JPS58189529A - 光学式温度測定器 - Google Patents
光学式温度測定器Info
- Publication number
- JPS58189529A JPS58189529A JP7117882A JP7117882A JPS58189529A JP S58189529 A JPS58189529 A JP S58189529A JP 7117882 A JP7117882 A JP 7117882A JP 7117882 A JP7117882 A JP 7117882A JP S58189529 A JPS58189529 A JP S58189529A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film
- optical fiber
- semiconductor
- temp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K11/00—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
- G01K11/12—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using changes in colour, translucency or reflectance
- G01K11/14—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using changes in colour, translucency or reflectance of inorganic materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明のw4Tる伎術分舒〕
本軸明は半導体の光吸収帯の湿度依存性を応用した光学
式温度測定器4:係り特電:感温部の構造に関する。
式温度測定器4:係り特電:感温部の構造に関する。
本技術による一度測定器はこれまで実用化されていない
が、公開された例としては電気学会光・k子デバイス研
究余資料(OQ D−81−9,19813がある。こ
の公開例ではfINJ1図題二示すよう6二半導体の小
片12を光ファイバ11の先端に直接もしくは屈折本分
有形ロンドレンズを介して接看剤で固定し、かつ金属ス
リーブ13で保護しである。
が、公開された例としては電気学会光・k子デバイス研
究余資料(OQ D−81−9,19813がある。こ
の公開例ではfINJ1図題二示すよう6二半導体の小
片12を光ファイバ11の先端に直接もしくは屈折本分
有形ロンドレンズを介して接看剤で固定し、かつ金属ス
リーブ13で保護しである。
しかるしこの例の如き構造では11)感#Asの鮒熱諷
屓は撤璽剤の一熟龜屓で制限され光ファイバや半導体の
岨熱温度a:比べ低い湿度に制限される。
屓は撤璽剤の一熟龜屓で制限され光ファイバや半導体の
岨熱温度a:比べ低い湿度に制限される。
(2)光ファイバのaliiは100〜数百μmである
がそれと同等のta径の半導体小片を光フアイバ先端に
一看剤で固定する1二は非常d二微細な作業を要するた
めに第1図の例のようI:光ファイバの直径に比べ大き
な半導体小片を用いざるを得す、感amの小形化が困難
である。(3)半導体の小片の厚さは数10pmから数
100μmという薄さにする必要があり直径1u以下の
このような陶片を取扱うことは非常に困難な作業を要す
る、という欠点を有する。特に(1)の欠点で測定範囲
が制限されることはこの檀の温度測定器の利用範囲が狭
くなり改善が望まれる。
がそれと同等のta径の半導体小片を光フアイバ先端に
一看剤で固定する1二は非常d二微細な作業を要するた
めに第1図の例のようI:光ファイバの直径に比べ大き
な半導体小片を用いざるを得す、感amの小形化が困難
である。(3)半導体の小片の厚さは数10pmから数
100μmという薄さにする必要があり直径1u以下の
このような陶片を取扱うことは非常に困難な作業を要す
る、という欠点を有する。特に(1)の欠点で測定範囲
が制限されることはこの檀の温度測定器の利用範囲が狭
くなり改善が望まれる。
本発明は上述した従来例の欠点を改良し、より高温度の
測定を可能としかつ製作安易な光学式−原典定器を提供
することにある。
測定を可能としかつ製作安易な光学式−原典定器を提供
することにある。
本発明は半導体材料の光吸収端波長が温度6二よって変
化することを応用し、所定のスペクトル分布の光ビーム
を上記半導体材料薄膜に通したときの透過光蓋の変化を
測定することにより温度を測定するようにしたもので、
このとき上記半導体薄膜を光ファイバの先端に固着させ
る場合(:、エピタキシャル成長の可能な材料からなる
バッファ層を介在させるよう(−シたものである。
