JPS58195450U - 半導体素子の冷却装置 - Google Patents

半導体素子の冷却装置

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JPS58195450U
JPS58195450U JP9287782U JP9287782U JPS58195450U JP S58195450 U JPS58195450 U JP S58195450U JP 9287782 U JP9287782 U JP 9287782U JP 9287782 U JP9287782 U JP 9287782U JP S58195450 U JPS58195450 U JP S58195450U
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JP
Japan
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cooling device
semiconductor devices
heat sink
semiconductor
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JP9287782U
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English (en)
Inventor
石井　達広
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富士電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ば半導体素子の三相逆並列結線図、第２図は徐来
の冷却装置の平面図、第３図は同上正面図、第４図は同
上側面図、第５図は本考案の冷却装置の実施例を示す側
面図で第４図に対応するものである。 １・・・・・・順側半導体素子、２・・・・・・逆側半
導体素子、　　　　　□３〜７・・・・・・冷却ブロッ
ク、８・・・・・・接着剤、９・・・・・・メインヒー
トシンク、９ａ・・・・・・ブロック部、９ｂ・・・・
・・放熱フィン、１０・・・・・・ヒートパイプ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 一つのメインヒートシンクに複数個の半導体素、　　子
    を装着する冷却装置において、該ヒートシンクのブロッ
    ク部に温度分布均一化のためのヒートパイプを埋設し−
    たことを特徴とする半導体素子の冷却装置。
JP9287782U 1982-06-21 1982-06-21 半導体素子の冷却装置 Pending JPS58195450U (ja)

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JPS58195450U true JPS58195450U (ja) 1983-12-26

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