JPS58161808A - レプリカの製造方法 - Google Patents
レプリカの製造方法Info
- Publication number
- JPS58161808A JPS58161808A JP4275882A JP4275882A JPS58161808A JP S58161808 A JPS58161808 A JP S58161808A JP 4275882 A JP4275882 A JP 4275882A JP 4275882 A JP4275882 A JP 4275882A JP S58161808 A JPS58161808 A JP S58161808A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical system
- light beam
- thickness
- luminous flux
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D11/00—Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
- G01D11/02—Bearings or suspensions for moving parts
- G01D11/06—Strip or thread suspensions, e.g. in tension
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、板状物体の厚さを非接触で測定する装置ｌに
関する。
関する。
従来、板状物体の厚さを測定する装置としてはマイクロ
メータがよく用いられているが、測定するためには被測
定物体にマイクロメータのヘッドを接触させる必要があ
る。又、静電容量屋微小変位計を２台用いて板状物体の
厚さを測定する方法も知られているが被測定物体の少な
くとも表面に導電性があることが必要で、カラスなどの
絶縁物体には適用できない。
メータがよく用いられているが、測定するためには被測
定物体にマイクロメータのヘッドを接触させる必要があ
る。又、静電容量屋微小変位計を２台用いて板状物体の
厚さを測定する方法も知られているが被測定物体の少な
くとも表面に導電性があることが必要で、カラスなどの
絶縁物体には適用できない。
本発明の目的は、従来の装置の欠点を除去すべく、物体
の厚さを非接触で測定する装置を提供することにある。
の厚さを非接触で測定する装置を提供することにある。
本発明の原理を、物体として透明な板を用いた場合・に
ついて第１図によシ説明する。一般に収束光束中に透明
な板をそう人すると、該収束光束の収束点は、透明板の
厚さに応じて変化する。すなわち、第１図において、収
束光束１は、透明板２がなければ８点に収束するが、該
透明板２が挟入されると、スネルの法則によって光束の
屈折が起Ｂｂ点に収束する。ａ点とｂ点の距離δと透明
基板２の厚さｄとの関係は、透明板２の屈折率をｎとす
ると、収束光束ｌの収束角が余り大きくなけｌ −ｌ ればδ撃−、ｄとする。従って、屈折率ｎがあらかじめ
知られている透明基板１の厚さｄｉｊ、収えられる。
ついて第１図によシ説明する。一般に収束光束中に透明
な板をそう人すると、該収束光束の収束点は、透明板の
厚さに応じて変化する。すなわち、第１図において、収
束光束１は、透明板２がなければ８点に収束するが、該
透明板２が挟入されると、スネルの法則によって光束の
屈折が起Ｂｂ点に収束する。ａ点とｂ点の距離δと透明
基板２の厚さｄとの関係は、透明板２の屈折率をｎとす
ると、収束光束ｌの収束角が余り大きくなけｌ −ｌ ればδ撃−、ｄとする。従って、屈折率ｎがあらかじめ
知られている透明基板１の厚さｄｉｊ、収えられる。
以下、実施例により本発明の詳細な説明する。
第２図は本発明の一実施例を示す図である。図において
３は光源で例えばＨｅ −Ｎ ｅレーザである。光源３
から出射した光束４は、レンズ５によって収束光束４′
を形成するためのレンズ６に導かれる。レンズ６による
収束光束中４′に測定すべき透明板ｌＯを挟入する。透
明板１０４ｃよる収束光束４′の収束点Ｃの変化は、光
学系２０によって検出される。光学系２０は、収束光束
の収束点の変化を検出する光学系であシ、例えば第３図
に示す如く、収束レンズ７とシリンドリカルレンズ８お
よび受光面が４分割された光検出器９からなっておシ光
ビデオディスクで自動焦点信号検出用の光学系としてす
でに知られている。この光学系２０には、上記例ばかり
