JPS5846517A - Crosslinked polyolefin insulated power cable - Google Patents
Crosslinked polyolefin insulated power cableInfo
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- JPS5846517A JPS5846517A JP14423381A JP14423381A JPS5846517A JP S5846517 A JPS5846517 A JP S5846517A JP 14423381 A JP14423381 A JP 14423381A JP 14423381 A JP14423381 A JP 14423381A JP S5846517 A JPS5846517 A JP S5846517A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は架橋ポリオレフィン絶縁亀カケープルに係り°
、特に架橋されたポリオレフィン絶縁体上に押出被覆さ
れた外部半導電層を有する電カケープルの外部半導電層
の改良に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a crosslinked polyolefin insulating capsule.
The present invention relates to an improvement in the outer semiconducting layer of a power cable, particularly having an outer semiconducting layer extrusion coated on a crosslinked polyolefin insulator.
最近、この種電カケープルにおいて、接続作業の際、外
部半導電層の剥離を容易にするため、架橋ポリオレフィ
ン絶縁型カケープルの外部半導電層としてエチレン−酢
酸ビニル共重合体を主体とし、これに導電性カーボンブ
ラックを加えた組成物とすることが提案されている。Recently, in order to make it easier to peel off the outer semiconductive layer during connection work in this type of electrical capeple, the outer semiconductive layer of the cross-linked polyolefin insulated capeple is mainly made of ethylene-vinyl acetate copolymer, and this is used as a conductive material. It has been proposed to add carbon black to the composition.
ところで、従来用いられている導電性カーボンブラック
は1、アセチレンブラック、ケッチェンブラックまたは
導電性ファーネスブラックなどである。Incidentally, conventionally used conductive carbon blacks include 1, acetylene black, Ketjen black, and conductive furnace black.
しかし、これらのカーボンブラックは、混線条件−によ
ってカーポンストラクチャ−の破壊や凝集などを生じて
体積抵抗率の上昇を招き、また、安定性に乏しいという
問題がある。また、抵抗率の上昇を見込んでカーボンブ
ラックを増量すると、コンパウンドの粘度が高くなり、
ケーブル押出時の圧力上昇や押出機内のコンパウンドの
発熱があり、作業性が低下するという欠点を生ずる。ま
た、アセチレンブラック単独では、エチレン−酢酸ビニ
ルポリマ、エチレン−エチルアクリレートコポリマのブ
レンド絶縁体を使用すると、剥離しにくくなるというこ
とがある。この欠点の解決策として、シリコーンオイル
、グリース、ゴム、シリコーンブロックコポリマなどを
配合するなどの方法がとられることがあるが、これだけ
では十分な効果が得られず、また、滑剤やその他の操作
剤などを配合して剥離性を良好にすることが提案されて
いるが、適度な剥離強さを得るには不十分である。However, these carbon blacks have problems such as destruction or agglomeration of the carbon structure due to crosstalk conditions, resulting in an increase in volume resistivity, and poor stability. Also, if you increase the amount of carbon black in anticipation of an increase in resistivity, the viscosity of the compound will increase,
There is a pressure increase during cable extrusion and heat generation of the compound in the extruder, resulting in a disadvantage of reduced workability. Furthermore, if acetylene black is used alone, it may become difficult to peel off when a blend insulator of ethylene-vinyl acetate polymer or ethylene-ethyl acrylate copolymer is used. As a solution to this drawback, methods such as blending silicone oil, grease, rubber, silicone block copolymers, etc. are sometimes taken, but these alone are not sufficiently effective, and lubricants and other operating agents are sometimes used. Although it has been proposed to improve the peelability by adding ingredients such as the following, it is insufficient to obtain an appropriate peel strength.
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的とする
ところは、架橋ポリオレフィン絶縁体上に押出被覆する
外部半導電層に適度な剥離性をもたせることができる架
橋ポリオレフィン絶縁型カケープルを提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the above, and its purpose is to provide a crosslinked polyolefin insulating capeple that can provide appropriate releasability to an external semiconductive layer extruded onto a crosslinked polyolefin insulator. There is a particular thing.
本発明の特徴は、外部半導電層を酢酸ビニル含有量20
〜45重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体100重
量部に対して導電性カーボンブラックとファーネスブラ
ックとを合計で50〜120重量部加え、さらに滑剤を
加えたものを主成分とする組成物で構成した点にある。A feature of the present invention is that the outer semiconducting layer has a vinyl acetate content of 20%.
