JPS584921Y2 - 蒸着におけるウエハ固定装置 - Google Patents
蒸着におけるウエハ固定装置Info
- Publication number
- JPS584921Y2 JPS584921Y2 JP12835678U JP12835678U JPS584921Y2 JP S584921 Y2 JPS584921 Y2 JP S584921Y2 JP 12835678 U JP12835678 U JP 12835678U JP 12835678 U JP12835678 U JP 12835678U JP S584921 Y2 JPS584921 Y2 JP S584921Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- fixing device
- holder
- vapor deposition
- wafer fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は蒸着されるべきウェハを作業性よく固定できる
ように構成した蒸着におけるウェハ固定装置に関するも
のである・ 従来、ウェハを真空蒸着やスパッタ蒸着するのに、第１
図に示すような半球状をしたウェハホルダー１を使用し
、このウェハホルダー１の局面に所定位置を保って多数
設けられた取付孔２に第２図に示すように多数のウェハ
３を保持し、ウェハホルダー１内に設けられた蒸着源（
図示せず）よりの蒸着物をウェハ３に蒸着していた。
ように構成した蒸着におけるウェハ固定装置に関するも
のである・ 従来、ウェハを真空蒸着やスパッタ蒸着するのに、第１
図に示すような半球状をしたウェハホルダー１を使用し
、このウェハホルダー１の局面に所定位置を保って多数
設けられた取付孔２に第２図に示すように多数のウェハ
３を保持し、ウェハホルダー１内に設けられた蒸着源（
図示せず）よりの蒸着物をウェハ３に蒸着していた。
このようなウニ・・固定装置では、上記に示すような半
球状のウェハホルダー１を使用しているため、下段のウ
ェハ３は第２図のように垂直に近い角度で保持されるこ
とから、第３図に示すように下段のウェハ３を１枚づつ
保持板４で固定し、ネジ５でその保持板４をウェハホル
ダー１に固定していた。
球状のウェハホルダー１を使用しているため、下段のウ
ェハ３は第２図のように垂直に近い角度で保持されるこ
とから、第３図に示すように下段のウェハ３を１枚づつ
保持板４で固定し、ネジ５でその保持板４をウェハホル
ダー１に固定していた。
このようなウェハ固定装置では、ウェハ３を１枚づつウ
ェハホルダー１に固定しなげればならず、作業性がきわ
めて悪いものであった。
ェハホルダー１に固定しなげればならず、作業性がきわ
めて悪いものであった。
本考案は上述のような従来における欠点を除去すべく創
案されたものであり、以下その一実施例について第４図
および第５図とともに上記と同一箇所には・同一番号を
付して説明する。
案されたものであり、以下その一実施例について第４図
および第５図とともに上記と同一箇所には・同一番号を
付して説明する。
第４薗および第５図に示すように、本考案では環状の剛
体６に′（下段の）ウェハ３をウニ・・ホルダー１に固
定するための弾性体の突起７を各々の該ウェハ３の中央
部に当るように適当な間隔を開けて複数個設けた固定装
置を使用し、この環状の剛体６をウェハホルダー１の上
方より装着して突起Ｔにより下段のウェハ３をウェハホ
ルダー１に固定している。
体６に′（下段の）ウェハ３をウニ・・ホルダー１に固
定するための弾性体の突起７を各々の該ウェハ３の中央
部に当るように適当な間隔を開けて複数個設けた固定装
置を使用し、この環状の剛体６をウェハホルダー１の上
方より装着して突起Ｔにより下段のウェハ３をウェハホ
ルダー１に固定している。
第６図および第７図は本考案の他の実施例を示しており
、糸状の弾性体８に突起９を、この弾性体８をウェハホ
ルダー１に上方より装着した時に（下段の）各々のウェ
ハ３の中央部に当るように適当な間隔を開けて設けた固
定装置で、弾性体８はウエハホをダー１に装着した時そ
の両端を容易に接続できる係合部１０，１０’をもって
いる。
、糸状の弾性体８に突起９を、この弾性体８をウェハホ
ルダー１に上方より装着した時に（下段の）各々のウェ
ハ３の中央部に当るように適当な間隔を開けて設けた固
定装置で、弾性体８はウエハホをダー１に装着した時そ
の両端を容易に接続できる係合部１０，１０’をもって
いる。
なお、これらり実施例において中段および、上段のウェ
