JPS5821034B2 - コウシツニツケルノデンチヤク - Google Patents
コウシツニツケルノデンチヤクInfo
- Publication number
- JPS5821034B2 JPS5821034B2 JP50014761A JP1476175A JPS5821034B2 JP S5821034 B2 JPS5821034 B2 JP S5821034B2 JP 50014761 A JP50014761 A JP 50014761A JP 1476175 A JP1476175 A JP 1476175A JP S5821034 B2 JPS5821034 B2 JP S5821034B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nickel
- bath
- hardness
- concentration
- sulfur
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はニッケルの電着方法に関し、さらに詳細には電
着し得る硫黄を実質的に含まずかつニッケルの硫黄を含
有しない硬質電着を得ることが出来る電気メッキ浴から
硬質ニッケル析出物を電着させることに関する。
着し得る硫黄を実質的に含まずかつニッケルの硫黄を含
有しない硬質電着を得ることが出来る電気メッキ浴から
硬質ニッケル析出物を電着させることに関する。
「硬質ニッケル析出物」とはそれ自体電鋳成形品として
または基体上の析出物として有効な機械特性を有する普
通厚さ200乃至3000ミクロンのニッケル電着物を
言う。
または基体上の析出物として有効な機械特性を有する普
通厚さ200乃至3000ミクロンのニッケル電着物を
言う。
これらの有効な機械的特性は普通より薄い装飾用析出物
について考えられる光沢、平滑等の美的特性と全く別異
のものである。
について考えられる光沢、平滑等の美的特性と全く別異
のものである。
硬質ニッケル電着物を得ることの出来る2つの主要な公
知方法が存在する。
知方法が存在する。
第1の方法は還元可能な硫黄化合物を含有する電気メッ
キ浴からニッケルと共に硫黄(または硫黄化合物)を共
析出させることを包含する。
キ浴からニッケルと共に硫黄(または硫黄化合物)を共
析出させることを包含する。
この方法で得られる硫黄含有析出物は、約300℃また
はそれ以上の温度に加熱されると脆くなるという欠点を
有する。
はそれ以上の温度に加熱されると脆くなるという欠点を
有する。
もう1方のニッケル電着物の硬度を増大させる主な公知
方法はニッケルおよび最大約40%(全析出物の重量基
準)のコバルトを共析出させる方法である。
方法はニッケルおよび最大約40%(全析出物の重量基
準)のコバルトを共析出させる方法である。
このように最大約40係のコバルトを含むニッケルとコ
バルトの共析物は純ニッケルの析出物よりも硬い。
バルトの共析物は純ニッケルの析出物よりも硬い。
しかしコバルトを含有する物質は核用途Qこは用いえな
い。
い。
従ってこのような硬い析出物を得る従来方法は有効では
ない。
ない。
又コバルトはしばしば非常に高価になるためニッケルー
コバルト共析物は有効ではないのである。
コバルト共析物は有効ではないのである。
ニッケル電着物の硬度を増大させるこれらの主要な公知
方法および他の公知方法に関する有効な議論は、197
0年口パートドレーパ、−リミテッド(RobertD
raper Ltd、 )より出版されたアール・プル
ガ゛(R,Brugger)著、「ニッケルメッキ」ニ
記載されている。
方法および他の公知方法に関する有効な議論は、197
0年口パートドレーパ、−リミテッド(RobertD
raper Ltd、 )より出版されたアール・プル
ガ゛(R,Brugger)著、「ニッケルメッキ」ニ
記載されている。
いまや、ニッケル電気メッキ浴にある有機添加剤を比較
的少量含才せると電着物の硬度を増大させることが可能
となりしかも加熱Qこより電着物は脆化せずかつ電着物
にコバルトを混入させる必要のないことが見出された。
的少量含才せると電着物の硬度を増大させることが可能
となりしかも加熱Qこより電着物は脆化せずかつ電着物
にコバルトを混入させる必要のないことが見出された。
本発明の目的は、硬質の硫黄を含有しないニツケル電着
物を形成する新規な方法を提供することである。
物を形成する新規な方法を提供することである。
他の目的および利点は次の記載から明らかζこなろう。
一般に、本発明は特殊のニッケル含有電解液を用いて硬
質ニッケルを電着させる方法を意図するもので、この特
