JPS581597B2 - コタイサツゾウソウチ - Google Patents

コタイサツゾウソウチ

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JPS581597B2
JPS581597B2 JP48085261A JP8526173A JPS581597B2 JP S581597 B2 JPS581597 B2 JP S581597B2 JP 48085261 A JP48085261 A JP 48085261A JP 8526173 A JP8526173 A JP 8526173A JP S581597 B2 JPS581597 B2 JP S581597B2
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JP
Japan
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electrodes
electrode
charge transfer
thin layer
semiconductor thin
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Expired
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JP48085261A
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JPS5034123A (ja
Inventor
三船忠良
狩野靖夫
小谷田作夫
二神元信
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Publication of JPS5034123A publication Critical patent/JPS5034123A/ja
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  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は固体撮像装置に係わる。
固体撮像装置としてCCU(チャージ・カプルド・デバ
イス)と呼称される電荷移送素子が配列されて構成され
るものがある。
このCCUは第1図に示す如く半導体基体1上に全面的
にSiO2等よりなる絶縁層2が被着され、この絶縁層
2上に複数の島状の電極金属層3が配列されてなり各金
属層3に関して金属層M一絶縁層■一半導体Sよシ成る
MIS構造を有する電荷転送部が配列されてなり、2つ
おきの電荷転送部の電極3を夫々組として夫々の組に関
して共通に線路l1l2l3が導出され、各線路間に3
相のクロックパルスφ1φ2φ3が印加されるようにな
される。
そして、半導体基体1に与えられた光学像の光の濃淡に
応じて各電荷転送部の基体1の表面に発生した少数キャ
リャを3相のクロックパルスによって順次隣合う所定の
転送部へと転送して行き、転送部の一方の配列端よりこ
の光学像に応じた少数キャリャに碁<電気信号をとり出
す。
このよりなCCDを用いた固休撮像装置は、第2図に
示す如く同一牛導体基体に光学像を電気信号に変換する
センサ一部4と、このセンサ一部4よりの電気信号を一
旦蓄積する蓄積部5と、この蓄積部5よりの信号を順次
読み出す読み出し部6とを有して成る。
センサ一部4及び蓄積部5は夫々同数の転送部が一方向
に配列された同数のCCDを複数列配列しで形成し、各
列のCODに差渡って夫々対応する行の転送部の電極金
属層3を相互に連結して成る。
各センサ一部4及び蓄積部5の各CODの共通の2つ置
きの金属層3より夫々線路L1L2L3及びL1′L2
′L3′を通じて夫々3つの端子T及びT′を導出し之
等端子T及びT′に夫夫3相のクロックパルスを与え、
センサ一部4に生じた光学像に応じたキャリャを蓄積部
5へと転送し、この蓄積部5に一旦例えば一画面分を蓄
積するようになす。
又読み出し部6は複数の転送部が蓄積部5の行方向に対
応して設けられて成り、2つ置きの転送部の電極金属層
を組として3つの端子tが導出され、之に3相のクロッ
クパルスが印加されて蓄積部5の例えば最下行より信号
を順次出力端子toutへと転送して読み出すようにな
される。
7はチャンネルストッパーとなる高不純物濃度領域であ
る。
このような構成による固体撮像装置のセンサ一部4に於
ける光学像の受光はセンサ一部4の各CCDの金属層3
間の間隙を通じてなされる。
従って受光量を大となさんとするには、金属層3間の間
隔ができるだけ大きいことが望ましい。
ところがCCDに於では、転送部間の間隔云い換えれば
金属層3間の間隔を大とするほど転送効率が低下する。
