JPS58196044A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS58196044A JPS58196044A JP7839382A JP7839382A JPS58196044A JP S58196044 A JPS58196044 A JP S58196044A JP 7839382 A JP7839382 A JP 7839382A JP 7839382 A JP7839382 A JP 7839382A JP S58196044 A JPS58196044 A JP S58196044A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- switching element
- circuit
- attached
- switching
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
- H01L23/64—Impedance arrangements
- H01L23/647—Resistive arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Power Conversion In General (AREA)
- Dc-Dc Converters (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体ｍａｔ、特に、スイッチング素子とその
ゲート回路、スナバ−回路等を構成する付属−子の接続
配置構造に関するものである。
ゲート回路、スナバ−回路等を構成する付属−子の接続
配置構造に関するものである。
トランジスタ、サイリスタ、ゲートターンオフサイリス
タ、トライブック等のスイッチング菓子でａ１＠１図に
示すようにレジ／モールド型のパック−／ングが施され
ることがある。第１図において、ｌＦｉ金属製ベースで
この上にスイッチング−Ｉ！を有する半導体基体が載置
されると共にエポキシレジン２でモールドされ、半導体
基体からアノード、カノード、クート寺の端子がファス
トン端子３によって、レジン２から尋出さｎている。
タ、トライブック等のスイッチング菓子でａ１＠１図に
示すようにレジ／モールド型のパック−／ングが施され
ることがある。第１図において、ｌＦｉ金属製ベースで
この上にスイッチング−Ｉ！を有する半導体基体が載置
されると共にエポキシレジン２でモールドされ、半導体
基体からアノード、カノード、クート寺の端子がファス
トン端子３によって、レジン２から尋出さｎている。
スイッチング時に加える信号のゲート回路やスイッチン
グ時に加わる過大なエネルギーを吸収させるためのスナ
バ−回路尋は、７アストン端子３に対してリード４で接
続される。図では、抵抗５゜コンデンサ６ｔｇｍしたス
ナバ−回路７のプリント板８のリード４を接続する状！
ｌｔ−示している。
グ時に加わる過大なエネルギーを吸収させるためのスナ
バ−回路尋は、７アストン端子３に対してリード４で接
続される。図では、抵抗５゜コンデンサ６ｔｇｍしたス
ナバ−回路７のプリント板８のリード４を接続する状！
ｌｔ−示している。
ファストン端子３は縁続できるリード４の本数が限らｎ
るボけでなく、リード４のインダクタンスが回路定数と
して加わってしまう丸め、リード４ｒｊ極力短かくする
必要があるが、配置上あるいは作業性の面から、左程、
短ρ・くすることは不可能であった。
るボけでなく、リード４のインダクタンスが回路定数と
して加わってしまう丸め、リード４ｒｊ極力短かくする
必要があるが、配置上あるいは作業性の面から、左程、
短ρ・くすることは不可能であった。
このため、スイッチング素子として期待されるだけ９特
性が得られないという欠点があった。
性が得られないという欠点があった。
それゆえ、本発明の目的は、スナバ−回路等の１
付属回路を接続しても、リードのインダクタンスが加わ
らず、小型で、作業性、４！扱性に凝れ九半導体装置を
提供するにある。
らず、小型で、作業性、４！扱性に凝れ九半導体装置を
提供するにある。
上記目的を達成する本発明の特徴とするところにスイッ
チング素子の７アストン端子への接続金具と、この接続
金具間に接続された付属回路を形成する回路素子を載置
し次付属回路をスイッチング素子上へ積層し、ファスト
ン素子と接続金具でスイッチング素子と付属回路体を電
気的に接続すると共に機械的に一体化していることにあ
る。
チング素子の７アストン端子への接続金具と、この接続
金具間に接続された付属回路を形成する回路素子を載置
し次付属回路をスイッチング素子上へ積層し、ファスト
ン素子と接続金具でスイッチング素子と付属回路体を電
気的に接続すると共に機械的に一体化していることにあ
る。
更に、付属回路の回路素子で特に放熱を必要とするもの
はスイッチング素子と同様な金属−ベース上に載置しフ