殊電解液は1乃至8 j!/lの有機の耐加水分解性芳
香族の硫黄を含有しないカルボン酸アミドを含有するこ
とを特徴とし、上記方法は少なくとも50ミクロンの厚
さでニッケルを電着させるのに十分な時間待われること
を特徴とする。
質ニッケルを電着させる方法を意図するもので、この特
殊電解液は1乃至8 j!/lの有機の耐加水分解性芳
香族の硫黄を含有しないカルボン酸アミドを含有するこ
とを特徴とし、上記方法は少なくとも50ミクロンの厚
さでニッケルを電着させるのに十分な時間待われること
を特徴とする。
本発明で有効な電解液は1乃至4 g/lの芳香族アミ
ドを含有するのが有利である。
ドを含有するのが有利である。
メッキ中の陰極電流密度は約0.5乃至50アンペア/
dm”であることが出来る。
dm”であることが出来る。
又メッキ時の温度は通常30〜70℃の範囲に保たれる
。
。
本発明で使用出来る硫黄を含有しない芳香族カルボン酸
アミドは環子飽和を除いて飽和したアミドで、ベンズア
ミド、フタルアミドおよび馬尿酸である。
アミドは環子飽和を除いて飽和したアミドで、ベンズア
ミド、フタルアミドおよび馬尿酸である。
同じ特性の他の芳香族アミドとして置換4ベンズアミド
たとえばオルトメチルベンズアミド、パラメチルベンズ
アミド、メタメチルベンズアミドおよびサリチルアミド
、フタル酸のへミアミド、フタルイミド、ニコチンアミ
ド等が挙げられる。
たとえばオルトメチルベンズアミド、パラメチルベンズ
アミド、メタメチルベンズアミドおよびサリチルアミド
、フタル酸のへミアミド、フタルイミド、ニコチンアミ
ド等が挙げられる。
特に、約1乃至約8 g/13の馬尿酸を含有する二。
ツケル電解液が本発明により意図される。
芳香族アミドを含有する本発明Qこより使用される電解
液はニッケルの電着が可能な任意の水性電解液であるこ
とが出来る。
液はニッケルの電着が可能な任意の水性電解液であるこ
とが出来る。
さらに詳細には、本発明で有効な電解液はワットまたは
スルファメート。
スルファメート。
型であることが出来る。
これらの種類の浴の典型的組成は典型的な操作条件と共
に第1表に示す。
に第1表に示す。
当業者は知っているように、このような浴は任意の導電
性基体であることが出来る陰極上にニッケルを析出させ
るために実質的に一方向電流を用いて使用される。
性基体であることが出来る陰極上にニッケルを析出させ
るために実質的に一方向電流を用いて使用される。
浴が付着が必須であるメッキまたは沈着にまたは基体と
析出物間で一時的結合のみが必要な電鋳に使用すること
が出来る。
析出物間で一時的結合のみが必要な電鋳に使用すること
が出来る。
任意の形の陽極を用いることが出来、特に有効な形は少
量の硫黄を含みかつチタンバスケットに保持されたニッ
ケルの円板である。
量の硫黄を含みかつチタンバスケットに保持されたニッ
ケルの円板である。
周期的電流逆転、高電流密度における高攪拌、析出物中
への異物粒子の包含等を包む一般的なメッキ技術をすべ
て使用することができる。
への異物粒子の包含等を包む一般的なメッキ技術をすべ
て使用することができる。
当業者が本発明をより良く理解出来るように、次に本発
明の詳細な説明する。
明の詳細な説明する。
電着ニッケルの室温硬度に及ぼす添加剤濃度の効果を研
究するために、ワット型温で種々の水準の添加剤を用い
て一連の実験を行った。
究するために、ワット型温で種々の水準の添加剤を用い
て一連の実験を行った。
これらの実験は硫酸ニッケル6水化物濃度約300 i
/11塩化ニッケル6水化物濃度609/11硼酸濃度
約30 g/l、表面張力を35ダイン/crrL以丁
に保持する濃度の湿潤剤(ジュポノール(DUPONO
L)ME)を含有し、pH約4.0、電流密度的5.4
A/d2および温度約60℃の浴で行った。
/11塩化ニッケル6水化物濃度609/11硼酸濃度
約30 g/l、表面張力を35ダイン/crrL以丁
に保持する濃度の湿潤剤(ジュポノール(DUPONO
L)ME)を含有し、pH約4.0、電流密度的5.4
A/d2および温度約60℃の浴で行った。
析出物の硬度は厚さ約100乃至150ミクロンの析出
物についてツーコン(Tukon)微小硬度計を用いて
500g荷重およびヌープ圧子(ヌープ硬度数KHN)
で測定した。
物についてツーコン(Tukon)微小硬度計を用いて
500g荷重およびヌープ圧子(ヌープ硬度数KHN)
で測定した。
これらの実験結果を第■表に示す。
第■表は、約1乃至約8g/lの濃度水準で芳香族アミ
ドはワット型温から形成したニッケル電着物の硬度を増