従って、この種固体撮像装置に於では、受光効率と転送
効率が相容れない関係にあって十分な出力が得られない
本発明は、このような欠点を回避した固体撮像装置を提
供するものである。
第3図について本発明の一例を説明するに、この場合に
於でも例えば共通の半導体基体に、光学像を受光し、之
に応じた電気信号を得るセンサ一部8と、之よりの信号
を一旦蓄積する蓄積部9と読み出し部10とより構成す
る。
センサ一部8は、複数の電荷移送素子11,(11a,
1lb.11c・・・・・・・・・)を互に平行に列方
向に沿って配、列する。
各電荷移送素子11は、その延長方向即ち列方向に沿う
一部の断面を第4図に示したように一の導電形、例えば
P形の比較的低い不純物濃度を有するシリコン基体即ら
牛導体基体12に、Si02の如き、光透過性の絶縁層
13を形成し、之め上に所要の間隔dを保持して牛導体
薄層電極14を所要の巾Wを以って被着する。
この牛導体薄層電極14は、その厚みが2000λ程度
に薄く選ばれて光透過性を有するようになされたシリコ
ンの多結晶体よシ構成できる。
この場合、このシリコン多結晶体中には不純物をドープ
して低抵抗層とする。
絶縁層13は牛導体薄層電極14下に於ては例えば12
00Åの薄い厚みとし、電極14間に於では例えば30
00Åの厚い部分13Aを形成する。
そして、この絶縁層13の特に半導体薄層電極14間の
厚みの厚い部分13A上に金属電極15を形成する。
各金属電極15は、夫々その対応する各一側特にキャリ
ャの転送方向に関する後端側(第4図に於て右側)を、
この側に於て隣合う半導体薄層電極14の一部に跨る如
く延長させて互に電気的に連結する。
このようにして電荷移送素子11が、半導体基体12の
表面に、絶縁層13と之の上に形成された金属電極15
と、之に連結された多結晶半導体薄層電極14とによっ
て夫々電荷転送部16が形成されて一方向に配列されて
構成される。
このような構成による電荷転送部16は、その一側と他
側とで即ちキャリャの転送方向に関する前端側と後端側
とで(第4図では左側と右側とで)表面電位が相違する
即ち、各転送部16の一側(左側)には、厚い絶縁層部
分13Aが形成され、他側(右側)は、絶縁層13の薄
い部分によって形成されているので各転送部16の電極
15に(従って電極15と、之に連結された牛導体薄層
電極14とに)所定のクロツク電圧を印加するとき、各
転送部15に於でその一側(左側)に比し他側(右側)
の方がキャリャに対する深いポテンシャルの井戸が生ず
る。
このような構成による電荷移送素子11,(11a,1
lb,11c・・・・・・・・・)は、互に対応する転
送部16が行方向に沿って配列されるように形成し、特
に本発明に於ては之等全素子11a,1lb,11c・
・・・・・・・・の対応する行の転送部16の金属電極
15を第3図に示すように共通に各行方向に沿って形成
する。
この場合、各行の金属電極15は、列方向に隣合う各転
送部16の半導体薄層電極14間の絶縁層部分13A上
の全域に差渡り且つ転送方向に関して後端側に於で半導
体薄層電極14上にその一部が跨る如く形成するも、で
きるだけ金属電極15間の間隙Sは大なる巾に選定する
そして、1つ置きに隣合う金属電極15を組として、2
組の金属電極15群より夫々線路Ls1及びLs2によ
って端子Tsを導出して2相のクロックパルス電圧を印
加するようになす。
之等線路Ls1及びLs2は、光学像を受光することの
ない無効領域に於で、各金属電極15より延長して形成
した導電層より構成し得る。
尚、図示しないが蓄積部9と読み出し部10に於ても、
上述したセンサ一部8を構成した電荷移送素子と同様の
構成による電荷移送素子を以って構成し得る。
蓄積部9はセンサ一部8に於ける列数と同数の列数即ち
電荷移送素子11の数と同数の素子数を以って形成し、
且つその行数も同数に即ち各素子11の電荷転送部と同
数の転送部を有する素子より構成する。
TMは、蓄積部9の電荷転送クロツクパルス電圧の印加
端子、TRは読み出し部10の端子である。
又、Toutは読み出し部10の映像信号取シ出しの出
力端子である。
17は各素子11間を分離するチャンネルストッパーと
なる高不純物濃度領域である。
次に、上述した本発明による固体撮像装置の製法の一例
を第5図を参照して説明する。
先ず、第5図Aに示す如く例えばP形の比較的低い不純
物濃度を有するシリコン基体12を用意し、之の表面に
SiO2の如き拡散マスクとなり得る絶縁層13′を周
知の手段、例えば化学的気相成長法によって十分大なる
厚みに形成する。
この絶縁層13′にフォトエッチングによって、チャン
ネルストッパー領域を形成する拡散窓131′を形成す
る。
