JPS5820130B2 - Inductance element manufacturing method - Google Patents

Inductance element manufacturing method

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JPS5820130B2
JPS5820130B2 JP53066316A JP6631678A JPS5820130B2 JP S5820130 B2 JPS5820130 B2 JP S5820130B2 JP 53066316 A JP53066316 A JP 53066316A JP 6631678 A JP6631678 A JP 6631678A JP S5820130 B2 JPS5820130 B2 JP S5820130B2
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JP
Japan
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inductance element
lead wire
tape
bead core
ferrite bead
Prior art date
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JP53066316A
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Japanese (ja)
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JPS54158657A (en
Inventor
本吉佳一
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TDK Corp
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TDK Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、フェライトビーズコアを用いた同軸リード型
のインダクタンス素子を製造する方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a method of manufacturing a coaxial lead type inductance element using a ferrite bead core.

円柱状フェライトの中心部に軸方向に貫通孔を形成した
フェライトビーズコアにリード線を挿通係止した電子部
品が最近インダクタンス素子として使用されるようにな
ってきており、これらのインダクタンス素子を能率的に
かつプリント基板への自動挿入等の使用に適したかたち
に製造する方法が要望されていた。
Recently, electronic components in which a lead wire is inserted and locked into a ferrite bead core with a through hole formed in the axial direction in the center of a cylindrical ferrite have been used as inductance elements. However, there was a need for a method of manufacturing the device in a form suitable for use such as automatic insertion into a printed circuit board.

本発明は、上記の点に鑑み、フェライトビーズコアを用
いたインダクタンス素子を能率的にかつ保管、運搬及び
プリント基板段の取付けに適したかたちに製造可能なイ
ンダクタンス素子製造方法を提供しようとするものであ
る。
In view of the above points, the present invention aims to provide an inductance element manufacturing method that can efficiently manufacture an inductance element using a ferrite bead core in a form suitable for storage, transportation, and mounting on a printed circuit board. It is.

以下、本発明に係るインダクタンス素子製造方法の実施
例を図面に従って説明する。
Embodiments of the inductance element manufacturing method according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図及び第2図において、パーツフィーダに連結され
るスプリングパイプ1を通って移送路2上にフェライト
ビーズコア3が供給される。
In FIGS. 1 and 2, ferrite bead cores 3 are fed onto a transfer path 2 through a spring pipe 1 connected to a parts feeder.

ここで、基台4に固定された移送路2の先端部には、第
3図の如くフェライトビーズコア3の固定位置Aに対応
した位置決め溝5が形成される。
Here, a positioning groove 5 corresponding to the fixing position A of the ferrite bead core 3 is formed at the tip of the transfer path 2 fixed to the base 4, as shown in FIG.

また、基台4に固定されたポールブツシュ6で移送路2
上を摺動するようにコア押し棒7が支持される。
In addition, the transfer path 2 is connected to the pole bush 6 fixed to the base 4.
A core push rod 7 is supported so as to slide thereon.

そして、移送路2上のフェライトビーズコア3は、コア
押し棒7の矢印B方向の移動により位置決め溝5に嵌ま
る固定位置Aにまで移送される。
Then, the ferrite bead core 3 on the transfer path 2 is transferred to the fixed position A where it is fitted into the positioning groove 5 by movement of the core push rod 7 in the direction of arrow B.

一方、第2図に示すように基台4上に固定された支持ヘ
ッド10には上金型11が上下に摺動自在に支持され、
基台4に対して上下に摺動自在に下金型12が支持され
ている。
On the other hand, as shown in FIG. 2, an upper mold 11 is supported by a support head 10 fixed on a base 4 so as to be slidable up and down.
A lower mold 12 is supported slidably up and down with respect to the base 4.

そして、第4図の如く、上金型11に設けられかっばね
13により下方に突出す方向に付勢されたコア押え部材
14によ抄、固定位置Aにフェライトビーズコア3は押
圧固定され、この状態でリード線挿入機構15の先端の
ダイス16より、連続したリード線17がフェライトビ
ーズコア3の貫通孔を挿通するように一定長だけ供給さ
れる。
Then, as shown in FIG. 4, the ferrite bead core 3 is pressed and fixed at the forming and fixing position A by a core holding member 14 provided on the upper mold 11 and urged in a downward protruding direction by a lever spring 13. In this state, a continuous lead wire 17 is supplied by a certain length from the die 16 at the tip of the lead wire insertion mechanism 15 so as to be inserted through the through hole of the ferrite bead core 3.

それから、上金型11は矢印Cの如く下降し、下金型1
2は矢印りの如く上昇する。
Then, the upper mold 11 descends as shown by arrow C, and the lower mold 1
2 rises as shown by the arrow.

