JPS58173245U - 半導体用冷却器 - Google Patents

半導体用冷却器

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JPS58173245U
JPS58173245U JP7001582U JP7001582U JPS58173245U JP S58173245 U JPS58173245 U JP S58173245U JP 7001582 U JP7001582 U JP 7001582U JP 7001582 U JP7001582 U JP 7001582U JP S58173245 U JPS58173245 U JP S58173245U
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JP
Japan
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joined
semiconductor cooler
vertical part
lower horizontal
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JP7001582U
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JPS6223091Y2 (ja
Inventor
良一 星野
田中　弘貴
Original Assignee
昭和アルミニウム株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図〜第４因はこの考案の実施例を示すもので、第１
図は第１実施例の正面図、第２図は同分解状態の部分切
欠き拡大斜視図、第３図は第２実−施例の正面図、第４
図は放熱体の変形例を示す正面図である。第５図は従来
例を示す正面図である。 １・・・・・・半導体取付はベース、２・・・・・・溝
、３・・・・・・接合板、４，１４．２４・・・・・・
放熱体、５，１５゜２５・・・・・・上下両水平部、６
．　１６．１６・・・・・・垂直部、？、　　１７．　
２７・・・・・・フィン、８・・・・・・外壁板、９・
・・・・・通風路。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平らな上面を有する半導体取付はベース１と、これの上
    面に並列状に取り付けられた複数個のアルミニウム押出
    型材製放熱体４，１４．２４と、放熱体４，１４．２４
    に被せられた横断面逆Ｕ形の外壁板８とよりなり、放熱
    体４，１４．２４は上下両水平部５，１５．２５と、両
    者の間の設けられた垂直部６，１６．２６と、垂直部６
    ，１６゜２６の少なくとも片面に設けられたフィン７゜
    １７．２７を備えていて、下側水平部５，１５゜２５が
    ベース１の上面に接合されるとともに、上側水平部５，
    １５．２５が外壁板８の上面部８ａに接合されている半
    導体用冷却器。
JP7001582U 1982-05-12 1982-05-12 半導体用冷却器 Granted JPS58173245U (ja)

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JP7001582U JPS58173245U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 半導体用冷却器

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JP7001582U JPS58173245U (ja) 1982-05-12 1982-05-12 半導体用冷却器

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JPS58173245U true JPS58173245U (ja) 1983-11-19
JPS6223091Y2 JPS6223091Y2 (ja) 1987-06-12

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6236596U (ja) * 1985-08-21 1987-03-04

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5370178A (en) * 1993-08-25 1994-12-06 International Business Machines Corporation Convertible cooling module for air or water cooling of electronic circuit components

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JPS6236596U (ja) * 1985-08-21 1987-03-04

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