤液を調製する際に使用され
る溶剤に溶解して該接着剤液などの成分となりうるｗ脂
、すなわち該接着剤液を組成する樹脂と同一の樹脂かま
たはかかる樹脂と相溶性があり溶解して成分となっても
該接着剤の諸物性を低下させないような樹脂が好ましく
、たとえばポリ酢酸ビニル、ｌり塩化ビニル、ニトロセ
ルリース、酢酸セルロース、エチルセルロース、ｌリビ
ニルアルコール、カイイン、ゼラチン、酢酸ビニル−塩
化ビニル共重合樹脂、ブチラール樹脂、アクリルｓｒｓ
、ボリア之ド樹脂などの水または有機溶剤に可溶な樹脂
の単独またはブレンド物があげられる。

かかる樹脂はロールコーティング法、グラビアコーティ
ング法、リバースシールコーティング法などのコーティ
ング方法により乾燥時重量が０．２〜５１ｊ／ｍ２１４
度になるようにコーティングすることが好ましい。すな
わち前記コーティング方法によりコーティングするとき
はきわめて均一な樹脂層が容易に形成され、しかも０．
２〜５Ｖ−程度にコーティングするときはベースフィル
ムからの剥離性が良好であり、かつ導電性にすぐれた導
電性接着剤をうろことができるからである。しかしてか
かるコーティング方法以外の方法により０　、２９／ｍ
２未満の樹脂層を形成するばあいは均一な樹脂層かえら
れがたく、とくにベースフィルムからの剥離性が低下す
るなどの弊害を生じ、一方５ｇ／ｍ２以上の樹脂層を形
成するばあいは蒸着される金属の量に比べて樹脂の量が
多すぎるためにえられる金属粉を導電体として配合して
も導電性の良好な導電性接着剤かえられないなどの弊害
を生じるので、いずれのばあいも好ましくない。

なお、ベースフィルム上に元に金−を蒸着し、その上に
樹脂層を設けて金−箔を形成するときは該金属箔がベー
スフィルムより剥離しにくいので一般にはさける方が好
ましいが、たとえばベースフィルムとしてポリエチレン
やポリブロピレンなどの剥離性の良好なフィルムを使用
するばあいには、先に金属を蒸着しその上に樹脂層を設
けて金−箔を形成することもできる。

また金属蒸着層は周期律表の第１族、ＩＩ５族および第
８族に属するアルミニウム、ニッケル、銅、銀、金、白
金、パラジウムなどの金−１またはこれらの金属の合金
もしくは酸化物などを、真空蒸着、スパッタリング、イ
オンブレーティングなどの通常の乾式メッキ法によって
前記樹脂層上に蒸着せしめて形成したものであつ″て、
通常その層厚が０．０２〜５μ程度になるように形成す
ることが好ましい。もしその層厚が０．０２μ未満のば
あいは樹脂層の量に比べて蒸着金属の量が少なすぎるた
めに見られる金属粉を導電体として配合しても導電性の
良好な導電性接着剤がえられず、一方層厚が６声よりも
大きいばあいは多量の金属を用いる一輪は導電性が向上
しないので不経済であり、しかも厚すぎるために見られ
る金属粉を配合して導電性接着剤液を調製する際に混練
するだけではさらに微粉砕されかたくなるなどの弊害を
生じるので、いずれのばあいも好ましくない。

なお前述のごとき乾式メッキ法はもとより当業者には明
らかであるので個々の説明を省略し、ここではもつとも
利用頻度の高い真空蒸着法についてごく簡単に説明する
程度に止めおく。すなわち真空蒸着法によって金属を蒸
着するばあいは真空度を１０−４〜１０＝）−ル梅度に
ｆｌＲｆｔＩシ・蒸発源温度を前述のごとさ金員などを
蒸着するばあいは１０００〜２０００％程度に調節して
発生する金属蒸気を連続移動する前記樹脂層を形成した
ベースフィルムの該樹脂層表向に耐層させればよく、金
員蒸着層の厚さは蒸発ｔｈｔ温度または該ベースフィル
ムの移動速度を変化させることによって容易に調節でき
る。

