JPS5856974B2 - 絶縁膜の欠陥検出装置 - Google Patents

絶縁膜の欠陥検出装置

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JPS5856974B2
JPS5856974B2 JP13704978A JP13704978A JPS5856974B2 JP S5856974 B2 JPS5856974 B2 JP S5856974B2 JP 13704978 A JP13704978 A JP 13704978A JP 13704978 A JP13704978 A JP 13704978A JP S5856974 B2 JPS5856974 B2 JP S5856974B2
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JP
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film
insulating
conductive
insulating film
liquid crystal
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JP13704978A
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JPS5563836A (en
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直 西岡
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CHO ERU ESU AI GIJUTSU KENKYU KUMIAI
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CHO ERU ESU AI GIJUTSU KENKYU KUMIAI
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、液晶の動的散乱効果を応用した絶縁膜の欠陥
検出装置に関するものである。
半導体装置の製造工程において、絶縁膜の欠陥検出は製
造歩留および信頼性の向上のために極めて重要である。
一般に、半導体基板に形成される絶縁膜としては5io
2. Si3N4 p AA203など各種のものがあ
るが、いずれも半導体装置の電気的特性を維持し、かつ
長時間の実使用に耐える高信頼性を保持するためには無
欠陥でなければならない。
絶縁膜の重大な欠陥としては耐圧不良欠陥があるが、こ
の耐圧不良欠陥があると絶縁膜が形成されている半導体
基板と絶縁膜上に被着された金属配線の間に漏洩電流が
流れ電気的絶縁性が劣化する。
この絶縁膜の耐圧不良欠陥を検出する方法としては、従
来から電気的探針法がよく知られているが、最近におい
て、液晶の動的散乱効果を応用する方法が注目されてき
ている。
この液晶による欠陥検出方法は、半導体基板上に形成さ
れた絶縁膜の表面に液晶膜を形成し、この液晶膜の上に
透明導電膜を載置して構成し、半導体基板と透明導電膜
の間に直流電圧を印加して液晶膜を観察するものである
絶縁膜に耐圧不良などの欠陥が存在していると、その欠
陥附近の液晶膜中に動的散乱効果によって他の部分に対
して光学的変化(白濁など)を生ずるので、顕微鏡でこ
れを観察すれば欠陥の検出ができる。
液晶の動的散乱効果によって、液晶分子は比較的広い範
囲で配向が擾乱されるので、微小な欠陥でも容易に検出
でき、また欠陥は擾乱の中心に存在しているのでその位
置も明確にできるため、特に舅高集積半導体装置の絶縁
膜の欠陥検出に使用して好適である。
しかし、この方法の場合、欠陥を検出すべき絶縁膜が緘
されている半導体基板と透明導電膜との間に印加される
直流電圧は、これらの間隔を保持するために設けられた
絶縁スペーサの厚さで決まる液晶膜の厚さおよび絶縁膜
の厚さ、さらにそれぞれの比抵抗によって厚さ方向に電
圧配分される。
したがって、絶縁膜に実際に加わる電圧は、直流電源か
ら供給される電圧ではなく、その電圧から液晶膜による
電圧降下分を差引いた値となるため、絶縁膜の両面に加
わる電圧を測定しかつ規定しなければ、印加電圧依存性
の強い耐圧不良欠陥の正確な検出はできない。
そこで、従来の液晶による絶縁膜の欠陥検出装置では、
半導体基板上の絶縁膜と透明導電膜の間に介在させるポ
リエチレン・フィルムなどからなる絶縁スペーサの絶縁
膜と接触する方の面に導電膜を形成し、この導電膜と半
導体基板の間に電位差計を電気的に接続して絶縁膜に加
わる直流電圧を測定し、規定していた。
