JPS5837995A - 電子回路の実装構造 - Google Patents

電子回路の実装構造

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JPS5837995A
JPS5837995A JP13582781A JP13582781A JPS5837995A JP S5837995 A JPS5837995 A JP S5837995A JP 13582781 A JP13582781 A JP 13582781A JP 13582781 A JP13582781 A JP 13582781A JP S5837995 A JPS5837995 A JP S5837995A
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JP
Japan
Prior art keywords
pack
spring
mounting structure
group
electronic circuit
Prior art date
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JP13582781A
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English (en)
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JPS6248400B2 (ja
Inventor
海保 浩三
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子機器のロジック回路構造に係シ、特にV工
μフユニツ)相互間のケープIv配線の削減を目途とし
たシェルフ構成の改曽に関する。電子機器のロジック回
路の高密度実装は、通常複数段のプリント板を書架状に
禅入可簡に形成されたユエツ)F工/I/7の裏面に単
位バックバネμを配設し、かつ該ユニットシェルフを重
畳してなるロッカー篇体内のV工/I/7セクシヨンで
なされる。
そして、一般的に前記それぞれの単位パックバネμは単
位ロジック回路群用のものであって、該パンクバネμに
ワイヤラップなどのディスクリート配線によって回路補
完がなされたのちV工μフの前面から高密度の電子素子
モジューμを塔載したプリント板群を装架し該パックバ
ネ!とコネクタ接続して、前記重位置シック回路相互間
の接続が形成せられる。そして、パックバネpの多層化
が進むに伴い、/<ツクパネル単位に取p外し交換が容
易なようにパックパネル相互間の布線はすべてプリント
板の挿入側の端縁からコネクタとケープμで接続される
ようになつ九。ところが、プリント板の素子モジューμ
搭載密度の高度化に従いシェルフ曲面でパックパネル相
互を接続すべきコネクタ接続グμの本数も増えケープ/
L’実装工数を著しく増大させるという問題点が生じて
来た。
本発明は以上の問題点に対処し、V工μフ前面のコネク
タ接続を削減することによって高密度口シック回路の実
装工数を減少せしめることを目的としてなされた発明で
あって、重畳した上段および下段V工/L/7に対応し
て該V工μ7に配設されたロジック回路用上段および下
段パックバネ/L’δ隣接する下縁および上級をそれぞ
れプリント板1段分所定幅で切欠き、該切欠き部を満し
得る連結回路用パックパネルを配設すると共に、該パッ
クバネμに連結回路パターンを含んだ複数のプリント板
を保合するようにしたことを特徴とするものである。
以下本発明の好ましい実施例について従来の実施例と対
比して詳細に説明する。
第1図、第2図および48図は従来の電子回路の実装構
造を説明するシェルフユニットの真正面図、側断面図お
よび真正面図、第4図および第6図は本発明による実装
方法を説明する表正面図および裏正面図であって、それ
ぞれ第1図と第4図および第8図と第5図が対応するも
のである。図において、1上は上段V工〃フ、1下は下
段V工〜7.2上は本発明の上段バックバネμ、2下は
本発明の下段バッタバネ!、2住は従来の上段バ’/ 
り/($μ、2′下は従来の下段パックバネμ、8は連
結用パックパネル、4はプリント板群、6は連結用プリ
ント板群、6はディスクリート配線群。
7はコネクタケーブル群を示したものである。
第1図から第8図に示す従来の実装方法の場合/< ’
、1り/< * /l/ g’上、2′下はそれぞれV
工p)1上。
l下に装架されたプリント板群4と保合し、かつパック
バネ〃ユニッFの裏面aに所定のディスクリート配線群
6を施すととによって個別のロジック回路を形成しシェ
ルフユニットとして完成したものであって、該vxlv
フユニット相互の配線はダクを等を這わせてなされる。
これに対比し、本発明においては、パックパネルを第5
図のように相隣接する。それぞれプリンを板1段組等分
所定幅切欠いたパックバネ/l/2上、2下に改造し、
切欠き部を満し得る大きさで上下のシェルフユニットの
連結回路パターンを有する連結用パックバネμ8が配設
され、該パックバネlv8に第4図に示したシェルフ1
上、1下の斜線で示した部分から連結回路を補完すべき
回路パターンを含んだ連結用プリント板d保合するよう
にしたものである。連結用プリント板群6は通常のプリ
ント板4の2板分の大きさを有し、パンクバネ/l/2
上又は2下とパックバネ/L/8との接続を司る。
以上説明した新しい電子回路の実装構造によれば第4図
の如く第1図のようなV工μフユニット前面のコネクタ
配線群を排除することが可能となり電子回路実装工数を
削減し得る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図および第8図は従来の回路実装構造を説
明する真正面図、側断面図および裏正面図、第4図およ
び第5図は本発明の回路実装構造を説明する表正面図お
よび裏正面図を示す。 図において、1上は上段V工μフ、l下は下段V二〜フ
、2上は上段パックバネ/l/、 2下は下段パックバ
ネ〜、8は連結用パックバネμ、4はプリント板群、6
は連結用プリント板群、6はディスクリート配線、7は
コネクタケーブル群を示したものである。 と憬1− 代理人  弁理士 松 岡  朱四部−戸二−Qr山−
′=惇、1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子機器のロジック回路実装構造において、重畳した上
    段および下fly工μ7に対応して該V工pフに配設さ
    れたロジック回路用上段および下段パックバネ!の隣接
    する下縁および上縁をそれぞれプリント板1段分所定幅
    で切欠き、該切欠き部を満し得る連結回路用パックバネ
    μを配設すると共に、該バックバネμに連結回路パター
    ンを含んだ複数のプリント板を停会するようにしたこと
    を特徴とする電子回路の実装構造。
JP13582781A 1981-08-28 1981-08-28 電子回路の実装構造 Granted JPS5837995A (ja)

Priority Applications (1)

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JP13582781A JPS5837995A (ja) 1981-08-28 1981-08-28 電子回路の実装構造

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JP13582781A JPS5837995A (ja) 1981-08-28 1981-08-28 電子回路の実装構造

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Publication Number Publication Date
JPS5837995A true JPS5837995A (ja) 1983-03-05
JPS6248400B2 JPS6248400B2 (ja) 1987-10-13

Family

ID=15160710

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JP13582781A Granted JPS5837995A (ja) 1981-08-28 1981-08-28 電子回路の実装構造

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JP (1) JPS5837995A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179490U (ja) * 1988-06-08 1989-12-22
US8763425B2 (en) 2008-02-06 2014-07-01 Ihi Corporation Turbo compressor with multiple stages of compression devices

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01179490U (ja) * 1988-06-08 1989-12-22
US8763425B2 (en) 2008-02-06 2014-07-01 Ihi Corporation Turbo compressor with multiple stages of compression devices

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