JPS58209013A - 高圧開閉盤の貫通母線プツシング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明に高圧配電盤の貫通母線ブッシングに係り、と
くにアース電位の隔壁に穿孔した母線貫通孔を遊貫する
高圧導体を電気的に絶縁するブッシングに関する。

近伍、高圧配電盤の縮小化に伴なうことと絶縁階級が上
がるにつれて母線貫通孔の大きさを制約せざる全得ない
とともに、よシ高−耐電圧が要求されて来て因る。

これに対応するため、母線貫通孔に取り付けられる絶縁
部材が、従来の単純なものに比べ次第に複雑化し、コス
ト高を招く結果となった。

この発明は叙上の問題点に対処するため、母線貫通孔に
構造が簡単なブッシングを用論ることによって従来の欠
点を解消するブッシングを提供するものである。

以下、図面を参照してこの考案の実施例を詳細に説明す
る。第１図に示したものは、配電盤の隔壁全貫通する母
線の如くアース電位の隔壁２及び貫通孔３を遊貫する高
圧導体ｌに対して貫通孔３に挿通して隔壁２に取り付け
られる絶縁ブッシング４ａである。第１図１′−従来の
最も単純なブッシングの例として示したものでぽ、相当
の厚みを有したブッシングのほぼ中央部に支持都桐５を
一体形成して、この支持部材５全隔壁２の一側面に固定
して取り付けられる。従って、ブッシング４ａ＆ｆｆ貫
通孔３に対して遊嵌状態でろり、さらに、高圧導体ｌに
対しても遊貫し得るものである。このように構成するこ
とによって、貫通孔３にブッシング４ａと空気との複合
絶縁により保持されることになる。

し７０）シ、′電極間の距離全一定として気中間に絶縁
配置した状態におりてに、１重のブッシングより２重の
ブッシングの方が絶豚朗圧全向上させ得ることが考案者
等の実験で証明されている。

この発明は上記の点に鑑みてなされたもので、まず第２
同国に示すように２重ブッシング４ｂを前記第１同国の
ものと同一の厚みにしたところ、その閃絡値に変らず軽
重量のものが得られた。この場合２重ブッシング４ｂの
外環支持に、例えば図示のように一仰１端にリブ６ｂを
円周方向に等分配前することによ）可能である。上記の
リブ６ｂに図示のようにアーム状に形成してもよく、ま
た中空部７を遮断する板状のものであってもよい。

さらに、第２図［Ｂｌの如くリブａｃｉブッシング４Ｃ
の長手方間に延びて内環４６′と外環４　ｃ”ｋ支持し
、これが円周方向に等分配前しである。

而して、第１図、第２図に示された高圧導体ｌはブッシ
ング外において適宜支持するようにしである。また上記
ブッシング４の内外環全支持する補強リブ６は第３図示
のようにしても実施できムすなわち、巣２図に示す実施
例と同様に支持部材５全隔壁２にねじ８によシ締看され
たブッシング４に上記支持部材５が位置する内環４′と
外環４“との間にリブ６會設は、該リブ６に円周方向に
４個が等分に配設されてｂる。等配置されるリブ６の数
げ必ずしも４イ固に限られず、２個またげ３個であって
もよい。

この第３図の実施例によると第２図Ｗのものに比ベブツ
シング４の中央部にリブ６が等分に配置されているので
＠　：！ｔ　Ｚ＞つ、安定した強度が得られるものであ
る。

本実施例ではさらに、電極間が最短距離となる内環４′
の中央内方に支承板９會突出形成して、その内面が高圧
導体１’（Ｈ外面刀）ら支承可能にして−るから、高圧
導体ｌ全外部でとくに支？４”ｒる必要ａない。

第４図は上記リブ６の構成を変えたさらに他の実施例を
示すもので、前記同様、支持部材５を隔壁２にねじ８止
めされたブッシング番の内３Ｊ４′と、外環４“の中央
部には、前記支承板９と同様の板状リブ６を一体形成し
ている。これによって、前記アーム状のリブ６よりさら
に機械的強度が高められる６眼リブ６によると、隔壁２
０両面側がブッ等が流入することを未然に防止できる利
点がある。

さらに、第４図に示す支承′）ｆｉ、９全ブツシング４
に具備しないときに、例えば第４図に示すようにブッシ
ング番の外方に支持碍子１０を設けて、高圧導体ｌ全支
承するようにすることもできる。

上記ブッシング４に関し、そのフランジ厚さＴ１長さ＾
が耐電上いかなる関係にあるか？調べた為−Ｔ特性図を
第４１メ１にボす。これぼ１７０ＫＶインパルス一定の
条件下で、中壁＠ｑの直径ｄが１８０φのもの（曲線イ
）と１６０φのもの（曲線口）について試験した結果で
ある。これによれば、ブッシング厚さＴと長さ−１，と
はおよそ反比例の関係にあり、即ち、為を大きくすれば
Ｔを小さくでき、逆にＴ’に大きくすれば’＋に小さく
できること、および中空部１０直径ｄが大きいほど耐電
圧に不利であることが明らかである。

従って上ｈピブツシング４Ｈ１ｍ６図に示すような’＋
−Ｔの特性に基いてその’ｔ　、Ｔ−、ｄの寸法を定め
、目的の耐電圧全クリヤする↓うに構成することができ
るａｆｃとえば、高圧導体ｌの渡しから生ずる問題点、
即ち高圧導体１の接地箇所（継手箇所）を減らすために
折曲げた曲がりが存在してブッシング４における中空部
ツの直径（口径）ｄと長さ一１制限される場合があるが
、この制限も上記Ａ−Ｔ％性に基いて容易に解決するこ
とができる。

