JP3113104B2 - Method for manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造方法に
関するものであり、更に詳しくは、タイバーのないリー
ドフレーム(タイバーレスリードフレーム)から製造され
る発光ダイオード(ＬＥＤ)ランプ等の半導体装置の製造
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, to a method for manufacturing a semiconductor device such as a light emitting diode (LED) lamp manufactured from a lead frame having no tie bars (tie barless lead frame). It relates to a manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より知られているＬＥＤランプの製
造方法について、図５及び図６に基づいて説明する。通
常、ＬＥＤランプの製造に用いられているリードフレー
ムは、鉄系材料から成る金属薄板の打ち抜きによって製
造される。この打ち抜きによって、図５に示すように、
サイドフレーム４，ファースト側リード２ａ，セカンド
側リード２ｂ，タイバー３，孔５等が形成される。2. Description of the Related Art A conventionally known method of manufacturing an LED lamp will be described with reference to FIGS. Usually, a lead frame used for manufacturing an LED lamp is manufactured by punching a thin metal plate made of an iron-based material. By this punching, as shown in FIG.
Side frame 4, first side lead 2a, second side lead 2b, tie bar 3, hole 5, etc. are formed.
【０００３】サイドフレーム４に形成されている孔５
は、リードフレーム１を搬送させるとき搬送装置に設ら
れた送りピンが嵌入される送り用の孔として用いられる
とともに、樹脂部１９(図６)の位置の特定用にも用いら
れる。[0003] A hole 5 formed in the side frame 4
Is used as a feed hole into which a feed pin provided in the transfer device is inserted when the lead frame 1 is transferred, and is also used for specifying the position of the resin portion 19 (FIG. 6).
【０００４】また、サイドフレーム４からはファースト
側リード２ａとセカンド側リード２ｂとが対になっての
びており、すべてのリード２ａ，２ｂはタイバー３と一
体に形成されている。このようにタイバー３を設けてい
るのは、製造中、リード２ａ，２ｂが曲がらないよう
に、リード２ａ，２ｂの位置を安定に保持するためであ
る。従って、リードフレームには、一般に１〜３本のタ
イバーが設けられている。A first lead 2a and a second lead 2b extend in pairs from the side frame 4, and all the leads 2a and 2b are formed integrally with the tie bar 3. The reason why the tie bar 3 is provided in this way is to stably maintain the positions of the leads 2a and 2b so that the leads 2a and 2b do not bend during manufacturing. Therefore, a lead frame is generally provided with one to three tie bars.
【０００５】上記リードフレーム１を用い、まずＬＥＤ
チップの搭載工程において、前記ファースト側リード２
ａにＬＥＤチップ６を取り付け、そのＬＥＤチップ６と
セカンド側リード２ｂとをワイヤ７で接続する。次に、
樹脂モールド工程において、レンズ形状の金型８にエポ
キシ樹脂液９を入れ、エポキシ樹脂液９にリード２ａ，
２ｂの先端部(ＬＥＤチップ６及びワイヤ７が取り付け
られた部分)を入れ、加熱硬化させる。樹脂硬化が完了
すると、リード２ａ，２ｂの位置は安定化しタイバー３
は不要になるので、タイバー３を一点鎖線３０Ａ〜３０
Ｄで示す位置で金型によって切断することにより、リー
ド２ａ，２ｂから除去する。最後に、リード２ａ，２ｂ
を点線５０(図６)で示す位置で、カッタによって切断す
ると、ＬＥＤランプが得られる。[0005] Using the lead frame 1, first, an LED
In the chip mounting process, the first lead 2
The LED chip 6 is attached to a, and the LED chip 6 and the second lead 2b are connected by the wire 7. next,
In the resin molding process, the epoxy resin liquid 9 is put into the lens-shaped mold 8, and the leads 2a,
Insert the tip of 2b (the portion where the LED chip 6 and the wire 7 are attached) and heat and cure. When the resin curing is completed, the positions of the leads 2a and 2b are stabilized and the tie bar 3
Becomes unnecessary, so that the tie bar 3 is connected
D is cut from the leads 2a and 2b by cutting at a position indicated by D. Finally, leads 2a and 2b
Is cut by a cutter at a position indicated by a dotted line 50 (FIG. 6), and an LED lamp is obtained.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
金型でタイバー３を切断すると、ハンダ付けやハンダメ
ッキ等を行う後工程において、切断部４０Ａ〜４０Ｄに
ハンダが付かないといった問題が生じる。また、上記切
断により、切断部４０Ａ〜４０Ｄが硬化するといった問
題も生じる。これらの問題は、通常用いられているリー
ドフレームが、鉄系材料から成っていることに起因す
る。However, when the tie bar 3 is cut with a mold as described above, a problem arises in that solder is not attached to the cut portions 40A to 40D in a post-process of performing soldering, solder plating, or the like. . In addition, there is also a problem that the cutting sections 40A to 40D are hardened by the cutting. These problems stem from the fact that commonly used lead frames are made of iron-based materials.