大させるのに有効であるが、しかし脂肪族アミド、アセ
トアミドは有効でないことを示す。
ドはワット型温から形成したニッケル電着物の硬度を増
大させるのに有効であるが、しかし脂肪族アミド、アセ
トアミドは有効でないことを示す。
第■表に示す約400 KHNの硬度を有するニッケル
析出物を300℃および600℃で熱処理すると硬度の
低下が起った。
析出物を300℃および600℃で熱処理すると硬度の
低下が起った。
300℃で4時間後、室温硬度は270乃至360KH
Nに低下し、600’Cで4時間後室湛硬度は約120
乃至150KHNであった。
Nに低下し、600’Cで4時間後室湛硬度は約120
乃至150KHNであった。
熱処理した硬質ニッケル析出物はすべての場合同様に熱
処理したワットニッケルより硬かった。
処理したワットニッケルより硬かった。
硬質ニッケル析出物を熱処理した際脆化の徴候は見られ
なかった。
なかった。
このことは熱処理試料の満足な曲げによって証明された
。
。
*第■表に詳述した硬質ニッケル析出物に関して
なされたもう1つの観察は、1乃至4 g/13の濃度
範囲を越えるとベンズアミドもフタルアミドもニッケル
電着物の内部引張応力を低下させ、一方馬尿酸は添加剤
を含まないワット浴から析出したニッケルに比較して内
部引張応力を増大させたという事実である。
なされたもう1つの観察は、1乃至4 g/13の濃度
範囲を越えるとベンズアミドもフタルアミドもニッケル
電着物の内部引張応力を低下させ、一方馬尿酸は添加剤
を含まないワット浴から析出したニッケルに比較して内
部引張応力を増大させたという事実である。
ニッケルスルファメートとして81.0g/lのニッケ
ル、7.5g/lの塩化ニッケル6水化物、37、5
g/lの硼酸および同じ量の湿潤剤を含有するスルファ
メート浴を用いて同様のテストを行った。
ル、7.5g/lの塩化ニッケル6水化物、37、5
g/lの硼酸および同じ量の湿潤剤を含有するスルファ
メート浴を用いて同様のテストを行った。
pH4,0および温度60℃に保持されたこの浴から電
流密度2.7 A/ d m”で析出を行った。
流密度2.7 A/ d m”で析出を行った。
これらの条件下で浴の添加剤を変えて形成した厚い析出
物の硬度試験の結果を第■表に示す。
物の硬度試験の結果を第■表に示す。
スルファメート浴から形成した硬質ニッケル析出物の内
部応力を研究すると、馬尿酸はベンズア。
部応力を研究すると、馬尿酸はベンズア。
ミドに比較してより大きな程度内部応力を増大させるこ
とが分る。
とが分る。
析出物の高内部引張応力が望ましいようなまれな場合を
除いて、ニッケルスルファメートメッキ浴中の芳香族ア
ミド濃度は約1乃至約5 g/lの範囲に保持するのが
有利である。
除いて、ニッケルスルファメートメッキ浴中の芳香族ア
ミド濃度は約1乃至約5 g/lの範囲に保持するのが
有利である。
。スルファメート浴に関して電流密度、メッキ温度およ
びメッキ浴pHの変化が種々の濃度水準の馬尿酸で析出
したニッケル電着物の硬度および内部引張応力に及ぼす
効果を測定するために、本発明の他の実施例を行った。
びメッキ浴pHの変化が種々の濃度水準の馬尿酸で析出
したニッケル電着物の硬度および内部引張応力に及ぼす
効果を測定するために、本発明の他の実施例を行った。
これらの実施例を行って・得られたデータを次の表に示
す。
す。
これら追加実施例の第1組は前述の温度60℃およびp
H4,0に保持された特定のスルファメート浴で電流密
度および馬尿酸含量を変えて実施した。
H4,0に保持された特定のスルファメート浴で電流密
度および馬尿酸含量を変えて実施した。
得られたニッケル析出物の室温硬度(析出したままの状
態)をヌープ硬度数でかつ内部応力をヘクトバール(h
ecLobars 、 (hbar乃で示した試験結果
を第■表に示す。
態)をヌープ硬度数でかつ内部応力をヘクトバール(h
ecLobars 、 (hbar乃で示した試験結果
を第■表に示す。
追加実施例の第2系列はpH4,0の同じ浴を用い、電
流密度は2.7 A/ dm”とし、馬尿酸濃度と温度
を変えた。
流密度は2.7 A/ dm”とし、馬尿酸濃度と温度
を変えた。
第■表に示した種類の結果を第v表に示す。
追加実施例の第3系列は60℃に保持された同じスルフ
ァメート浴を用い、陰極電流密度を2.7A/dm”と
し、馬尿酸濃度とpHを変えた。
ァメート浴を用い、陰極電流密度を2.7A/dm”と
し、馬尿酸濃度とpHを変えた。
第■表およびv表に示した種類の結果を第■表に示す。
本発明によれば第■表は、スルファメート浴中の約1.