次に、纂７図に上記ブッシング厚の円終値特性の実験結
果を示す。これσ横軸に長さＪ−１またて軸に５０％イ
ンパルスフラッシュオーバー　ｔ　圧（ＫＶ）（Ｉ　Ｘ
　４０　）ｐｓインパルスをとり、試験体として第１図
に示すごとく空隙無しのブッシング（曲線ａｍ　ａｇ）
と篤２図以下に示す本実施例のブッシング４（曲線ｂｓ
　ｍ　ｂｔ　＊　ｂｍ　）とを用意し、各々の中空部グ
の直径’ｆｒ１８０φで統一し、その中に共通の平角銅
棒からなる高圧導体ｘ２通丁ものとし、なお、本実施例
にあってげ内外環の肉厚をそれぞれ１０咽とし、各々の
ブッシング厚さＴ’に棟々変えてその耐電圧を求めたも
のである。

これによれば、関節値特性汀、ブッシング厚さＴが大き
いほど向上し、即ち、ブッシング４の耐電圧全ブッシン
グ厚さＴ（固有容量）で実現することの実効性が明確に
認められ、その場合本実施例のごとく中空部を有するこ
とは閃絡値特性にさほど影響を及ぼぢなりことが認めら
れる。勿論、円環と外環全連接しているので、この貫通
ブッシング４の機械的強度が向上することは明らかであ
る。

以上説明したように、この発明の絶縁部材は二重円筒全
形成した内外猿間にリブを設けたのみの簡易な構造にも
拘らず、絶縁耐圧性に優れ、軽重でかつ、機械的強度が
大きく、メンテナンスの必要がなく、極めて安全である
から作業性がよ（、従って、コストダウンを計ることが
可能である。

【図面の簡単な説明】

１Ｇ１図Ａげ従来の絶縁ブッシングを示すｇ断面図、第
１図Ｂはその側面図、第２図Ａ、Ｂげこの発明によるブ
ッシングの実施例を示す７）断面図、第２図Ａ’、Ｂ’
にその側面図、篤３図Ａ、第４図Ａにこの発明による他
の実施例を示す正面図、箪３図Ｂ、第４図Ｂにそれぞれ
第３図Ａ、原４図Ａのｘ−ｘｈ面図、第５図は高圧導体
の支持例を示す説明図、第６図、箪７図はこの発明に係
るブッシングのＡ−Ｔ特性、内絡値特性をグラフで示す
図である。 ｌ・・・高圧導体、３・・・貫通孔、ａ、４ａ、４ｂ。 ４ｃ・・・ブッシング、４′・・・内環、４“・・・外
環、６　、ａｂ。 ６ｃ・・・リブ。 第３図（Ａ） １ −１ １０　　　　２０　　　　　３０　　　　４０　　　　
５０第７図 印発）手続補正書 １、事件の表示 昭和５７年特許願第８０４９号 ２、発明の名称 高圧Ｍｑ盤の貫通母線ブッシング ３、補正をする者 事件との関係　　出願人 （６１０）株式会社　明　電　舎 ４、代理人〒１０４ 東京都中央区明石町１番２９号　液済仝ビル明細曹中、
発明の詳細な説明の欄、図面の藺！′″−°１゛１″″
・　７ベ）、 ６、補正の内容 １１＋　　明細書中、第６頁１３行目「第４図」を「第
５図」と補正する。 （２）同、第７頁３行目「第４図」を「第６図」と補正
する。 （３）　　同、第７頁３行目「これは１７０　ｋｖイン
ハＡｙ　Ｘ　−定の」會「これは、５０％インパルスフ
ラッシュオーバ電圧一定の」と補正すも（４）同、第７
頁ｌＯ行目「不利」を「有利」と正する。 １６１　　＋ｉｉ、ｍ８頁頁　２行目７鍍：ＦｇＷ７Ｗ
ＷＭ［ａ　ｍ　ａ２Ｊ　ｋ　ｒａｌｅ　ａｌ　Ｊと補正
する。 （７）同、第１０頁６行目と８行目ｒ　９１１１面図」
を「正面図」と補正する。 （８）　　図面中、第５図を別紙図面コピーの未配の通
シ補正する。 （９）図面中、第６図を別紙の通９補正する。 以上 ＠５図 １０　　　　２０　　　　　３０　　　　４０　　　　
５０ｍｍ （方幻手続補正書 昭和５７年特許願第８０４９号 ２、発明の名称 高圧開閉盤の貫通母線ブッシング ３、補正をする者 事件との関係　　出願人 （６１０）株式会社　明　電　舎 ４、代理人〒１０４ 東京都中央区明石町１番２９号　液済会ビル昭和５８年
６月２８日 ６、補正の対象 明細誓中、発明の詳細な説明の欄、図面の簡単な説明の
欄、図面。 ７オ山正の内存 （１）　　明細書の第４頁１行目、第５頁８行目「第２
図圓」全「第２図（Ａ＋）Ｊと補正する。 （２）　　同、第４頁９行目「第２図（Ｂ）」を「第２
図（Ｂ＋）Ｊと補正する。 （３１同、第１０頁６行目「第２図Ａ、ＢＪ紫「第２図
ん、Ｂ１」と補正する。 ＋４１　　同、第１０頁８行目「第２図ＡＩ　、　Ｂ　
Ｚ　Ｊ奮「第２図Ａｓ　−Ｂ＊　Ｊと補正する。 （５）　　図面中、第２図の分図香号會そｔぞｆＬ添隋
図面コピーの未配の通り補正する。 以上 ７３−

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １１）高圧配電盤の母線貫通孔を遊貫し高圧導体をｅｋ
   するものにして、前記高圧導体に対して中空状に形成し
   た二重円筒を緩挿し、各円筒間にはリブを形成したこと
   全特徴とする高圧開閉盤の貫通母線ブッシング。