JPS58193272A - Bag for packing - Google Patents

Bag for packing

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JPS58193272A
JPS58193272A JP16451482A JP16451482A JPS58193272A JP S58193272 A JPS58193272 A JP S58193272A JP 16451482 A JP16451482 A JP 16451482A JP 16451482 A JP16451482 A JP 16451482A JP S58193272 A JPS58193272 A JP S58193272A
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JP
Japan
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film
packaging
protective layer
transparent protective
bag
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Pending
Application number
JP16451482A
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Japanese (ja)
Inventor
堀井 滋夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Reiko Co Ltd
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Reiko Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は包装用袋に関し、詳細には電子部品包装用袋
に関するものである0 半導体などの静電気に弱い電子部品は、電子回路に取付
けられる以前の段階において、さらには電子回路に取付
けられた後にお込ても、静電気の帯電によって容易に損
傷をうけ、大きな問題となっている・ そこで、電子部品を静電気から保護するために従来は、
カーボンや金属粉、などの導電性物質を混入したプラス
チックフィルムや金属箔が、電子部品の包装材として使
用されている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a packaging bag, and more particularly to a bag for packaging electronic components. Even if it is inserted into an electronic circuit, it is easily damaged by static electricity, which is a big problem.Therefore, in order to protect electronic components from static electricity, conventional methods have been used to protect electronic components from static electricity.
Plastic films and metal foils mixed with conductive substances such as carbon and metal powder are used as packaging materials for electronic components.

しかし、これらはいずれも不透明であるから、そのまま
では中身である電子部品の存在及び損傷、あるいは種類
の識別などの確認が不可能である。
However, since these are all opaque, it is impossible to confirm the existence and damage of the electronic components inside, or to identify the type.

また、他方においては、帯電防止剤を混入したプラスチ
ックフィルムも存在するが、これは単位面積当りの電気
抵抗が相当高く、電子部品の保護としては全く不充分で
あると共に、帯電防止剤の種類によっては、湿気の影響
をうけ易く、安定性にも欠ける。
On the other hand, there are plastic films mixed with antistatic agents, but these have considerably high electrical resistance per unit area and are completely inadequate for protecting electronic components, and depending on the type of antistatic agent. is easily affected by moisture and lacks stability.

この発明は、上記の欠点を除去するもので、包装の中身
である電子部品が透視できると同時に、静電気から電子
部品を保護するのに充分な、電子部品包装用袋を提供す
るものである。
The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks and provides a bag for packaging electronic components that allows the electronic components contained in the package to be seen through and is sufficient to protect the electronic components from static electricity.

すなわちこの発明は、透明プラスチックフィルムの片面
に、金属薄膜が、光線透過率25係以上、単位面積当り
の電気抵抗108Ω以下、及び膜厚20X〜250Aの
条件下で設けられておシ、該金属薄膜上には、透明保護
層が2μ以下という極薄の厚さで設けられた包装用フィ
ルムを使用し、これのプラヌチックフィルムを外側とし
透明保護層を内側として包装を形成したことを特徴とす
る、電子部品包装用袋である。
That is, the present invention provides a method in which a thin metal film is provided on one side of a transparent plastic film under conditions of a light transmittance of 25 coefficients or more, an electrical resistance of 108 Ω or less per unit area, and a film thickness of 20X to 250A. A packaging film is used on which a transparent protective layer is provided with an ultra-thin thickness of 2μ or less on the thin film, and a package is formed with the planutic film on the outside and the transparent protective layer on the inside. This is a bag for packaging electronic components.

以下、図面を参照しつつ説明する。This will be explained below with reference to the drawings.

第1図は、この発明の電子部品包装用袋に使用する包装
用フィルムの一例を示す一部拡大断面図であシ、第2図
はこの発明の一実施例を示し、第1図の包装用フィルム
を使用して包装を形成したときの一部切欠斜視図である
FIG. 1 is a partially enlarged sectional view showing an example of the packaging film used in the electronic component packaging bag of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing an example of the packaging film of the present invention. FIG. 3 is a partially cutaway perspective view of a package formed using the film for use in the packaging.

