JPS5860945U - 放熱装置 - Google Patents

放熱装置

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JPS5860945U
JPS5860945U JP15525081U JP15525081U JPS5860945U JP S5860945 U JPS5860945 U JP S5860945U JP 15525081 U JP15525081 U JP 15525081U JP 15525081 U JP15525081 U JP 15525081U JP S5860945 U JPS5860945 U JP S5860945U
Authority
JP
Japan
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circuit board
printed circuit
heat dissipation
dissipation device
heat sink
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JP15525081U
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JPS6211013Y2 (ja
Inventor
大佐古　英治
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は最近開発された放熱装置の分解斜視図、第２図
、第３図は同装置の問題点を示す要部の断面図、第４図
は本考案の放熱装置の一実施例を示す分解斜視図、第５
図、第６図は同装置に用いる固定金具の実施例を示す斜
視図、第７図は同取付金具の半田付は状態を示す要部の
断面図、第８図は他の実施例の放熱装置の要部断面正面
図である。 １１・・・・・・プリント基板、１２・・・・・・電子
部品、１３・・・・・・発熱部品、１５・・・・・・放
熱板、′１６・・・・・・取付金具、１６ａ・・・・・
・１片、１６ｂ・・・・・・他片、１６Ｃ・・・・・・
切起部、１７・・・・・・結合具、１８・・・・・・取
付孔、１９・・・・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に各種電子部品を組込むとともに、パワー
    トランジスタなどの発熱部品を取付けた放熱板を、この
    放熱板の下端部に下方に突出する部分にプリント基板の
    取付孔に挿入することによりプリント基板の下面に係合
    される切起部を設けた半田付可能な取付金具を結合して
    プリント基板に半田により結合してなる放熱装置。
JP15525081U 1981-10-19 1981-10-19 放熱装置 Granted JPS5860945U (ja)

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JP15525081U JPS5860945U (ja) 1981-10-19 1981-10-19 放熱装置

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JP15525081U JPS5860945U (ja) 1981-10-19 1981-10-19 放熱装置

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Publication Number Publication Date
JPS5860945U true JPS5860945U (ja) 1983-04-25
JPS6211013Y2 JPS6211013Y2 (ja) 1987-03-16

Family

ID=29947825

Family Applications (1)

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JP15525081U Granted JPS5860945U (ja) 1981-10-19 1981-10-19 放熱装置

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JP (1) JPS5860945U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159952A (ja) * 2010-01-07 2011-08-18 Ricoh Co Ltd 放熱機構、放熱板の支え金具、及び放熱機構の組立方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011159952A (ja) * 2010-01-07 2011-08-18 Ricoh Co Ltd 放熱機構、放熱板の支え金具、及び放熱機構の組立方法

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Publication number Publication date
JPS6211013Y2 (ja) 1987-03-16

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