この結果、上金型11に設けられかっばね18により下
方に突出す方向に付勢されたリード線押え部材19と、
下金型12のリード線受は部材20とによりリード線1
7は挟持され、この状態でさらに上金型11が下降して
そのつぶし金型部材21と、下金型12のつぶし金型部
材22とによりリード線17にかしめ加工が施される。
As a result, the lead wire holding member 19 provided on the upper mold 11 and urged in a downward protruding direction by the lever spring 18,
The lead wire holder of the lower mold 12 is connected to the lead wire 1 by the member 20.
7 is clamped, and in this state, the upper die 11 is further lowered, and the lead wire 17 is caulked by its crushing die member 21 and the crushing die member 22 of the lower die 12.

この結果、第5図に示すように、フェライトビーズコア
3の両側においてリード線17に係止部23が形成され
る。
As a result, as shown in FIG. 5, locking portions 23 are formed on the lead wires 17 on both sides of the ferrite bead core 3.

さて、第1図に示すように、リード線挿入機構15の支
持ブロック30にはカッター31が摺動自在に支持され
ており、このカッター31の矢印E方向の動作により、
リード線17は一定長で切断され、これによりインダク
タンス素子単体32ができ上がることになるが、この切
離されたインダクタンス素子単体32は、上金型11及
び下金型12の復帰動作の後、基台4側に軸支された移
送アーム33の矢印F方向の回動によりテーピング用ド
ラム34へ移送される。
Now, as shown in FIG. 1, a cutter 31 is slidably supported on the support block 30 of the lead wire insertion mechanism 15, and the movement of the cutter 31 in the direction of arrow E causes
The lead wire 17 is cut to a certain length, thereby completing a single inductance element 32. After the upper mold 11 and the lower mold 12 are returned to their original positions, this cut inductance element 32 is returned to the base. The tape is transferred to the taping drum 34 by rotation of the transfer arm 33 pivoted on the table 4 in the direction of arrow F.

このテーピング用ドラム34は周囲にテープ受凹部35
を有しており、内側の凸周縁部36にはV溝37が形成
され、前記テープ受凹部35には夫夫台紙テープ38が
設けられる。
This taping drum 34 has a tape receiving recess 35 around it.
A V-groove 37 is formed in the inner convex peripheral edge 36, and a tape mount tape 38 is provided in the tape receiving recess 35.

テーピング用ドラム34へ移送された電子部品単体32
はそのリード線17の両端において第6図のようにV溝
37に嵌まり、リード線17の両端部は台紙テープ38
上に位置する。
Single electronic component 32 transferred to taping drum 34
is fitted into the V groove 37 at both ends of the lead wire 17 as shown in FIG.
located above.

そして、電子部品単体32はテーピング用ドラム34の
矢印G方向の連続回転によりテープ押えローラー39の
下方位置に移送され、この位置にて第7図に示すように
接着テープ40がテープ押えローラー39により台紙テ
ープ38に貼り合わされ、この結果、第8図に示すよう
に、インダクタンス素子単体32を所定間隔でテープで
連結したインダクタンス素子連50が作られ、このイン
ダクタンス素子連50は図示していない巻取り機構で巻
取られる。
Then, the electronic component unit 32 is transferred to a position below the tape presser roller 39 by continuous rotation of the taping drum 34 in the direction of arrow G, and at this position, the adhesive tape 40 is applied by the tape presser roller 39 as shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 8, an inductance element chain 50 is created in which the inductance elements 32 are connected with tape at predetermined intervals. It is wound up by a mechanism.

従ってインダクタンス素子はインダクタンス素子連50
の状態で保管、運搬され、使用時において個個の部品に
切離されて用いられる。
Therefore, the inductance element is an inductance element series 50
It is stored and transported in this state, and when used, it is separated into individual parts.

上記実施例によれば、次のような効果を上げることがで
きる。
According to the above embodiment, the following effects can be achieved.

(1) フェライトビーズコア3に連続したリード線
17を一定長だけ挿通し、かしめ加工を施してからリー
ド線17を一定長で切断するようにしたから、自動化に
適する。
(1) The continuous lead wire 17 is inserted into the ferrite bead core 3 for a certain length, caulked, and then the lead wire 17 is cut at a certain length, making it suitable for automation.

(2)インダクタンス素子をテープで連結して一連とな
したインダクタンス素子連50として取出すようにした
から、保管、運搬及び使用時の便宜を図ることができる
(2) Since the inductance elements are connected with tape and taken out as a series of inductance elements 50, convenience in storage, transportation, and use can be achieved.

(3)フェライトビーズコア3へのリード線17の取付
けを、そのフェライトビーズコア3両端においてリード
線17にかしめ加工による係止部23を形成することに
より行っているので、リード線17の取付けが簡単であ
り、かしめ加工を1対の金型11,12により容易に実
行できる利点がある。
(3) The lead wire 17 is attached to the ferrite bead core 3 by forming locking portions 23 by caulking on the lead wire 17 at both ends of the ferrite bead core 3. It is simple and has the advantage that caulking can be easily performed using a pair of molds 11 and 12.