透明プラスチックフィルム1としては、ポリエステルフ
ィルム、アクリルフィルム、塩化ビニルフィルム、弗素
樹脂フィルム、スチロールフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム、ポリエチレンフィルム、ナイロンフィルム、ア
イオノマー樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニール共重
合フィルム、その他色装材として使用可能なものはすべ
て使用できる。
Examples of the transparent plastic film 1 include polyester film, acrylic film, vinyl chloride film, fluororesin film, styrene film, polypropylene film, polyethylene film, nylon film, ionomer resin film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, and other color coating materials. You can use whatever is available.

透明プフスチツクフイルム1は、4μ〜150μの厚さ
のものが望ましい。透明プラスチックフィルム1が4μ
よう薄いと、極薄でかっ極弱であるから、包装材として
の用をなさない。透明プラスチックフィルム1が150
μよシ厚いと、腰がありすぎて反発力が強く、包装形成
時及び包装形成後において取扱いが極めて不便となる。
The transparent plastic film 1 preferably has a thickness of 4 to 150 microns. Transparent plastic film 1 is 4μ
If it is too thin, it will be extremely thin and extremely weak, making it useless as a packaging material. Transparent plastic film 1 is 150
If it is thicker than μ, it will be too stiff and have a strong repulsive force, making it extremely inconvenient to handle during and after forming the package.

透明プラスチックフィルム1はまた、必ずしも一つの層
ではなく、各種のプラヌチックフィルムを貼合せたシ、
一枚のプラスチックフィルム上に適宜樹脂を押し出しフ
ミネートしたり、コーティングするなどして2層以上に
することもできる。
The transparent plastic film 1 is not necessarily a single layer, but may also be a film laminated with various planutic films.
It is also possible to form two or more layers by extruding or coating a single plastic film with an appropriate resin.

金属薄膜2は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオン
ブレーティング法、電子ビーム蒸着法など、従来公知の
薄膜生成法によシ透明プラスチックフィルム1の片面に
設けることができる。
The metal thin film 2 can be provided on one side of the transparent plastic film 1 by a conventionally known thin film production method such as a vacuum evaporation method, a sputtering method, an ion blating method, or an electron beam evaporation method.

金属薄膜2には、Cr、 A6t Ni、Fe、■n%
AIF、Au。
The metal thin film 2 contains Cr, A6t Ni, Fe, n%
AIF, Au.

Cu、 Sn、 Zn、 Ti、Ni−Crなどの金属
単体、合金、その他藩膜生成可能な金属はすべて使用で
きる。
Single metals such as Cu, Sn, Zn, Ti, and Ni-Cr, alloys, and other metals capable of forming a thin film can all be used.

金属薄膜2は、光線透過率25−以上、単位面積当りの
電気抵抗1♂Ω以下、及び膜厚20又〜250λの条件
を満足する必要がある0この光線透過率と電気抵抗と膜
厚の条件は、この発明の目的を達成するには不可欠であ
る。
The metal thin film 2 must satisfy the following conditions: a light transmittance of 25 - or more, an electrical resistance per unit area of 1♂Ω or less, and a film thickness of 20 or 250λ. These conditions are essential to achieving the objectives of this invention.

すなわち、光線透過率が25チより低いと包装の中身の
電子部品の透視が困難となる・また、電気抵抗が108
Ωよシ高いと導電性が悪く、静電気の帯電から電子部品
を保護するには不充分である〇膜厚は、光線透過率及び
電気抵抗との関連を示すと同時に、透明プラスチックフ
ィルム1との関係をも示すものである。
In other words, if the light transmittance is lower than 25 inches, it will be difficult to see through the electronic components inside the package.
If it is higher than Ω, the conductivity is poor and it is insufficient to protect electronic components from static electricity. It also shows the relationship.