ァストン端子を導出してレジンモールドし、これを付Ｉ
Ｉｊ４回路体の下に配置して、付Ｉｌ＆回路体く設けら
れた接続金属と接続・一体化することを特徴とする。
はスイッチング素子と同様な金属−ベース上に載置しフ
ァストン端子を導出してレジンモールドし、これを付Ｉ
Ｉｊ４回路体の下に配置して、付Ｉｌ＆回路体く設けら
れた接続金属と接続・一体化することを特徴とする。
以下、本発明ｔｓｔｉｔｔ例に基づいて説明する。
８１２図はスナバ−回路の付属回路体ｌＯで、エポキシ
レジン１１によシ抵抗１２．コンデンサ１３、接続金具
１４鷹モールドしてい６つ抵抗１２、コンデンサ１３は
接続金具１４間に接続され、淑続金具１４は第１図に示
すスイッチング素子の７アストン端子３の配置に合った
形で配電されている。接続金具１４は８１１図のファス
トン端子３と保合できる様になってお９、係合部はレジ
ン１１の下（ＩＫ露出している。
レジン１１によシ抵抗１２．コンデンサ１３、接続金具
１４鷹モールドしてい６つ抵抗１２、コンデンサ１３は
接続金具１４間に接続され、淑続金具１４は第１図に示
すスイッチング素子の７アストン端子３の配置に合った
形で配電されている。接続金具１４は８１１図のファス
トン端子３と保合できる様になってお９、係合部はレジ
ン１１の下（ＩＫ露出している。
第３図は第１図に示す誠イツチング素子と第２図に示す
付属回路体１０の結合状１１を示している。
付属回路体１０の結合状１１を示している。
第３図に示すように１スナバ−回路はり−ドを用いずに
スイッチング素子と接続することができるので、リード
のインダクタンｘｔ排除することができる。ｉた、スイ
ッチング素子と付属回路体を方向を合せて積み重ねるだ
けで接続できるので堆ｐ扱いも容易であ）、作業性の向
上も図れる。
スイッチング素子と接続することができるので、リード
のインダクタンｘｔ排除することができる。ｉた、スイ
ッチング素子と付属回路体を方向を合せて積み重ねるだ
けで接続できるので堆ｐ扱いも容易であ）、作業性の向
上も図れる。
スナバ−回路だけでなく、ゲート回路等の付属回路もレ
ジｙ；１１の内にモールドしておくことができるので、
小皺化も図れる。
ジｙ；１１の内にモールドしておくことができるので、
小皺化も図れる。
レジン１１から導出された嶺続金具はそのままスイッチ
ング素子のアノード、カノード、ゲートの各端子として
使用で自る。
ング素子のアノード、カノード、ゲートの各端子として
使用で自る。
纂４図はスイッチング素子としてゲートターンオアサイ
リスタ２１が用いられた回路接続図で、ゲート・カソー
ド閲にゲート回路２２．アノード・カソード関にスナバ
−回路２３とフライホイールダイオード２４が接続さｎ
ている。
リスタ２１が用いられた回路接続図で、ゲート・カソー
ド閲にゲート回路２２．アノード・カソード関にスナバ
−回路２３とフライホイールダイオード２４が接続さｎ
ている。
この回路ではゲートターンオフサイリスタ２１とフライ
ホイールダイオード２４は発熱量が多く、放熱を考直す
る必要がある。
ホイールダイオード２４は発熱量が多く、放熱を考直す
る必要がある。
そこで、フライホイールダイオード２４ｒｉゲートター
ンオフサイリスタ２１と同様、第１図に示すように単独
で＊ｍ製ベース＆Ｃ４１に置しておく必要がある。
ンオフサイリスタ２１と同様、第１図に示すように単独
で＊ｍ製ベース＆Ｃ４１に置しておく必要がある。
このような場合、本発明に従って＃４５図に示すように
、ゲート回路２２とスナバ−回路２３ｔ−付属回路体２
５に組み込み、フライホイールダイオード２４はこの付
属回路体２５の下部に配置している。付属回路体２５は
プリント板２６を基体として印刷配線があシ、スナバ−
回路２３の抵抗２２７やコンデンサ２８あるいはゲート
回路２２０回路素子２９等を一置している。プリント板
２６には接続金具３０が固着され、ゲートターンオアサ
イリスタ２１や７ライホイールダイオード２４のファス
トン端子３，３１と係合し、印刷配線を介して抵抗２７
等と接続している。３２は冷却フィンで、ビス３３によ
りゲートター７オフサイリスタ２１．フライホイールダ
イオード２４ｔ−固定している。
、ゲート回路２２とスナバ−回路２３ｔ−付属回路体２
５に組み込み、フライホイールダイオード２４はこの付
属回路体２５の下部に配置している。付属回路体２５は
プリント板２６を基体として印刷配線があシ、スナバ−
回路２３の抵抗２２７やコンデンサ２８あるいはゲート
回路２２０回路素子２９等を一置している。プリント板
２６には接続金具３０が固着され、ゲートターンオアサ
イリスタ２１や７ライホイールダイオード２４のファス
トン端子３，３１と係合し、印刷配線を介して抵抗２７
等と接続している。３２は冷却フィンで、ビス３３によ
りゲートター７オフサイリスタ２１．フライホイールダ
イオード２４ｔ−固定している。
１１１８図に示すように、多くの付属回路が付加さｎて