ハ３はつ土ハホルダー１のもつ角度のため装着されるだ
けで固定され、特に固定装置は必要としない。
ハ３はつ土ハホルダー１のもつ角度のため装着されるだ
けで固定され、特に固定装置は必要としない。
以上のように本考案は画成されているものであり、本考
案を採用すれば一度にウェハホルダーの横方向−列のウ
ニ・・を固定子ることができ、従来ウェハな１枚づつ保
持ゝし□ていたものに比較してはるかに作業性が向上す
るものであり、工数低減に非常に効果が大きいも゛ので
ある。
案を採用すれば一度にウェハホルダーの横方向−列のウ
ニ・・を固定子ることができ、従来ウェハな１枚づつ保
持ゝし□ていたものに比較してはるかに作業性が向上す
るものであり、工数低減に非常に効果が大きいも゛ので
ある。
第１図は半球状をしたウェハホルダーの概略斜視図、第
２図は同ホルダー下部の一部拡大断面図、第３図は同ホ
ルダーに保持板でウェハを固定した従来例の一部拡大断
面図、第４図は本考案固定装置の一実施例に用いる環状
の剛体の斜視図、第５図は第４図の剛体を使用した本考
案固定装置の一実施例を示すホルダー下部の一部拡大断
面図、第６図は本考案装置の他の実施例に用いる糸状の
弾性体の正面図、第７図は第６図の弾性体を使用した本
考案装置の他の実施例を示すホルダー下部の一部拡大断
面図である。 １・・・・・・ウェハホルダー、３・・−…ウェハ、６
・・・・・・環状の剛体、１，９・・・・・・突起、８
・・・・・・糸状の弾性体。
２図は同ホルダー下部の一部拡大断面図、第３図は同ホ
ルダーに保持板でウェハを固定した従来例の一部拡大断
面図、第４図は本考案固定装置の一実施例に用いる環状
の剛体の斜視図、第５図は第４図の剛体を使用した本考
案固定装置の一実施例を示すホルダー下部の一部拡大断
面図、第６図は本考案装置の他の実施例に用いる糸状の
弾性体の正面図、第７図は第６図の弾性体を使用した本
考案装置の他の実施例を示すホルダー下部の一部拡大断
面図である。 １・・・・・・ウェハホルダー、３・・−…ウェハ、６
・・・・・・環状の剛体、１，９・・・・・・突起、８
・・・・・・糸状の弾性体。
Claims (1)
- 環状の剛体に弾性体の突起を設けるかまたは糸状の弾性
体に突起を設け、この突起により蒸着されるべきウェハ
を半球状をしたウェハホルダーに固定する構成とした蒸
着におけるウェハ固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12835678U JPS584921Y2 (ja) | 1978-09-18 | 1978-09-18 | 蒸着におけるウエハ固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12835678U JPS584921Y2 (ja) | 1978-09-18 | 1978-09-18 | 蒸着におけるウエハ固定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5546641U JPS5546641U (ja) | 1980-03-27 |
| JPS584921Y2 true JPS584921Y2 (ja) | 1983-01-27 |
Family
ID=29091969
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12835678U Expired JPS584921Y2 (ja) | 1978-09-18 | 1978-09-18 | 蒸着におけるウエハ固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584921Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0405301B1 (en) * | 1989-06-29 | 1995-08-30 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for handling semiconductor wafers |
-
1978
- 1978-09-18 JP JP12835678U patent/JPS584921Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5546641U (ja) | 1980-03-27 |
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