でなく、顕微鏡や光ビデオディスクなどで使用される他
の自動焦点信号検出用の光学系なども利用できる。第２
図に示した実施例では、４分割光検出器９の出力Ａ、Ｂ
。
３は光源で例えばＨｅ −Ｎ ｅレーザである。光源３
から出射した光束４は、レンズ５によって収束光束４′
を形成するためのレンズ６に導かれる。レンズ６による
収束光束中４′に測定すべき透明板ｌＯを挟入する。透
明板１０４ｃよる収束光束４′の収束点Ｃの変化は、光
学系２０によって検出される。光学系２０は、収束光束
の収束点の変化を検出する光学系であシ、例えば第３図
に示す如く、収束レンズ７とシリンドリカルレンズ８お
よび受光面が４分割された光検出器９からなっておシ光
ビデオディスクで自動焦点信号検出用の光学系としてす
でに知られている。この光学系２０には、上記例ばかり
でなく、顕微鏡や光ビデオディスクなどで使用される他
の自動焦点信号検出用の光学系なども利用できる。第２
図に示した実施例では、４分割光検出器９の出力Ａ、Ｂ
。
Ｃ及びＤＩｆｉ演算回路１００によって（Ａ＋Ｃ） −
（Ｂ＋Ｄ）なる演算がほどこされ出力端子１０１に出力
される。この出力と板の厚さの関係は、例えば第４図に
示したごとくなっている。
（Ｂ＋Ｄ）なる演算がほどこされ出力端子１０１に出力
される。この出力と板の厚さの関係は、例えば第４図に
示したごとくなっている。
第４図は、収束レンズ６及び７がＮＡｏ、３、シリンド
リカルレンズ８の焦点距離が１００ｍのものを使用して
第２図の板ｌＯの厚さが約１ｍのものを測定するのに適
したように光学系２０を設計した場合のものであシ０．
８■〜１．２＋ｗの厚さに対して、厚さ対出力の関係が
リニヤ−になるようになっている。
リカルレンズ８の焦点距離が１００ｍのものを使用して
第２図の板ｌＯの厚さが約１ｍのものを測定するのに適
したように光学系２０を設計した場合のものであシ０．
８■〜１．２＋ｗの厚さに対して、厚さ対出力の関係が
リニヤ−になるようになっている。
第５図は本発明の他の実施例の構成を示す図である。第
５図において１１はハーフプリズム、１２はミラーで、
３．４．４’ 、５，８，９．及び１０＃ｉ第２図の実
施例のものと同様である。ミラー１２は、収束光束４′
の収束点付近に置かれ、その反射光束は、レンズ５を過
り、ハーフプリズム１１によってシリンドリカルレンズ
８に導かれる。この場合実施例１における光学系２０が
レンズ６、シリンドリカルレンズ８．４分割光検出器９
で構成されており、ミラー１２を用いることによって、
光束４′は透明基板１１２ｆ通過することになるので第
２図に示した実施例に比べて感度が２倍良くなっている
。４分割光検出器９の出力の信号処理及び信号出力と基
板の厚さの関係は第３図及び第４図で説明したごとくな
っている。
５図において１１はハーフプリズム、１２はミラーで、
３．４．４’ 、５，８，９．及び１０＃ｉ第２図の実
施例のものと同様である。ミラー１２は、収束光束４′
の収束点付近に置かれ、その反射光束は、レンズ５を過
り、ハーフプリズム１１によってシリンドリカルレンズ
８に導かれる。この場合実施例１における光学系２０が
レンズ６、シリンドリカルレンズ８．４分割光検出器９
で構成されており、ミラー１２を用いることによって、
光束４′は透明基板１１２ｆ通過することになるので第
２図に示した実施例に比べて感度が２倍良くなっている
。４分割光検出器９の出力の信号処理及び信号出力と基
板の厚さの関係は第３図及び第４図で説明したごとくな
っている。
もちろん、第２図及び第５図に示した実施例とも、光学
系の設計を適当に行なえば、厚さ０．８−以下の板や、
１．２−以上の板でも測定でも又、測定感度も光学系調
整によってかえることができる。
系の設計を適当に行なえば、厚さ０．８−以下の板や、
１．２−以上の板でも測定でも又、測定感度も光学系調
整によってかえることができる。
以上述べたごとく、本悌明によれば、板の厚さを非接触
で測定できることができる。
で測定できることができる。
以上は、板の厚さを測定する場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、 本発明は、ディジタルコード用光ディスク、あるいはビ
デオディスク、ＰＣＭコード音声光ディスクなどに用い
られるディスクの複製に関しても適用できるのである。
発明はこれに限らず、 本発明は、ディジタルコード用光ディスク、あるいはビ
デオディスク、ＰＣＭコード音声光ディスクなどに用い
られるディスクの複製に関しても適用できるのである。