【０００７】上記のように切断部４０Ａ〜４０Ｄに対す
るハンダの付きが悪いと、基板に対するＬＥＤランプの
ハンダ付けを良好に行うことができず、接触不良が生じ
やすくなる。また、ハンダメッキも良好に行うことがで
きないので、切断部４０Ａ〜４０Ｄに錆が生じやすくな
り、故障が発生しやくなる。また、切断部４０Ａ〜４０
Ｄが硬いと、後工程でのリード２ａ，２ｂの曲げ加工が
困難になる。[0007] If the soldering of the cut portions 40A to 40D is poor as described above, the LED lamp cannot be soldered well to the substrate, and poor contact is likely to occur. In addition, since solder plating cannot be performed well, rust is easily generated in the cut portions 40A to 40D, and a failure is likely to occur. Also, the cutting sections 40A to 40A
If D is hard, it will be difficult to bend the leads 2a and 2b in a later step.
【０００８】一方、タイバーレスリードフレームを用い
れば、これらの問題は生じないが、先に述べたように、
製造中、リード２ａ，２ｂの位置を安定に保持すること
は難しい。On the other hand, if a tie-barless lead frame is used, these problems do not occur, but as described above,
During manufacture, it is difficult to stably maintain the positions of the leads 2a, 2b.
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであって、タイバーレスリードフレームを用いても、
製造中、リード位置を安定に保持することができる半導
体装置の製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a point, and even if a tie-barless lead frame is used,
It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of stably holding a lead position during manufacturing.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半導体装置の製造方法は、リードフレームの一
部を成すリードに、半導体チップの搭載及び樹脂モール
ドから成る工程処理を施すことによって半導体装置を製
造する半導体装置の製造方法において、所定の位置に凹
部が形成された治具の該凹部に前記リードを嵌合させ、
前記治具をリードフレームとともに移動させて前記工程
処理を施す構成となっている。In order to achieve the above object, a method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention is characterized in that a lead forming a part of a lead frame is subjected to a process including mounting of a semiconductor chip and resin molding. In a method of manufacturing a semiconductor device for manufacturing a semiconductor device, the lead is fitted into the concave portion of a jig having a concave portion formed at a predetermined position,
The jig is moved together with the lead frame to perform the process.
【００１１】[0011]
【作用】このような構成によると、治具に設けられた凹
部にリードが嵌合することで、リード相互の相対的な位
置が固定され、治具がリードフレームとともに移動して
工程処理が施されることで、リードフレーム全体に対す
るリードの相対的な位置も固定される。According to this structure, the leads are fitted into the recesses provided in the jig, whereby the relative positions of the leads are fixed, and the jig moves together with the lead frame to perform the process. As a result, the position of the lead relative to the entire lead frame is also fixed.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。尚、図５及び図６に示す従来例と同一部分には、
同一の符号を付して詳しい説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The same parts as those in the conventional example shown in FIGS.
The same reference numerals are given and the detailed description is omitted.