化することを応用し、所定のスペクトル分布の光ビーム
を上記半導体材料薄膜に通したときの透過光蓋の変化を
測定することにより温度を測定するようにしたもので、
このとき上記半導体薄膜を光ファイバの先端に固着させ
る場合(:、エピタキシャル成長の可能な材料からなる
バッファ層を介在させるよう(−シたものである。
以下固自を参照して本発明の一実施例につき説明する。
第2図は半導体の秋収端波長温度特性を示す図で、第3
図は第2図中に点線で示したスペクトル分布の光が半導
体を透過したときの温度−透過光量特性を示す図である
。
図は第2図中に点線で示したスペクトル分布の光が半導
体を透過したときの温度−透過光量特性を示す図である
。
すなわち本発明は半導体材料の光吸収端波長が温度1;
よって″112図1=示りようa:変化することを応用
して温度測定を行うもので、弗2図中の点線で示すよう
超スペクトル分布の光ビームを半導体#膜を通すとその
m度区=よって第3図菟;示すよう墓二透過光量が変化
する。従ってこの透過光量の割合を検出することによっ
て温度を検出することができる。
よって″112図1=示りようa:変化することを応用
して温度測定を行うもので、弗2図中の点線で示すよう
超スペクトル分布の光ビームを半導体#膜を通すとその
m度区=よって第3図菟;示すよう墓二透過光量が変化
する。従ってこの透過光量の割合を検出することによっ
て温度を検出することができる。
これI:用いる半導体薄膜は単結晶である必要は ゛
なく、非結質でも同様な効果が得られること・から半導
体Jl展の光フアイバ先端への固着は、気相成長法等を
用いて光ファイバの先端I:半導体#躾を形成すること
が達成される。さらに反射形艦ニー「るため亀;はその
上に反射膜を同様に島看する。
なく、非結質でも同様な効果が得られること・から半導
体Jl展の光フアイバ先端への固着は、気相成長法等を
用いて光ファイバの先端I:半導体#躾を形成すること
が達成される。さらに反射形艦ニー「るため亀;はその
上に反射膜を同様に島看する。
光ファイバを通ってきた光は半導体jII!lを通過し
反射膜で反射されて同じ光路へ戻る。この反射光を検出
することによって第3図−示したような出力信号が得ら
れ、1IIil良を測定することができる。
反射膜で反射されて同じ光路へ戻る。この反射光を検出
することによって第3図−示したような出力信号が得ら
れ、1IIil良を測定することができる。
ここで光フアイバ先端面(二半導体#膜を!を級彫成す
ると接着力が刺いため、本発明鑑二よれば該半導体がエ
ピタキシャル成長の可能な材料からなる薄膜をバッファ
ー階とし【介在させ該半導体薄膜を形成するようにして
いる。
ると接着力が刺いため、本発明鑑二よれば該半導体がエ
ピタキシャル成長の可能な材料からなる薄膜をバッファ
ー階とし【介在させ該半導体薄膜を形成するようにして
いる。
第2図1=示した特性は厚さ5μmのGaAs薄展を温
度変化させたときのもので、II!2図中に点線で示し
たスペクトル分布はGaAg(8i)のLIiiDの発
光スペクトルである。
度変化させたときのもので、II!2図中に点線で示し
たスペクトル分布はGaAg(8i)のLIiiDの発
光スペクトルである。
以下これらを用いた場合のより具体的な実施例につき説
明する。
明する。
第4図(鳳)は本発明の一実施例を不し、41は光源と
なるLlifDで、第2図中の点線で示す如きスペクト
ル分布を有する。このlID41力・ら出射された光は
レンズ44を介して平材光とされた後ヒームヌプリツタ
46t:より2方向堪−分岐され、一方は光検出器42
に入り、他の一方はレンズ砺C二より1に束されて光フ
ァイバ47(:導び力λれる。
なるLlifDで、第2図中の点線で示す如きスペクト
ル分布を有する。このlID41力・ら出射された光は
レンズ44を介して平材光とされた後ヒームヌプリツタ
46t:より2方向堪−分岐され、一方は光検出器42
に入り、他の一方はレンズ砺C二より1に束されて光フ
ァイバ47(:導び力λれる。
44図(blは弗4図(Jl)l′″−おける光ファイ
ノく47の先、端部ト壺の拡大構造を示す。第4図(b
lのよう≦二光ファイハノ先端部1:ハAlttO島M
展48、GaAs薄p&49、反射膜50が各々形成
されている。さら1−光ファイバは保護膜51で被覆さ
れてvする。
ノく47の先、端部ト壺の拡大構造を示す。第4図(b
lのよう≦二光ファイハノ先端部1:ハAlttO島M
展48、GaAs薄p&49、反射膜50が各々形成
されている。さら1−光ファイバは保護膜51で被覆さ
れてvする。
第4図中口二示す構造は次のよ5I−シて達成される。
すなわちガラスもしくは石英ガラスを材質とした光ファ
イバの一端を研摩し、その研摩面ζ二A7J、0.をス
パッタ法4二より数nmの薄膜を形成しその上4二MO
−CVD法(二より数μmの厚さで(UaAs薄膜を形
