JPS5854307A

JPS5854307A - パイプ被覆型光伝送体の端末処理方法

Info

Publication number: JPS5854307A
Application number: JP15160481A
Authority: JP
Inventors: Izumi Mikawa; 泉三川; Mikio Kokayu; 小粥　幹夫; Shigeru Tategami; 舘上　滋; Akihiro Otake; 大竹　明博; Katsuhiko Okubo; 勝彦大久保
Original assignee: Furukawa Electric Co Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Current assignee: Furukawa Electric Co Ltd; Nippon Telegraph and Telephone Corp
Priority date: 1981-09-25
Filing date: 1981-09-25
Publication date: 1983-03-31

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明はパイプ内に♀隙を残して光ファイバ１が収納されているパイプ被覆型光伝送体の端末処理方法
に関する。

パイプ被覆型光伝送体は第１図に示すごとく、プラスチ
ックあるいは可視性の高い金属等よシなるパイプ（１１
内に単数または複数（図示例）の光ファイバ＋２＋　＋
２１　（２）・・・・・が収納されたものである〇一般に、上記における光ファイバ（２）　＋２）　＋２
１・・・・―はコアおよびクラッドからなる裸ファイバ
の外周に１次被覆層が形成された素線状のものであシ、
パイプ（１）が２次被覆層を構成している〇このパイプ
被覆型光伝送体では、外部からの圧力をパイプ（１）が
吸収するため内部の光ファイバ＋２１　（２）　（２）
・・・・・には外圧が影響せず、したがって側圧特性が
良好となシ、また、パイプ＋１）に引張力′が作用して
これに伸びが生じても光ファイバ（２１（２）　（２）
・・・・・はパイプ（１）内で自由番。動ける。

でこれら光ファイバ（２）（２）　（２）・・・・・に
は引張力が作用せず、したがって引張特性も良好となる
。

このように、パイプ被覆型光伝送体には種々の特徴が認
められるが、パイプ（１）と光ファイ、ぐ（２１（２１
（２）・・・・・とが相互に固定されていないため、接
続などを目的とした端末処理が銀しくなっており、殊に
パイプ（１）内に複数本の光ファイバ（２）（２）　［
２１・・・・・が収納されているものでは、パイプ（１
）と光ファイバ＋２１　＋２１　（２）・・・・・との
固定だけでなく、各光ファイバ端の相対的な位置決め精
度、端末形状の成形性など、技術的課題が集中し、その
端末処理にかなシの難度が伴うことになる。

本発明は上記の技術的課題を解決すべく、パイプ型光伝
送体における端末処理を簡易かつ高精度に行なわんとす
るもので、以下その具体的方法を図示の各実施例によシ
説明する。

第２図、第３図は本発明の第１実施例であシ、ここに図
示された光伝送体は、第１図の場合と同じくパイプ（＋
１と、同パイプ（１）内に空隙を残して収納された光フ
ァイバ＋２１１２）　１２）・・・・・とよシなる０この光ファイバ（２）　１２）　（２）・・・・・は石
英系などとした裸ファイバがシリコーン、ウレタンなど
の熱硬化性樹脂、またはカイナーなどの熱可塑性樹脂に
よ９１次被覆されたものでアシ、その１次被覆層は識別
の必要に応じて着色樹脂によシ形成されたり、あるいは
ＩＩＡ　３５１Ｊ　”　＝りが付されたりする。

一方、パイプ（１）はプラスチックの押出成形手段等に
よシ成形されるのであシ、該パイプ成形時、その内部へ
光ファイバ（２）　（２）　（２）・・・・・が収納さ
れて図示のごとき光伝送体がつくられる。

第２図においてパイプ（１）が熱可塑性樹脂からなり、
シかもそのパイプ（１）の内層部（１）　ａと外層部（
１）ｂとが同一材料によシ一体成形されているとき、パ
イプ＋１１および光ファイバ（２）　（２）　（２＋・
・・・・はつぎのようにして端末処理される。

まず、上記パイプ（１）端から各光ファイバ（２１（２
１（２）・・・・・の端末部（２）ａｌ（２）ａ　、　
（２）ａ・・・・・を任意長さで引き出した後、当該パ
イプ＋１１端を変形させてそのパイプ端の内層部＋１）
　ａと各党ファイバ端末部（２）ａｌ（２）ａｌ（２）
ａ・・・・・の外層部（２１ｂ　。