A composition whose main components are a total of 50 to 120 parts by weight of conductive carbon black and furnace black to 100 parts by weight of ~45% by weight ethylene-vinyl acetate copolymer, and a lubricant. The point is in the composition.
なお、ベースレジンとして酢酸ビニル含有量が20〜4
5重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いたのは
、20重量%未満または45重量%以上では、剥離強度
を増し、所期の目的が達せられなくなるためである。導
電性カーボンブラックとしてはアセチレンブラックが望
ましい。これに充填剤としてファーネスフリックを併用
したのは剥離性を改良するためであり、これによりアセ
チレンブラック単独の場合より剥離性が著しく改善され
るばかりでなく、加工性および導電性が良好になること
が実験的に確認された。なお、ファーネスブラック単独
では、導電性を付与することが困難であり、多量に添加
すると機械的強度の低下および伸出加工性の悪化をもた
ら′す。In addition, as a base resin, the vinyl acetate content is 20 to 4.
The reason why 5% by weight of the ethylene-vinyl acetate copolymer was used is that if it is less than 20% by weight or more than 45% by weight, the peel strength increases and the intended purpose cannot be achieved. Acetylene black is desirable as the conductive carbon black. Furnace flick was used as a filler in order to improve releasability, and this not only significantly improved releasability compared to acetylene black alone, but also improved workability and conductivity. was experimentally confirmed. It should be noted that it is difficult to impart electrical conductivity when using furnace black alone, and when added in a large amount, it causes a decrease in mechanical strength and deterioration in stretchability.
滑剤としては、天然パラフィンワックスまたは合成ポリ
エチレンワックス、エステル系ワックスなどを単独ある
いは組合せて用いる。As the lubricant, natural paraffin wax, synthetic polyethylene wax, ester wax, etc. are used alone or in combination.
架橋剤としては、通常使用されるジクミルパーオキサイ
ド、1,3−ビス−(t−ブチル・パーオキシ−イソプ
ロパル)ベンゼン、2.5−ジメチル−2,5−ジ(t
−ブチル・パーオキシ)−ヘキシン−3などがあげられ
る。As a crosslinking agent, commonly used dicumyl peroxide, 1,3-bis-(t-butyl peroxy-isopropal)benzene, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-
-butyl peroxy)-hexyne-3, etc.
ファーネスブラックは、平均粒径60〜120問、表面
積20〜70rr?/2、PH7〜10、吸油量0.7
〜i、 s ca7tのものがよい。Furnace black has an average particle size of 60 to 120, and a surface area of 20 to 70rr? /2, PH7-10, oil absorption 0.7
~i, sca7t is good.
次に本発明の実施例、比較例、参考例について説明する
。Next, examples, comparative examples, and reference examples of the present invention will be described.
第1表は参考例、実施例、比較例の半導電性組成物の酸
合物と配合量およびそれの試験結果をボしたものである
。なお、第1表において、半導電性組成物のエチレン酢
酸ビニルコポリマにはポリマ100重量部に対して酸化
防止剤0.5重敏部、滑剤、剥離剤10重量部を配合し
てあり、さらに架橋剤として1,6−ビス−(t−−y
−fル・パニオキシーイZプロパル)ベンゼンを1.0
重量部加えである。そして本発明に係る実施例1〜5に
おいては、カーボンブラックはアセチレンブラック40
重量部と特殊ファーネスブラック40重量部の合計80
重量部としてあり、特殊ファーネスブラックの種類を変
えである。Table 1 lists the acid compounds, blending amounts, and test results of the semiconductive compositions of Reference Examples, Examples, and Comparative Examples. In Table 1, the ethylene vinyl acetate copolymer of the semiconductive composition contains 0.5 parts by weight of an antioxidant, a lubricant, and 10 parts by weight of a release agent per 100 parts by weight of the polymer, and further contains crosslinking. 1,6-bis-(t--y
-f le panioxii Z propal) benzene 1.0
Parts by weight are added. In Examples 1 to 5 according to the present invention, the carbon black was acetylene black 40
Total of 80 parts by weight and 40 parts by weight of special furnace black
It is by weight, and the type of special furnace black is different.
