JPS5832031B2 - Ni基合金の接合方法 - Google Patents
Ni基合金の接合方法Info
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- JPS5832031B2 JPS5832031B2 JP8743081A JP8743081A JPS5832031B2 JP S5832031 B2 JPS5832031 B2 JP S5832031B2 JP 8743081 A JP8743081 A JP 8743081A JP 8743081 A JP8743081 A JP 8743081A JP S5832031 B2 JPS5832031 B2 JP S5832031B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filler
- phase
- joint
- bonding
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/02—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a press ; Diffusion bonding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はNi基耐熱合金で形成された熱機関部品、例え
ば高温ガスタービン翼のように複雑な形状をなす部品を
拡散接合により作成する際に適したNi基耐熱合金の接
合方法に関する。
ば高温ガスタービン翼のように複雑な形状をなす部品を
拡散接合により作成する際に適したNi基耐熱合金の接
合方法に関する。
通常、高温ガスタービン翼の材料としては、Ni基耐熱
合金が用いられており、動作温度を高くする為に、内部
に複雑な冷却通路を設けた冷却翼構造となっている。
合金が用いられており、動作温度を高くする為に、内部
に複雑な冷却通路を設けた冷却翼構造となっている。
その典形的な構造には(イ)リターンフロ一式精密鋳造
翼と(6)十数枚以上のウェーハーを平面で接合構成し
たウェーハー翼があげられる。
翼と(6)十数枚以上のウェーハーを平面で接合構成し
たウェーハー翼があげられる。
このような複雑な冷却通路を設けた高温ガスタービン翼
を作成する場合、拡散接合法が重要な技術となる。
を作成する場合、拡散接合法が重要な技術となる。
すなわち、(4)の場合にはたとえば第1図に断面的に
示す如く、軸方向に清って2分割した翼部材1,1′を
精密鋳造した後これらの接合曲面2にインサートフィラ
ーメタルを介在させて組合せた後、拡散接合して一体化
する。
示す如く、軸方向に清って2分割した翼部材1,1′を
精密鋳造した後これらの接合曲面2にインサートフィラ
ーメタルを介在させて組合せた後、拡散接合して一体化
する。
このような広い曲面を接合するには、接合面の寸法精度
の点から厚いフィラーメタルが望ましい。
の点から厚いフィラーメタルが望ましい。
また(B)の場合は接合面が多くしかも平面の寸法精度
が高いため薄いフィラーメタルが望まれる。
が高いため薄いフィラーメタルが望まれる。
なお、曲面の拡散接合法として高温等圧圧縮法が用いら
れる例もあるが、プレスが特殊大形を要し、かつカプセ
ル技術やマスキング技術を駆使するなど複雑高価な工程
となり、実用化に問題がある。
れる例もあるが、プレスが特殊大形を要し、かつカプセ
ル技術やマスキング技術を駆使するなど複雑高価な工程
となり、実用化に問題がある。
囚や(6)の作成に用いる拡散接合には通常、接合の信
頼性を得るため液相拡散接合法が用いられる。
頼性を得るため液相拡散接合法が用いられる。
すなわちNi基耐熱合金を接合する場合、従来はN i
−P 、N i −8i 、N i −Cr−B等か
らなるフィラーメタルを用いていた。
−P 、N i −8i 、N i −Cr−B等か
らなるフィラーメタルを用いていた。
つまりこの様なNiに低融点化元素B、P、Siなどを
添加したフィラーメタルは母材となるNi基耐熱合金材
の融点より数十以上低い温度で溶融して、一旦Ni基耐
熱合金母材をぬらしてろう接した後さらに長時間の加熱
によりP、B、Siなどが拡散して母材と同等に凝固す
る等温凝固を利用した強固な接合面を得るものである。
添加したフィラーメタルは母材となるNi基耐熱合金材