＋２１　ｂ　、　＋２１　ｂ・・・・・とを相互に固定
するが、この際のパイプ変形時には、パイプ径を収縮さ
せるよりも図示のごとくパイプ（１）端を扁平な形状に
圧潰する〇外層部（２１ｂ、　（２）ｂ、　（２１ｂ・・・・・と
は前述した１次被覆層であり、各光ファイバ（２）　（
２）（２）・・・・・の引出状態にある端末部（２）　
ａ　、　（２１ａ　、　（２１ａ・・・・・は上記内層
部（１）　ａとの固定時においてあらかじめ所定の状態
に保持され、また、パイプ＋１１の端部も適当な治具を
介して圧潰される。

第３図はその光フアイバ保持例とパイプ圧潰例とを示し
たものでアリ、光ファイバ（２）　（２）　（２）・・
・・・の端末５ｔ２）　ａ　ｓ　１２）　ａ　％　［２
）　ａ・・・・・は既知のＶ溝板（３）と押板（４）と
を介して等間隔の平行並列状態に保持され、その後パイ
プ＋１１端は図示しないヒータを備えた加熱型の加圧治
具（５１Ａ、　［５１Ｂによシ第３図矢印１方向の加圧
を受けながら加熱されるので第２図のごとき扁平形状に
成形される。

さらにこの状態を詳しく説明すると、上記加圧成形時に
おけるパイプ（１）端は同時に加熱されて溶融状態とな
るのでその内層部（１）ａが封着閉塞されることとなシ
、一方、平行並列状態にらる光フ７　イハ（１）［１）
（１）　””の端末部（２）　ａ　、　（２）　ａ　。

（２）ａ・・・・・はその封着閉塞された内層部（１）
　ａへ埋設されることとなり、これによりノくイブ（１
）端の内層部（１）　ａと各端末部（２）　ａ　、　（
２）　ａ　、　１２）　ａ　”・とは相互に固定される
Ｏこうしてパイプ（１）端と光ファイ／く端末部（２）　
ａ　。

（２）　ａ　、　（２）　ａ・・・・・とが相互に固定
された後の光伝送体は、その端末部が第２図のＩ−１線
薯こ沿って切断されることになり、これによりノシイブ
＋１）端の一部と各端末部（２）　ａ　％（２）ａ　ｓ
　（２１ａ・・・・・のバイブ外突出部とが切除され、
これら各者の端面は面一に揃えられる。

さらに各端末部（２）　ａ　−（２１ａ　、　（２）　
ａ・・・・・の端１面は、上記切断と同時に、または切
断後に鏡面状に加工される。

つぎに第４図の実施例について説明すると、この実施例
では熱可塑性樹脂からなるＸイブ＋１１の内層部（１）
　ａおよび外層部（１）　ｂを互い１こ異種の材料とし
たものであり、内層部（１）ａが低融点、外＠部（１）
ｂが該内層部（１）　ａよシも高融点である点において
両層（１１ａ、　（１１ｂは相異しているとともに、当
該両層（１１ａ　ｓ　（１）　ｂは所定値以上の力が作
用したとき、層間剥離するようになっている０この第４
図の実施例も前記実施例と同様の■溝板（３）、押板（
４）、加圧治具（５１Ａ、　＋５１Ｂ等を用いて端末処
理できるのであシ、はじめは第４図（イ）のごとくパイ
プ（１１端を矢印■方向に加圧加熱して該パイプ端を扁
平に圧潰する０上記のパイプ変形時、パイプ（１）端はその内層部（１
）ａの融点以上、かつ、外層部＋１）　ｂの融点以下に
加熱されるのでちり、これにより溶融状態となった上記
内層部（１１ａは光フアイバ端末部（２１ａ　、　（２
）　ａ　、　（２）　ａ　・・・・・の外層部（２１ｂ
、＋２）ｂ。