試験に当っては、表中の半導電性組成物を混線後、圧縮
成型機を用いて120℃、70V4/m、5分の成型条
件で厚さ1.0鰭、縦110謹、横160稲のプレスシ
ートとし、一方、低密度ポリエチレン(溶融指数M工=
1.0 、密度d=0.92)100重量部に対して
架橋剤を2.0重量部、酸化防止剤を0.20重量部配
合した絶縁用架橋ポリエチレンを上記と同様の操作で厚
さ3.0 M、縦110鰭、横130閣のプレスシート
とし、両プレスシートを重ね合せ、圧縮成型機を用いて
、180℃、100Kf/d 、 10分間加熱、加圧
して貼合せシートを作製し、この貼合せシートから幅1
2.7Mの試験片を取り出し、この試験片を用いて引張
試験および半導電層導電度の測定を行った。In the test, after mixing the semiconductive compositions shown in the table, using a compression molding machine, the molding conditions were 120°C, 70V4/m, 5 minutes, and the thickness was 1.0 fin, the length was 110 cm, the width was 160 cm. Rice press sheet and low density polyethylene (melting index M =
1.0, density d = 0.92) 100 parts by weight of insulating crosslinked polyethylene containing 2.0 parts by weight of a crosslinking agent and 0.20 parts by weight of an antioxidant was processed in the same manner as above to reduce the thickness. A press sheet of 3.0 M, 110 fins in length and 130 fins in width was made, and both press sheets were overlapped and heated and pressed at 180°C and 100 Kf/d for 10 minutes using a compression molding machine to produce a laminated sheet. Then, from this laminated sheet, the width is 1
A 2.7M test piece was taken out and used to conduct a tensile test and measure the conductivity of the semiconducting layer.
剥離試験は引張試験機を用いて、26℃、5001分の
速度で半導電性組成物のプレスシートを架橋ポリエチレ
ンのプレスシートに対して90度の角度で引き剥して行
い、そのときの抵抗力を剥離強度(Kp/12.’7m
)とした。また、半導電層の伸びも測定した。The peel test was performed using a tensile tester by peeling the semiconductive composition press sheet at a 90 degree angle from the crosslinked polyethylene press sheet at 26°C at a speed of 5001 minutes, and the resistance at that time was measured. Peel strength (Kp/12.'7m
). The elongation of the semiconductive layer was also measured.
第1表
層とし、このコア金蒸気圧20 Kg/ caで架橋を
行い。この架橋後のケーブルコアに12.7m幅に浅く
傷を入れ、上記外部半導電層のみを剥ぎとり、そのとき
の剥離強さを測定し、また、半導電層導電率を測定し、
第1表と同様の結果が得られた。This core was used as the first surface layer and crosslinked at a gold vapor pressure of 20 Kg/ca. A shallow scratch was made in the cable core after crosslinking to a width of 12.7 m, and only the external semiconductive layer was peeled off, and the peel strength at that time was measured, and the conductivity of the semiconductive layer was measured.
Results similar to those in Table 1 were obtained.
図は本発明の架橋ポリオレフィン絶縁型カケープルの一
実施例を示す断面図で、図において、1は導体、2は内
部半導電層、3は架橋ポリエチレン絶縁体、4は外部半
導電層で、この外部半導電層4として第1表実施例1〜
5に示した半導電性組成物よりなるものが用いである。The figure is a cross-sectional view showing one embodiment of a cross-linked polyolefin insulating capeple of the present invention. As the external semiconducting layer 4, Table 1 Example 1~
The semiconductive composition shown in No. 5 is used.
以上述べたように、本発明に係る架橋ポリオレフィ゛ン
絶縁電カケ−プルは、架橋ポリオレフィン絶縁体′3上
に押出被覆する外部半導電層4としてエチレン−酢酸ビ
ニルコポリマに導電性カーボンブラックと特殊ファーネ
スブラックとを加えた半導電性組成物を用いであるので
、外部半導電層4に適度の剥離性をもたせることができ
、また、半導電性組成物の粘度を低くできるため、押出
時の圧力上昇や灼けるなどの問題が発生することがなく
なる。As described above, the crosslinked polyolefin insulating electrical cable according to the present invention is made of ethylene-vinyl acetate copolymer and conductive carbon black as the outer semiconductive layer 4 which is extruded and coated on the crosslinked polyolefin insulator '3. Since the semiconductive composition containing furnace black is used, the outer semiconductive layer 4 can have appropriate releasability, and the viscosity of the semiconductive composition can be lowered, so that it can be easily removed during extrusion. Problems such as pressure build-up and burning will no longer occur.
