JPS58220437A - ワイヤボンダにおけるパタ−ン認識方法 - Google Patents

ワイヤボンダにおけるパタ−ン認識方法

Info

Publication number
JPS58220437A
JPS58220437A JP57104353A JP10435382A JPS58220437A JP S58220437 A JPS58220437 A JP S58220437A JP 57104353 A JP57104353 A JP 57104353A JP 10435382 A JP10435382 A JP 10435382A JP S58220437 A JPS58220437 A JP S58220437A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
range
reference pattern
detected
sample
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57104353A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0139214B2 (ja
Inventor
Nobuhito Yamazaki
山崎 信人
Masayuki Nakamura
雅之 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP57104353A priority Critical patent/JPS58220437A/ja
Publication of JPS58220437A publication Critical patent/JPS58220437A/ja
Publication of JPH0139214B2 publication Critical patent/JPH0139214B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/5448Located on chip prior to dicing and remaining on chip after dicing
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/8512Aligning
    • H01L2224/85121Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
    • H01L2224/8513Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed on the semiconductor or solid-state body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置(IC,LSI)、トランジスタ等
の試料の製造に用いるワイヤボンダにおけるパターン認
識方法に関する。
ワイヤボンダにおいてワイヤボンディングを全自動的に
遂行するためには、試料のパターンを検出するパターン
認識装置が不可欠である。パターン認識装置にはボンデ
ィングされる試料のパターンの基準パターンがメモリに
記憶されており、試料のパターンと基準パターンとを比
較して検出される。
ところで一般lこ、ペレットはリードフレーム等に対し
て曲って接着されているが、この曲りの範囲が大きくな
ると、従来のパターン認識方法では検出できなくなって
しまうという欠点があった。
このことを更に詳記すると、例えば第1図のような基準
パターンIによって試料のパターンを認識させた場合、
基準パターンに対して検出する試料のパターンが曲って
いると、基準パターンとの一致度が減少し、目標とする
位置がずれて検出される。このずれ量がある一定の範囲
を越えた時の一致度をしきい値に設定することにより、
リードフレームに対するペレットの曲りが一般的には±
5゜の範囲までは検出可能であるが、これ以上曲ると検
出できなくなり、不良品として処理される。このため、
従来の方法では歩留りが悪い。
本発明は上記従来技術の欠点を除去したワイヤボンダに
おけるパターン認識方法を提供することを目的とする。
以下、本発明の一実施例について説明する。第1図に示
す基準パターン1をパターン認識装置のメモリに記憶さ
せる時に、基準パターン1を検出不可能な範囲一5°の
2倍の一10°回転させた第2図に示す回転パターン2
と、基準パターン1を検出不可能な範囲+5°の2倍の
+10°回転させた第3図に示す回転パターン3とをマ
イクロコンピュータで作ってメモリに記憶させておく。
そして、試料のパターン認識時に前記3種類のパターン
1.2.3を基準として検出させると、第2図及び第3
図に示すパターン2.3に対しても±56の範囲で検出
可能であるので、リードフレームに対スるペレットの曲
りが±15°の範囲まで検出できる。
なお、上記実施例は検出不可能な範囲の2倍の角度基準
パター71を回転させた回転パターン2.3を作ったが
、2倍以下であれば特に限定されるものではなく、例え
ば1.8倍でもよい。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、□ 検出範囲が広くなるので、歩留りも向上する。
【図面の簡単な説明】 第1図は基準パターンの説明図、第2図及び第3図はそ
れぞれ回転パターンの説明図である。 1・・・基準パターン、   2.3・・・回転パター
ン。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ボッディングされる試料のパターンの基準となる基準パ
    ターンと、この基準パターンを一定角度回転させた回転
    パターンとを用いて試料のパターンを検出することを特
    徴とするワイヤボンダにおけるパターン認識方法。
JP57104353A 1982-06-17 1982-06-17 ワイヤボンダにおけるパタ−ン認識方法 Granted JPS58220437A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57104353A JPS58220437A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ワイヤボンダにおけるパタ−ン認識方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57104353A JPS58220437A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ワイヤボンダにおけるパタ−ン認識方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58220437A true JPS58220437A (ja) 1983-12-22
JPH0139214B2 JPH0139214B2 (ja) 1989-08-18

Family

ID=14378510

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57104353A Granted JPS58220437A (ja) 1982-06-17 1982-06-17 ワイヤボンダにおけるパタ−ン認識方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58220437A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214112A (en) * 1975-07-24 1977-02-02 Nissan Motor Co Ltd Torch iginition system internal combustion engine

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5214112A (en) * 1975-07-24 1977-02-02 Nissan Motor Co Ltd Torch iginition system internal combustion engine

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0139214B2 (ja) 1989-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7324683B2 (en) Bonding pattern discrimination device
US7324684B2 (en) Bonding apparatus
JPS58220437A (ja) ワイヤボンダにおけるパタ−ン認識方法
JPH0335108A (ja) リード位置認識装置
US8025201B2 (en) Methods and apparatus for integrated circuit ball bonding with substantially perpendicular wire bond profiles
KR101165031B1 (ko) 와이어 본딩 방법
JP2674874B2 (ja) 半導体製造装置
KR100195103B1 (ko) 전하 결합 소자 카메라를 이용한 웨이퍼의 전정렬방법
JPH05347325A (ja) ボンディング装置
JPH0344051A (ja) ワイヤボンディング方法
KR100348829B1 (ko) 리드프레임의 리버스인풋을 방지하기 위한 화상인식방법
JP2643937B2 (ja) 超音波ウエツジボンダ
JPH04359527A (ja) ワイヤボンディング方法
CN117878017A (zh) 一种晶圆定位纠偏方法、系统及装置
JP2569821B2 (ja) 半導体装置の認識装置およびその認識方法
JPS59111336A (ja) 半導体ペレツトの載置方法
JPH09148413A (ja) 回転処理装置、基板位置決め装置、および基板位置決め方法
JPH054813B2 (ja)
JPH05206197A (ja) ワイヤボンデイング部中心位置検出方法
JPH07183446A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置の製造方法
JPH0555293A (ja) ワイヤボンダ
JPH09330945A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS60150637A (ja) Ic素子の認識方法及びその装置
JPH034544A (ja) 位置認識パターン
JPH09134995A (ja) リードフレーム