膜厚が20A〜250Aの範囲を逸脱すると、光線透過
率25%以上、及び単位面積当りの電気抵抗1o8Ω以
下という案件を満たすことができない・膜厚が2OAよ
)薄いと金属によっては一般的に電気抵抗が108Ωよ
シ高くなり易く、電子部品の保護が不充分となる。膜厚
が250λよシ厚いと光線透過率が25チより低くなり
、中身の電子部品の透視が困難となる。
If the film thickness is outside the range of 20A to 250A, it will not be possible to meet the requirements of light transmittance of 25% or more and electrical resistance per unit area of 108Ω or less. The electrical resistance tends to be higher than 108Ω, and the protection of electronic components becomes insufficient. If the film thickness is more than 250 λ, the light transmittance will be lower than 25 λ, making it difficult to see through the electronic components inside.

このように、金属薄膜2の光線透過率、単位面積当シの
電気抵抗、及び膜厚は、相互に深い関連があシ、金属薄
膜2はこれら三つの条件のいずれをも満足するよう形成
する必要がある。
In this way, the light transmittance, electrical resistance per unit area, and film thickness of the metal thin film 2 are closely related to each other, and the metal thin film 2 is formed to satisfy all of these three conditions. There is a need.

金属薄膜2の膜厚はまた、透明プラスチックフィルム1
を外側として包装を形成する際に決定的な重要性をもつ
。すなわち、包装形成に際し、透明保護層3を内側とし
て包装用フィルムを接合する場合、透明保護層3は厚さ
が2μ以下という極薄のものであるから、実質的に透明
保護層3同士が接合一体化するものではなく、透明プラ
スチックフィルム1同士が金属薄膜2及び透明保護層3
をとおして接合一体化し充分な接合強度をもたらすもの
であるが、金属薄膜2の膜厚が250A以下であると、
これは極薄であるからプラスチックフィルム1を外側と
し透明保護層3を内側としたプラスチックフィルム1の
接合には特に影響を及ぼすことなく、金属薄膜2が存在
しない場合と同様に接合はり能である。しかし金属薄膜
2が25OAを超えると、もはやプラスチックフィルム
1を外側としてその接合を充分に行うことが不可能とな
るものである。
The thickness of the metal thin film 2 is also the same as that of the transparent plastic film 1.
It is of critical importance in forming the packaging as the outer layer. That is, when forming a package, when bonding packaging films with the transparent protective layer 3 on the inside, the transparent protective layer 3 is extremely thin with a thickness of 2μ or less, so the transparent protective layers 3 are substantially bonded to each other. The transparent plastic film 1 is not integrated with the metal thin film 2 and the transparent protective layer 3.
However, if the thickness of the metal thin film 2 is 250A or less,
Since this is extremely thin, it does not particularly affect the bonding of the plastic film 1 with the plastic film 1 on the outside and the transparent protective layer 3 on the inside, and the bonding performance is the same as in the case where the metal thin film 2 is not present. . However, if the metal thin film 2 exceeds 25 OA, it is no longer possible to sufficiently bond the plastic film 1 with the plastic film 1 on the outside.

透明保護層3には、アクリル樹脂、酢酸繊維素又は酪酢
酸繊維素などのセルローズ系樹脂、ウレタン樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリエステル樹脂、ワックス、その他適宜の
樹脂が使用できる。
For the transparent protective layer 3, acrylic resin, cellulose resin such as cellulose acetate or cellulose butyrate, urethane resin, epoxy resin, polyester resin, wax, and other appropriate resins can be used.

透明保護層3は金属薄膜2の上に2μ以下という極薄の
厚さで形成する必要がある0透明保護層3の厚さが2μ
以下と極薄であると、金属薄膜2の電気抵抗がそれ程そ
こなわれることはなく、透明保護層3の表面は通電し、
静電気の除去には殆んど影響はない。これは保護層3が
2μ以下という極薄の厚さであると、多分ポーラスな状
態となっていて、無数の孔がおいているためと推測され
る。逆に、保護層3の厚さが2μを超えると、使用する
樹脂によっては表面の電気抵抗が大きくなり、静電気の
除去は不充分となる。
The transparent protective layer 3 needs to be formed on the metal thin film 2 with an extremely thin thickness of 2μ or less.The thickness of the transparent protective layer 3 is 2μ.
If it is extremely thin, the electrical resistance of the metal thin film 2 will not be significantly impaired, and the surface of the transparent protective layer 3 will conduct electricity,
It has almost no effect on the removal of static electricity. This is presumed to be because the protective layer 3, which has an extremely thin thickness of 2 μm or less, is probably in a porous state and has countless pores. On the other hand, if the thickness of the protective layer 3 exceeds 2 μm, the electrical resistance of the surface becomes large depending on the resin used, and the removal of static electricity becomes insufficient.