の融点より数十以上低い温度で溶融して、一旦Ni基耐
熱合金母材をぬらしてろう接した後さらに長時間の加熱
によりP、B、Siなどが拡散して母材と同等に凝固す
る等温凝固を利用した強固な接合面を得るものである。
(特開昭49−13060)しかし、従来のこの方法で
は接合の信頼性は優れているが、その反面問題点が2つ
ある。
は接合の信頼性は優れているが、その反面問題点が2つ
ある。
その1つは低融点化元素のBやPが接合部に含まれその
高温耐食性や高温延性が害なわれる心配がある。
高温耐食性や高温延性が害なわれる心配がある。
これは、本目的のかこくな高温作動条件で使用される同
−Ni基合金同志の構造部品接合方法としては必ずしも
充分でないことを示している。
−Ni基合金同志の構造部品接合方法としては必ずしも
充分でないことを示している。
その第2点はフィラーメタルの供給方法の制約の問題点
である。
である。
フィラーメタルは低融点化元素を含みこれがその加工性
を著しく害っている。
を著しく害っている。
このためフィラーを粉末の有機バインダーによるシート
とするか、急速冷却法による非晶質リボンを用いている
。
とするか、急速冷却法による非晶質リボンを用いている
。
前者ではシートの取り扱いが不安定でかつバインダの残
渣による汚染や溶融時の寸法縮小の寸法精度の問題があ
り、後者は数十μmの板厚しか出来ないという問題があ
り(ト)や(ロ)のタービン翼作成に必要な薄形から厚
形までのフィラーメタルの厚みを自由に選択する事がで
きなかった。
渣による汚染や溶融時の寸法縮小の寸法精度の問題があ
り、後者は数十μmの板厚しか出来ないという問題があ
り(ト)や(ロ)のタービン翼作成に必要な薄形から厚
形までのフィラーメタルの厚みを自由に選択する事がで
きなかった。
またメッキや蒸着法も考えられるが、(特公昭48−2
9984)前者は適用フィラー組成がN1−P等に限ら
れ、かつ湿式メッキ特有の表面汚染の問題があり、後者
は蒸着中の組成変動や均一性に問題があり実用上、自由
度の高いフィラーメタルの供給法がみあたらなかった。
9984)前者は適用フィラー組成がN1−P等に限ら
れ、かつ湿式メッキ特有の表面汚染の問題があり、後者
は蒸着中の組成変動や均一性に問題があり実用上、自由
度の高いフィラーメタルの供給法がみあたらなかった。
本発明は上記の点に鑑み、Ni基耐熱合金からなる強度
部材同志の接合方法において、その接合部の高温耐食性
を含めた高温強度を向上させ、かつ、接合フィラーメタ
ルの供給も自由度の高いNi基耐熱合金の接合方法を提
供する事を目的とする。
部材同志の接合方法において、その接合部の高温耐食性
を含めた高温強度を向上させ、かつ、接合フィラーメタ
ルの供給も自由度の高いNi基耐熱合金の接合方法を提
供する事を目的とする。
本発明はAtフィラー薄膜を陰極とし、Nt3Az系γ
′相で強化されたNi基合金からなり複数個に分割され
たNi基合金を陽極としてスパッタリングを行い、前記
A7フィラー薄膜表面の清浄および被接合体表面へのA
t蒸着を施した後、前記A4がNi基合金に拡散し、接
合部にβ−NiA、/!。
′相で強化されたNi基合金からなり複数個に分割され
たNi基合金を陽極としてスパッタリングを行い、前記
A7フィラー薄膜表面の清浄および被接合体表面へのA
t蒸着を施した後、前記A4がNi基合金に拡散し、接
合部にβ−NiA、/!。
相を含む事なくγ’ NtaAt相が分散する如く拡
散拡合せしめるNi基合金の接合方法である。
散拡合せしめるNi基合金の接合方法である。
つまり本発明方法ではAtフィラー薄膜を陰極とし、被
接合体を陽極としてArの不活性ガス中でスパッタリン
グを行う事により、まず前記A4フィラー薄膜表面が清
浄され、さらに続いて被接合体表面にAt層が蒸着され
る。
接合体を陽極としてArの不活性ガス中でスパッタリン
グを行う事により、まず前記A4フィラー薄膜表面が清
浄され、さらに続いて被接合体表面にAt層が蒸着され
る。
以上の如くAlを被接合体接合部に配設した後、加熱し
まずAt層が溶融して液体A7フイラーとなり、この液
体Atフィラーが構造部材の少なくとも接合面を完全に
ぬらしてろう接し、後の接合と一層確実なものとする。
まずAt層が溶融して液体A7フイラーとなり、この液
体Atフィラーが構造部材の少なくとも接合面を完全に