（２）ｂ・・・・・と溶着状態になる。

その後、冷却状態となった上記パイプ（１）端から加圧
解除すると、扁平状態になった内層部（１）　ａはその
状態を保持するが、外層部（１１ｂはその弾発性により
第４図（→の矢印五′方向へ復元するため、両者＋１）
　ａ　１（１）（１）　ｂは互いに層間剥離する０この実施例における内層部（１）　ａはパイプ内周に適
当なゴム、樹脂などをライニングすることによシ形成で
きるが、そのライニング層はパイプ端近傍だけであって
もパイプ全長にわたるものであってもよい０その他、第４図の実施例でも必要に応じ、前述した切断
加工、鏡面加工等が行なわれる。

つぎに第５図の実施例について説明すると、この実施例
では■溝等を有する１対の間隔保持部材を介して各光フ
アイバ端末部（２）ａ、（２）ａ。

（２）ａ・・・・・を互いに平行並列する状態で保持す
るようにしたものであシ、さらにこの間隔保持部材を上
記各端末部（２１ａ　、　ｆ２１　ａ　、　ｆ２）　ａ
・・・・・の共通せる外層部（２）ｂとしたものである
。

この実施例の場合では、外層部（２）ｂが間隔保持具を
兼ねているので、この外層部（２）ｂとパイプｆｉｌ端
の内層部＋１１　ａとを固壷するとき、前述した■溝板
（３）、押板（４）による操作は省略でき、したがって
前記加圧治具（５１Ａ　、　ｔ５＋　Ｂ等を介してパイ
プ（１）端を第５図の矢印Ｖ方向へ加圧−加熱変形する
だけで各端末部（２）　ａ　、　（２）　ａ　、　ｉ２
１　ａ・・・・・の外層部（２）ｂと上記内層部（１１
との固定が行なえる。

この第５図でのパイプ（１）は第２図、第３図で述べた
もの、あるいは第４図で述べたもの、いずれであっても
よく、また、外層部（２）ｂとなる間隔保持部材は金属
製であってもよいが、主に熱可塑性、熱硬化性などの樹
脂製とする。

さらに第５図の実施例における切断加工、鏡面加工等は
前記各実施例と同じでよいが、この際、間隔保持具をも
兼ねている上記外層部（２）ｂの端面に例えばピンまた
はピンホール（両方でもよい）のごとき軸合位置決め用
の嵌合部（６）を設けておけば、当該端末処理後の光ｌ
透体がコネクタ接続できるようになる。

つぎに第６図の実施例について説明すると、この実施例
では、前記の同じくパイプ（１１端を扁平に圧潰した後
、その外周を金属、硬質の樹脂などによる形態保持具（
７）により上記能事状態を保持し、そして既述の切断加
工、鏡面加工を行なうようにしたものである。

この実施例の場合、パイプ（１）は塑性変形の容易な金
属、つまり機械的に軟かい金属でもよく、コ（７）金属
パイプのとき加圧変形時の加熱は省略してよいことにな
る。

以上に述べた各実施例では、パイプ（１１内の光ファイ
バ（２１（２１＋２）・・・・・が複数本である場合に
つき説明しているが、同パイプ（１）内に光ファイバ（
２）が１本のみのものでも上記の各手段は有効である。

また、パイプ（１）端の内層部（１）ａと光ファイノく
端末部（２）　、Ｉ　、　（２１ａ　、　（２１ａ・・
・・・の外層部＋２１　ｂ　。

（２１ｂ　１（２１ｂ・・・・・とを相互に固定すると
き、必要に応じて接着剤を併用してもよく、こうした場
合には前述した加熱手段が省略でき、パイプ（１１も熱
可塑性樹脂のもの以外に熱硬化性のものが採用できる。

さらにパイプ（１）として、金属製を採用する例は前に
述べたが、その他、可撓性金属パイプの内周にゴム、プ
ラスチック製の内層部（１）ａがライニングされた合成
パイプも採用できる〇叙上の通り、本発明方法が特徴と
してＶ）る技術的手段によれば、パイプ被覆型光伝送体
の端末処理が各種の態様で簡易に実施することができ、
殊にパイプ内に複数本の光ファイ／（が収納されている
ものの場合、その端末成形性を損うことなく各光フアイ
バ端末部の相対的な位置決め精度も充分確保できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はパイプ被覆型光伝送体の説明図、第２図、第３
図は本発明方法の１実施例を示した説明図、第４図（イ
）（ロ）、第５図、第６図は同上の各種他実施例を示し
た説明図である０（１１・・・・・パイプ（１）ａ・・・・・パイプの内層部（１）ｂ・・・・・パイプの外層部（２）　　・・・・・光ファイバ（２）ａ・・・・・光ファイバの端末部（２）ｂ・・・
・・光ファイバの外層部（３）　　・・・・・■溝板（４）　　・・・・・押板＋５１　Ａ　、　＋５１　Ｂ・・・・・加圧治具（６）
　　・・・・・嵌合部（７）　　・・・・・形態保持具第１頁の続き ■出　願　人　古河電気工業株式会社東京都千代田区丸の内２丁目６番１号