【００１３】本実施例では、図１及び図２に示すよう
に、タイバーレスリードフレーム１１(以下「リードフ
レーム１１」という)を用いるとともに、従来例のタイ
バー３の機能を果たすものとして、治具１０を用いる。In this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, a tie bar-less lead frame 11 (hereinafter referred to as "lead frame 11") is used. 10 is used.
【００１４】治具１０には、リード２ａ，２ｂの位置に
合うように、凹部１０ａ，１０ｂが形成されており、通
常よりも小さく設定されたクリアランスでリード２ａ，
２ｂと嵌合しうるようになっている。また、治具１０
は、図２に示すように、両端部がくの字状に曲がって、
全体としてコの字状を成している。そして、サイドフレ
ーム４との固定を行うために、後述する孔１５と嵌合し
うる突起１０ｃが設けられている。The jig 10 has recesses 10a, 10b formed so as to match the positions of the leads 2a, 2b, and the leads 2a, 2b are formed with a clearance smaller than usual.
2b. Also, the jig 10
As shown in FIG. 2, both ends are bent in a U-shape,
It has a U-shape as a whole. Further, a projection 10c that can be fitted into a hole 15 described below is provided to fix the projection 10c to the side frame 4.
【００１５】リードフレーム１１には、タイバーが設け
られておらず、図２に示すように治具１０に形成されて
いる突起１０ｃと嵌合する孔１５がサイドフレーム４に
形成されているほかは、前記従来例に用いられているリ
ードフレーム１と同様に構成されている。The lead frame 11 is not provided with a tie bar, and a hole 15 is formed in the side frame 4 for fitting with a projection 10c formed on the jig 10 as shown in FIG. The configuration is the same as that of the lead frame 1 used in the conventional example.
【００１６】孔１５及び前記突起１０ｃは、治具１０を
リードフレーム１１とともに移動させやすくするために
設けた嵌合手段である。リードフレーム１１と治具１０
とを直接結合することなく、それぞれを移動させる手段
によって治具１０をリードフレーム１１とともに移動さ
せてもよいが、リードフレーム１１全体に対するリード
２ａ，２ｂの相対的な位置をより安定に保持するために
は、上記孔１５及び突起１０ｃのような嵌合手段を用い
るのが好ましい。The hole 15 and the projection 10c are fitting means provided to facilitate the movement of the jig 10 together with the lead frame 11. Lead frame 11 and jig 10
The jig 10 may be moved together with the lead frame 11 by means for moving each without directly connecting the lead 2 and the lead 2. However, in order to more stably maintain the relative positions of the leads 2 a and 2 b with respect to the entire lead frame 11. It is preferable to use fitting means such as the hole 15 and the projection 10c.
【００１７】ＬＥＤランプを製造するには、まず、図１
に示すように治具１０の凹部１０ａ，１０ｂにリード２
ａ，２ｂをそれぞれ嵌合させるとともに、図２に示すよ
うに孔１５に突起１０ｃを嵌合させる。To manufacture an LED lamp, first, FIG.
As shown in FIG.
a and 2b are fitted respectively, and the projection 10c is fitted into the hole 15 as shown in FIG.
【００１８】そして、治具１０をリードフレーム１１と
ともに移動させて、リード２ａ，２ｂに、ＬＥＤチップ
６の搭載及び樹脂モールドから成る従来と同様の工程処
理を施すことによって、ＬＥＤランプを製造する。即
ち、図３に示すように前記ファースト側リード２ａにＬ
ＥＤチップ６を取り付け、そのＬＥＤチップ６とセカン
ド側リード２ｂとをワイヤ７で接続し、そして、レンズ
形状の金型８にエポキシ樹脂液９を入れ、エポキシ樹脂
液９にリード２ａ，２ｂの先端部を入れ、加熱硬化させ
る。Then, the jig 10 is moved together with the lead frame 11, and the leads 2a and 2b are subjected to the same process as the conventional one including the mounting of the LED chip 6 and the resin molding, whereby the LED lamp is manufactured. That is, as shown in FIG.