ぬらしてろう接し、後の接合と一層確実なものとする。
さらに長時間加熱する事により構造部材を構成するNi
基耐熱合金中にA4が拡散し、接合部の組成はNiAt
β相→Ni3A7 γ′相→Ni3At−γ′+γ相へ
と順次変化して行き最終段階でN13Atγ′相の分散
により強化された組織となり、本願の目的とする高温特
性が得られるというものである。
基耐熱合金中にA4が拡散し、接合部の組成はNiAt
β相→Ni3A7 γ′相→Ni3At−γ′+γ相へ
と順次変化して行き最終段階でN13Atγ′相の分散
により強化された組織となり、本願の目的とする高温特
性が得られるというものである。
つまり本発明方法における液相拡散接合の条件は、被接
合物の大きさ、形状により適宜選択できるが通常660
℃〜1250℃の温度で0.5分〜200時間程度の処
理を施す事により接合部の組織を、β−NiAt相を含
まずγ’−N:3A、ff相が分散した組織とする事が
できる。
合物の大きさ、形状により適宜選択できるが通常660
℃〜1250℃の温度で0.5分〜200時間程度の処
理を施す事により接合部の組織を、β−NiAt相を含
まずγ’−N:3A、ff相が分散した組織とする事が
できる。
また必要に応じ、フィラーメタルを溶融し、溶融A4層
で接合部をぬらす熱処理と、γ’ Nt3A7 相
を分散せしめる900°C〜1250℃、1時間〜20
0時間程度の拡散熱処理との2段の工程とする事もでき
る。
で接合部をぬらす熱処理と、γ’ Nt3A7 相
を分散せしめる900°C〜1250℃、1時間〜20
0時間程度の拡散熱処理との2段の工程とする事もでき
る。
なおこの時の接合部近傍におけるAt含有量は10wt
%以下とする事が好ましい。
%以下とする事が好ましい。
従つ−C本発明方法によれば液相拡散接合法の優れた接
合機構により、接合部における強度が向上し、更に接合
部にはP、B、Si等の有害元素を含む事なく、A4含
有量が高めになっており、高温強度、高温耐食性に優れ
たものが得られ、さらに高温加熱条件を調整する事によ
り接合部の高温特性を調整する事ができるという利点を
も有している 本発明の対象となる被接合材は、γ′相を含まぬN1合
金にも適用は可能であるが、γ′相を析出強化する程度
のAt、又は(At+Ti)量を含むNi基耐熱合金に
おいてはその効果は一層発揮する。
合機構により、接合部における強度が向上し、更に接合
部にはP、B、Si等の有害元素を含む事なく、A4含
有量が高めになっており、高温強度、高温耐食性に優れ
たものが得られ、さらに高温加熱条件を調整する事によ
り接合部の高温特性を調整する事ができるという利点を
も有している 本発明の対象となる被接合材は、γ′相を含まぬN1合
金にも適用は可能であるが、γ′相を析出強化する程度
のAt、又は(At+Ti)量を含むNi基耐熱合金に
おいてはその効果は一層発揮する。
本発明のフィラーメタルとしてのA4は、溶融Atが固
体Ni合金と特異な急激合金反応をする事を利用したも
ので、従来のNi合金同志のねれ反応による等温凝固現
象とは異なった機構の液相拡散法といえる。
体Ni合金と特異な急激合金反応をする事を利用したも
ので、従来のNi合金同志のねれ反応による等温凝固現
象とは異なった機構の液相拡散法といえる。
また本発明においては例えば真空槽内を1O−5Tor
r以上の真空度に排気後、真空槽内にArガスを導入し
、A4フィラー薄膜をに)、被接合体を←)として両者
の間に電圧をかけグロー放電を生じさせ、AAフィラー
薄膜をスパッターし、表面に形成された酸化皮膜を除去
し清浄化する。
r以上の真空度に排気後、真空槽内にArガスを導入し
、A4フィラー薄膜をに)、被接合体を←)として両者
の間に電圧をかけグロー放電を生じさせ、AAフィラー
薄膜をスパッターし、表面に形成された酸化皮膜を除去
し清浄化する。
スパツターされたAtは強い付着強度で被接合体の接合
表面に堆積する。
表面に堆積する。
なおこの過程ではスパッター初期にシャッター等を接合
部前面に配置する事により、スパッター初期に生じる接
合部への汚染物質の付着を防止する事ができる。
部前面に配置する事により、スパッター初期に生じる接
合部への汚染物質の付着を防止する事ができる。
以上の如き本発明方法を用いた場合の作用効果をまとめ
ると次の様になる。
ると次の様になる。