成し、さらl:Au を〜1μ蒸看し反射膜とする。
イバの一端を研摩し、その研摩面ζ二A7J、0.をス
パッタ法4二より数nmの薄膜を形成しその上4二MO
−CVD法(二より数μmの厚さで(UaAs薄膜を形
成し、さらl:Au を〜1μ蒸看し反射膜とする。
ここでkl、OSは、これが結晶質である場合(−はそ
の上に形成されるGaλ3躊膜がエピタキシャル成長可
能な材料であり、このhl、O,@がノ(ツファ−鳩と
して使用される。
の上に形成されるGaλ3躊膜がエピタキシャル成長可
能な材料であり、このhl、O,@がノ(ツファ−鳩と
して使用される。
このような構成において光ファイバのもう一端区二Ih
1Dの出射ビームを一入し、光検出器42によって入射
光kを検出し、光ファイバの先端からの反射光量を光検
出器43で検出する。
1Dの出射ビームを一入し、光検出器42によって入射
光kを検出し、光ファイバの先端からの反射光量を光検
出器43で検出する。
そして入射光−を101反射光量なIl とすると、
1l−IOxλxT(t)
となる。人は光路途中での透過損失でありT(θ)は温
度θ、におけるGaAs @膜の光源6二対する透過率
である。
度θ、におけるGaAs @膜の光源6二対する透過率
である。
温度#C二対し11の相対値は前述の如く第3図に示す
ような特性を示す。Aを一定とすればとなり温度#(二
比例した値が得られ、この後非直線性を補正すれば温度
−を求めることができる。
ような特性を示す。Aを一定とすればとなり温度#(二
比例した値が得られ、この後非直線性を補正すれば温度
−を求めることができる。
本実施例のようζ−半導体薄膜を100μmの厚さにし
た時の反射光の光路は、光フアイバ端面に直接反射膜を
つけた場合と同じと見做してよい。従つて光ファイバか
ら出て反射面で反射された光は半導体での吸収を受ける
だけでそのまままた元ファイバー二戻る。
た時の反射光の光路は、光フアイバ端面に直接反射膜を
つけた場合と同じと見做してよい。従つて光ファイバか
ら出て反射面で反射された光は半導体での吸収を受ける
だけでそのまままた元ファイバー二戻る。
この感温部の直径は高温耐熱のコート剤、例えばシリカ
とアルミナを主成分とする常温硬化形コート剤で被覆し
た場合でも光ファイバの外径より多少太くなるだけでl
iu+φ以−トの細い温度センサを提供できる。
とアルミナを主成分とする常温硬化形コート剤で被覆し
た場合でも光ファイバの外径より多少太くなるだけでl
iu+φ以−トの細い温度センサを提供できる。
1述の一実施例では半導体としてG a A sを用い
たがもちろん他の半導体材料(化合物半導体を含む)で
も良く、その時はその光吸収端波長に合わせて光源を選
べば良い。
たがもちろん他の半導体材料(化合物半導体を含む)で
も良く、その時はその光吸収端波長に合わせて光源を選
べば良い。
光路途中で透過損夫人を一定としたが、その変動が大き
く測定精度が低い場合は、前述した光源の中心波長λ1
より棗い中心波長λ宜のもう一つの光源を一諸(二相い
ると、各々の検出イメ号の比SはA、・T+(θ) 人! ・ Ill鵞(θ) となり、λ1とλ宜 を近いものを用いればA、−==
A、と見做せるので となり光路途中での透過担失人の変動を補償でき高精度
の測定がTl1J能となる。
く測定精度が低い場合は、前述した光源の中心波長λ1
より棗い中心波長λ宜のもう一つの光源を一諸(二相い
ると、各々の検出イメ号の比SはA、・T+(θ) 人! ・ Ill鵞(θ) となり、λ1とλ宜 を近いものを用いればA、−==
A、と見做せるので となり光路途中での透過担失人の変動を補償でき高精度
の測定がTl1J能となる。
例えば測定範囲0〜300℃C;おいて一妓長で測定し
た時は#14度が士数度であったのが二波長力式を用い
ると10.5℃以下(ユすることができる。
た時は#14度が士数度であったのが二波長力式を用い
ると10.5℃以下(ユすることができる。
半尋体#膜の厚さは一数μmで上述の効果が十分得られ
る。また本発明(:よれば光ファイバを多数本束ねて、
その端面を研隼し、その面(1中間層と半導体のN膜を
形成することにより同時にかつ容54を二多数の光ファ
イバセン夛が得られる。
る。また本発明(:よれば光ファイバを多数本束ねて、
その端面を研隼し、その面(1中間層と半導体のN膜を
形成することにより同時にかつ容54を二多数の光ファ
イバセン夛が得られる。
また、接着剤を用いた場合はその耐熱および細寒温度で
使用温度範囲が限定されるの4二対し、本発明(二よれ
ば、より広い温度範囲で使用できる。
使用温度範囲が限定されるの4二対し、本発明(二よれ
ば、より広い温度範囲で使用できる。
また耐桑品性(二も優れている。
さらに、光ファイバの端面と半導体lIl護との墳界面
も嫉審剤を介した場合に比較し本発明(二よる向の方が
光学的(1優れており散乱、吸収(−よる損失が少ない