The ED chip 6 is attached, the LED chip 6 and the second-side lead 2b are connected by the wire 7, and the epoxy resin liquid 9 is put into the lens-shaped mold 8, and the tips of the leads 2a and 2b are put into the epoxy resin liquid 9. Insert and heat cure.
【００１９】樹脂硬化が完了すると、リード２ａ，２ｂ
の位置は安定化し治具１０が不要となるので、リード２
ａ，２ｂと凹部１０ａ，１０ｂとの嵌合状態及び孔１５
と突起１０ｃとの嵌合状態を解く。最後に、リード２
ａ，２ｂを点線５０(図６)で示す位置で、カッタによっ
て切断すると、ＬＥＤランプが得られる。When the resin curing is completed, the leads 2a, 2b
Is stabilized and the jig 10 is not required.
a, 2b and recesses 10a, 10b and hole 15
The state of engagement between the protrusion and the projection 10c is released. Finally, lead 2
When a and 2b are cut by a cutter at a position shown by a dotted line 50 (FIG. 6), an LED lamp is obtained.
【００２０】本実施例では、各処理の工程間において
も、リードフレーム１と治具１０とが図２に示す結合状
態を維持したまま移動するので、リードフレーム１１の
サイズ(例えば、長さ27ｃｍ)に合うコンパクトな治具１
０を用いているが、各工程での処理を行う装置にそれぞ
れ治具１０と同様の凹部１０ａ，１０ｂを設け、工程間
での受け渡しを行うようにして製造を行うようにしても
よい。In the present embodiment, the size of the lead frame 11 (for example, a length of 27 cm) is maintained because the lead frame 1 and the jig 10 move while maintaining the connected state shown in FIG. Compact jig suitable for)
Although 0 is used, manufacturing may be performed by providing concave portions 10a and 10b similar to those of the jig 10 in an apparatus that performs processing in each step, and transferring between the steps.
【００２１】前記リードフレーム１１は、タイバーのな
い不安定な構造を有しているが、本実施例では上記のよ
うに嵌合部(凹部１０ａ，１０ｂ)を有する構造の治具１
０を用いているので、リードフレーム１１の打ち抜き形
成から樹脂モールドまでの製造中、タイバーがないため
に起こるリードフレーム１１の曲がり等の発生を防止
し、リード２ａ，２ｂ相互の相対的位置を安定に保持す
ることができる。The lead frame 11 has an unstable structure without tie bars. In this embodiment, the jig 1 has a structure having the fitting portions (recesses 10a and 10b) as described above.
Since 0 is used, the bending of the lead frame 11 caused by the absence of the tie bar during the manufacturing from the punching forming of the lead frame 11 to the resin molding is prevented, and the relative positions of the leads 2a and 2b are stabilized. Can be held.
【００２２】本実施例ではタイバーがリードと一体に形
成されたリードフレームを用いていないので、本実施例
によって得られたＬＥＤランプは、切断部でハンダ付け
性の低下が生じたり、ハンダが付かないことによって錆
が発生したりするといった問題は、当然生じない。ま
た、曲げ加工が困難になるような切断部の硬化といった
問題も生じない。In this embodiment, since the lead frame in which the tie bar is formed integrally with the lead is not used, the LED lamp obtained in this embodiment causes a decrease in the solderability at the cut portion or the soldering of the LED lamp. Naturally, the problem that rust is generated due to the absence does not occur. In addition, there is no problem such as hardening of the cut portion that makes bending difficult.
