JPS58159754U - 平形半導体装置 - Google Patents

平形半導体装置

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JPS58159754U
JPS58159754U JP5646682U JP5646682U JPS58159754U JP S58159754 U JPS58159754 U JP S58159754U JP 5646682 U JP5646682 U JP 5646682U JP 5646682 U JP5646682 U JP 5646682U JP S58159754 U JPS58159754 U JP S58159754U
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JP
Japan
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flat semiconductor
semiconductor device
pressurizing
flat
semiconductor element
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Pending
Application number
JP5646682U
Other languages
English (en)
Inventor
大六野 哲雄
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の平形半導体装置の平面図、第2図は本考
案による一実施例の平形半導体装置の正面図である。 なお図において、1・・・・・・平形半導体素子、2・
・・・・・ヒートシンク、3・・・・・・絶縁板、4−
−−−−−シャフト、5・・・・・・筐体金属板、6・
・・・・・加圧ボルト、7・・・・・・バネ、8・・・
・・・加圧ネジ、9・・・・・・加圧支持具、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 平形半導体素子と該平形半導体素子のヒートシンクと絶
    縁板とを一軸方向に配置して加圧するための加圧装置を
    具備する平形半導体装置において、前記加圧装置を2組
    の生形半導体装置の中央部に設置したことを特徴とする
    平形半導体装置。
JP5646682U 1982-04-19 1982-04-19 平形半導体装置 Pending JPS58159754U (ja)

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