JPS58157584A - プレス打抜用型の製造方法 - Google Patents

プレス打抜用型の製造方法

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Publication number
JPS58157584A
JPS58157584A JP57037926A JP3792682A JPS58157584A JP S58157584 A JPS58157584 A JP S58157584A JP 57037926 A JP57037926 A JP 57037926A JP 3792682 A JP3792682 A JP 3792682A JP S58157584 A JPS58157584 A JP S58157584A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
laser light
cutting
cut
discharge machining
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57037926A
Other languages
English (en)
Inventor
Toyonobu Yamada
豊信 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57037926A priority Critical patent/JPS58157584A/ja
Publication of JPS58157584A publication Critical patent/JPS58157584A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本孔@はプレス打抜用型の製造方法に関する。
〔発明の技術的背景〕
一般にプレス打抜用型rj篇ll1lのようにプレス打
抜用型(1)の切刃となる打抜用孔(2)の周辺を焼入
れであり、従来第2図のようKll用材料(3)K打抜
用孔(2)となる部分を放電加工する几めの放電加工用
下孔(4)、固定するためのねじ孔(5)および位置決
め用ノックピン孔(6)t−明ける。次K11li入れ
を行i、切刃となる園(7)とその裏側の園(8)とを
切削加工してから放電加工して打抜用孔(2)を形成し
ている。
〔背景技術の問題点〕
しかしながら、かかる製造方法に焼入れ前に下孔(4)
をフライス盤等で加工するため、複雑な形状の切刃では
切刃形状の輪郭に沿って加工する仁とが困離である。従
って複雑な形状の切刃も単純な形状で下孔(4)を加工
するため、放電加工の取り代が多くなり放電加工時間が
多くかかるばかりでなく、放電畦極の消耗が大きいので
精度の高−切刃が得られない。またノックビン孔(6)
等も焼入れ前に明けておかなければならないのて、蝿入
れ後の歪によりピッチが狂って位置決めの作用を果さな
くなり、切刃となる面(7)とその反対側のtil(8
) Kついても焼入れ歪のため平行度が悪くなるため研
削加工が必要であるなどの欠点があった。
〔発明の目的〕
本@明に上記欠点に鑑みなされたもので、放電加工用下
孔の穿孔をレーザ光を用いることによって加工性に優れ
、歪の少い高品質のプレス打抜用−型の製造方法を提供
することを目的とする。
〔発明のll1t費〕 すなわち、一層材料tJI11工程でレーデ光t−照射
して下孔を穿孔し、lE2工程で下孔を放電加工して打
線用孔f:形成するようにしたので、複雑な形状の下孔
が容易に加工でき、溶融sr1局部的なので他に熱影響
を与えず、またレーザ党通過後焼入されて従来の焼入作
業がなくな9、しかも放電加工の*pcct少なくでき
る。
〔発明の実施例〕
以下本11@【図面に示す一実施例について説明する。
第3図&j第1の工程を示し、型用材料(3)の上方に
レーザ光(9)を照射するノズkQ(Iを配設し、図示
してなVhNC装置によって所望の軌跡に沿って移動し
切111i(1m)を作り放電加工用下孔(4)を形成
する。ノズル―の近傍には冷却水ノズルIを付設し、切
断11(la)K向って冷却水Uを吐出する。
萬4W1は纂2の工程を示し、纂1の工程によって穿孔
された下孔(4)の上方から放電加工用電極a4が下降
して放電加工し打抜用孔(2)を形成する。
次に作用f:説明する。嬉3図において型用材料(3)
にレーザ光(9)會照射しながらノズル(L・を移動す
為と、型用材料(3) tj順次切断されて下孔(4)
が明けられる。レーザ光による切断Uレーザ光のエネル
ギーIftが極めて高いので被加工材料の溶融Sは局部
的であり、切断s(1m)以外に熱影響を与えることは
少ない。言い換えれば切断It(1m)の熱容量が小さ
いことであり、切断II(im)$ル−ザ光(9)σ)
通過後急激に冷却されて焼入の急冷処理と同様な効果が
あり、空冷による自然冷却だけでは効果が少ないとき框
、冷却水(l1m)′t−用v=レハソ(F)I的が達
成される。
下孔(2)はレーザ加工であるので切刃の形状に會せて
任意の形状に1しか4114図のように放電加工時の取
9代は極めて少なく加工されるので、放電加工時間は短
時間であり、電極輪の消耗も少なく精度の高−切刃員が
得られる。レーザ光(9)の切断時に生じる硬化層重α
それ程多くはないが、取9代Ut除去しても十分な硬化
層が残る。またレーザ光(9)の切断部分以外に熱影響
の波及が少ないので切断時の歪は極めて少く、後加工で
の仕上加工の必債U&い。
〔発明の効果〕
以上のように本発明によれば、プレス打抜用型をjlI
lの工程で雇用材料にレーザ光を照射して下孔を穿孔し
、纂2の工程で下孔を放電加工して打抜用孔を形成する
ようにしたので、複雑な形状を有する切刃も切刃形状の
輪郭に沿って加工する九め、放電加工の際の服9代が少
なく、放電加工時間が少なく1に9、ta放電加工の堰
り代が少ない迄め電極の消耗も少なく、精度の高い切刃
面が得られる。更Km入れは切刃部分のみであるσ〕で
位置決め用のノックピン用孔を切刃會基単に後加工でき
るため精度が著しく向上し、またねじ花類Q)加工も同
様に後加ができ、切刃の両面および基準面の加工%前加
工することができるなどのすぐれた効果がある。
【図面の簡単な説明】
纂1図は一般のプレス打抜用型を示す平面図、第2図は
従来のプレス打抜用型の製造方法における焼入れ前の状
mを示す(1)は平面図、(b)は(a)Ω人−ム繍に
沿う縦断面図、第3因6本@明のプレス打抜用層の製造
方法の一実施例の第1工Sす】加工状騰を示す斜視図、
第4図に第2工程の加工状mt示す縦WR園図である。 (11・・・プVス打抜用!I  (2)−・・打抜用
孔(3)・・・型用材料    (4)・−下 孔(9
)・・・レーザ光    −・・・ノズルQl)・・・
冷却水ノズル  圓・・・電 極0・・・硬化層 代理人 弁現土 井 上 −男 第  1  図 ? 第  2  図 第  3  図 第  4  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 履用材料にレーザ光を照射して下孔を穿孔する菖1の工
    握と、前記下孔を放電加工して打抜用孔を形成するm2
    の工程とからなるプレス打抜用型の製造方法。
JP57037926A 1982-03-12 1982-03-12 プレス打抜用型の製造方法 Pending JPS58157584A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57037926A JPS58157584A (ja) 1982-03-12 1982-03-12 プレス打抜用型の製造方法

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JP57037926A JPS58157584A (ja) 1982-03-12 1982-03-12 プレス打抜用型の製造方法

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JPS58157584A true JPS58157584A (ja) 1983-09-19

Family

ID=12511150

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JP57037926A Pending JPS58157584A (ja) 1982-03-12 1982-03-12 プレス打抜用型の製造方法

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JP (1) JPS58157584A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104755219A (zh) * 2013-11-01 2015-07-01 Lg化学株式会社 利用激光的正极切割装置
JP2017192963A (ja) * 2016-04-20 2017-10-26 株式会社小松精機工作所 プレス金型の製造方法、プレス加工法及びプレス金型機構

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104755219A (zh) * 2013-11-01 2015-07-01 Lg化学株式会社 利用激光的正极切割装置
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