JPS5841098B2 - 金属の付着したプリント基板廃材から金属屑及び電気絶縁材料粉を分離回収する方法 - Google Patents
金属の付着したプリント基板廃材から金属屑及び電気絶縁材料粉を分離回収する方法Info
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- JPS5841098B2 JPS5841098B2 JP52091467A JP9146777A JPS5841098B2 JP S5841098 B2 JPS5841098 B2 JP S5841098B2 JP 52091467 A JP52091467 A JP 52091467A JP 9146777 A JP9146777 A JP 9146777A JP S5841098 B2 JPS5841098 B2 JP S5841098B2
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/52—Mechanical processing of waste for the recovery of materials, e.g. crushing, shredding, separation or disassembly
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Separation Of Solids By Using Liquids Or Pneumatic Power (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属の付着したプリント基板廃材から金属屑及
び電気絶縁材料粉を分離回収する方法に、関する。
び電気絶縁材料粉を分離回収する方法に、関する。
プリント基板は、表面や内層に回路を形成させる目的に
適合すべき材料であるから、すぐれた電気絶縁性を備え
ている。
適合すべき材料であるから、すぐれた電気絶縁性を備え
ている。
また、回路用に付着している金属は純度の高い銅、ニッ
ケル若しくはクロム又はそれらの金属の合金乃至表面１
こ金、銀、白金、ロジウム等のメッキをほどこしたもの
などがある。
ケル若しくはクロム又はそれらの金属の合金乃至表面１
こ金、銀、白金、ロジウム等のメッキをほどこしたもの
などがある。
それらがパンチング或いはドリルなどで加工されるとき
に発生する粉や切屑、または基板や回路面に傷、欠け、
配線ミスなどの種々な不良の原因によって生じた廃材な
どは棄却されるのが普通である。
に発生する粉や切屑、または基板や回路面に傷、欠け、
配線ミスなどの種々な不良の原因によって生じた廃材な
どは棄却されるのが普通である。
本発明は従来棄て去られていたプリント基板廃材から金
属と電気材料の成分とに分離回収し資源として再利用し
ようとするものである。
属と電気材料の成分とに分離回収し資源として再利用し
ようとするものである。
以下に本発明についてさらに詳細なる説明を加える。
本発明（こおける要件の第一は該廃材をクラッシャー又
はミルで微粉砕することにある。
はミルで微粉砕することにある。
この要件中でクラッシャー又はミルとは最も作業の効率
のよい微粉砕装置の具体的な例として掲げられたもので
あって、他の適当な方法によって同じ程度に微粉化して
もよい。
のよい微粉砕装置の具体的な例として掲げられたもので
あって、他の適当な方法によって同じ程度に微粉化して
もよい。
本発明に於ける第二の要件は廃材微粉の分離媒体となる
液体として、ベンゼン、エタン又はエチレンの各多塩素
化誘導体のうちの一種又は二種以上を混合した成分を少
なくとも重量で３０％以上含む液体を使用することにあ
る。
液体として、ベンゼン、エタン又はエチレンの各多塩素
化誘導体のうちの一種又は二種以上を混合した成分を少
なくとも重量で３０％以上含む液体を使用することにあ
る。
これらの液体はプリント基板の絶縁層にきわめてよく滲
透し膨潤させる作用があるので、微粉化された廃材に於
いて該金属と該基材との間の密着力を低下させ、はげし
く攪拌若しくは振動を加えれば、それまで密着していた
該金属と該基材とは容易に剥離する。
透し膨潤させる作用があるので、微粉化された廃材に於
いて該金属と該基材との間の密着力を低下させ、はげし
く攪拌若しくは振動を加えれば、それまで密着していた
該金属と該基材とは容易に剥離する。
本発明において、分離媒体となる液体として、ベンゼン
、エタン又はエチレンの各多塩素化誘導体のうちの一種
又は二種以上の混合物を含むものを使用する理由は、こ
れらの液体は、他の一般の有機溶媒と比較して基板層へ
の滲透、膨潤がすみやかであり、かつ比重が一般のプリ
ント基板の基板層の比重と金属の比重との中間の比重を
持つという２つの特徴を兼ね備えており、分離媒体とし
て他には見出しえないものである。
、エタン又はエチレンの各多塩素化誘導体のうちの一種
又は二種以上の混合物を含むものを使用する理由は、こ
れらの液体は、他の一般の有機溶媒と比較して基板層へ
の滲透、膨潤がすみやかであり、かつ比重が一般のプリ
ント基板の基板層の比重と金属の比重との中間の比重を
持つという２つの特徴を兼ね備えており、分離媒体とし
て他には見出しえないものである。
さらに、分離媒体中に該多塩素化誘導体の成分の混合比
率を重量で３０％以上としたのは、この混合比率が小さ
くなるのに伴って滲透、膨潤の速度が低下するか、さも
なくば、比重が該基材と同程度又はそれ以下に低下する
ため分離媒体としての働きが低下し、３０％より低い混
入率では分離媒体として使用できないからである。
率を重量で３０％以上としたのは、この混合比率が小さ
くなるのに伴って滲透、膨潤の速度が低下するか、さも
なくば、比重が該基材と同程度又はそれ以下に低下する
ため分離媒体としての働きが低下し、３０％より低い混
入率では分離媒体として使用できないからである。
これらの多塩素化誘導体の例として２，２ジクロルエチ
ルエーテル、ジ塩化エチレン、Ｏ−ジクロルベンゼン、