従来の被装方法においては、レプリカの厚みのモニター
Ｉｆｉ％に行なわれていなかった。なお厚みの設定とし
ては、第６図に示す様に基板６２とスタンバ６３０間に
ギャップ６４を設け、この厚さのレプリカを常に作製す
る様にしていた。ところがこの方法だと基板のたわみ変
形などによシギャップ４が一定とならず、厚みにバラツ
キのあるレプリカができてしまう。厚みにバラツキのあ
るレプリカを再生装置あるいは記録装置に付けて使用す
ると、正しい再生あるいは記録が困難となる。
Ｉｆｉ％に行なわれていなかった。なお厚みの設定とし
ては、第６図に示す様に基板６２とスタンバ６３０間に
ギャップ６４を設け、この厚さのレプリカを常に作製す
る様にしていた。ところがこの方法だと基板のたわみ変
形などによシギャップ４が一定とならず、厚みにバラツ
キのあるレプリカができてしまう。厚みにバラツキのあ
るレプリカを再生装置あるいは記録装置に付けて使用す
ると、正しい再生あるいは記録が困難となる。
これを解決するには、ディスクの複製の際レプリカ厚み
をモニターする必要がある。
をモニターする必要がある。
したがって本発明によれば、このような従来法の欠点で
あるレプリカディスクの厚みのバラツキを少なくするこ
とができるのである。
あるレプリカディスクの厚みのバラツキを少なくするこ
とができるのである。
第７図は本発明の他の実施例の構成を示す図である。第
７図において、スタンパ６３の上に光硬化性樹脂６５が
塗布されており、その上に基板６２を配置する。この基
板側から樹脂硬化用の照明をする。なお硬化させる前に
、厚みモニター光学系６６により基板６２と樹脂層６５
の厚みを測定する。
７図において、スタンパ６３の上に光硬化性樹脂６５が
塗布されており、その上に基板６２を配置する。この基
板側から樹脂硬化用の照明をする。なお硬化させる前に
、厚みモニター光学系６６により基板６２と樹脂層６５
の厚みを測定する。
浮ミモニター光学系６６はモニター１６７１−発生する
レーザ光源１５、レンズ１４、偏光プリズム１６、レン
ズ１７、ミラー１９、レンズ２０、円柱レンズ２１．受
光器が４分割された光検知器２２とから成っている。こ
＼で、基板６２と樹脂層６５との厚さに関する信号が光
検知器２２から得られる。前記厚さが一様になった時点
で樹脂を硬化させることにより、厚さムラの少ない一定
厚のレプリカディスクを作製することができる。
レーザ光源１５、レンズ１４、偏光プリズム１６、レン
ズ１７、ミラー１９、レンズ２０、円柱レンズ２１．受
光器が４分割された光検知器２２とから成っている。こ
＼で、基板６２と樹脂層６５との厚さに関する信号が光
検知器２２から得られる。前記厚さが一様になった時点
で樹脂を硬化させることにより、厚さムラの少ない一定
厚のレプリカディスクを作製することができる。
本発明のさらに他の実施例の構成を纂８図によりｇ明す
る。第８図において、モニタ偏光６７ｔ；ｊレプリカ基
板６２に入射すると屈折し、樹脂層６５ ｔ−１１Ｌ、
スタンパ金ｆｉＳＬ＆ｃより反射された後樹脂、カラス
基板を出射する除、さらに屈折して出ていく。こ＼で、
樹脂層６５が厚くなった場合、レプリカ基板面は点線位
置に移動する。この時、モニター光６７ＩＩｉ、一点鎖
線に示す様に出射していく。この様に厚みに変動がある
と、モニター光の出射光が変動する。この変動分を光検
知器１３で測定することができる。厚みが一定値になっ
たところで、第１の実施例同様樹脂を硬化させる。
る。第８図において、モニタ偏光６７ｔ；ｊレプリカ基
板６２に入射すると屈折し、樹脂層６５ ｔ−１１Ｌ、
スタンパ金ｆｉＳＬ＆ｃより反射された後樹脂、カラス
基板を出射する除、さらに屈折して出ていく。こ＼で、
樹脂層６５が厚くなった場合、レプリカ基板面は点線位
置に移動する。この時、モニター光６７ＩＩｉ、一点鎖
線に示す様に出射していく。この様に厚みに変動がある
と、モニター光の出射光が変動する。この変動分を光検
知器１３で測定することができる。厚みが一定値になっ
たところで、第１の実施例同様樹脂を硬化させる。
例の構成図、第３図は信号検出回路の説明図、第４図は
信号検出回路の出力と透明基板の厚嘔の関係を示す曲線
図、第５図は本発明の他の実施例の構成図、第６図は本
発明を説明するための図、第７図は本発明の他の実施例
の構成を示す図、第８図は本発明のさらに他の実施例の
構成を示す図で％１ 図 第 Ｚ （２） 第 ３ 図 第 ４Ｉ２］ ％５ｔ２１ 第 ６ 図 １ 第７ 図 ５６３ γ ３ 図
信号検出回路の出力と透明基板の厚嘔の関係を示す曲線