斜上のように本発明によれば、フェライトビーズコアを
用いたインダクタンス素子を能率的にかつ保管、運搬及
びプリント基板への取付けに適したかたちに製造可能な
インダクタンス素子製造方法を得る。
According to the present invention, there is provided a method for manufacturing an inductance element that can efficiently manufacture an inductance element using a ferrite bead core in a form suitable for storage, transportation, and attachment to a printed circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明に係るインダクタンス素子製造方法の実
施例であって上金型部分を省略して示す平面図、第2図
は同正面図、第3図はフェライトビーズコアを固定位置
に移送する行程を示す側面図、第4図は上金型及び下金
型を示す側断面図、第5図はリード線に係止部を形成し
た状態を示す平断面図、第6図、及び第7図はインダク
タンス素子単体のテーピング連結行程を示す要部断面図
、第3図はインダクタンス素子連を示す平面図である。 3・・・フェライトビーズコア、4・・・基台、7・・
・コア押し棒、11・・・上金型、12・・・下金型、
14・・・コア押え部材、17・・・リード線、19・
・・リード線押え部材、20・・・リード線受は部材、
21.22・・・つぶし金型部材、23・・・係止部、
31・・・カッター、32・・・電子部品単体、33・
・・移送アーム、詞・・・テーピング用ドラム、38・
・・台紙テープ、40・・・接着テープ、50・・・イ
ンダクタンス素子連。
Fig. 1 is a plan view showing an embodiment of the inductance element manufacturing method according to the present invention, with the upper mold part omitted, Fig. 2 is a front view of the same, and Fig. 3 is a transfer of the ferrite bead core to a fixed position. FIG. 4 is a side sectional view showing the upper mold and lower mold, FIG. FIG. 7 is a sectional view of a main part showing the taping connection process of a single inductance element, and FIG. 3 is a plan view showing a series of inductance elements. 3... Ferrite bead core, 4... Base, 7...
・Core push rod, 11... Upper mold, 12... Lower mold,
14... Core holding member, 17... Lead wire, 19...
... Lead wire holding member, 20... Lead wire holder is a member,
21.22... Crushing mold member, 23... Locking part,
31...Cutter, 32...Electronic component unit, 33.
...transfer arm, words...taping drum, 38.
... Mounting tape, 40... Adhesive tape, 50... Inductance element series.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 パーツフィーダから供給されてきたフェライトビー
ズコア3を移送路2上の位置決め溝5に嵌まった位置決
め位置で一時固定させた後に、フェライトビーズコア3
にダイス16より連続したリード線17を挿通させ、前
記フェライトビーズコア3の両端において上金型11と
下金型12とにより当該連続したリード線17にかしめ
加工を施して係止部23を形成し、前記連続したリード
線17をカッター31によって一定長で切断してインダ
クタンス素子単体32を作り、両側にテープ受凹部35
を有し該インダクタンス素子単体32のリード線が嵌ま
るV溝37を内側の凸周部36に形成したドラム34の
前記テープ受凹部35に第1のテープ38を設けておき
、前記インダクタンス素子単体32を順次ドラム34に
移送し、前記第1のテープ38上に位置する前記インダ
クタンス素子単体32のリード線の上から第2のテープ
40を前記第1のテープ35に貼合わせて前記インダク
タンス素子単体32のリード線を所定間隔で連結したこ
とを特徴とするインダクタンス素子製造方法。
1 After temporarily fixing the ferrite bead core 3 supplied from the parts feeder at the positioning position fitted in the positioning groove 5 on the transfer path 2,
A continuous lead wire 17 is inserted through the die 16, and the continuous lead wire 17 is caulked by the upper mold 11 and the lower mold 12 at both ends of the ferrite bead core 3 to form a locking portion 23. Then, the continuous lead wire 17 is cut to a certain length by a cutter 31 to make a single inductance element 32, and tape receiving recesses 35 are formed on both sides.
A first tape 38 is provided in the tape receiving recess 35 of the drum 34, which has a V-groove 37 formed in the inner convex peripheral portion 36 into which the lead wire of the inductance element 32 is fitted, and 32 are sequentially transferred to the drum 34, and a second tape 40 is pasted onto the first tape 35 from above the lead wire of the inductance element unit 32 located on the first tape 38, thereby removing the inductance element unit. A method for manufacturing an inductance element, characterized in that 32 lead wires are connected at predetermined intervals.
JP53066316A 1978-06-03 1978-06-03 Inductance element manufacturing method Expired JPS5820130B2 (en)

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Families Citing this family (4)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56148881A (en) * 1980-04-21 1981-11-18 Murata Manufacturing Co Flexible wiring sheet
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