。また直接ファイバ端面に直接半導体小片をつけた場合
(:比較しバッファ一層を設けることで振合強度が増す
。
も嫉審剤を介した場合に比較し本発明(二よる向の方が
光学的(1優れており散乱、吸収(−よる損失が少ない
。また直接ファイバ端面に直接半導体小片をつけた場合
(:比較しバッファ一層を設けることで振合強度が増す
。
第1図は従来例の感!!部の構造図、第2図は半導体の
吸収端波長温度特性を示す図、第3図は第2図中区二示
したスペクトル分布の光が半導体を透過した時の温度−
透過光量特性を示す図、1184図は本発明の一実施例
を示す図である。 図中11は光ファイバ、12は半導体小円板、13は金
鵬スリーブ、41はLED、42,43は光検出器、4
4.45はレンズ、46はビームスプリッタ、47は光
ファイバ、48はAI、0.薄膜、49は半導体薄膜、
50は反射膜、51は保w1!IKを示す。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 第1図 第2図 第3図 θ(7) 第4図 3 t
吸収端波長温度特性を示す図、第3図は第2図中区二示
したスペクトル分布の光が半導体を透過した時の温度−
透過光量特性を示す図、1184図は本発明の一実施例
を示す図である。 図中11は光ファイバ、12は半導体小円板、13は金
鵬スリーブ、41はLED、42,43は光検出器、4
4.45はレンズ、46はビームスプリッタ、47は光
ファイバ、48はAI、0.薄膜、49は半導体薄膜、
50は反射膜、51は保w1!IKを示す。 代理人 弁理士 則 近 憲 佑 (ほか1名) 第1図 第2図 第3図 θ(7) 第4図 3 t
Claims (3)
- (1) 光ファイバの先端端面に半導体薄膜をとりつ
け、この半導体薄膜の光吸収端波員の湿度依存性を用い
て温度測定を行うものにおいて、前記元ファイバの先端
端面と前記半導体薄膜との間にバッファ一層が設けられ
、このバッファ一層は、これが結晶質である場合にその
上に前記半導体がエピタキシャル成長可能な材料からな
るj1躾であることを特徴とする光学式温度測定器。 - (2) 前記半導体薄膜は、その上に反射層が形成さ
せたものであることを特徴とする特許請Atm第1項記
載の光学式温度測定器。 - (3)前記半導体薄膜が形成された前記光ファイ(4)
前記バッファ一層がAn、0.薄膜であり、前記半導体
薄膜がGaAmであることを特徴とする特
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7117882A JPS58189529A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 光学式温度測定器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7117882A JPS58189529A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 光学式温度測定器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58189529A true JPS58189529A (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=13453141
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7117882A Pending JPS58189529A (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 光学式温度測定器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58189529A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4133131C1 (en) * | 1991-10-05 | 1993-02-18 | Ultrakust Electronic Gmbh, 8375 Gotteszell, De | Detecting chemical or physical parameters influencing light intensity - using reference and measurement receivers to detect reference and measurement light of respective wavelength components, in synchronism |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP7117882A