JPS5844833U - マ−キング装置 - Google Patents

マ−キング装置

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Publication number
JPS5844833U
JPS5844833U JP13970981U JP13970981U JPS5844833U JP S5844833 U JPS5844833 U JP S5844833U JP 13970981 U JP13970981 U JP 13970981U JP 13970981 U JP13970981 U JP 13970981U JP S5844833 U JPS5844833 U JP S5844833U
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JP
Japan
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marking device
conveyance rail
semiconductor element
transfer roll
supported
Prior art date
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Pending
Application number
JP13970981U
Other languages
English (en)
Inventor
迫田 健太郎
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Publication date
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Priority to JP13970981U priority Critical patent/JPS5844833U/ja
Publication of JPS5844833U publication Critical patent/JPS5844833U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
6  第1図は従来のマーキング装置の一例を示す概略
構成図、第2図aおよびbはその搬送レール部分の平面
図および側面図、第3図は本考案にかかるマーキング装
置の一実施例を示す概略構成図、第4図aおよびbは回
転ロール部分の側面図および平面図である。 1・・・・・・マーキング装置本体、2・・・・・・搬
送レール、3・・・・・・転写ローラ、6・・・・・・
半導体素子、7・・・・・・回転ローラ。 第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 マーキング装置本体に支持された搬送レールと、。 この搬送レールの上方に配置された転写ロールとを備え
    、この転写ロールによって前記搬送レール上を搬送して
    くる半導体素子にマークを印すようにしたマーキング装
    置において、前記搬送レールの前記転写ローラと対向す
    る箇所に、該搬送レールより突き出て前記半導体素子の
    底面に当たるように軸支された回転ローラを取り付けた
    ことを特徴とするマーキング装置。
JP13970981U 1981-09-19 1981-09-19 マ−キング装置 Pending JPS5844833U (ja)

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JP13970981U JPS5844833U (ja) 1981-09-19 1981-09-19 マ−キング装置

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JP13970981U JPS5844833U (ja) 1981-09-19 1981-09-19 マ−キング装置

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JPS5844833U true JPS5844833U (ja) 1983-03-25

Family

ID=29932890

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JP13970981U Pending JPS5844833U (ja) 1981-09-19 1981-09-19 マ−キング装置

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JP (1) JPS5844833U (ja)

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