しかしながら、このような従来の装置では、薄く機械的
強度が弱い゛絶縁スペーサの面に形成した導電膜に直接
リード線などを電気接続する必要があるため、この接続
作業が非常に困難である。
すた、一度使用した絶縁スペーサは液晶で濡れるため、
各絶縁膜の欠陥検出毎に新しい絶縁スペーサを使用する
のが望捷しいが、このようにすると使用する絶縁スペー
サのすべてについてリード線の電気接続を行なうため作
業が非常に繁雑になるという欠点があった。
本発明は、従来のこのような欠点を解消するためになさ
れたもので、その目的とするところは、取扱い易ぐしか
も検出精度が向上するような絶縁膜の欠陥検出装置を提
供することにある。
このような目的を達成するために、本発明は、導電膜を
形成した絶縁スペーサを導電膜を絶縁膜および電位差計
に電気接続された基台の導電台に接触させるように載置
するようにしたものである。
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
第1図は本発明に係る絶縁膜の欠陥検出装置の一実施例
の縦断面図である。
図において、基台1は、金属からなる試料台1aと、こ
の試料台1aの外周囲に一体に固定されかつこれより所
定寸法高く形成された絶縁材1bと、この絶縁材1bの
外周囲に一体に固定されかつこれと同寸法の高さに形成
された金属からなる導電台1cと、この導電台1cの外
側に設けられた接続端子1dとからなる。
主表面に被測定物としての絶縁膜2を形成した半導体基
板3が絶縁膜2を上側にして試料台1aの上に載置され
る。
このとき、詳料台1aと絶縁材1bおよび導電台1cと
の高さの差は半導体基板3の厚さよりやや小さく設定し
であるので、半導体基板3は基台1の試料台1aと絶縁
材1bに囲捷れた部分に収容され、しかも絶縁膜2の表
面は基台1の絶縁材1bi−よひ導電台1cの表面の高
さよりやや突出して配置される。
なお、試料台1aの表面の大きさは半導体基板3の大き
さよりも入きく設定しであるのはいう筐でもない。
次に、中央部に開孔4を有し一面にAuまたばAgなど
の導電膜5を形成したポリエチレン・フィルムなどから
なる絶縁スペーサ6が、導電膜5を下側にしてこの導電
膜5が絶縁膜2および導電台ICに接するように基台1
釦よび半導体基板3上に載置される。
ここで、7は枠状に形成された錘からなるスペーサ押え
であって、絶縁スペーサ6の周辺面上に載置され、導電
膜5を導電台1cに圧接して電気接触を完全にならしめ
る役目をするものである。
次に絶縁スペーサ6の開孔4内には液晶膜8が充填形成
される。
さらに、一面に5n02捷たはIn2O3などの透明導
電膜9を形成し、スペーサ押え7の内周より小さな大き
さのガラス板10が、透明導電膜9を下側にしてこの透
明導電膜9が液晶膜8と接触するように絶縁スペーサ6
上に載置される。
そして、可変電圧型の直流電源11の正極は透明導電膜
、負極は基台1の試料台1aにそれぞれ電気的に接続さ
れ、捷た、直流用の電位差計12の正端子は基台1の接
続端子1d、負端子は基台1の試料台1aにそれぞれ電
気的に接続される。
さらに、ガラス板10の上方には、絶縁スペーサ6の開
孔4内に収容された液晶膜8を拡大して観察するための
光学顕微鏡13が配置される。
このような構成において、直流電源11の供給電圧を調
整して、電位差計12を読むことにより半導体基板3と
導電膜5の間の電位差、すなわち絶縁膜2の両面間の電
位差が所定値となるように設定する。
そして、この状態で、光学顕微鏡13により液晶膜8を
観察し、液晶膜8内に擾乱箇所が現われれば、その中心
位置に絶縁膜2の欠陥が存在していることになる。
この場合、絶縁膜2の欠陥検出における電圧印加条件を
電位差計12によって測定しかつ適当な値に規定するこ
とができるため、特に印加電圧によって欠陥数が変化し
やすい耐圧不良欠陥の検出においては、欠陥検出および
欠陥数の計数を正確かつ再現性よく行なうことが可能と
なり、捷た絶縁膜2の膜質評価を行なうことも可能とな
る。
さらに、絶縁スペーサ6はリード線などが接続されてい
ないため、その着脱や交換などが極めて容易にでき、新
しい絶縁スペーサと液晶でその都度測定することができ
るため検出精度が向上する。
第2図は他の実施例の要部の縦断面図である。
図において、第1図と同一部分には同番号を付しである
基台21は、金属からなる試料台21aと、この試料台
21aの周表面上に一体に固定した枠形の絶縁材21b
と、この絶縁材21bの表面上に一体に固定した同じく
枠形で同形かややこれより小さい金属からなる導電台2
1cと、導電台21cの外側に設けた接続端子21dと
からなる。
