JPS5821392A - セラミツク基板の分割方法 - Google Patents
セラミツク基板の分割方法Info
- Publication number
- JPS5821392A JPS5821392A JP11971481A JP11971481A JPS5821392A JP S5821392 A JPS5821392 A JP S5821392A JP 11971481 A JP11971481 A JP 11971481A JP 11971481 A JP11971481 A JP 11971481A JP S5821392 A JPS5821392 A JP S5821392A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- ceramic
- dividing
- substrate
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はマイクロサーキット又はハイブリシトサーキッ
トに使用されるセライック基板（別称サブストレート）
の分割方法に関する。
トに使用されるセライック基板（別称サブストレート）
の分割方法に関する。
セラζツク基板の分割は基板上に回路形成を行う前又は
形成後に行われる。特に後者の場合セ２ｔｙり基板に形
成された回路の損傷を防止するととが重要となるため、
レーザー加工が広く用いられる。このレーザーの高温に
より、セラｑ Ｆ、ｊｐ溶解させ基板上に溝をつけ為０
通常この溝の深さは基板の厚みの約１／３位である。レ
ーず一加工後溶解して微粒化し九セラ電ツタ粉末を洗浄
して除き分割１椙に入る。
形成後に行われる。特に後者の場合セ２ｔｙり基板に形
成された回路の損傷を防止するととが重要となるため、
レーザー加工が広く用いられる。このレーザーの高温に
より、セラｑ Ｆ、ｊｐ溶解させ基板上に溝をつけ為０
通常この溝の深さは基板の厚みの約１／３位である。レ
ーず一加工後溶解して微粒化し九セラ電ツタ粉末を洗浄
して除き分割１椙に入る。
第１図社従来の七ツ建ｖり基板の分割方法を示す側面図
である。セライック基板ＩＫは溝１畠が既に一定間隔Ｐ
で加工されている。このセラｆｙり基板１を溝１ａを上
にして分割工具２の溝２ｍに奥迄さし込み引りかける・
次に間隔ＰＫ合せ作られた突起２ｂにセラミック基板１
を押しあて指によシ押すと点線１′で示すごとくセライ
ック基板１の溝１ａから亀裂を生じ割れる。ヒの作業を
手作業により繰返し行うのが一般である・この方法は工
具が極めて単純簡素であるが、作業者が誤って溝２暑へ
の挿入を不完全なま一折ると亀裂が溝１ｍと離れた個所
に生じてしまう、又指をセライック基板にあてるため形
成され九回路をｉ損する危険性を常に伴−常時監視指導
が必要となる。
である。セライック基板ＩＫは溝１畠が既に一定間隔Ｐ
で加工されている。このセラｆｙり基板１を溝１ａを上
にして分割工具２の溝２ｍに奥迄さし込み引りかける・
次に間隔ＰＫ合せ作られた突起２ｂにセラミック基板１
を押しあて指によシ押すと点線１′で示すごとくセライ
ック基板１の溝１ａから亀裂を生じ割れる。ヒの作業を
手作業により繰返し行うのが一般である・この方法は工
具が極めて単純簡素であるが、作業者が誤って溝２暑へ
の挿入を不完全なま一折ると亀裂が溝１ｍと離れた個所
に生じてしまう、又指をセライック基板にあてるため形
成され九回路をｉ損する危険性を常に伴−常時監視指導
が必要となる。
本発明はセライック基板の自動公開を可能ならしめる手
段に関するものである。即ち一定の間隔を−りて切シ欠
きを有するセライック基板を同一間隔に配置されたばね
を有する３個の受台において支え、該３個の受台の中央
の受台を移動せしめる押し板を備えたポンチを移動させ
、該セラ建ツタ基板を２ケの受台による２点の自由支持
に変換し先後抑圧し、該切り火ＩＫおける破断分割を行
うセツミック基板の分割方法により自動加工の可能性を
開くものである。
段に関するものである。即ち一定の間隔を−りて切シ欠
きを有するセライック基板を同一間隔に配置されたばね
を有する３個の受台において支え、該３個の受台の中央
の受台を移動せしめる押し板を備えたポンチを移動させ
、該セラ建ツタ基板を２ケの受台による２点の自由支持
に変換し先後抑圧し、該切り火ＩＫおける破断分割を行
うセツミック基板の分割方法により自動加工の可能性を
開くものである。
