JPS5859544A - X線管用タ−ゲツトの製造方法 - Google Patents

X線管用タ−ゲツトの製造方法

Info

Publication number
JPS5859544A
JPS5859544A JP56154880A JP15488081A JPS5859544A JP S5859544 A JPS5859544 A JP S5859544A JP 56154880 A JP56154880 A JP 56154880A JP 15488081 A JP15488081 A JP 15488081A JP S5859544 A JPS5859544 A JP S5859544A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
target
sic
boat
target button
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56154880A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Fukuhara
福原 由雄
Hideo Koizumi
小泉 英雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP56154880A priority Critical patent/JPS5859544A/ja
Publication of JPS5859544A publication Critical patent/JPS5859544A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J35/00X-ray tubes
    • H01J35/02Details
    • H01J35/04Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
    • H01J35/08Anodes; Anti cathodes
    • H01J35/112Non-rotating anodes

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、X線管中で電子線の照射を受けX@を発する
ターゲットの製造方法に関する。
X線管中で、電子線の照射を受けてX線を発するターゲ
ットは、第1図に示すように、円柱状ターゲットホルダ
lの傾斜した上面2に嵌入孔3を穿設し、この嵌入孔3
にターゲットボタン4を嵌込んで構成されている。この
ターゲットホルダ1は、一般に、高熱を発するターゲッ
トボタン4がら熱を効率よく奪うように熱伝導性の良好
な純銅棒により形成され%また、ターゲットボタン4は
タングステン(以下Wと略称する)又はモリブデン(以
下Moと略称する)から形成されている。
なお、タングステン、モリブデンにはタングステン合金
、モリブデン合金を含む。
しかして、W + Mo と鋼とは単に互いに接触させ
て加熱しても接触面は融合しないので、ターゲットホル
ダ1とターゲットボタン4との接合には次のような前処
理を必要としていた。
すなわち、例えば第2図に示すようなカーボン製のボー
ト5上にターゲ・ットポタン4をのせ、その上に銅チッ
プ6をのせて水素炉内で銅の融点よ、りも十分高い温度
、すなわち約1400℃程度に加熱する。このようにし
て、銅を流動状IIKしてWとの親和性を向上させて、
上記ターゲットボタン40表面に銅を薄くコーティング
する。銅コーテイングの施されたWターゲットボタン4
は、N、tば真空鋳造法によって銅製のターゲットホル
ダlと一体に接合される。
しかる(、上記のようなターゲットボタン4の熱処理工
程においては、ボート5の材料であるグラファイトの粉
末が高温雰囲気中で遊離し易く、これが銅チップと融合
してWと化合し易い状態となり、往々にしてターゲット
ホルダlとターゲットボタン4との間にタングステンカ
ーバイド(WC)層を形成し、両者の接合力を弱める欠
点があった。
本発明者等は、かかる従来の難点を解消すべく鋭意研究
をすすめたところ、ターゲットボタンの熱処理に用いる
ボートとして、シリコンカーバイド(以下SICと略称
する)製のボートを用いることにより上記した欠点が解
消されることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいてなされたもので、タン
グステン又はモリブデンからなるターゲットボタンと鋼
チップとをsIc製治具にのせ、これらを銅の融点以上
の温度で熱処理してターゲットボタン表面に銅のコーテ
ィングを施した後、ターゲットホルダに加熱加圧により
接合することを特徴とするX線管用ターゲットの製造方
法を提供しようとするものである。
本発明において、ボートの素材として使用するSICは
、溶融した鋼に対するぬれ特性がきわめて悪く、シたが
って、ボート中の銅チップが溶融しても浸透するような
ことはなく、熱処理工程を通じて必要量の銅をボート中
に保持することができる。
1¥lVC,sicは、珪素原子と炭素原子との接合が
強固であるため、高温下でも炭素が遊離して鋼中に溶は
込むようなおそれはない。また、SiCは高温下におけ
る機械的強度が大きVhので、耐久性にも優れている。
しかして本発明においては、上記ターゲットボタンの表
面への銅のコーテイング性と密着性を高めるために、熱
処理に先立って予めターゲットボタンの表面を粗面化す
ることが望ましい。このような粗面化の方法としては、
例えば硝酸エツチングのような化学的処理、微細な研摩
用粒子を吹きつけるホーニング法のような機械的処理が
あるが、特に後者の方法が適している。
この場合ターゲットボタンの表面粗さは、8〜20μm
程度が適当である。
ターゲットボタンを上記範囲の表面粗さと17゜10〜
100μmの銅コーテイングを施した場合、表面の銅層
とター・ゲットボタン間の密着性は特に優れたものとな
る。
またさらに、第5図に示すようにSiCボート7の表面
に、アルミナや窒化ボロン等の耐熱性セラミック8を1
0〜100μmの厚さにコーティングした場合、StC
ボートに熱衝撃によるクラックが生じるのが防止され、
また仮りにクラックが生じた場合でもこのクラックに流
動状態の銅が浸み込むのを防止することができる。また
、上記コーディング材は熱の輻射率が0.1〜o、3、
と非常に小さいので熱処理効率の向上(処理時間の短縮
化)をはかることができる。
以下、本発明の実施例について説明する。
実施例 直径25mm、厚さ2圓 のタングステン製のターゲッ
トボタンを10〜15μmの表面粗さにホーニング処理
後、銅チップ1.0gとともにslc ボートにのせて
水素炉中で1450”GK加熱した。
銅チップは約5分間で流動状態となり、表面に厚す80
〜200μmの良好な銅コーテイングが形成された。
この−−ティングの成分を分析したところ、カーホンは
含有されておらず、し友がってコーティングとターゲッ
トボタンとの界面にWcの層は存在しなかった。
【図面の簡単な説明】
第1図を工率発明の実施に好適するターゲットの縦断面
図、第2図はターゲットボタンの銅コーテイング方法を
示す縦断面図、第3@は本発明の製造方法に使用される
81Cボートの一実施例を示す縦断面図である。 ! ・・・ ターゲットホルダ 3・・・嵌入孔 4 ・・・ ターゲットボタン 6 ・・・銅チップ 7 ・・・ S亀Cボート 8 ・・・耐熱性セラミック (7317)代理人弁理士 則近 憲佑(ほか1名) 第1図 ?、 第2図 第3図 、声 239−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 タングステン又はモリブデンからなるターゲット
    ボタンと銅チップとをシリコンカーバイド製治具にのせ
    、これらを銅の融点以上の温度で熱処理してターゲット
    ボタン表面に銅のコーティングを施した後、ターゲット
    ホルダに加熱加圧により接合することを特徴とするxl
    I管用ターゲットの製造方法。 2、 ターゲットボタンの表面を予めホーニング仕上げ
    により表面粗さを8〜20sKするζEを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載のx!!管用ターゲットの製造
    方法。 3、シリコンカーバイド製治具表面が、耐熱性セラミッ
    クでコーティングされていることを特徴とする特許請求
    の範囲第1項本しくは第2項1絨のx!I管用ターゲッ
    トの製造方法。
JP56154880A 1981-10-01 1981-10-01 X線管用タ−ゲツトの製造方法 Pending JPS5859544A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56154880A JPS5859544A (ja) 1981-10-01 1981-10-01 X線管用タ−ゲツトの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56154880A JPS5859544A (ja) 1981-10-01 1981-10-01 X線管用タ−ゲツトの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5859544A true JPS5859544A (ja) 1983-04-08