かくしてベースフィルムＦに樹脂層と金属蒸着層とから
なる金−箔を形成せしめ、ついでベースフィルムから該
金禰箔を剥離して破砕することにより目的とする金−粉
かえられるが、蒸着金員がたとえば銅や銀などのように
空気酸化されやすいものであるときは製造工程中（とく
に破砕工程中）、あるいは金属粉の保存中に酸化されな
いように金属蒸着層上にさらに前記樹脂層と同様の樹脂
層を設けて、金属蒸着層の上下両面に樹脂層を有する金
属箔を形成することが好ましい。この金属蒸着層上の樹
脂層の厚さは、金属蒸着層下面の樹脂層の厚さに応じて
種々変化するが、良好な導電性をうるためには上下両樹
脂層の層厚の合計が前述のごとくロー２〜５９７ｍ２の
範囲内になるようにすることが好ましいＯ こ゛れらの金属箔をベースフィルムから剥離する方嫌に
ついてはとくに制限はなく、たとえば金属箔−ベースフ
イルム一体ｗｆｌ物を延伸することにより剥離しやす＜
シ、金属箔を機械的にかきおとす方法などで簡単に行な
うことができる。

また剥離した金属箔片を破砕する方法についてもとくに
制限はなく、たとえばハンマーミル、ボールミル、ニー
ダ−などを使用した機械的破砕方法によって容易に目的
とする金属粉かえられる。なお破砕に除してはえられる
金属粉の平均的な長されよび巾（以下　単に平均粒度と
いう）が５μ以下になるように破砕することが好ましく
、それ以上の平均粒戻のはあいは金属粉を配合混練して
導電性成７ＷＩ剤を−製すする際に超微粉化するのに比
較的長時間を要するなどの弊害を生じる傾向かある。

以上のごとくしてえられる本発明の金属粉を導電体とし
て用いて導電性接層剤をうるときはつぎのような顕著な
効果を奏する。

すなわち本発明の金属粉は遼−蒸着層の片間または両面
が樹脂層で鮫涜された扁平状のものであって、かつ導電
体として配合するときに該樹脂層が溶剤に浴解するため
、該金属蒸着層が導電性接着剤液中でＪ＆艦し、遊離し
た脆い金属蒸着層は導電性接着剤液膚製時の混線操作中
にさらに微破砕され、容易に約１μ以下の扁平状の超微
粉となってＩ！層剤液中に良好に分散される。しかして
従来の金属粉を用いるはあいのように塗膜の密着性に悪
影醤を与える減摩剤を用いて超微粉砕する必要がまった
くなく、かつ粉砕時の爆発の危険性もまったくない。し
かもかかる超微粉を含有した導電性接着剤液は印刷特性
、塗布特性、ハンダづけ特性などがきわめてすぐれてお
り、粒度の大なる金属粉を導電体とする導電性接着剤液
を用いるばあいに生じるスキージングなどの問題を完全
に解決しうる。また超微粉の形状が扁平状であるがゆえ
に塗膜中で平・間約に並列しやすく、超微粉相互間の接
触状態がきわめて良好となるため、含有される金属粉の
量が装置であってもすぐれた導電性接着剤層がえられる
。しかして金属粉配合量を減量することによってえられ
る接着剤層の材質劣化を防止し、かつ接着剤層の基材に
対する密着性をより一層向上せしめることができる。そ
れとともに材料費が大巾に低減される利点もある。

また金属蒸着層が前述のごとき乾式メッキ法により形成
されているため、従来の湿式メッキ法で形成するはあい
のように電解液中のイオンなどの影−を受けることがま
ったくない。したがってえられる純粋の金属蒸着層は導
電性の低下を生じることがない。またこれらの不純物に
よる経日変化によって導電性が低下することもまったく
ない。

さらにかかる合−粉は前述のごとく主として導電性接着
剤用の樹脂を用いて樹脂層を形成しているため、溶解し
た樹脂は導電性接着剤の成分として利用できる。またか
かる金属粉を溶剤のみと混練するときは溶解した樹脂を
成分とする導電性接着剤として即利用できる。このよう
に本発明に用いる金属粉は従来の金−粉のごとき単に導
電体としての役割舒はだすのみならず、導電性接着剤の
組成物そのものとしての役割をはだすまったく新規な金
−粉である。

本発明に用いる征鵬粉は前述のごとき顕著な効果を奏す
るので、該金属粉を導電体とする導電性接着剤は電子工
業における１１１Ｅ％的シールド、赤外線シールド、無
騙周波数干渉シールドなど、あるいはプリント回路用４
電体、抵抗体、静電除去などに広範に使用することがで
きる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 導電性接着剤における導電体として、金属島着層の片面
   または両面がコーティング樹脂層で被覆されてなる構成
   の金属箔の破砕小片であって、前記コーティング樹脂層
   が導電性接着剤の溶剤に溶解して導電性接着剤の成分と
   なりうる金属粉を配合してなることを特徴とする導電性
   接着剤。