以下本発明による実施例について詳細説明する。
同第２！！Ｑより第３間違図中同−符号社同−物を示す
。
。
第２図は本発明によるセ９電ツク基板の分割装置の原理
を示す要部概略の斜視図である。溝１ａが加工されたセ
ツミック基板１を切少欠き１暑を下にして挿入し、上下
するストッパー１１に突当てβ群る・仁の時ポンチ１２
の先端は丁度セラ電ツタ基板１の溝１１の位置と一致す
る。セラセック基板１の下に３個の受台１Ｂ、１４．Ｉ
ＩＳが位置し、何れもその頂点の中心杜溝１ａと対応す
る。
を示す要部概略の斜視図である。溝１ａが加工されたセ
ツミック基板１を切少欠き１暑を下にして挿入し、上下
するストッパー１１に突当てβ群る・仁の時ポンチ１２
の先端は丁度セラ電ツタ基板１の溝１１の位置と一致す
る。セラセック基板１の下に３個の受台１Ｂ、１４．Ｉ
ＩＳが位置し、何れもその頂点の中心杜溝１ａと対応す
る。
夫々の受台１３．１４，１ｓｔｉ何れもコイルばね１６
が夫々下面に装着され、受台Ｉｓ、１４．１５は摺動案
内面（図省略）Ｋ案内され上下に＃ｉ！動する。ポンチ
１２０両側には押し板１７が設けられてお〕、ポンチ１
２を押し下げるとポンチ１２がセライック基板１に触れ
る前に押し板１７の先端の溝１’７ｍが受台１４の突起
１４ｍに嵌合する。
が夫々下面に装着され、受台Ｉｓ、１４．１５は摺動案
内面（図省略）Ｋ案内され上下に＃ｉ！動する。ポンチ
１２０両側には押し板１７が設けられてお〕、ポンチ１
２を押し下げるとポンチ１２がセライック基板１に触れ
る前に押し板１７の先端の溝１’７ｍが受台１４の突起
１４ｍに嵌合する。
第３図はセライック基板の分割方法の順序を示す説明図
である。げ）図はセラミツタ基板挿入前、（ロ）は挿入
後、（ハ）はポンチ下降、に）は破断を示す。
である。げ）図はセラミツタ基板挿入前、（ロ）は挿入
後、（ハ）はポンチ下降、に）は破断を示す。
４１）図において受台１３，１４．１５は水平にならび
、この上にセ、９建ツク基板１が挿入される。
、この上にセ、９建ツク基板１が挿入される。
（ロ）図においてセツミック基板４がス）ツバ−１１に
一’）＠尚てられ、セラセック基板１の溝１ｍが夫々の
受台１３，１４．１ｓの中心に位置するようＫなる。
一’）＠尚てられ、セラセック基板１の溝１ｍが夫々の
受台１３，１４．１ｓの中心に位置するようＫなる。
（ハ）図においてポンチ１２が下降し、ポンチ１２の押
し板１７が受台１４を押し下げ、ポンチ１２の先端１２
ｍが七う電ツタ基板１に触れる。
し板１７が受台１４を押し下げ、ポンチ１２の先端１２
ｍが七う電ツタ基板１に触れる。
に）図においてポンチ１２が押し下げられ、受台１４は
更に下降する。受台１４．１５も同時に若干下降するが
コイルばね１６によりセラミック基板ＩＫ曲げそ一メン
トが働く。溝１鳳がノツチ効果を与えるため、曲げモー
メントの作用によシ亀裂が入シ、セラ電ツク基板１が破
断する。２以上本発明によればセラ電ツク基板の分’ｗ
ｔｈ−械的作業によりて構成されるため自動化への転換
−が可能となる。このため生産性の向上が得られ加へて
人為的な誤り、汚損を防ぐことも出来る。
更に下降する。受台１４．１５も同時に若干下降するが
コイルばね１６によりセラミック基板ＩＫ曲げそ一メン
トが働く。溝１鳳がノツチ効果を与えるため、曲げモー
メントの作用によシ亀裂が入シ、セラ電ツク基板１が破
断する。２以上本発明によればセラ電ツク基板の分’ｗ
ｔｈ−械的作業によりて構成されるため自動化への転換
−が可能となる。このため生産性の向上が得られ加へて
人為的な誤り、汚損を防ぐことも出来る。
尚本発明の実施例において七２ｔツク基板に曲げモーメ
ントを与えるばねにコイルばねを用いたが、外にゴム、
圧気を用いてもよく、セツミック基板の材質寸法に応じ
選択することが好ましい。
ントを与えるばねにコイルばねを用いたが、外にゴム、
圧気を用いてもよく、セツミック基板の材質寸法に応じ
選択することが好ましい。
第１図は従来のセラ電ツク基板の分割方法、第２図は本
発明によるセツミック基板の分割装置の原理を示す斜視
図、第３図紘本発明に係るセラ電ツク基板の分割方法の
順序を示す説明図、（イ）は七う建ツク基板挿入前、（
ロ）は挿入後、（ハ）はポンチ下降、に）は破断を示す
。 図において、１はセラセック基板、１２はポンチ、１８
．１４．１５は受台、１６はコイルばね、１７は押板を
示す。
発明によるセツミック基板の分割装置の原理を示す斜視