Family

ID=15593962

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56154880A Pending JPS5859544A (ja) 1981-10-01 1981-10-01 X線管用タ−ゲツトの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5859544A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6479095B1 (en) * 1997-02-14 2002-11-12 Ngk Insulators, Ltd. Composite material for heat sinks for semiconductor devices and method for producing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6479095B1 (en) * 1997-02-14 2002-11-12 Ngk Insulators, Ltd. Composite material for heat sinks for semiconductor devices and method for producing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7670681B2 (en) Material composite and method of producing the composite
JPH11278951A (ja) 接合体の製造方法および接合体
JPS60131874A (ja) セラミツクと金属との接合方法
US5998041A (en) Joined article, a process for producing said joined article, and a brazing agent for use in producing such a joined article
JPH05347122A (ja) ろう付けしたx線管陽極
US20060102373A1 (en) Member for semiconductor device
JPS5859544A (ja) X線管用タ−ゲツトの製造方法
GB2066291A (en) Ternary alloys
JPH0624854A (ja) セラミックス−金属接合体
JPS6033269A (ja) 金属とセラミツクの接合方法
JPS593077A (ja) セラミツク部材と金属との接合方法
US3515574A (en) Method for metallizing a boron nitride containing body
JP3302714B2 (ja) セラミックス−金属接合体
JPH0460946B2 (ja)
JP2001048670A (ja) セラミックス−金属接合体
JPH05310487A (ja) SiC被覆黒鉛材料の製造方法
Kapoor et al. Brazing alloy design for metal/ceramic joints
JPS6197174A (ja) セラミツクスと金属との拡散接合方法
JPH02224349A (ja) ボンディングツール
JPS6351994B2 (ja)
JPH0292875A (ja) セラミックスと金属の接合における熱応力緩和層の形成方法
JPH0369866B2 (ja)
JPS60187463A (ja) 高融点金属−黒鉛接合部材及びその接合方法
JPS6246976A (ja) Tiとセラミツクスの接合方法および接合用ろう材
JP3289860B2 (ja) セラミックスとシリコンとの接合方法