図、第５図は本発明の他の実施例の構成図、第６図は本
発明を説明するための図、第７図は本発明の他の実施例
の構成を示す図、第８図は本発明のさらに他の実施例の
構成を示す図で％１ 図 第 Ｚ （２） 第 ３ 図 第 ４Ｉ２］ ％５ｔ２１ 第 ６ 図 １ 第７ 図 ５６３ γ ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、光源と該光源から出射した光束を収束させるための
光学系と、該収束光束の焦点位置を検出するための光学
系からなり、該収束光束中に被測定物体を挟入し、該収
束光束の焦点位置変化を検出することによって上記物体
の厚さを測定する装置。 ２、光源と該光源から出射した光束を収束させるための
光学系と、該収束光束の焦点位置の付近に収束光束に垂
直に配置した反射鏡と、該反射鏡で反射した光束を該光
源からの出射光束と分離する光学系と、分離された反射
光束中に配置した該収束光束の焦点位置を検出する光学
系とからなり、該収束光学系と反射鏡の間に被測定物体
を挟入し、該収束光束の焦点位置変化を検出することに
よって上記物体の厚さを測定する装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275882A JPS58161808A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | レプリカの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4275882A JPS58161808A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | レプリカの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58161808A true JPS58161808A (ja) | 1983-09-26 |
| JPH0373055B2 JPH0373055B2 (ja) | 1991-11-20 |
Family
ID=12644888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4275882A Granted JPS58161808A (ja) | 1982-03-19 | 1982-03-19 | レプリカの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58161808A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63184003A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | Makoto Nagura | 光ビ−ムによる板厚の測定方法 |
| CN104154868A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-11-19 | 复旦大学 | 一种基于双焦镜的非接触透镜中心厚度测量装置 |
| JP2016024009A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社ミツトヨ | 厚さ測定装置及び厚さ測定方法 |
-
1982
- 1982-03-19 JP JP4275882A patent/JPS58161808A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63184003A (ja) * | 1987-01-27 | 1988-07-29 | Makoto Nagura | 光ビ−ムによる板厚の測定方法 |
| JP2016024009A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社ミツトヨ | 厚さ測定装置及び厚さ測定方法 |
| CN104154868A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-11-19 | 复旦大学 | 一种基于双焦镜的非接触透镜中心厚度测量装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0373055B2 (ja) | 1991-11-20 |
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