5乃至約3.0j!/lの馬尿酸濃度と共に約1乃至約
5 A/ dm’の電流密度を用いることにより、内部
応力が最小限の非常に有用な硬質ニッケル電着物を得る
ことが出来ることを示す。
5乃至約3.0j!/lの馬尿酸濃度と共に約1乃至約
5 A/ dm’の電流密度を用いることにより、内部
応力が最小限の非常に有用な硬質ニッケル電着物を得る
ことが出来ることを示す。
第v表は、温度が析出ニッケルの硬度に影響を与える可
能性があり、したがって最適結果を得るには注意深く制
御されなければならないことを示す。
能性があり、したがって最適結果を得るには注意深く制
御されなければならないことを示す。
第■表はpHが4乃至5の範囲内で増大するに一つれて
任意の一定の馬尿酸濃度について硬度も内部応力も増大
することを示す。
任意の一定の馬尿酸濃度について硬度も内部応力も増大
することを示す。
本発明はニッケルメッキ浴中の耐加水分解性芳香族アミ
ドの濃度Qこついて記載したが、メッキ浴は添加物質の
みならず、不可避の水との少量の反応に基づく加水分解
生成物およびイオン化生成物を含有することは当業者は
理解しよう。
ドの濃度Qこついて記載したが、メッキ浴は添加物質の
みならず、不可避の水との少量の反応に基づく加水分解
生成物およびイオン化生成物を含有することは当業者は
理解しよう。
本発明のメッキ浴は長期間たとえば約4週間の電着にわ
たって安定であることが分った。
たって安定であることが分った。
この期間中、芳香族アミドの濃度は約8 g/IJから
約5.5g/13に減少した。
約5.5g/13に減少した。
加水分解生成物またはイオン化生成物の蓄積が実際に起
ってもこのような蓄積の有害効果は検出されなかった。
ってもこのような蓄積の有害効果は検出されなかった。
所望なら、活性炭で処理することにより電気メッキ浴か
ら芳香族アミドを効果的に除去することが出来る。
ら芳香族アミドを効果的に除去することが出来る。
馬尿酸を含有するスルファメート浴から得た電着物の不
純物を分析したが、有害水準の不純物は検出されなかっ
た。
純物を分析したが、有害水準の不純物は検出されなかっ
た。
電気メッキ浴の馬尿酸含量に関連してニッケル析出物を
分析した典型的な不純物含量を重量係で表わしたものを
第■表に示す。
分析した典型的な不純物含量を重量係で表わしたものを
第■表に示す。
他のテストとしてサリチルアミドで飽和したスルファメ
ート浴からニッケル析出物を形成したが、このも−のは
約343の硬度を示した。
ート浴からニッケル析出物を形成したが、このも−のは
約343の硬度を示した。
本発明は好ましい実施態様に関連して記載したが、もち
ろん当業者が理解するように本発明の精神および範囲か
ら逸脱することなく修正および変更が可能である。
ろん当業者が理解するように本発明の精神および範囲か
ら逸脱することなく修正および変更が可能である。
このような修正および変更は本発明の範囲内に入るもの
と考えられる。
と考えられる。
実施態様
け)浴がベンズアミド、フタルアミドまたは馬尿酸の1
つまたはそれ以上を特徴する特許請求の範囲に記載の方
法。
つまたはそれ以上を特徴する特許請求の範囲に記載の方
法。
(2)浴がニッケルを主としてサルフェートまたはスル
ファメートとして含有しかつ最大約60℃の温度で保持
される、特許請求の範囲に記載の方法。
ファメートとして含有しかつ最大約60℃の温度で保持
される、特許請求の範囲に記載の方法。
(3)浴が約1.5乃至約3 g/lの馬尿酸を含有し
、かつ陰極電流密度が約0.5乃至約s、oA/am”
の範囲に保持される、前記第(2)項に記載の方法。
、かつ陰極電流密度が約0.5乃至約s、oA/am”
の範囲に保持される、前記第(2)項に記載の方法。
(4)ニッケル塩の他に約1乃至約8 g/lの馬尿酸
を含有する水性ニッケル電気メッキ浴。
を含有する水性ニッケル電気メッキ浴。
(5)約1乃至約4g/12の馬尿酸を含有する、前記
第(4)項記載の水性ニッケル電気メッキ浴。
第(4)項記載の水性ニッケル電気メッキ浴。
(6)硫酸ニッケルを含有する、前記第(4)項に記載
の水性ニッケル電気メッキ浴。
の水性ニッケル電気メッキ浴。
(カ ニッケルスルファメートを含有する、前記第(5
)項に記載の水性ニッケル電気メッキ浴。
)項に記載の水性ニッケル電気メッキ浴。
Claims (1)
- 1 ニッケル塩の他に1乃至8g//lの有機の耐加水
分解性である硫黄を含有しない芳香族カルボン酸アミド
を含有する水性ニッケルメッキ浴より陰極電流密度0.
5乃至50A/dm”および温度30乃至70℃で少な
くとも50ミクロンの厚さの析出物を形成するに十分な
時間電気メッキを行って硬質ニッケル電着物を形成する
方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US43930374A | 1974-02-04 | 1974-02-04 | |