なお、第1表の実施例1〜5においては、導電性カーボ
ンブラックと特殊ファーネスブラックとの合計量を80
重量部としであるが、これは上記しであるように50〜
120重量部の範囲内にあれば、同様の効果があり、5
0重量部以下では剥離強さが大きくなるとともに目的と
する導電度が得られなくなる。!た、120重量部以上
とすると被覆時の押出しが困難になり、また、引張強度
の低下をきたす。In Examples 1 to 5 in Table 1, the total amount of conductive carbon black and special furnace black was 80
The parts by weight are 50 to 50 as mentioned above.
If it is within the range of 120 parts by weight, the same effect can be obtained, and 5 parts by weight.
If it is less than 0 parts by weight, the peel strength will increase and the desired electrical conductivity will not be obtained. ! On the other hand, if the amount exceeds 120 parts by weight, extrusion during coating becomes difficult and tensile strength decreases.
また、エチレン酢酸ビニルコポリマの酢酸ビニル含有量
は20〜45重址チであることがよく、20重量%以下
、45重量−以上では剥離強さの改善ができない。なお
、特殊ファーネスブラックは、平均粒径60〜1’lQ
w、表面積20〜7〇−/2、PH7〜10、吸油量0
.7〜15CC/fのものであるのがよく、第1表に示
したものはいずれも上記の条件を満足している。Further, the vinyl acetate content of the ethylene vinyl acetate copolymer is preferably 20 to 45% by weight, and if it is less than 20% by weight or more than 45% by weight, the peel strength cannot be improved. In addition, the special furnace black has an average particle size of 60 to 1'lQ.
w, surface area 20-70-/2, PH7-10, oil absorption 0
.. 7 to 15 CC/f is preferable, and all those shown in Table 1 satisfy the above conditions.
以上説明したように、本発明によれば、外部半導電層に
適度の剥離性をもたせること力Sでき、力・つ、導電性
、加工性がよく、機械的強度にもすく゛れたものにでき
るという効果がある。As explained above, according to the present invention, it is possible to provide an external semiconductive layer with appropriate peelability, and it can be made to have good strength, conductivity, and workability, and low mechanical strength. There is an effect.
図は本発明の架橋ポリオレフィン絶縁型カケープルの一
実施例を示す断面図である。
1:導体、6:架橋ポリエチレン絶縁体、4:外部半導
電層。The figure is a cross-sectional view showing one embodiment of the crosslinked polyolefin insulation type capsule of the present invention. 1: conductor, 6: crosslinked polyethylene insulator, 4: outer semiconductive layer.
Claims (1)
れた外部半導電層を有する電カケープルにおいて、前記
外部半導電層が酢酸ビニル含有量20〜45重量%のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して導電
性カーボンブラックとファーネスブラックとを合計で5
0〜・120重量部加え、さらに滑剤を加えたものを主
成分とする組成物からなっていることを特徴とする架橋
ポリオレフィン絶縁型カケープル。 2、前記ファーネスブラックは平均粒径3o〜120簡
、表面積20〜7O−1PH7〜1o。 吸油量0.7〜1.5 cc/lのものである特許請求
の範囲第1項記載の架橋ポリオレフィン絶縁型カケープ
ル。[Scope of Claims] 1. An electrical cable having an outer semiconducting layer extrusion coated on a crosslinked polyolefin insulator, wherein the outer semiconducting layer is made of ethylene-vinyl acetate having a vinyl acetate content of 20 to 45% by weight. A total of 5 parts of conductive carbon black and furnace black per 100 parts by weight of the copolymer.
1. A crosslinked polyolefin insulating capeple characterized by comprising a composition containing as a main component 0 to 120 parts by weight and further a lubricant. 2. The furnace black has an average particle diameter of 3o~120o, a surface area of 20~7o-1, a pH of 7~1o. The crosslinked polyolefin insulated capeple according to claim 1, which has an oil absorption of 0.7 to 1.5 cc/l.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14423381A JPS5846517A (en) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | Crosslinked polyolefin insulated power cable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14423381A JPS5846517A (en) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | Crosslinked polyolefin insulated power cable |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5846517A true JPS5846517A (en) | 1983-03-18 |
Family
ID=15357336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14423381A Pending JPS5846517A (en) | 1981-09-12 | 1981-09-12 | Crosslinked polyolefin insulated power cable |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5846517A (en) |
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