も、リードを省略してインダクタンスを排除することが
でき、スイッチング素子の所期の動作を行わせることが
できる。
も、リードを省略してインダクタンスを排除することが
でき、スイッチング素子の所期の動作を行わせることが
できる。
プリント板２６はセラミック板等であってもよく、また
、付属回路体２５は票２図の場合のようにモールドされ
てもよい。
、付属回路体２５は票２図の場合のようにモールドされ
てもよい。
さらに、冷却フィン３２には、スナバ−回路内の抵抗の
様に、発熱量の多い電気部品を取９つけてもよφ。
様に、発熱量の多い電気部品を取９つけてもよφ。
以上説明したように、本発明によれば、接続のためにイ
ンダクタンスが加わらず、小型で作業性。
ンダクタンスが加わらず、小型で作業性。
取扱性の優ｎた半導体装置を得ることができる。
第１図は従来のスイッチング素子とその付属回路の接続
法を示す図、ｔＩＮ２図は本発明において用いられる付
属回路体の斜視図、ｇ３図は本発明の一実施例を示す正
面図、＃！４図はゲート回路、スナバ−回路、フライホ
イールダイオードを有するゲートターンオフサイリスタ
の回路接続図、第５図は嬉４図に示す回路を本発明に従
って構成し九−実施例を示す半導体装置の正面図である
。
法を示す図、ｔＩＮ２図は本発明において用いられる付
属回路体の斜視図、ｇ３図は本発明の一実施例を示す正
面図、＃！４図はゲート回路、スナバ−回路、フライホ
イールダイオードを有するゲートターンオフサイリスタ
の回路接続図、第５図は嬉４図に示す回路を本発明に従
って構成し九−実施例を示す半導体装置の正面図である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌ 金５１１１ベースの−ｗ１にスイッチング機能を
有する半導体基体ｔ−載装し接続のための複数のファス
トン端子を導出してレジンでモールドしたスイッチング
菓子と、スイッチング素子のファストン端子へ保合可能
な複数の接続金具とこの接続金具間に接続された付属回
路を形成する回路素子を載置し九付属回路体からな夛、
付属回路体はスイッチング素子上に積層され、７アスト
ン熾子と接続金具でスイッチング素子と付属回路体を電
気的に接続すると共Ｋｌｆｉ械的に一体化してｒること
を特徴とする半導体装置。 λ 金属製ペースの一面にスイッチングｍａｔ−有する
半導体基体１に載置し接続のための複数のファＸ）ン熾
子ヲ導出してレジンでモールドしたスイッチング素子と
、他の金属ベースの一面に発熱量の大きい半導体基体を
載置し接続のための複数のファスト／端子を導出してレ
ジ／でモールドした半導体素子と、スイッチング素子お
よび半４俸素子の各々のファストン端子へ鼻台可能な様
数の接続金具とこの接続金具間に緘続された付義圓略を
形成する回路素子を載置した付属回路体からなり、付属
回路体はスイッチング菓子および半導体本子上Ｋｍ層さ
れ、ファスト／端子と接続金具でスイッチング素子、半
導体素子および付属回路量を電気的に接続すると共に機
械的に一陣化していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7839382A JPS58196044A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7839382A JPS58196044A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58196044A true JPS58196044A (ja) | 1983-11-15 |
Family
ID=13660764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7839382A Pending JPS58196044A (ja) | 1982-05-12 | 1982-05-12 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58196044A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012129309A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Denso Corp | スイッチングモジュール |
-
1982
- 1982-05-12 JP JP7839382A patent/JPS58196044A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012129309A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Denso Corp | スイッチングモジュール |
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