1)AA層により液相拡散液合法特有の高い信頼性の接
合が得られる。
合が得られる。
2)低融点化元素のBやPなどを含まぬため高温耐食性
やぜい化の問題がなく、むしろ接合に用いたAtの富化
によりγ′相の生成による高温強度の向上や、耐酸化性
の向上が期待できる。
やぜい化の問題がなく、むしろ接合に用いたAtの富化
によりγ′相の生成による高温強度の向上や、耐酸化性
の向上が期待できる。
3)本発明に係るフィラー供給法によりフィラーメタル
自体の酸化汚染もなくかつ厚さの自由度の大きくかつ組
成変動の問題もない。
自体の酸化汚染もなくかつ厚さの自由度の大きくかつ組
成変動の問題もない。
4)接合面以外のA4膜は、拡散処理によりγ′相に変
化するが、アルミナイズ処理に準じた高温耐食性の向上
の効果が得られる。
化するが、アルミナイズ処理に準じた高温耐食性の向上
の効果が得られる。
以下本発明の実施例において具体的な条件や効果を説明
する。
する。
実施例 1
本発明の有効性を示すため中厚形Atフィラーによる単
純モデル試片にて拡散接合実験を行なった。
純モデル試片にて拡散接合実験を行なった。
すなわち構造部材として20φX2H厚さのlN738
LC鋳造材(Cr15.9%、M o 1.65%、C
o8.21%、W2.46%、Ti3.41%、A、f
f3.62%、NbO,86%、Zr0.03%、BO
,010%、Fe0.13%、Ta1.71%、C01
09%残部N i )を被接合体3,3′として2個用
意し、接合面を#1000エメリー紙にて研磨後脱脂洗
滌した。
LC鋳造材(Cr15.9%、M o 1.65%、C
o8.21%、W2.46%、Ti3.41%、A、f
f3.62%、NbO,86%、Zr0.03%、BO
,010%、Fe0.13%、Ta1.71%、C01
09%残部N i )を被接合体3,3′として2個用
意し、接合面を#1000エメリー紙にて研磨後脱脂洗
滌した。
これを第2図に示す如く真空槽4に配設した。
真空槽4内を5 X 106Torrの真度としたのち
Arガスを導入し10−6Torr以下の圧力とした。
Arガスを導入し10−6Torr以下の圧力とした。
続いて予じめ研磨洗滌された40μのA4フィラー5を
○極、前記被接合体3,3′を[有]極として両者間に
2KVの電圧をかけて約10分間のスパッタリングを行
いA7フイラー5表面を洗滌した。
○極、前記被接合体3,3′を[有]極として両者間に
2KVの電圧をかけて約10分間のスパッタリングを行
いA7フイラー5表面を洗滌した。
なおこの洗滌時には被接合体の接合表面近傍にシャッタ
ー(図示せず)を設けておき、Atフィラー表面の汚染
物質が被接合体表面に付着する事を防止する事が好まし
い。
ー(図示せず)を設けておき、Atフィラー表面の汚染
物質が被接合体表面に付着する事を防止する事が好まし
い。
次に必要に応じシャッターを開放した後に2KVの電圧
を印加して約30分のスパッタリングを行い被接合体3
,3表面に10μ程度のA4層を形成した。
を印加して約30分のスパッタリングを行い被接合体3
,3表面に10μ程度のA4層を形成した。
その後真空槽4中を5×10″Torr程度とした後、
ホットプレスを行った。
ホットプレスを行った。
上下ダイス6.6の間に大気圧程度の荷重をかけ高周波
加熱コイル7で1100℃に2分で昇温し1〇−保持し
て冷却した。
加熱コイル7で1100℃に2分で昇温し1〇−保持し
て冷却した。
この接合時の断面組織を第3図にした。その結果ろう接
状況も非常に健全であった。
状況も非常に健全であった。
この溶融A7によるN1合金のろう抜性を確認するため
に0.5 mmのlN738LCの細い棒材を溶融Ar
浴につけてその反応を実験した。
に0.5 mmのlN738LCの細い棒材を溶融Ar
浴につけてその反応を実験した。
その結果を第4図に示す。
これにより溶融A4がNi合金と非常に良く反応してい
る事は明らかである。
る事は明らかである。
またこの実験において試料棒材が大気と接触する近辺で
は試料棒材表面に酸化膜が形成されている為に溶融A7
との反応が極めて遅い事も確認された。
は試料棒材表面に酸化膜が形成されている為に溶融A7
との反応が極めて遅い事も確認された。
さらにFe合金で同様の実験を行ったが、フラックスを
用いないとFe合金とは反応が少ないことも確認出来た
。