patent/JPS58189529A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4133131C1 (en) * | 1991-10-05 | 1993-02-18 | Ultrakust Electronic Gmbh, 8375 Gotteszell, De | Detecting chemical or physical parameters influencing light intensity - using reference and measurement receivers to detect reference and measurement light of respective wavelength components, in synchronism |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CA2136886C (en) | Apparatus, system and method for real-time wafer temperature measurement based on light scattering | |
US4437761A (en) | Refractive index temperature sensor | |
US5313044A (en) | Method and apparatus for real-time wafer temperature and thin film growth measurement and control in a lamp-heated rapid thermal processor | |
US5102231A (en) | Semiconductor wafer temperature measurement system and method | |
US4671651A (en) | Solid-state optical temperature measuring device | |
Fischer et al. | Elastooptical properties of SiON layers in an integrated optical interferometer used as a pressure sensor | |
US20100292950A1 (en) | Radiation thermometry and radiation thermometry system | |
US5467732A (en) | Device processing involving an optical interferometric thermometry | |
JPS58189529A (ja) | 光学式温度測定器 | |
US5624190A (en) | Method and apparatus for measuring the temperature of an object, in particular a semiconductor, by ellipsometry | |
JP2000356554A (ja) | 複合型光学的温度測定システムを用いたシリコンワークピースを処理するための方法 | |
JPS58135928A (ja) | 光学式温度測定器 | |
JPH05256706A (ja) | 狭スペクトルバンド高温計 | |
Wolff et al. | Double Michelson interferometer for contactless thermal expansion measurements | |
CN220064420U (zh) | 一种线偏振片及含有该线偏振片的光偏振态检测装置 | |
JPH0577973B2 (ja) | ||
Jellison Jr | Two-channel spectroscopic polarization modulation ellipsometry: a new technique for the analysis of thin SiO2 films | |
JPH07248339A (ja) | 光学式センサ | |
JPH0231811B2 (ja) | ||
SU499508A1 (ru) | Устройство дл измерени температуры | |
JPS6135492B2 (ja) | ||
Ohlídal et al. | Immersion ellipsometry of semiconductor surfaces | |
SU702801A1 (ru) | Оптический тензодатчик | |
JPH07159246A (ja) | 半導体ウエハーの温度測定方法 | |
KR100275863B1 (ko) | 적외선 센서용 필터의 구조 |