図、第３図紘本発明に係るセラ電ツク基板の分割方法の
順序を示す説明図、（イ）は七う建ツク基板挿入前、（
ロ）は挿入後、（ハ）はポンチ下降、に）は破断を示す
。 図において、１はセラセック基板、１２はポンチ、１８
．１４．１５は受台、１６はコイルばね、１７は押板を
示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一定の間隔をもりて切シ欠きを有するセラさ−ク基板を
同一間隔に配置されたばねを有する３個の受台において
支え、！！＊３個の受台の中央の受台を移動せしめる押
し板を備えたポンチを移動させ、該セライック基板を２
個の受台による２点自由支文 持に変換した彼押圧し、該切ＩＮきにおける破断上行う
セライック基板の分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11971481A JPS5821392A (ja) | 1981-07-30 | 1981-07-30 | セラミツク基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11971481A JPS5821392A (ja) | 1981-07-30 | 1981-07-30 | セラミツク基板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821392A true JPS5821392A (ja) | 1983-02-08 |
Family
ID=14768287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11971481A Pending JPS5821392A (ja) | 1981-07-30 | 1981-07-30 | セラミツク基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821392A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60254754A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | Fujitsu Ltd | セラミック基板の分割具 |
| JPS616283U (ja) * | 1984-06-16 | 1986-01-14 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気接続装置 |
| JPS63184396A (ja) * | 1986-01-28 | 1988-07-29 | デイジタル イクイプメント コ−ポレ−シヨン | 電子装置の印刷回路基板取付けラツク |
| WO2013115301A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | 日産自動車株式会社 | 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造装置 |
-
1981
- 1981-07-30 JP JP11971481A patent/JPS5821392A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60254754A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | Fujitsu Ltd | セラミック基板の分割具 |
| JPH0228274B2 (ja) * | 1984-05-31 | 1990-06-22 | Fujitsu Ltd | |
| JPS616283U (ja) * | 1984-06-16 | 1986-01-14 | 日本航空電子工業株式会社 | 電気接続装置 |
| JPS63184396A (ja) * | 1986-01-28 | 1988-07-29 | デイジタル イクイプメント コ−ポレ−シヨン | 電子装置の印刷回路基板取付けラツク |
| WO2013115301A1 (ja) * | 2012-02-01 | 2013-08-08 | 日産自動車株式会社 | 界磁極用磁石体を構成する磁石片の製造装置 |
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