用いないとFe合金とは反応が少ないことも確認出来た
。
他方、A4フィラーをA4箔で供給する従来方法を約4
0μの箔を用いて同様の方法でろう接した。
0μの箔を用いて同様の方法でろう接した。
これら両者について1150°C15hrの拡散処理を
行ない断面組織を調査したところ第5図、第6図がそれ
ぞれ得られた。
行ない断面組織を調査したところ第5図、第6図がそれ
ぞれ得られた。
なおこの時の接合部近傍におけるA4含有量は3.7w
t%となっていた。
t%となっていた。
接合自体は基本的に良好であるが、Ar箔を用いた比較
例(第5図)ではAt層が厚いため拡散が完了せずNi
A2−β相が中心部に残っており、拡散部分に酸化物が
点在していることが明らかである。
例(第5図)ではAt層が厚いため拡散が完了せずNi
A2−β相が中心部に残っており、拡散部分に酸化物が
点在していることが明らかである。
他方本発明の第6図ではこの加熱条件でNiAt−β相
も消滅し拡散は充分完了しており接合の痕跡もほとんど
ない。
も消滅し拡散は充分完了しており接合の痕跡もほとんど
ない。
この部分の電顕組織を第7図に示すが若干条目のγ′析
出層が時効処理により得られている。
出層が時効処理により得られている。
つぎに従来のフィラーメタルの典形であるCr15%、
B4%残部Niの非晶質フィラーメタル40μ厚を用い
て同様の液相拡散接合を行なった。
B4%残部Niの非晶質フィラーメタル40μ厚を用い
て同様の液相拡散接合を行なった。
そしてフィラーメタルの影響をみるため、ろう接直後で
拡散処理を行なわぬ状態でのNa2SO420%+V2
O580%の合成法20′r11g/cr?L塗布して
900℃3hrのホットコロ−ジョン加速試験を行なっ
た。
拡散処理を行なわぬ状態でのNa2SO420%+V2
O580%の合成法20′r11g/cr?L塗布して
900℃3hrのホットコロ−ジョン加速試験を行なっ
た。
本発明の接合状態時も含めてその断面組織を第8図a、
bに示す。
bに示す。
Bを含有する接合部はaにみるようにホットコロ−ジョ
ンで接合面がかなり浸食されているが、ろう接待でも本
発明の接合部はbに示すように異常はなく、従来のフイ
ラーの問題点が明瞭に示される。
ンで接合面がかなり浸食されているが、ろう接待でも本
発明の接合部はbに示すように異常はなく、従来のフイ
ラーの問題点が明瞭に示される。
実施例 2
冷却ガスタービン翼の高性能化には前述のごとく多数枚
のフォトエツチングしたウェーハーのB形の構造が望ま
しく、その接合箇所が多いため厚いフィラーメタルを用
いることは出来ない。
のフォトエツチングしたウェーハーのB形の構造が望ま
しく、その接合箇所が多いため厚いフィラーメタルを用
いることは出来ない。
そこで、本発明のうす形フィラーによる接合の可能性を
実験でたしかめた。
実験でたしかめた。
実施例1と同様の構造部材3枚を1朋厚さにして用意し
た。
た。
これらの研磨、脱脂およびA4蒸着を実施例1と同様に
A4層をスパッタリングを行ない約2μmのAt層形成
した。
A4層をスパッタリングを行ない約2μmのAt層形成
した。
これらを重ねて拡散ろう接したところ実施例と同様全面
にわたり健全なろう接が得られ、拡散処理によりほぼ均
一な接合部が得られた。
にわたり健全なろう接が得られ、拡散処理によりほぼ均
一な接合部が得られた。
このようにウェーバ翼への広用にはN i −Cr−B
などのフィラーに比較しAtの真空蒸着性は品質管理も
含めて容易ですぐれたものである。
などのフィラーに比較しAtの真空蒸着性は品質管理も
含めて容易ですぐれたものである。
以上の説明にはガスタービン冷却構造成形について述べ
たが、本発明は、ガスタービン翼同志のクンデム接合や
、インサート接合、および燃焼器のN1合金接合などに
も応用が出来ることは明白である。
たが、本発明は、ガスタービン翼同志のクンデム接合や
、インサート接合、および燃焼器のN1合金接合などに
も応用が出来ることは明白である。
第1図はリターンフロ一式接合タービン翼の構成例を示
す断面図。 第2図は本発明方法を用いた装置例を示す概略図、第3
図本発明方法による蒸着A4のろう接待の断面組織図、
第4図溶融A4と固体Ni合金とのろう接反応を示す浸
食試験の結果を示す図、第5図酸化膜を有するA4箔を
用いてろう接および拡散処理した時の断面組織図、第6