第5図Bに示す如く、この窓13iを通じてP形の不純
物を高濃度を以って拡散して高不純物濃度のP形のチャ
ンネルストッパー領域17を形成する。
又、図示しないが読み出し部10の出力側に形成するダ
イオードの拡散を行う。
第5図Cに示す如く、各電荷移送素子11を形成せ4ん
とする部分の絶縁層13′を一旦除去して此処に例えば
1200Åの厚みを以って絶縁層13を基体12の表面
を熱酸化して形成する5。
第5図Dに示す如く、絶縁層13上に所要の間隔dを保
持して不純物がドープされた例えばシリコンより成る半
導体薄層電極14を例えば2000人の厚みに形成すや
この電極14の形成は、不純物がドープされたシリコン
を蒸着、スパツタ等によって金面的に被着し、不要部分
を除去して形成し得る。
第5図Eに示す如く、電極14上を覆って全面的にSj
o2の如き絶縁層13を3000Å程度の厚みに全面的
に化学的気相成長法等によって形盛する。
第5図Fに示す如く、電極14の電荷転送
方向の前端側の一部上の絶縁層13をフォトエッチング
によって除去して電極窓13aを形成する。
第5図Gに示す如く、各半導体薄層電極14間上に金属
電極15をその一部が各電極14の前端側に窓13aを
通じて連接する如く形成し、複数の転送部16を配ダル
て電荷移送素子11を形成する。
このようにして形成された電荷移送素子11は、電極1
4下に於ては第5図Cに示した工程によって形成した薄
い絶縁層13のみが存し、電極15下の他部に於では2
層の絶縁層13によって大なる厚みの部分13Aが形成
される。
又、基体12の電荷移送素子11の形成される部分以外
の表面は、第5図A及びEの工程で夫々形成した厚みの
大なる絶縁層13′と13とによって覆うので表面の不
活性化を確実に行うことができる。
尚、上述の製法による場合、第5図Fに示す工程での窓
13aの形成の為のフォトエッチングに際して、この窓
13aが電極14内上に跨って、部分13Aの一部を除
去してしまって、その後形成する金属電極15が基体に
接触してしまうことがないように、窓13aは、フォト
エッチングの精度を考慮して第5図F及び第4図に示す
如く、電極14上側に巾W。
たけ入り込んだ位置に形成されるようにする。
ところがこのように巾W。を持たせると、電極15と1
4との接触部を一定巾に選ぶとすると、この巾W。
だけ受光巾が減少されることになる。
そこで、このような欠点を回避するには、第6図に示す
如く絶縁層13上に、之に対するエッチング液ではエッ
チングされにくいエッチングレジスト層18例えば厚み
500ÅのSi3N4層を、第5図Cの工程で絶縁層1
3の瘉成後に形成し、第5図Fの子程のエッチングに際
して窓13aが電極14上よりはずれた位置に跨っても
、このレジスト層18がエッチングのストッパーとして
作用して下層の層13を保護し、金属電極15の基体1
2との短絡を阻止させるようになし得る。
云い換えれば、窓13aが巾W。だけ電極14上に入り
込む考慮を不要とし、それだけ受光面積を増大させるこ
ともできる。
上述の本発明装置によれば、その少くともセンサ一部8
を構成する電荷移送素子11の各転送部16が、電荷の
転送方向に関して、この転送部16を構成する絶縁層1
3の厚みが異るようになされて表面電位が異るように、
即ち、各転送部16に関して電荷が一方向に移送される
ようになされているので、上述したように1つ置きの転
送部16を組として2組の転送部16に2相のクロツク
パルスを与えてその転送を所定方向に行っていくことが
できる。
又、上述の本発明装置によれば、各転送部16の後端側
には、金属電極15が形成されることがなく、光透過性
を有する薄い半導体電極14によって形成しているので
、この部分よシも受光することができ、能率の良い受光
を行うことができる。
又、この受光部分の巾即ち金属電極15間の間隔Sは、
この部分に半導体電極14が存在しているので、この間
隔Sを大としても、転送部16間の間隔を大とすること
にはならず転送効率を低下させることがない。
云い換えれば、受光能率と転送効率とが相容れない関係
にあることがなく双方を満足させることができるもので
ある。
又、上述の本発明構成によれば、受光部は光透過性の半
導体薄層電極14によって構成するが他部に於では各列
の電荷移送素子11a.1lb,11c・・・・・・の
各行に関して共通に金属電極15を延長して設けてクロ
ツクパルスの給電用端子を導出するものであるから、こ
の給電用端子と各転送部16までに介存する分布抵抗は
十分小さくでき、スイッチング特性の向上を図ることが
できる。
また、上述の本発明構成によれば、各電荷転送素子の各
半導体薄層電極にこれに沿って金属電極が連接して給電
がなされるようにしているので、分布抵抗の低減化をは
かることができ、これに伴って牛導体薄層電極を十分薄