US05/527,341 US3990955A (en) | 1974-02-04 | 1974-11-29 | Electrodeposition of hard nickel |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS50109820A JPS50109820A (ja) | 1975-08-29 |
JPS5821034B2 true JPS5821034B2 (ja) | 1983-04-26 |
Family
ID=27031994
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50014761A Expired JPS5821034B2 (ja) | 1974-02-04 | 1975-02-04 | コウシツニツケルノデンチヤク |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3990955A (ja) |
JP (1) | JPS5821034B2 (ja) |
CA (1) | CA1041456A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4160709A (en) * | 1975-12-23 | 1979-07-10 | Messerschmitt-Bolkow-Blohm Gmbh | Process for the galvanic deposition of nickel from a nickel bath |
DE2634633C2 (de) * | 1976-07-31 | 1984-07-05 | Kabel- und Metallwerke Gutehoffnungshütte AG, 3000 Hannover | Stranggießkokille aus einem Kupferwerkstoff, insbesondere zum Stranggießen von Stahl |
US4376018A (en) * | 1979-12-31 | 1983-03-08 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Electrodeposition of nickel |
GB2175922B (en) * | 1985-07-03 | 1989-07-05 | Inst Phisikochimia | Nickel sulphamate aqueous electrolyte composition |
US11505867B1 (en) | 2021-06-14 | 2022-11-22 | Consolidated Nuclear Security, LLC | Methods and systems for electroless plating a first metal onto a second metal in a molten salt bath, and surface pretreatments therefore |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2694041A (en) * | 1953-08-14 | 1954-11-09 | Udylite Corp | Electrodeposition of nickel |
US2781305A (en) * | 1953-08-14 | 1957-02-12 | Udylite Res Corp | Electrodeposition of nickel |
GB899795A (en) * | 1960-05-06 | 1962-06-27 | Canning & Co Ltd W | Nickel plating processes |
NL271581A (ja) * | 1960-11-22 | |||
US3576725A (en) * | 1963-06-07 | 1971-04-27 | M & T Chemicals Inc | High speed bright nickel plating and electrolyte therefor |
-
1974
- 1974-11-29 US US05/527,341 patent/US3990955A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-01-24 CA CA218,561A patent/CA1041456A/en not_active Expired
- 1975-02-04 JP JP50014761A patent/JPS5821034B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1041456A (en) | 1978-10-31 |
JPS50109820A (ja) | 1975-08-29 |
US3990955A (en) | 1976-11-09 |
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