ここで、絶縁材21bおよび導電台21cの枠の内周は
半導体基板30大きさより大きく形成され、オた絶縁材
21bおよび導電台21cを重ねた高さは半導体基板3
の厚さよりやや低くなるように設定される。
このため、半導体基板3を試料台21a上に載置すると
、絶縁膜2の表面は導電台21cの表面の高さよりやや
上方に突出する。
この実施例によると、基台21の製作が容易となる。
第3図はさらに他の実施例の要部の縦断面図である。
図において、第2図と同一部分には同番号を付しである
接続端子21dには、絶縁スペーサ6を導電台21cに
圧接させるためのばねからなるスペーサ押え27が設け
られる。
この実施例によると、導電膜5と導電台21cの電気接
触かばね圧によりさらに完全になされる。
このように本発明に係る絶縁膜の欠陥検出装置によると
、絶縁スペーサに形成された導電膜にリード線などを取
付ける必要がないため絶縁スペーサを損傷する恐れがな
く、捷た、絶縁スペーサを載置するたけて電位差計との
電気的接続が同時になされるので、新しい絶縁スペーサ
に交換するのが容易になり、多数の半導体基板の絶縁膜
の欠陥検出および評価が可能となり、さらに欠陥検出の
作業性が向上するとともに検出精度もよくなるなど数多
くの優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る絶縁膜の欠陥検出装置の一実施例
の縦断面図、第2図は他の実施例の要部の縦断面図、第
3図はさらに他の実施例の要部の縦断面図である。 1・・・・・・基台、1a・・・・・・試料台、1b・
・・・・・絶縁材、1c・・・・・・導電台、1d・・
・・・・接続端子、2・・・・・絶縁膜、3・・・・・
・半導体基板、4・・・・・・開孔、5・・・・・・導
電膜、6・・・・・・絶縁スペーサ、7・・・・・・ス
ペース押工、8・・・・・・液晶膜、9・・・・・・透
明導電膜、10・・・・・・ガラス板、11・・・・・
・直流電源、12・・・・・・電位差計、13・・・・
・・光学顕微鏡。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 導電材からなる試料台とこの試料台に絶縁材を介し
    て一体に固定された導電材からなる導電台とからなる基
    台と、主表面に絶縁膜を形威しこの絶縁膜を上側にして
    前記試料台上に載置した半導体基板と、開孔を有し一面
    に導電膜を形成しこの導電膜を下側にして前記絶縁膜お
    よび前記導電台に接触するように載置した絶縁スペーサ
    と、この絶縁スペーサの開孔内に充填した液晶膜と、一
    面に透明導電膜を形成しこの透明導電膜を下側にして前
    記液晶膜に接触するように前記絶縁スペーサ上に載置し
    たガラス板と、前記透明導電膜と前記試料台との間に電
    気的に接続した直流電源と、前記導電台と前記試料台と
    の間に電気的に接続した電位差計と、前記ガラス板の上
    方から前記液晶膜を観察するための光学顕微鏡とから構
    成したことを特徴とする絶縁膜の欠陥検出装置。 2 錘を絶縁スペーサ上に設けて導電膜を導電台に接触
    させるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の絶縁膜の欠陥検出装置。 3 ばねで絶縁スペーサを押して導電膜を導電台に接触
    させるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1
    項記載の絶縁膜の欠陥検出装置。
JP13704978A 1978-11-06 1978-11-06 絶縁膜の欠陥検出装置 Expired JPS5856974B2 (ja)

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JPS5563836A JPS5563836A (en) 1980-05-14
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JP4699928B2 (ja) * 2006-03-29 2011-06-15 日本碍子株式会社 プラズマ発生電極検査装置
CN105203871A (zh) * 2015-09-09 2015-12-30 华中科技大学 一种用于金属化膜自愈实验的装置

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JPS5563836A (en) 1980-05-14

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