くできて、受光効率を高めることができる。
尚、本明細書に於で、列、行の呼称は任意の一方向と之
と交る方向を便宜上呼称したものであって、水平垂直方
向を限定して指称するものではない。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の固体撮像装置を構成する電荷移送素子の
要部の拡大断面図、第2図は従来の固体撮像装置の構成
図、第3図は本発明による固体撮像装置の一例の構成図
、第4図はその電荷移送素子の一例を示す要部の拡大略
線的断面図、第5図はその一製造方法を示す工程図、第
6図は本発明装置の電荷移送素子の他の例を示す要部の
拡大略線的断面図である。 8はセンサ一部、9は蓄積部、10は読み出し部、11
は電荷移送素子、12は半導体基体、13は絶縁層、1
4は半導体薄層電極、15は金属電極、16は転送部で
ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 半導体基体の受光側の一主面に光透過性絶縁層が形
    成され、該主面に臨んで一方向に延長する複数の電荷移
    送素子が並置配列されて成り、上記絶縁層上に上記各電
    荷移送素子に対して共通にこれら電荷移送素子の延長方
    向を横切って複数の光透過性半導体薄層電極が所要の間
    隔を保持して並置配列されると共に、これら各半導体薄
    層電極の夫々に対応して該半導体薄層電極の延長方向に
    沿う一側縁に沿って夫々金属電極が並置配列され、上記
    各半導体薄層電極とその各一側縁部に隣り合う半導体薄
    層電極とを組として、該各組の電極によって上記各電荷
    移送素子において夫々上記半導体薄層電極下と金属電極
    下とで転送電荷に対して異るポテンシャルが形成された
    電荷移送部が構成されるようにし、該各組の亀極におい
    て各金属電極の一側縁が対応する上記半導体薄層電極の
    上記一側縁のほぼ全長に渡って互いに直接的に重なり合
    うようになされ、上記金属電極の他側線は、絶縁層を介
    して隣シ合う他の組の牛導体薄層電極の他側縁と重な如
    合うようになされ、上記金属電極のうち隣り合う1つ置
    きの金属電極を組として該組の金属電極間に2相のクロ
    ツク電圧を印加して、上記金属電極が重ねられていない
    半導体薄層電極とこれの下の上記絶縁層を介して入射す
    る光によって発生した電荷を、上記各電荷移送素子にお
    いて一方向に転送することを特徴とする固体撮像装置。
JP48085261A 1973-07-28 1973-07-28 コタイサツゾウソウチ Expired JPS581597B2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP48085261A JPS581597B2 (ja) 1973-07-28 1973-07-28 コタイサツゾウソウチ

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JP48085261A JPS581597B2 (ja) 1973-07-28 1973-07-28 コタイサツゾウソウチ

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Publication Number Publication Date
JPS5034123A JPS5034123A (ja) 1975-04-02
JPS581597B2 true JPS581597B2 (ja) 1983-01-12

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ID=13853622

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JP48085261A Expired JPS581597B2 (ja) 1973-07-28 1973-07-28 コタイサツゾウソウチ

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Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES#V18#N11=1971 *
RCA REVIEW#V33#M12=1972 *

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5034123A (ja) 1975-04-02

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