JPS5840845U - 半導体成形品におけるリ−ド折曲装置 - Google Patents

半導体成形品におけるリ−ド折曲装置

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JPS5840845U
JPS5840845U JP13582981U JP13582981U JPS5840845U JP S5840845 U JPS5840845 U JP S5840845U JP 13582981 U JP13582981 U JP 13582981U JP 13582981 U JP13582981 U JP 13582981U JP S5840845 U JPS5840845 U JP S5840845U
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JP
Japan
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lead bending
bending device
molded product
semiconductor
semiconductor molded
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JP13582981U
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Inventor
剛 天川
坂東　一雄
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有限会社ティ・アンド・ケイ・インターナショナル研究所
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図は本考案装置の実施例を示すもので、第１図は本考案
装置の要部を示す一部切欠横断面図、第２図はその一部
切欠拡大正面図、第３図は第２図Ｉ−１線における一部
切欠断面図である。 Ａ・・・リード折曲装置、１・・・半導体成形品、２・
・・リード、３・・・固定機構、４・・・リード折曲機
構、１０・・・枢軸、１１・・・回転体。 」 ―」二」 １１１２′ず暑−／− 「−一■ム ｉψ　″　　（

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）水平状に突設された多数本のリードを有する半導
    体成形品の固定機構と、固定された上記成形品の各リー
    ドと対応する位置において上下動可能に設けられた水平
    状枢軸上に、複数個の回転体を各軸装させたリード折曲
    機構とから構成されていることを特徴とする半導体成形
    品におけるリード折曲装置。
  2. （２）リード折曲機構における複数個の回転体が、水平
    状枢軸上に独立回転可能として各軸装されたスリーブに
    て形成されていることを特徴とする実用新案登録請求の
    範囲第（１）項記載の半導体成形品におけるリード折曲
    装置。
  3. （３）リード折曲機構における複数個の回転体が、　　
    　　　′水平状枢軸上に独立回転可能として各軸装され
    たベアリングにて形成されていることを特徴とする実用
    新案登録請求の範囲第（１）項記載の半導体成形品にお
    けるリード折曲装置。
JP13582981U 1981-09-11 1981-09-11 半導体成形品におけるリ−ド折曲装置 Granted JPS5840845U (ja)

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JPS5840845U true JPS5840845U (ja) 1983-03-17
JPS6331408Y2 JPS6331408Y2 (ja) 1988-08-22

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS509267A (ja) * 1973-05-30 1975-01-30
JPS5469066A (en) * 1977-11-14 1979-06-02 Hitachi Ltd Method and apparatus for lead formation
JPS54101266A (en) * 1978-01-27 1979-08-09 Hitachi Ltd Lead molder for glass package type semiconductor device manufacture

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS509267A (ja) * 1973-05-30 1975-01-30
JPS5469066A (en) * 1977-11-14 1979-06-02 Hitachi Ltd Method and apparatus for lead formation
JPS54101266A (en) * 1978-01-27 1979-08-09 Hitachi Ltd Lead molder for glass package type semiconductor device manufacture

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JPS6331408Y2 (ja) 1988-08-22

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