図本発明方法による第3図の試料を拡散処理した時の断
面組織図、第7図第5図の高倍率電顕写真でγ’−Ni
3At析出相を示す組織図、第8図液相拡散液合部の腐
食金成灰によるホトトコロージン試験後の断面組織図、
aNi−Cr−Bフィラーメタルによる従来法、b本発
明方法。 1.1′・・・・・・構造部材、2・・・・・・接合面
、3,3′・・・・・・被接合体、4・・・・・・真空
槽、5・・・・・・A4フィラー、6.6′・・・・・
・ダイス、7・・・・・・高周波加熱コイル。
す断面図。 第2図は本発明方法を用いた装置例を示す概略図、第3
図本発明方法による蒸着A4のろう接待の断面組織図、
第4図溶融A4と固体Ni合金とのろう接反応を示す浸
食試験の結果を示す図、第5図酸化膜を有するA4箔を
用いてろう接および拡散処理した時の断面組織図、第6
図本発明方法による第3図の試料を拡散処理した時の断
面組織図、第7図第5図の高倍率電顕写真でγ’−Ni
3At析出相を示す組織図、第8図液相拡散液合部の腐
食金成灰によるホトトコロージン試験後の断面組織図、
aNi−Cr−Bフィラーメタルによる従来法、b本発
明方法。 1.1′・・・・・・構造部材、2・・・・・・接合面
、3,3′・・・・・・被接合体、4・・・・・・真空
槽、5・・・・・・A4フィラー、6.6′・・・・・
・ダイス、7・・・・・・高周波加熱コイル。
Claims (1)
- 1 ktフィラー薄膜を陰極とし、N 1BAL系γ
′相で強化されたNi基合金からなり複数個に分割され
た被接合体を陽極としてスパッタリングにより、前記A
4フィラー薄膜の表面を清浄化する工程と、前記被接合
体表面へのA4蒸着を施す工程と、液相拡散接合を施し
接合部を、β−NiA、ff相を含む事なくγ’ N
t3A7相が分散した組織とする工程とを具備した事を
特徴とするNi基合金の接合方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8743081A JPS5832031B2 (ja) | 1981-06-09 | 1981-06-09 | Ni基合金の接合方法 |
DE8282105066T DE3267769D1 (en) | 1981-06-09 | 1982-06-09 | Method of joining ni-base heat-resisting alloys |
EP82105066A EP0066895B1 (en) | 1981-06-09 | 1982-06-09 | Method of joining ni-base heat-resisting alloys |
US06/782,163 US4681251A (en) | 1981-06-09 | 1985-10-02 | Method of joining Ni-base heat resisting alloys |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8743081A JPS5832031B2 (ja) | 1981-06-09 | 1981-06-09 | Ni基合金の接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57202964A JPS57202964A (en) | 1982-12-13 |
JPS5832031B2 true JPS5832031B2 (ja) | 1983-07-09 |
Family
ID=13914645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8743081A Expired JPS5832031B2 (ja) | 1981-06-09 | 1981-06-09 | Ni基合金の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5832031B2 (ja) |
-
1981
- 1981-06-09 JP JP8743081A patent/JPS5832031B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57202964A (en) | 1982-12-13 |
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