透明保護層3には帯電防止剤を混入することもでき、こ
のようにすれば、静電気の除去はさらに万全となる。
An antistatic agent can also be mixed into the transparent protective layer 3, and in this way, static electricity can be removed even more completely.

この発明は、透明プラスチックフィルム1を外側とし透
明保護層5を内側として包装を形成しこの中に電子部品
を包装する。
In this invention, a package is formed with a transparent plastic film 1 on the outside and a transparent protective layer 5 on the inside, and electronic components are packaged in the package.

包装の形成は、使用する透明プラスチックフィ” ム1
の性質K 応して、ヒートシール、インパルスシール、
超音波接合、高周波接合など、従来公知のプラスチック
フィルムの接合法によシ行えばよい。
The packaging is formed using the transparent plastic film used.
Accordingly, heat sealing, impulse sealing,
This may be carried out by conventionally known plastic film bonding methods such as ultrasonic bonding and high frequency bonding.

図中4は接合部である。なお、接合部4は第2図の如く
包装の周囲を連続して全面的に形成してもよく、点線状
など部分的に形成してもよい。
4 in the figure is a joint. Note that the joint portion 4 may be formed continuously over the entire circumference of the package as shown in FIG. 2, or may be formed partially in a dotted line shape or the like.

なお、また、包装の形成は、適宜の接着剤、粘着剤など
を使用して行うことも可能である。
In addition, the packaging can also be formed using an appropriate adhesive, pressure-sensitive adhesive, or the like.

この発明は、金属薄膜20単位面積当シの電気抵抗が1
08Ω以丁の導電性であるから、包装の内外に発生する
静″M気から電子部品を充分保護することができる。特
に、包装の内側は透明保@層5が2μ以下と極薄のもの
であるから、金属薄膜2が表面に存在している場合と殆
んど同様に、静電気による影響は完全に除去できる。
In this invention, the electrical resistance per unit area of 20 metal thin films is 1.
Since it has a conductivity of 0.8Ω or more, electronic components can be sufficiently protected from static air generated inside and outside the package.In particular, the inside of the package has a transparent layer 5 that is as thin as 2μ or less. Therefore, the influence of static electricity can be completely eliminated, almost in the same way as when the metal thin film 2 is present on the surface.

また、透明保護層3は、これが存在しているにもかかわ
らず金属薄膜2が表面に存在している場合と同様の静電
気除去、帯電防止効果をもたらすのみでなく、保護層と
して金属薄膜20表面を保護し、金属薄膜2の表面のす
べり性、耐磨耗性を良好にし、特に電子部品を包装した
とき、電子部品の接触による金属薄膜2の損傷を防止す
るものである。
In addition, despite its presence, the transparent protective layer 3 not only provides the same static electricity removal and antistatic effect as when the metal thin film 2 is present on the surface, but also acts as a protective layer on the metal thin film 20 surface. This protects the surface of the metal thin film 2 and improves its surface slipperiness and abrasion resistance, thereby preventing damage to the metal thin film 2 due to contact with electronic parts, especially when electronic parts are packaged.