トリクロルベンゼン、トリクロルエチレン、過クロルエ
チレン又はこれらの混合物が良好な結果をもたらす。
ルエーテル、ジ塩化エチレン、Ｏ−ジクロルベンゼン、
トリクロルベンゼン、トリクロルエチレン、過クロルエ
チレン又はこれらの混合物が良好な結果をもたらす。
該分離媒体中で浮遊浮上した基板粉は乾燥すればそのま
まできわめて優秀な電気絶縁性の粉体となり、中高級電
機絶縁性成形品用成形材料の原料として役立てることが
できる。
まできわめて優秀な電気絶縁性の粉体となり、中高級電
機絶縁性成形品用成形材料の原料として役立てることが
できる。
同様に沈降した金属粉は、単一の金属からなる場合には
そのままで金属資源として回収される。
そのままで金属資源として回収される。
金属が２種以上にわたる場合にも各金属毎に適当な薬品
で選択的（ご溶解分離すればよい。
で選択的（ご溶解分離すればよい。
実施例
金属の付着したプリント回路用基板の廃材をクラッシャ
ーにて粉砕し小片としたものをミルにかけ０．５ ｖｔ
ｖｔ以下の大きさの粉体が得られた。
ーにて粉砕し小片としたものをミルにかけ０．５ ｖｔ
ｖｔ以下の大きさの粉体が得られた。
この粉体２０（Ｂｉ’をトリクロルエチレン１０を入り
の槽に投入し、市販の高速攪拌機で強く攪拌したのち静
置すると約３０秒乃至１分で金属成分がすべて沈降し、
基板成分は浮遊浮上する。
の槽に投入し、市販の高速攪拌機で強く攪拌したのち静
置すると約３０秒乃至１分で金属成分がすべて沈降し、
基板成分は浮遊浮上する。
こうして得られた浮遊浮上物を集め濾過乾燥した粉体中
に含まれる金属成分は４００１）ＩＭｎの微量であった
。
に含まれる金属成分は４００１）ＩＭｎの微量であった
。
この粉体を成形材料用フィラーとして木粉の替りに置替
えた成形材料は成形性が良く、成形品としたときのＪＩ
Ｓ電気絶縁性２Ｘ１０”、！１７、その他の一般特性良
好。
えた成形材料は成形性が良く、成形品としたときのＪＩ
Ｓ電気絶縁性２Ｘ１０”、！１７、その他の一般特性良
好。
本例に示すように本発明により廃材を有用資源化するこ
とが可能となる。
とが可能となる。
Claims (1)
- １ 金属の付着しよプリント回路用基板の廃材をクラッ
シャー又はミルで微粉砕し、ついでベンゼン、エタン又
はエチレンの各多塩素化誘導体を少なくとも３０％以上
成分を含む液中に投じ、はげしく攪拌又は振動を加えた
のち、比重差により該金属屑と沈降分離させ回収すると
共に、浮遊浮上する基板層を回収して乾燥し、電気絶縁
材料粉とすることを特徴とするプリント基板廃材から金
属屑及び電気絶縁材料粉を分離回収する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52091467A JPS5841098B2 (ja) | 1977-08-01 | 1977-08-01 | 金属の付着したプリント基板廃材から金属屑及び電気絶縁材料粉を分離回収する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP52091467A JPS5841098B2 (ja) | 1977-08-01 | 1977-08-01 | 金属の付着したプリント基板廃材から金属屑及び電気絶縁材料粉を分離回収する方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5427272A JPS5427272A (en) | 1979-03-01 |
| JPS5841098B2 true JPS5841098B2 (ja) | 1983-09-09 |
Family
ID=14027177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP52091467A Expired JPS5841098B2 (ja) | 1977-08-01 | 1977-08-01 | 金属の付着したプリント基板廃材から金属屑及び電気絶縁材料粉を分離回収する方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5841098B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07251154A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DK154301C (da) * | 1981-12-23 | 1989-03-28 | Nordiske Kabel Traad | Fremgangsmaade til ikke-destruktiv separering af affaldsblandinger indeholdende plastmaterialer og ikke-plastmaterialer i form af metal og glas |
| JPH06296957A (ja) * | 1993-04-20 | 1994-10-25 | Nec Corp | プリント基板廃棄物の再資源化方法 |
| JPH0760227A (ja) * | 1993-08-23 | 1995-03-07 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
-
1977
- 1977-08-01 JP JP52091467A patent/JPS5841098B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07251154A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Nec Corp | プリント基板からの有価物の回収方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5427272A (en) | 1979-03-01 |
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