Claims

【特許請求の範囲】

（１）　　パイプ内に空隙を残して光ファイバが収納さ
れているパイプ被覆型光伝送体の端末処理方法において
、上記パイプ端から光ファイバの端末部を引き出した後
、当該パイプ端を変形させてそのパイプ端の内層部と光
フアイバ端末部の外層部とを相互に固定することを特徴
としたパイプ被覆型光伝送体の端末処理方法。
（２）　　パイプ端を加圧変形させて該パイプ端の内層
部と光フアイバ端末部の外層部とを相互に固定する特許
請求の範囲第１項記載のパイプ被覆型光伝送体の端末処
理方法。
（３）熱可塑性樹脂製としたパイプ端を加熱変形させて
該パイプ端の内層部と光フアイバ端末部の外層部とを相
互に固定する特許請求の範囲第１項記載のパイプ被覆型
光伝送体の端末処理方法。
（４）　　パイプ端を変形させて該パイプ端の内層部を
封着閉塞することによシ、光フアイバ端末部をその内層
部へ埋設状態とし、これによりパイプ端の内層部と光フ
アイバ端末部の外層部とを相互に固定する特許請求の範
囲第１項または第２項または第３項に記載のパイプ被覆
型光伝送体の端末処理方法。
（５）　　パイプ端をその弾性限界内で変形させること
番こより該パイプ端の内層部と光フアイバ端末部の外層
部とを相互に固定すると共に該固定後、パイプ変形力を
取り除いてパイプ端の外層部のみを復元させる特許請求
の範囲第１項ないし第４項いずれかに記載のパイプ被覆
型光伝送体の端末処理方法。
（６）　　パイプを扁平に変形させる特許請求の範囲第
１項ないし第５項いずれかに記載のパイプ被覆型光伝送
体の端末処理方法。
（７）パイプはその内層部および外層部が同一材料によ
シ一体形成されている特許請求の範囲第１項ないし第４
項いずれかに記載のパイプ被覆型光伝送体の端末処理方
法。
（８）　　パイプはその内層部および外層部が異種材料
によシ一体形成されている特許請求の範囲第１項ないし
第４項いずれかに記載のパイプ被覆型光伝送体の端末処
理方法。
（９）　　パイプはその内層部および外層部が異種材料
によシ剥離可能に形成されている特許請求の範囲第５項
記載のパイプ被覆型光伝送体の端末処理方法。Ｏｌ　　パイプの内層部および外層部はいずれも熱可塑
性樹脂よシなシ、内層部は外層部よりも融点が低い特許
請求の範囲第９項記戦のパイプ被覆型光伝送体の端末処
理方法。 αυ　パ、イブ内には複数本の光ファイバが収納されて
いる特許請求の範囲第１項ないし第５項いずれかに記載
のパイプ被覆型光伝送体の端末処理方法Ｏａり　　パイプ内には複数本の光ファイバが収納さ並列
する状態に保持されてその外層部がパイプ端の内層部と
相互に固定される特許請求の範囲第１項ないし第５項い
ずれかに記載のパイプ被覆型光伝送体の端末処理方法。ａ３　　光フアイバ端末部の外層部は該端末部の外周に
取シつけられた間隔保持部材によ多構成されている特許
請求の範囲第１項、第２項、第３項、第４項、第５項、
第１２項いずれかに記載のパイプ被覆型光伝送体の端末
処理方法０ α勾　光フアイバ端末部の端面が鏡面加工される特許請
求の範囲第１項、第２項、第３項、第４項、第５項、第
１２項いずれかに記載のパイプ被覆型光伝送体の端末処
理方法。