この発明は、透明プラスチックフィルム1として、帯電
防止剤を含んだものを使用したり、また、透明プラスチ
ックフィルム1の片面又は両面に帯電防止剤を含有する
層を適宜形成することもできる。このようにすれば帯電
防止は一層有効になるものである。帯電防止剤を含有す
る層はまた他の適宜筒所に設けることもできる・ この発明は、包装を形成したときに、金属薄膜2が透明
プラスチックフィルム1の内側となるので、耐候性が極
めて良好である◇ なお、この発明は、適宜着色したり印刷したシすること
は当然可能である〇 実施例 1 厚さ25μのポリエステルフィルムの片面に変性ホリエ
ステJv層を設けたヒートシール性ポリエステルフィル
ム(工C工社製Melinexタイプφ850)を担体
シートとし、真空蒸着法によυ真空度2x10 ’To
rrの条件下で、Crを約20秒間25el+の蒸着距
離で蒸着し、光線透過率72チ、単位面積当シの抵抗1
×105Ω、膜厚50XのCr蒸着膜を担体シートの変
性ポリエステル層上に形成した。次にCr蒸着膜上にア
クリル樹脂により0・6μの厚さの透明保護層を形成し
、さらにこれのポリエステルフィルムを外側とし透明保
護層を内側としてヒートンールにより包装を形成して、
この発明の電子部品包装用袋を得た。
In the present invention, a film containing an antistatic agent may be used as the transparent plastic film 1, or a layer containing an antistatic agent may be appropriately formed on one or both sides of the transparent plastic film 1. In this way, the antistatic effect becomes even more effective. The layer containing the antistatic agent can also be provided in other suitable locations.In this invention, when the package is formed, the metal thin film 2 becomes the inside of the transparent plastic film 1, so the weather resistance is extremely good. ◇ Note that this invention can naturally be colored or printed as appropriate. Example 1 A heat-sealable polyester film (modified Holieste Jv layer is provided on one side of a 25μ thick polyester film). Using Melinex type φ850 (manufactured by C Kosha) as a carrier sheet, the degree of vacuum was 2 x 10' by vacuum evaporation method.
Under the conditions of rr, Cr was deposited for about 20 seconds at a deposition distance of 25 el+, and the light transmittance was 72 cm and the resistance per unit area was 1
A Cr vapor-deposited film having a thickness of 50× and a thickness of 105 Ω was formed on the modified polyester layer of the carrier sheet. Next, a transparent protective layer with a thickness of 0.6 μm is formed using an acrylic resin on the Cr vapor-deposited film, and a package is formed using a heat roll with the polyester film on the outside and the transparent protective layer on the inside.
A bag for packaging electronic parts according to the present invention was obtained.

実施例 2 厚さ25μのポリエステルフィルム(ダイアホイル社製
ダイアホイ)v)の片面に、真空蒸着法によシ真空度1
x10 ’TOrrの条件下で、N1を約20秒間25
αの蒸着距離で蒸着し、光線透過率50q6、単位面積
当りの抵抗2x10’Ω、膜厚70XのN1蒸着膜を形
成した。次にN1蒸着膜上に酢酸繊維素により0・3μ
の厚さの透明保護層を形成し、さらにこれのポリエステ
ルフィルムを外側とし透明保護層を内側として超音波接
合によシ包装を形成して、この発明の電子部品包装用袋
を得た。
Example 2 One side of a polyester film (Diafoil v) with a thickness of 25 μm was coated with a vacuum degree of 1 by vacuum evaporation method.
Under the condition of x10' TOrr, N1 is 25
Vapor deposition was performed at a deposition distance of α to form an N1 vapor-deposited film having a light transmittance of 50q6, a resistance per unit area of 2×10′Ω, and a film thickness of 70×. Next, 0.3μ of cellulose acetate was applied to the N1 vapor-deposited film.
A bag for packaging electronic parts of the present invention was obtained by forming a transparent protective layer having a thickness of 100 ml, and then forming a package by ultrasonic bonding with the polyester film on the outside and the transparent protective layer on the inside.

次に従来品との比較例を示す。Next, a comparison example with conventional products is shown.

各実施例で得られたこの発明の電子部品包装用袋を使用
し、比較例として従来より市販されている帯電防止剤を
混入したフィルムにより形成した熱シール可能非帯電性
ポリエチレン包装(東京電気化学工業社製ピンクポリ袋
)をサンプル1とし、厚さ30μのポリエチレンフィル
ムとjJ箔とを貼り合わせたものを包装とし、これをサ
ンプ)v2として採用した〇 上記各包装には、液晶板をそれぞれ封入した。
Using the electronic component packaging bag of the present invention obtained in each example, as a comparative example, heat-sealable non-static polyethylene packaging (Tokyo Denki Kagaku Sample 1 was a pink plastic bag manufactured by Kogyo Co., Ltd., and the packaging was a 30μ thick polyethylene film laminated with JJ foil, which was adopted as sample v2. Each of the above packages contained a liquid crystal panel. did.