【００２３】本実施例の製造方法は、ＬＥＤランプに関
するものであるが、これに限らず、本発明は他のリード
フレームを用いて製造される半導体装置、例えばトラン
ジスタ，ダイオード，ＩＣ等にも適用することができ
る。Although the manufacturing method of the present embodiment relates to an LED lamp, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to a semiconductor device manufactured using another lead frame, for example, a transistor, a diode, an IC, and the like. can do.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明した通り本発明の半導体装置の
製造方法によれば、リードフレームの一部を成すリード
に、半導体チップの搭載及び樹脂モールドから成る工程
処理を施すことによって半導体装置を製造するに際し
て、所定の位置に凹部が形成された治具のその凹部に前
記リードを嵌合させているので、治具がタイバーとして
機能し、リード相互の相対的な位置が保持される。更
に、前記治具をリードフレームとともに移動させて前記
工程処理を施す構成となっているので、リードフレーム
全体に対するリード位置も保持される。従って、タイバ
ーレスリードフレームを用いても、製造中、リード位置
を安定に保持することができる。As described above, according to the method of manufacturing a semiconductor device of the present invention, a semiconductor device is manufactured by subjecting a lead forming a part of a lead frame to a process including mounting of a semiconductor chip and resin molding. At this time, since the lead is fitted into the concave portion of the jig having the concave portion formed at a predetermined position, the jig functions as a tie bar, and the relative positions of the leads are maintained. Further, since the jig is moved together with the lead frame to perform the process, the lead position with respect to the entire lead frame is also maintained. Therefore, even when a tie barless lead frame is used, the lead position can be stably maintained during manufacturing.
【００２５】また、リードフレームと一体に形成された
タイバーが不要となるので、タイバーを切断することに
よって、切断部にハンダが付かなかったり、切断部が硬
化するといったことがなくなり、接触不良が生じたり、
切断部に生じる錆によって故障が発生したりすることが
なくなる。また、後工程でのリードの曲げ加工も容易に
行うことができる。Further, since the tie bar formed integrally with the lead frame becomes unnecessary, cutting the tie bar prevents the cut portion from being soldered or the cut portion from being hardened, thereby causing poor contact. Or
The rust generated at the cut portion does not cause a failure. In addition, the lead can be easily bent in a later step.
【図１】本発明の一実施例においてリードフレームが治
具にセットされる状態を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a lead frame is set on a jig in one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例においてリードフレームが治
具にセットされた状態を示す正面図。FIG. 2 is a front view showing a state in which a lead frame is set on a jig in one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施例においてリードフレームに樹
脂モールドを行っている状態を示す正面図。FIG. 3 is a front view showing a state where resin molding is performed on a lead frame in one embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例において樹脂モールド後のリ
ードフレームを示す正面図。FIG. 4 is a front view showing the lead frame after resin molding in one embodiment of the present invention.
【図５】従来例においてリードフレームに樹脂モールド
を行っている状態を示す正面図。FIG. 5 is a front view showing a state in which resin molding is performed on a lead frame in a conventional example.
【図６】従来例において樹脂モールド及びタイバー除去
後のリードフレームを示す正面図。FIG. 6 is a front view showing a lead frame after removing a resin mold and a tie bar in a conventional example.
１ …リードフレーム ２ａ …ファースト側リード ２ｂ …セカンド側リード ３ …タイバー ４ …サイドフレーム ５ …孔 ６ …ＬＥＤチップ ８ …金型 ７ …ワイヤ ９ …エポキシ樹脂液 １０ …治具 １０ａ，１０ｂ …凹部 １１ …リードフレーム １９ …樹脂部 ４０Ａ〜４０Ｄ …切断部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame 2a ... First side lead 2b ... Second side lead 3 ... Tie bar 4 ... Side frame 5 ... Hole 6 ... LED chip 8 ... Mold 7 ... Wire 9 ... Epoxy resin liquid 10 ... Jig 10a, 10b ... Concave part 11 … Lead frame 19… resin part 40A-40D… cut part
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Claims (1)
導体チップの搭載及び樹脂モールドから成る工程処理を
施すことによって半導体装置を製造する半導体装置の製
造方法において、 所定の位置に凹部が形成された治具の該凹部に前記リー
ドを嵌合させ、前記治具をリードフレームとともに移動
させて前記工程処理を施すことを特徴とする半導体装置
の製造方法。In a method of manufacturing a semiconductor device, a semiconductor device is manufactured by subjecting a lead forming a part of a lead frame to a process of mounting a semiconductor chip and resin molding, a concave portion is formed at a predetermined position. A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: fitting the lead into the concave portion of a jig, moving the jig together with a lead frame, and performing the process.
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