次に、液晶板を封入【7た各包装に向けて、10ctx
の距離から8000V〜10000Vの静電気発生機(
ZERO8TAT )で■及びeのイオンを照射して液
晶板内の文字、数字の乱れの有無を検査した。また包装
の透視性についても比較した。その結果は下記表の通り
である・ なお、○・・・・・乱れ全くなし〇 ×・・・・・非常に乱れる。
Next, insert a liquid crystal panel into each package (10 ctx).
A static electricity generator of 8000V to 10000V from a distance of (
ZERO8TAT) was irradiated with ions of ■ and e to inspect the presence or absence of irregularities in letters and numbers within the liquid crystal panel. We also compared the transparency of the packaging. The results are shown in the table below. ○: No disturbance at all; ×: Very disturbance.

表の結果からも明らかな通り、この発明の電子部品包装
用袋を使用した場合は、液晶板の文字、数字の乱れは全
くなく、従来品に比して、静電気からの保護について、
極めて顕著な効果を有していると共に透視性も極めて良
好なものである。
As is clear from the results in the table, when the electronic parts packaging bag of the present invention is used, the characters and numbers on the liquid crystal display are not disturbed at all, and compared to conventional products, it has better protection from static electricity.
It has a very remarkable effect and also has very good transparency.

なお、この発明は電子部品包装用として特に有益なもの
であるが、電子部品包装用以外にも一般の帯電防止性袋
として使用することは可能である。
Although the present invention is particularly useful for packaging electronic parts, it can also be used as a general antistatic bag for purposes other than packaging electronic parts.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、この発明の電子部品包装用袋に使用する包装
用フィルムの一例を示す一部拡大断面図であシ、第2図
はこの発明の一実施例を示し、第1図の包装用フィルム
を使用して包装を形成したときの一部切欠斜視図である
。 1 ・・・・・透明プラスチックフィルム2・・・・・
金 属 薄 膜 6・・・・・透明保護層 4・・・・・接 合 部 特許出願人 株式会社 麗   光
FIG. 1 is a partially enlarged sectional view showing an example of the packaging film used in the electronic component packaging bag of the present invention, and FIG. 2 is a partially enlarged sectional view showing an example of the packaging film of the present invention. FIG. 3 is a partially cutaway perspective view of a package formed using the film for use in the packaging. 1...Transparent plastic film 2...
Metal thin film 6...Transparent protective layer 4...Joint part Patent applicant Reiko Co., Ltd.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1) 透明プラスチックフィルムの片面に、金属薄膜が
、光線透過率25チ以上、単位面積当りの電気抵抗10
8Ω以下、及び膜厚20λ〜250;の条件下で設けら
れており、該金属薄膜上には、透明保護層が2μ以下と
いう極薄の厚さで設けられた包装用フィルムを使用し、
これのプラスチックフィルムを外側とし透明保護層を内
側として包装を形成したことを特徴とする、電子部品包
装用袋。 2) 透明プラスチックフィルムが、片面又は両面に帯
電防止剤を含有する層を備えたものである特許請求の範
囲第1項記載の電子部品包装用袋・3) 透明保護層が
帯電防止剤を含有しているものである特許請求の範囲第
1項又は第2項記載の電子部品包装用袋◇
[Claims] 1) A thin metal film on one side of the transparent plastic film, having a light transmittance of 25 cm or more and an electrical resistance per unit area of 10 cm.
8Ω or less and a film thickness of 20λ to 250; using a packaging film having an extremely thin transparent protective layer of 2μ or less on the metal thin film,
A bag for packaging electronic parts, characterized in that the packaging is formed with the plastic film on the outside and the transparent protective layer on the inside. 2) A bag for packaging electronic components according to claim 1, wherein the transparent plastic film is provided with a layer containing an antistatic agent on one or both sides; 3) The transparent protective layer contains an antistatic agent. ◇
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